IPC-A-610F 表面贴装组件
SMT检验标准（IPC-610F）[文档推荐]
![SMT检验标准（IPC-610F）[文档推荐]](https://img.taocdn.com/s3/m/7b752cb1f424ccbff121dd36a32d7375a417c6d5.png)
修订履历修订日期修订人修订内容描述版本文件签核编制审核会签批准日期日期日期日期目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。
定义无职责工艺部负责对本文件进行编制、修订等操作；负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；制造部负责按照本标准对相关可疑品进行判定；出现异常时及时报告相关人员；品质部监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；内容矩形或方形端片式元件尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出B不允许最小末端连接宽度C75% (W) 或75% (P)，取两者中的较小者；注5最小侧面连接长度D注3最大爬锡高度E注4最小爬锡高度F(G) + 25% (H) 或(G) +[]，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重叠J25%(R)焊盘宽度P注2端子长度R注2端子宽度W注2侧面贴装宽高比不超过2∶1端帽与焊盘的润湿焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿最小末端重叠J100%最大侧面偏出A不允许末端偏出B不允许最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：对于宽高比小于：1及有5面端子的元器件可以大于1206侧面偏移末端偏出末端焊接宽度目标：侧面无偏移现象可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者目标：无末端偏出现象不良：元件末端偏出焊盘目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者最大爬锡高度最小爬锡高度可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者不良：小于可接受末端连接宽度下限目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部元件末端重叠侧立翻件目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上［］，取两者中的较小者不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上［］，取两者中的较小者目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触不良：元器件不允许侧立目标：片式元器件的电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置立碑不良：元器件不允许立碑圆柱体帽形端？尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出B不允许最小末端连接宽度，注2C50% (W) 或50% (P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度D75%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大爬锡高度E注5最小爬锡高度（末端与侧面）F(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[]，取两者中的较小者焊料厚度G注4最小末端重叠J75%(R)；注6焊盘宽度P注3端子/镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违反最小电气间隙。
SMT检验标准(IPC-610F)
目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。
定义无职责工艺部负责对本文件进行编制、修订等操作；负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；制造部负责按照本标准对相关可疑品进行判定；出现异常时及时报告相关人员；品质部监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；内容矩形或方形端片式元件注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
注8：对于宽高比小于：1及有5面端子的元器件可以大于1206侧面偏移末端偏出末端焊接宽度目标：侧面无偏移现象可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者目标：无末端偏出现象不良：元件末端偏出焊盘目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者最大爬锡高度最小爬锡高度可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者不良：小于可接受末端连接宽度下限目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部元件末端重叠侧立翻件目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上［］，取两者中的较小者不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上［］，取两者中的较小者目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触不良：元器件不允许侧立目标：片式元器件的电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置立碑不良：元器件不允许立碑圆柱体帽形端⼦参数尺寸要求最大侧面偏移A25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出B不允许最小末端连接宽度，注2C50% (W) 或50% (P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度D75%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大爬锡高度E注5最小爬锡高度（末端与侧面）F(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[]，取两者中的较小者焊料厚度G注4最小末端重叠J75%(R)；注6焊盘宽度P注3端子/镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违反最小电气间隙。
IPC-A-610F SMT看板
目标1，2，3级：元器件无侧面偏移缺陷1，2，3级：侧面偏移（A）大于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者可接受1，2，3级：侧面偏移（A）小于或等于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者缺陷- 1，2，3级: 任何末端偏移（B）缺陷1，2级： 侧面偏移(A)大于元器件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者（1，2级缺陷自动成为3级缺陷）缺陷3级: 侧面偏移(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者可接受1，2级：侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的可接受3级：侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度(W）的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的目标1，2，3级：无侧面偏移A缺陷- 3级 从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区可接受- 1级,制程警示：2级从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要目标1，2，3级：端子可焊表面上没有出现粘合剂， 粘合剂位于焊盘之间的中心位置缺陷3级 从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。
目标1，2，3级：无侧面偏移缺陷1，2级：最大侧面偏移（A）大于IC脚宽度（W）的50%或0.5mm，取两者中的较小者可接受1，2级：最大侧面偏移（A）不大于IC脚宽度（W）的50%或0.5mm，取两者中的较小者可接受- 3级：最大侧面偏移（A）不大于引线宽度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者缺陷3级：最大侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者目标1，2，3级： BGA焊料球位于焊盘中心，无偏移缺陷1，2，3级：目检或X射线图象可见焊料桥连&焊料破缺陷- 1，2，3级:BGA焊料球端子中的焊膏再流不完全。
焊接 表面贴装组件检验标准
表1-2检测放大倍数（焊盘宽度）
放大倍数 焊盘宽度或 焊盘直径1 > 1.0 mm [0.0394″] > 0.5 至 ≤1.0mm [0.0197 - 0.0394″] ≥ 0.25 至 ≤ 0.5mm [0.00984 - 0.0197″] < 0.25mm [0.00984″] 检查放大 范围 1.5倍 - 3倍 3倍 - 7.5倍 7.5倍 - 10倍 20倍 仲裁放大 最大倍数 4倍 10倍 20倍 40倍
注:裹挟/包封/连接意指产品的正常工作环境不 会引起锡球移动.
图5-45 可接受 – 1, 2, 3 级图 缺陷-1,2,3级
锡球违反最小电气间隙
锡球未裹挟在免洗残留物内或包封在敷形涂 敷层下,或未连接(焊接)于金属表面.
缺陷-1,2,3级
缺陷-1,2,3级
锡桥
缺陷-1,2,3级 横跨在不应该相连的导体上的焊料连接 焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上
尺寸界定
IPC-A-610D 中，除用于仲裁目的，不需要对检查项目进行测量 尺寸 用国际单位（SI）表示，同时在括号里标注相应的英制尺寸
放大装置和照明
放大装置的公差是所选用放大倍数的± 15% 放大装置 须与被测物体相匹配 照明必须足以看清被测物体 表1-2和表1-3的放大倍数是由被测物体尺寸决定的 只有在确认拒收条件时，才使用仲裁放大倍数 组件上各元器件焊盘宽度大小不一致时，可选用较大倍数的放大装置检测
缺陷-1,2,3级
缺陷-1,2,3级 焊锡过量-锡球/锡溅 锡球是指焊接后留下的焊料球.锡溅是指在回流过程中锡膏中的金属粉粒溅在连接点周围所 形成的锡粉尺寸大小的锡球 目标-1,2,3级 印制电路组件上无锡球现象
IPC-A-610国际标准中英文对
IPC-A-610国际规范中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mounting torquerequirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centeredbetween their lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
IPC-A-610D通孔插装部件粘结、成形、安装、可焊端及焊接的条件
通孔插装部件粘结、成形、安装、可焊端及焊接的条件本章包括通孔插装部件、粘结、成形、安装、可焊端及焊接的条件。
任何元器件在电子组装上的放置不应妨碍任何安装部件（包括工具所需间隙）的插入及取出。
安装好的部件与导电焊盘、元件引脚或非绝缘元件间的最小间隙因特定的电压而异，同时不应小于规定的最小电气间隙。
见1.4.5节。
粘接材料应足量以固定部件但不封盖元器件标识。
目检包括元器件标识，安装次序及部件、元件或印制板的损害。
除了本章的条件之外，焊接必须满足第5章的条件。
本章包括以下内容：7.1 元器件的安装7.1.1 定位7.1.1.1 水平7.1.1.2 垂直7.1.2 元件引脚的成形7.1.2.1 弯曲7.1.2.2 应力释放7.1.2.3 损伤7.1.3 引脚跨越导线7.1.4 穿孔的妨碍7.1.5 双列直插（DIP）/ 单列直插（SIP）元器件与插座7.1.6 径向引脚–垂直7.1.6.1 限位装置7.1.7 水平7.1.8 连接器7.1.9 功率元器件7.2 散热装置7.2.1 绝缘和导热材料7.2.2 接触7.3 元件的固定7.3.1 固定夹7.3.2 粘接–贴面式元件7.3.3 架高式元件7.3.4 绑带固定7.4 非支撑孔7.4.1 轴向引脚 – 水平7.4.2 垂直7.4.3 引脚凸出7.4.4 引脚 / 导线弯折7.4.5 焊接7.4.6 焊接后的引脚剪切7.5 支撑孔7.5.1 轴向引脚 – 平行7.5.2 垂直7.5.3 导线 / 引脚凸出7.5.4 导线 / 引脚弯折7.5.5 焊接7.5.5.1 垂直填充（A）7.5.5.2 主面 – 引脚及孔内壁（B）7.5.5.2 引脚及孔内壁（B）7.5.5.3 焊盘覆盖率（C）7.5.5.4 辅面 – 引脚及孔内壁（D）7.5.5.5 焊盘覆盖率（E）7.5.5.6 焊接情况–引脚弯折处的焊锡7.5.5.7 陷入焊锡内的弯月面绝缘层7.5.5.8 焊接后的引脚剪切7.5.5.9 焊锡内的包线绝缘层7.5.5.10 无引脚的表层间连接 – 导通孔7.1 元器件的安装7.1.1 元器件的安装 – 方向性本章内容包括元器件和导线在印制电路板上进行安装、定位、方向的可接收条件。
IPC-A-610F 了解IPC 及运用
径向和轴向通常用于说明DIP/SIP/插座元器件引线
表面贴装组件
粘合剂固定-元器件的粘接 目标1，2，3级
IPC-A-610F
IPC 610的认识和应用
目录
£ A，了解IPC的名称，由来及概述，编号方式 £ B，部分相关文件简单介绍 £ C，IPC的运用，课程目标 £ D，产品分级及验收级别分级 £ E，部分相关术语解释 £ F，简单介绍IPC 610中表面贴装和通孔元件的安放及支撑孔/非
支撑孔的焊接，焊接可接受性要求
培训计划 (可选)
为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要 求等验收标准所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要 求的文件。
返工和维修
IPC-7711/7721
提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层 压板材料、导体和镀覆孔的修改。
IPC 610F的运用
£ IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行 的质量标准规范,与体系文件是不同的概念。如ISO9001是一种质量管
表1 相关文件概要
文件用途
文件编号
说明
设计标准
IPC-2220 (系列) IPC-7351 IPC-CM-770
反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步 骤多少的产品复杂性级别(A，B，C级)的设计要求。辅助印制板 裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要 关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装 元器件和通孔插装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程 中就需考虑采用该指南。
IPC-A-610F 标准培训教材
图1
理想状态：
• 无线路或焊盘受损。
允收标准：
• 印制导体最小宽度的减少小于30%。
• 盘的长度或宽度的减少小于30%。
图2
拒收标准：如图1、2、3
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 盘的长度或宽度的减少大于30%。
• 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功
能。
图3
Part2 DIP篇
暴露金属基材
允收标准：
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度，仅限插件物料，如图2。
拒收标准：
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度，如图3。
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
图2
盘的起翘，既单面板或者贴片物料焊盘翘起则不可
接收，如图4。
图3
图4
导体受损
电子组件的可接受性
Part1 SMT篇
针孔、吹孔
理想状态：焊料润湿完全，无针孔，如图1示 允收标准：针孔不明显，且不影响焊接效果，如图2示 拒收标准：针孔、吹孔明显，焊接连接降至最低，如图3示
图1
图2
图3
不润湿
定 义：熔融的锡不能与金属基材形成金属键合，即不能形成有效焊接 理想状态：锡与金属基材润湿完好，如图1示 允收标准：锡与金属基材润湿良好，且能达到焊接要求，如图2示 拒收标准：锡没有润湿要求焊接的焊盘或焊点，如图3示
商规格，未图示。
• 屏蔽材料有裂缝。
元件损伤--有引线元件
图4
图5
图6
图7
图8
图9
图10
图11
PCB外观
理想状态：
• 无分层、起泡、烧焦、PCB阻焊层受损，如图1。
IPC-A-610F通用焊接标准
1.高电压焊点无可见的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖、夹杂物或导线股线， 是_____.
A. 目标 – 1，2，3级
B. 可接受 – 1级, 制程警示 – 2, 3级 C. 缺陷 –1, 2, 3级 D. 制程警示–1级, 缺陷 – 2, 3级 参考: 12-1页, 条款12 高电压
39
2. 图中所示焊接连接的接触角为…
• 焊接烙铁 • 阻抗焊接设备 • 波峰焊或拖焊 • 再流焊接 • 通孔再流焊接
4
2 of 3
例外:
• 有一些专用的焊接表面处理，需要建立不同的专用 验收条件，未显示在IPC-A-610F中
浸镀锡 钯 金
• 此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求 而定
5
3 of 3
图 5-1
Figure 5-1
20
2 of 3
图 5-31
图 5-32
21
3 of 3
图 5-33
图 5-34
22
图 5-36
图 5-38
23
对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置
图 5-39
图 5-40
24
1 of 2
图 5-41
图 5-42
25
2 of 2
图 5-43 图 5-44
26
图 5-45
图 5-47
a. 未建立要求
b. 可接受
c. 制程警示 d. 缺陷 参考: 5-1页, 5 焊接
43
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿 c. 不润湿 d. 冷润湿
44
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿
IPC-A-610培训教材(二)
电子组装件的验收条件
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
PTH--周边润湿--主面--引脚和孔壁 可接受--2级
引脚和孔壁最少180°润湿.
缺陷--2级 引脚和孔壁润湿不足180 °.
可接受--3级 焊锡面引脚和孔壁润湿至少270°.
缺陷--3级 焊锡面引脚和孔壁润湿少于270 °.
一.焊锡作业验收
IPC-A-610
培训教材
（二）
课程提纲:
一.焊锡作业验收 二.外观检查
电子产品划分为三个级别:分别是
1级-通用类电子产品
包括消费类电子产品.部分计算机及其外围设备,那些对外观
要求不高而以其使用功能要求为主的产品. 2级-专用服务类电子产品
包括通讯设备,复杂商业机器,高性能,长使用寿命要求的仪 器.这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作, 外观上也允许有缺陷.
成的短路现象。 锡尖：锡点凝固后，表面留下非平滑的突出物
冷焊（Ｃｏｌｄ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）：焊点表面呈浅灰色、 过干或颗粒粗糙现象温度太低）。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
锡裂（Ｓｏｌｄｅｒ Ｃｒａｃｋ）：焊点裂开。
针孔：焊点上较小的孔，通常其内部是空的，且由外面见不到其 底部。
包焊：线脚未露出锡面。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
可接受--1,2,3级 引脚和焊点无破裂. 引脚凸出在符合规范要求.
缺陷--1,2,3级 引脚与焊点间破裂.
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
目标--1,2,3级 清洁,无可见残留物.
可接受--1,2,3级 对需清洗焊剂而言,应无可见残留物. 对免清洗焊剂而言,允许有焊剂残留物.
IPC-A-610F 标准培训教材
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
目标—1,2,3 级
非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。
极性符号位于顶部。
可接受—1,2,3 级
极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
可接受—1，2，3级： 倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
三、元器件安装
3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
缺陷—1，2，3级： 元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
焊锡妨碍了插针后续的装配。 缺陷—2，3 级
焊料芯吸超过2.5毫米。
三、元器件装配
3、4 散热器安装
目标—1，2，3 级 散热片安装齐平 元器件无损伤，无应力存在。
三、元器件装配
3、4 散热器安装
缺陷—1，2，3 级 散热片装错在电路板的另一面（A）。 散热片弯曲变形（B）。 散热片上失去了一些散热翅（C）。 散热片与电路板不平齐。
三、元器件安装
3.6、元器件安装--引脚成型—损伤
可接受—1,2,3 级 无论是利用手工、机器或模具对 元件进行预成型，元件引脚上的刻 痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的10%。（如果引脚 的镀层受到破坏，暴露出元件管引 脚的金属基材要见焊点基本要求）
三、元器件安装
3.6、元器件安装--引脚成型—损伤
1，粘接胶
2，俯视
3，25%环绕
三、元器件装配
3.5、元器件固定—粘接
IPC-A-610D表面贴装组件作业标准要求
注 6:：焊盘上有导通孔的设计不可能符合这些条件。焊接可 接受性条件需由用户与制造商间同意规定。
注 7:：这些条件适用于组装过程中可能会翻转到窄侧面的片 式元件。
注 8:：高频或高震应用可能不接受这些条件。
8.2.2.1 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，侧面偏移（A）
目标 – 1，2，3 级 • 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，
其中较小者。
图 8-18
可接受 – 1，2 级 • 末端焊点宽度（C）至少为元件可焊端宽度（W）
的 50%或焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。
图 8-19
8.2.2.3 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端， 末端焊点宽度（C）（续）
图 8-13
图 8-14
图 8-15
8.2.2.2 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，末端偏移（B）
目标 – 1，2，3 级 • 无末端偏移。
图 8-16
缺陷 – 1，2，3 级 • 可焊端偏移超出焊盘。
图 8-17
8.2.2.3 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，末端焊点宽度（C）
8.2.2.1 片式元件 – 矩形或方形可焊端元件 – 1，3 或 5 个侧面可焊端，侧面偏移（A） （续）
缺陷 – 1，2 级 • 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度（W）的 50%或
焊盘宽度（P）的 50%，其中较小者。 缺陷 – 3 级 • 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度（W）的 25%或
焊盘宽度（P）的 25%，其中较小者。
IPC-A-610 SMT(东洪)
思考:
• 如图, 零件底端已完全润湿, 为何不接受?
方形片式端头零件 – 4. 最大焊接高度
目标 -2，3级
• 焊接高度为焊锡厚度加零件可焊端高度。
可接受 -2，3级
• 焊 (锡)料未接触零件体, 可接受.
缺陷 -2，3级
• 焊锡接触零件体
思考:
• 没有限制高度,[锡尖]可否接受?
方形片式端头零件 – 5. 最小焊接高度
可接受- 2级
H W
• 零件尺寸可比1206大
缺陷 - 2级，3级
思考: • 为何不可超2:1比例?
方形片式端头零件 – 6. 安裝异常
可接受 – 2，3级 (零件翻面)
• (具有外露电极的片式零件在印制板上翻面安装) • 过程警示 – 2，3级
思考:
• 没有主动的改善意识, 可否接受? • 仍在连续发生同类不良.可否接受?
可接受 – 3 级
• 焊缝(G)加上, 25%零件可焊端高(H)或1mm, 其中 较小者. F= G+25%H 其中较小者 F= G+1mm
{
}
缺陷 -2，3级
• • 焊锡没有和零件体焊接良好 焊接高度达不到最低要求
思考:
• 片式零件和圆柱形零件最低焊高的区別在哪里?
术语 电子间距: 两条线路在工作中, 不受影响的最小距离. 引脚: 非端帽形零件的可焊接区.
J 型引脚–1. 侧面偏移
目标 – 2，3级
• 无侧面偏移
可接受 – 2， 级
• 50%引脚端宽(W), 重叠于P位(C), 且焊接良好。
C
可接受 – 3 级 (无图例)
• 75%引脚端宽(W)重叠于P位, 且焊接良好。
J 型引脚–1. 侧面偏移
SMT检验标准(IPC-610F)
1目的为了提升SMT产品焊接的品质，本文件规定了SMT相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。
2围本规适用SMT车间所有焊接后的产品。
3定义无4职责4.1工艺部4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员；4.2制造部4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；4.2.2出现异常时及时报告相关人员；4.3品质部4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定；4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；5容5.1矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移 A 25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出 B 不允许最小末端连接宽度 C 75% (W) 或 75% (P)，取两者中的较小者；注5最小侧面连接长度 D 注 3最大爬锡高度 E 注 4最小爬锡高度 F (G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者焊料填充厚度G 注3端子高度H 注2最小末端重叠J 25%(R)焊盘宽度P 注2端子长度R 注2端子宽度W 注2侧面贴装宽高比不超过2∶1端帽与焊盘的润湿焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿最小末端重叠J 100%最大侧面偏出 A 不允许末端偏出 B 不允许最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6：这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。
IPC-A-610F通用焊接标准
b. 可接受
c. 制程警示 d. 缺陷
参考: 5-1页, 5 焊接
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿 c. 不润湿 d. 冷润湿
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿
图 5-45
图 5-47
5.2.10 焊接异常–拉尖
图 5-48
图 5-49
图 5-50
5.2.11 焊接异常–无铅填充起 翘
图 5-51
图 5-52
5.2.12 焊接异常–无铅热撕裂 ／孔收缩
图 5-53
图 5-54
5.2.13 焊点表面的探针印记和 其它类似表面状况
图 5-55
图 5-56
12 高电压
• 本章提供了承受高电压的焊接连接的特 殊要求，见1.6.5节
• 这些要求适用于连接至接线柱、裸接线 柱和通孔连接的导线或引线
• 这些要求是要确保没有尖锐边缘或尖锐 点造成电弧
Figure 12-3 Defect– Class 1, 2, 3
12 高电压
图 12-1
12 高电压
图 12-2
图 7-79 图 7-80
1 of 3
5.2.1 焊接异常–暴露金属基材
• 元器件引线、焊盘和导体图形的侧面、及液体感光阻焊剂 的使用
– 根据原始设计，可能会暴露金属基材
• 印制电路板和导体的表面涂层具有不同的润湿性
– 金属基材或表面涂层的暴露应该视作正常情况 – 焊接处获得的润湿特征是可接受的
2 of 3
图 12-3
12 高电压
图 12-4
复习
• 焊接可接受性要求 • 焊接异常 • 高电压
IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性
IPC-A-610F CN 电子组件的可接受性2014前⾔.................................... 1-1 1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-61.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-61.11 照明.................................. 1-72 适⽤⽂件................................ 2-1 2.1 IPC标准............................... 2-1 2.2 联合⼯业标准.......................... 2-1 2.3 EOS/ESD协会标准..................... 2-2 2.4 电⼦⼯业联合会标准.................... 2-2 2.5 国际电⼯委员会标准.................... 2-2 2.6 美国材料与测试协会.................... 2-22.7 技术出版物............................ 2-23 电⼦组件的操作.......................... 3-1 3.1 EOS/ESD的预防........................ 3-23.1.1 电气过载(EOS) ....................... 3-3 3.1.2 静电释放(ESD) ....................... 3-4 3.1.3 警告标识............................ 3-5 3.1.4 防护材料............................ 3-6 3.2 EOS/ESD安全⼯作台/EPA ............... 3-73.3 操作注意事项.......................... 3-93.3.1 指南................................ 3-9 3.3.2 物理损伤........................... 3-10 3.3.3 污染............................... 3-10 3.3.4 电子组件........................... 3-11 3.3.5 焊接后............................. 3-11 3.3.6 手套与指套......................... 3-12⽬录IPC-A-610F 2014年7月ix4 机械零部件.............................. 4-1 4.1 机械零部件的安装...................... 4-24.1.1 电气间隙............................ 4-2 4.1.2 妨碍................................ 4-3 4.1.3 大功率元器件安装.................... 4-4 4.1.4 散热装置............................ 4-6 4.1.4.1 绝缘垫和导热复合材料................ 4-6 4.1.4.2 接触................................ 4-8 4.1.5 螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装...... 4-9 4.1.5.1 扭矩............................... 4-11 4.1.5.2 导线............................... 4-134.2 螺栓安装............................. 4-15 4.3 连接器插针........................... 4-164.3.1 板边连接器引针..................... 4-16 4.3.2 压接插针........................... 4-17 4.3.2.1 焊接............................... 4-204.4 线束的固定........................... 4-234.4.1 概述............................... 4-23 4.4.2 连轧............................... 4-26 4.4.2.1 损伤............................... 4-274.5 布线–导线和线束..................... 4-284.5.1 导线交叉........................... 4-28 4.5.2 弯曲半径........................... 4-29 4.5.3 同轴线缆........................... 4-30 4.5.4 空置线头........................... 4-31 4.5.5 接头和焊环上的扎点................. 4-325 焊接.................................... 5-1 5.1 焊接可接受性要求...................... 5-3 5.2 焊接异常.............................. 5-45.2.1 暴露金属基材........................ 5-4 5.2.2 针孔/吹孔........................... 5-6 5.2.3 焊膏再流............................ 5-7 5.2.4 不润湿.............................. 5-85.2.5 冷焊/松香焊接连接................... 5-95.2.6 退润湿.............................. 5-95.2.7 焊料过量........................... 5-105.2.7.1 焊料球_________............................. 5-115.2.7.2 桥连............................... 5-125.2.7.3 锡网/泼锡.......................... 5-135.2.8 焊料受扰........................... 5-145.2.9 焊料开裂. .......................... 5-155.2.10 拉尖............................... 5-165.2.11 无铅填充起翘....................... 5-175.2.12 无铅热撕裂/孔收缩. ................. 5-185.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况......................... 5-196 端⼦连接................................ 6-16.1 铆装件................................ 6-26.1.1 接线柱.............................. 6-26.1.1.1 接线柱基座-焊盘间隙................. 6-26.1.1.2 塔形................................ 6-36.1.1.3 双叉形.............................. 6-46.1.2 卷式翻边............................ 6-56.1.3 喇叭口形翻边........................ 6-66.1.4 花瓣形翻边.......................... 6-76.1.5 焊接................................ 6-86.2 绝缘⽪............................... 6-106.2.1 损伤............................... 6-106.2.1.1 焊前............................... 6-106.2.1.2 焊后............................... 6-126.2.2 间隙............................... 6-136.2.3 挠性套管........................... 6-156.2.3.1 放置............................... 6-156.2.3.2 损伤............................... 6-176.3 导体.................................. 6-186.3.1 形变............................... 6-186.3.2 损伤............................... 6-196.3.2.1 多股导线........................... 6-196.3.2.2 实芯线............................. 6-206.3.3 股线发散(鸟笼形)–焊前............ 6-206.3.4 股线发散(鸟笼形)–焊后............ 6-216.3.5 上锡............................... 6-226.5 应⼒释放............................. 6-256.5.1 线束............................... 6-256.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26 6.6 引线/导线放置–通⽤要求.............. 6-28 6.7 焊接–通⽤要求....................... 6-30 ⽬录(续)x 2014年7月IPC-A-610F6.8 塔形和直针形......................... 6-316.8.1 引线/导线放置...................... 6-316.8.2 塔形和直针形–焊接................ 6-336.9 双叉形............................... 6-346.9.1 引线/导线放置–侧面进线连接........ 6-346.9.2 引线/导线放置–导线的加固.......... 6-376.9.3 引线/导线放置–底部和顶部进线连接.. 6-386.9.4 焊接............................... 6-396.10 槽形................................. 6-426.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-436.11 穿孔形............................... 6-446.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-466.12 钩形................................. 6-476.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-496.13 锡杯................................. 6-506.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-526.14 AWG30及更细的导线–引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-557 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-27.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线–垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线–水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-237.2 元器件的固定......................... 7-237.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30 7.3 ⽀撑孔............................... 7-317.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-487.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55 7.4 ⾮⽀撑孔............................. 7-587.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-657.5 跳线.................................. 7-667.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xi8 表⾯贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-38.1.1 元器件粘接........................ 8-38.1.2 机械强度.......................... 8-4 8.2 SMT引线.............................. 8-68.2.1 塑封元器件........................ 8-68.2.2 损伤.............................. 8-68.2.3 压扁.............................. 8-7 8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ⽚式元器件–仅有底部端⼦............ 8-88.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-108.3.1.4 侧面连接长度(D) ................. 8-12 8.3.1.5 最大填充高度(E) .................. 8-13 8.3.1.6 最小填充高度(F) .................. 8-13 8.3.1.7 焊料厚度(G) ..................... 8-14 8.3.1.8 末端重叠(J) ...................... 8-14 8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件–1，3或5⾯端⼦....................... 8-158.3.2.1 侧面偏出(A) ..................... 8-16 8.3.2.2 末端偏出(B) ...................... 8-18 8.3.2.3 末端连接宽度(C) .................. 8-19 8.3.2.4 侧面连接长度(D) ................. 8-21 8.3.2.5 最大填充高度(E) .................. 8-22 8.3.2.6 最小填充高度(F) .................. 8-23 8.3.2.7 焊料厚度(G) ..................... 8-24 8.3.2.8 末端重叠(J) ...................... 8-25 8.3.2.9 端子异常......................... 8-26 8.3.2.9.1 侧面贴装(公告板) ................ 8-26 8.3.2.9.2 底面朝上贴装..................... 8-28 8.3.2.9.3 叠装............................. 8-29 8.3.2.9.4 立碑............................. 8-30 8.3.2.10 居中焊端......................... 8-31 8.3.2.10.1 侧面焊接宽度..................... 8-31 8.3.2.10.2 侧面最小填充高度................. 8-32 8.3.3 圆柱体帽形端⼦..................... 8-338.3.3.1 侧面偏出(A) ....................... 8-34 8.3.3.2 末端偏出(B) ....................... 8-35 8.3.3.3 末端连接宽度(C) ................... 8-36 8.3.3.4 侧面连接长度(D) ................... 8-37 8.3.3.5 最大填充高度(E) ................... 8-38 8.3.3.6 最小填充高度(F) .................... 8-39 8.3.3.7 焊料厚度(G) ....................... 8-40 8.3.3.8 末端重叠(J) ........................ 8-41 8.3.4 城堡形端⼦.......................... 8-428.3.4.1 侧面偏出(A) ....................... 8-43 8.3.4.2 末端偏出(B) ....................... 8-44 8.3.4.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-44 8.3.4.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-45 8.3.4.5 最大填充高度(E) ................... 8-45 8.3.4.6 最小填充高度(F) .................... 8-468.3.5 扁平鸥翼形引线..................... 8-478.3.5.1 侧面偏出(A) ....................... 8-47 8.3.5.2 趾部偏出(B) ....................... 8-51 8.3.5.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-52 8.3.5.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-54 8.3.5.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-56 8.3.5.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-57 8.3.5.7 焊料厚度(G) ....................... 8-58 8.3.5.8 共面性............................. 8-598.3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线.......... 8-608.3.6.1 侧面偏出........................... 8-61 8.3.6.2 趾部偏出(B) ....................... 8-62 8.3.6.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-62 8.3.6.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-63 8.3.6.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-64 8.3.6.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-65 8.3.6.7 焊料厚度(G) ....................... 8-66 8.3.6.8 最小侧面连接高度(Q) ............... 8-66 8.3.6.9 共面性............................. 8-67⽬录(续)xii 2014年7月IPC-A-610F8.3.7 J形引线............................. 8-688.3.7.1 侧面偏出(A) ....................... 8-68 8.3.7.2 趾部偏出(B) ....................... 8-70 8.3.7.3 末端连接宽度(C) ................... 8-70 8.3.7.4 侧面连接长度(D) ................... 8-72 8.3.7.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-73 8.3.7.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-74 8.3.7.7 焊料厚度(G) ....................... 8-76 8.3.7.8 共面性............................. 8-768.3.8 垛形/I形连接........................ 8-778.3.8.1 修整的通孔引线..................... 8-77 8.3.8.2 预置焊料端子....................... 8-78 8.3.8.3 最大侧面偏出(A) ................... 8-79 8.3.8.4 最大趾部偏出(B) ................... 8-80 8.3.8.5 最小末端连接宽度(C) ............... 8-818.3.8.6 最小侧面连接长度(D) ............... 8-82 8.3.8.7 最大填充高度(E) ................... 8-82 8.3.8.8 最小填充高度(F) .................... 8-83 8.3.8.9 焊料厚度(G) ....................... 8-84 8.3.9 扁平焊⽚引线........................ 8-858.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件........ 8-868.3.11 内弯L形带状引线................... 8-87 8.3.12 表⾯贴装⾯阵列.................... 8-898.3.12.1 对准............................... 8-90 8.3.12.2 焊料球间距......................... 8-90 8.3.12.3 焊接连接........................... 8-91 8.3.12.4 空洞............................... 8-93 8.3.12.5 底部填充/加固...................... 8-93 8.3.12.6 叠装............................... 8-94 8.3.13 底部端⼦元器件(BTC) ............... 8-968.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件........ 8-98 8.3.15 平头柱连接........................ 8-1008.3.15.1 最大端子偏出–方形焊盘............ 8-100 8.3.15.2 最大端子偏出–圆形焊盘............ 8-101 8.3.15.3 最大填充高度...................... 8-1018.3.16 P型连接........................... 8-1028.3.16.1 最大侧面偏出(A) .................. 8-103 8.3.16.2 最大趾部偏出(B) .................. 8-103 8.3.16.3 最小末端连接宽度(C) .............. 8-104 8.3.16.4 最小侧面连接长度(D) .............. 8-104 8.3.16.5 最小填充高度(F) ................... 8-105 8.4 特殊SMT端⼦........................ 8-1068.5 表⾯贴装连接器...................... 8-107 8.6 跳线................................. 8-1088.6.1 SMT .............................. 8-109 8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件............ 8-109 8.6.1.2 鸥翼形引线........................ 8-110 8.6.1.3 J形引线........................... 8-1118.6.1.5 焊盘.............................. 8-1129 元器件损伤.............................. 9-1 9.1 ⾦属镀层缺失.......................... 9-2 9.2 ⽚式电阻器材质........................ 9-3 9.3 有引线/⽆引线器件..................... 9-4 9.4 陶瓷⽚式电容器........................ 9-8 9.5 连接器............................... 9-10 9.6 继电器............................... 9-13 9.7 变压器芯体损伤....................... 9-13 9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣............. 9-14 9.9 板边连接器引针....................... 9-15 9.10 压接插针............................ 9-16 9.11 背板连接器插针...................... 9-17 9.12 散热装置............................ 9-18 9.13 螺纹件和五⾦件...................... 9-19 ⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xiii10 印制电路板............................ 10-1 10.1 ⾮焊接接触区域...................... 10-210.1.1 脏污............................... 10-2 10.1.2 损伤............................... 10-410.2 层压板状况.......................... 10-410.2.1 白斑和微裂纹....................... 10-5 10.2.2 起泡和分层......................... 10-710.2.4 晕圈.............................. 10-10 10.2.5 边缘分层、缺口和微裂纹............ 10-12 10.2.6 烧焦.............................. 10-14 10.2.7 弓曲和扭曲........................ 10-15 10.2.8 分板.............................. 10-1610.3 导体/焊盘........................... 10-1810.3.1 横截面积的减少.................... 10-18 10.3.2 垫/盘的起翘....................... 10-19 10.3.3 机械损伤.......................... 10-2110.4 挠性和刚挠性印制电路............... 10-2210.4.1 损伤.............................. 10-22 10.4.2 分层/起泡......................... 10-24 10.4.2.1 挠性.............................. 10-24 10.4.2.2 挠性板到增强板.................... 10-25 10.4.3 焊料芯吸.......................... 10-26 10.4.4 连接.............................. 10-2710.5 标记................................ 10-2810.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) ............ 10-30 10.5.2 丝印.............................. 10-31 10.5.3 盖印.............................. 10-33 10.5.4 激光.............................. 10-34 10.5.5 标签.............................. 10-35 10.5.5.1 条形码/二维码..................... 10-35 10.5.5.2 可读性............................ 10-36 10.5.5.3 标签–粘合与损伤................. 10-37 10.5.5.4 位置.............................. 10-37 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签........... 10-3810.6 清洁度............................. 10-3910.6.1 助焊剂残留物...................... 10-40 10.6.2 外来物............................ 10-41 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物........ 10-42 10.6.4 助焊剂–免洗工艺–外观............ 10-44 10.6.5 表面外观.......................... 10-4510.7 阻焊膜涂覆......................... 10-4610.7.1 皱褶/裂纹......................... 10-47 10.7.2 空洞、起泡和划痕.................. 10-49 10.7.3 脱落.............................. 10-50 10.7.4 变色.............................. 10-5110.8 敷形涂覆........................... 10-5110.8.1 概要.............................. 10-51 10.8.2 覆盖.............................. 10-52 10.8.3 厚度.............................. 10-54 10.8.4 电气绝缘涂敷...................... 10-55 10.8.4.1 覆盖.............................. 10-55 10.8.4.2 厚度.............................. 10-5510.9 灌封................................ 10-5611 分⽴布线.............................. 11-1 11.1 ⽆焊绕接............................ 11-211.1.1 匝数............................... 11-3 11.1.2 匝间空隙........................... 11-4 11.1.3 导线末端，绝缘绕匝................. 11-5 11.1.4 绕匝凸起重叠....................... 11-7 11.1.5 绕接位置........................... 11-8 11.1.6 理线.............................. 11-10 11.1.7 导线松弛.......................... 11-11 11.1.8 导线镀层.......................... 11-12 11.1.9 绝缘皮损伤........................ 11-1311.1.10 导体和接线柱的损伤................ 11-1412 ⾼电压................................ 12-1 附录A 最⼩电⽓间隙–导体间距............ A-1 ⽬录(续)xiv 2014年7月IPC-A-610F本章包括以下内容：1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-6 1.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-6 1.11 照明.................................. 1-7完整资料：https:///item.htm?id=541142767632QQ:1395833280Mail: **************。
IPC-A-610F通用焊接标准
M4-18
5.2.7 焊接异常–焊料过量
图 5-28
M4-19
© 2014, IPC, Bannockburn, IL All rights reserved. For use only in IPC Training Programs leading to Official IPC Certification
© 2014, IPC, Bannockburn, IL All rights reserved. For use only in IPC Training Programs leading to Official IPC Certification
M4-4
2 of 3
5 焊接
• 例外:
–有一些专用的焊接表面处理，需要建立不同的专 用验收条件，未显示在IPC-A-610F中 • 浸镀锡 •钯 •金 –此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要 求而定
2 of 3
5.2.1 焊接异常–暴露金属基材
图5-4
图5-5
图5-6
M4-11
© 2014, IPC, Bannockburn, IL All rights reserved. For use only in IPC Training Programs leading to Official IPC Certification
2 of 2
5.2.8 焊接异常–焊料受扰
图 5-43
图 5-44
© 2014, IPC, Bannockburn, IL All rights reserved. For use only in IPC Training Programs leading to Official IPC Certification
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
注：3
参数 最小末端重叠 注3:润湿明显.
尺寸 J
1级 注：3
2级 50%（R)
3级 75%（R)
片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 末端偏移
参数 尺寸 1级 2级 3级 最小跟部填充高度 F 注：3 (G)+50%(T)；注:5 (G)+(T)；注:5 注3:润湿明显. 注5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.
参数 焊料厚度 注3:润湿明显.
尺 寸 G
1级
2级 注：3
3级
参数 最小侧面连接高度 注3:润湿明显.
参数
焊料厚度 注3:润湿明显.
尺 寸 G
1级
2级
注：3
3级
1级 2级 3级 50%(W)或0.5mm[0.02in]取两者中较小 25%(W)或0.5mm[0.02in] 最大侧面偏出 A 者；注:1 取两者中较小者；注:1 注1:不违反最小电气间隙.
参数
尺寸
参数 尺寸 最大趾部偏出 B 注1:不违反最小电气间隙.
参数 尺寸 1级 2级 最大跟部填充高度 E 注:4 注4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.
3级
参数 尺寸 1级 2级 3级 最小跟 (T)≤0.4mm[0.015in] (G)+(T)；注:5 部填充 F 注：3 (G)+(T)；注:5 (T)>0.4mm[0.015in] (G)+50%(T)；注:5 高度 注3:润湿明显. 注5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.
EVERCOM
荣讯塑胶电子（深圳）有限公司
电子部
IPC-A-610F 8 表面贴装组件
8 表面贴装组件
* 本节是在元器件安装前施加粘合剂的标准.的标准。
缺陷-1、2级
*在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不
满足最低要求。
本节是元件安装后施加粘合剂的标准。 注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。。 可接受 – 1、2、3级 . 圆形元器件上的粘合剂高度最小为元器件高度的 25%。 . 在圆形元器件外围均匀地分布至少三个粘合点。 . 矩形元器件上每个角的粘接高度最小为本体的25%。 . 与贴装表面的粘附明显。 . 粘合剂均质且完全固化。 . 粘接未阻碍应力释放。 . 轻微流入元器件本体下面的粘合剂，没有损伤元器 件或影响外形、装配及功能。。 可接受 – 1级 制程警示 – 2、3级 . 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接的形成。
8.2.2
8.2.3
*
参数 最大侧面偏出
尺寸 A
1级
2级
50%(W)或50%(P),取两者中的较小者;注1
3级 25%(W)或25%(P),取两者 中的较小者;注1
注1:不违反最小电气间隙.
参数 末端偏出
尺寸 B
1级
2级 不允许
3级
参数 尺寸 最小末端连接 C 宽度
1级
2级
50%(W)或50%(P),取两者中的较小者
尺寸 C
1级 50%(W)
2级
3级 75%(W)
参数 尺寸 最小侧面连接长度 D 注3:润湿明显.
1级 注3
2级 150%（W)
3级
参数 尺寸 1级 2级 最大跟部填充高度 E 注:4 注4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.
3级
参数
尺寸
1级
2级
3级
最小跟部填充高度
F
(G)+50%(T)
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度 （F）
缺陷–1，2 级 •元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。 缺陷–3 级 •最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端 高度（H）的25%或焊锡厚度（G）加0.5 毫米 ［0.02 英寸］，其中较小者。
缺陷–1，2，3 级 •焊锡不足。 •无润湿焊点。
3级
参数 尺寸 1级 最小末端重叠 J 注：4，注：6 注4:润湿明显. 注6:不适用于只有端面端子的元器件.
2级 50%（R)；注6
3级 75%（R)；注6
参数
尺寸
1级
2级
3级
最大侧面偏出
A
50%(W)；注1
25%(W)；注1
注1:不违反最小电气间隙.
参数 末端偏出
尺寸 B
1级
2级 不允许
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 1, 3, 5面焊端, 厚度
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 1, 3, 5面焊端, 末端重叠
25%（R）
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 1, 3, 5面焊端, 末端重叠
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 端接异常– 公告板式侧立
* 8.2.1 SMT引线-塑封元器件
本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的 元器件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为气密封）。 除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处。其免责条款是因为铜导体 或端子结构的原因引起焊料填充触及塑封元器件本体，如： . 塑封SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。 . 从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm[0.006in]或更小。 . 连接器，只要焊料没有进入到腔体中。 . 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域。 . 制造商与用户协商同意时。
3级
参数
最小末端连接宽度
尺寸
C
1级
50%(W)
2级
3级
75%(W)
参数 最小侧面连接长度 注3:润湿明显.
尺寸 D
1级 注：3
2级 城堡深度
3级
参数 尺寸 1级 2级 最大填充高度 E 注：1，注4 注1:不违反最小电气间隙. 注4:最大填充可以延伸到城堡的顶部，只要焊料不接触元器件本体.
3级
1级
2级
注1:不违反最小电气间隙.
参数 末端偏出
尺寸 B
1级 注:1
2级
3级
当(L)小于3(W)时不允许,注:1
注1:不违反最小电气间隙.
参数 最小末端连接宽度
尺寸 C
1级 50%(W)
2级
3级 75%(W)
参数 最小侧 当(L)> 3(W) 面连接 当(L)<3(W) 长度
尺寸
D
1级 2级 3级 1(W)或 3(W)或75%(L),取两者中较大者 0.5mm[0.02in],取两 100%(L) 者中较小者
2级 3级 50%(W)或50%(P),取两者中的较小者
参数 最小侧面连接长度
尺寸 D
1级 注：4，注：6
2级 3级 50%（R)或50%（R)，取 75%（R)或75（R)，取 两者中的较小者 注6 两者中的较小者 注6
注4:润湿明显. 注6:不适用于只有端面端子的元器件.
参数 最大填充高度
尺寸 E
1级
2级 注:1
3级
参数
尺寸
1级
2级
3级
最小末端连接宽度
注3:润湿明显.
C
注:3
75%(W)
参数 尺寸 最小侧面连接长度 D 注3:润湿明显.
1级 100%（W)
2级
3级 150%（W)
参数 尺寸 1级 最大跟部填充高度 E 注4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.
2级 注:4
3级
1级
2级 注：5
3级
注5:最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部，但焊料不能进一步延伸至元器 件本体顶部.
最小填充高度(末端 与侧面)
F
元器件端子垂直表面上润湿明显
(G)+25%(W)或 (G)+1mm[0.04in], 取两者中的较小者
参数 焊料厚度 注4:润湿明显.尺寸ຫໍສະໝຸດ G1级2级 注：4
(G)+(T)
参数 焊料厚度 注3:润湿明显.
尺寸 G
1级
2级 注：3
3级
*
参数 最大侧面偏出
尺寸 A
1级
2级 不允许
3级
参数 最大趾部偏出
尺寸 B
1级
2级 不允许
3级
参数 最小末端连接宽度
尺寸 C
1级
2级 100%(W)
3级
参数 最小填充高度
尺 寸 F
1级
2级 完全填充端子下部的孔
IPC-A-610E 片式元件
片式元件– 安放倒置
参数
尺寸
1级
2级
3级
最大侧面偏出
A
25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1
注1:不违反最小电气间隙.
参数 末端偏出
尺寸 B
1级
2级 不允许
3级
参数 尺寸 1级 最小末端连接宽度，注2 C 注：4 注2:（C)是从焊料填充的最窄处测量. 注4:润湿明显.
尺寸 Q
1级 注：3
2级 (G)+50%(T)
3级
参数 最大侧面偏出
尺寸 A
1级 50%(W)；注:1
2级
3级 25%(W)或；注:1
注1:不违反最小电气间隙.
参数
尺寸
1级
2级
注1,注2
3级
最大趾部偏出 B 注1:不违反最小电气间隙. 注2:未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定.
参数 最小末端连接宽度