表面贴装工程介绍(表面贴装)
表面贴装制造流程简要介绍
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表面贴装制造流程简要介绍表面贴装(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造中常用的一种组装技术。
它主要通过将元器件直接贴装在印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的表面上,代替传统的插件式组装工艺。
1. 准备工作在进行表面贴装制造流程之前,需要进行以下准备工作:- 首先,准备好需要贴装的元器件和PCB板。
元器件可以是芯片、电容、电阻等,它们通常以卷装形式提供。
PCB板需要事先进行印刷电路的设计和制造。
- 其次,需要准备贴装设备,如自动贴片机、回焊炉等。
这些设备将在后续的制造流程中发挥重要作用。
2. 印刷和贴片- 首先,将PCB板固定在适当的工作台上,确保其位置准确。
- 然后,将胶浆或焊膏均匀涂抹在PCB板的焊盘上,这些焊盘将用于固定贴装的元器件。
- 接下来,使用自动贴片机将元器件逐个精确地贴装在PCB板上。
贴片机会根据预先设定的程序自动将元器件定位到正确的位置,并将其粘贴在焊盘上。
- 在贴片完成后,可视检查或自动检测系统可以用来确保贴片的准确性和质量。
3. 回焊- 经过贴片后,PCB板上的元器件仍然没有形成牢固的连接,因此需要进行回焊(Reflow)过程。
- 首先,将PCB板放入回焊炉中,同时控制炉温和加热时间。
这样可以使焊膏在高温下熔化,并将元器件与PCB板焊接在一起。
- 在回焊过程中,需确保PCB板和元器件受热均匀,以避免焊接不良或烧损等问题。
4. 检测和包装- 经过回焊后,可以对贴装完成的PCB板进行检测,以确保质量。
- 常用的检测方法包括目视检查和自动检测设备。
工作人员可以对贴装质量进行外观和尺寸等方面的检查,自动检测设备可以用来检测焊接连接的电气性能等。
- 最后,贴装完成的PCB板将进入包装环节,根据需要进行适当的包装和标识。
以上就是表面贴装制造流程的简要介绍。
通过表面贴装技术,可以实现高效、精确和可靠的电子组装,广泛应用于各种电子产品制造中。
表面贴装工艺流程简单说明
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表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺(SMT)是一种电子元器件制造技术,已成为现
代化PCB制造过程的主流。
下面是SMT工艺流程的简单说明:
1. 基板准备
在SMT工艺中,首先需要准备PCB基板。
这包括清洗和贴膜,为元器件的粘贴和焊接制造一个干净的表面和制造高精度的电气性能。
2. 印刷透镜
接下来,将粘附在基板周围的板上轮廓,然后用印刷技术沉积
粘合剂在金属化焊盘位置上,以便将来粘贴元件。
应该注意粘合剂
的量,确保其均匀涂布。
3. 放置元器件
粘贴元件的机器被称为粘贴机器,可以自动化整个过程,在进
行前必须设置正确的参数,使得支架准确地定位到印刷的相应区域。
这是一个重要的步骤,相互之间一定要保持一定的精度。
4. 它的熔点很高不容易融化
在元件粘贴后,将PCB传送到焊接炉,在高温条件下使焊膏
固化并焊接元件。
其中的元素金属是熔点相对较高的物质,需要耐
温性更好的方法,如冶金焊接,离子键合等。
5. 检查和测试
SMT工艺的最后一个步骤是电气和光学检查,以确保组装的PCB没有引线,间隙和冷焊接等缺陷。
在这个阶段,它可以通过X
光检测,AOI和ICT等高端检测设备进行计算机辅助的测试,来增
加生产效率和分析结果的精度。
这是一次完整的表面贴装工艺流程的简单介绍。
尽管在实际生
产中可能存在多种技术细节和复杂性。
将合理的方式和技术及时应
用于实践,以提高产品的质量和效能。
表面贴装工程介绍-reflow
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焊
•
限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化。
片
•
式矩形元件的一个端头先通过再流焊限
线,
•
焊膏先熔化,完全浸润元件的金属表面
,
•
具有液态表面张力;而另一端未达到
183°C
•
液相温度,焊膏未熔化,只有焊剂的粘
接
•
力,该力远小于再流焊焊膏的表面张力
,
•
因而,使未熔化端的元件端头向上直立
•SMT Introduce
•SMT Introduce
• 矩形片式元件的一端焊接在焊 •盘上,而另一端则翘立,这种现象 •就称为曼哈顿现象。引起该种现象 •主要原因是元件两端受热不均匀, •焊膏熔化有先后所致。
•
•REFLOW
•如何造成元件两端热不均匀:
• a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想
在
•
再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流
•SMT Introduce
•
•REFLOW
•SMT Introduce
•基本工艺:
•
热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发
;焊剂清除焊件
•表面的氧化物
•Peak 225 ℃± 5 ℃
•;焊膏的熔融
•200 ℃
•60-90 Sec
•、再流动以及
•Temperature
•ห้องสมุดไป่ตู้膏的冷却、 •凝固。
表面贴装工程介绍reflow
2023年12月27日星期三
•目 录
•SMT Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •ESD
•再流的方式
•基本工艺
•回流焊接常见缺陷分析
表面贴装技术流程简要解析
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表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术,它将电子元器件直接安装在印刷线路板(PCB)上,以实现电子设备的功能。
本文将简要解析表面贴装技术的流程。
流程步骤1. 印刷线路板制备:首先,需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸,以及进行表面处理等步骤。
印刷线路板制备:首先,需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸,以及进行表面处理等步骤。
2. 元器件准备:在表面贴装技术中,需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
元器件准备:在表面贴装技术中,需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
3. 粘贴剂涂布:将粘贴剂涂布在印刷线路板上,使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
粘贴剂涂布:将粘贴剂涂布在印刷线路板上,使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
4. 元器件安装:在印刷线路板上的粘贴剂位置,将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成,如表面贴装机(SMT)或其他精确的安装设备。
元器件安装:在印刷线路板上的粘贴剂位置,将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成,如表面贴装机(SMT)或其他精确的安装设备。
5. 焊接:完成元器件的安装后,需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
焊接:完成元器件的安装后,需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
6. 检查和测试:完成焊接后,需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
检查和测试:完成焊接后,需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
表面贴装技术概述
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表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术,也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。
它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点,逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。
表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD),这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。
与传统插件式元器件相比,表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。
表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。
元器件贴装:将表面贴装元器件粘贴在电路板上,并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。
回流焊接:通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热,使焊料熔化,达到焊接的目的。
回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。
质量检测:对焊接完成的电路板进行质量检测,包括外观检测、电气测试和功能测试等。
包装:将质量合格的电路板进行包装,便于运输和存储。
总的来说,表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分,其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。
随着技术不断进步,表面贴装技术将会更加完善和普及。
表面贴装工程3MOUNT介绍
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温度、湿度和清洁度等环境因素对3mount工艺影 响较大,需要严格控制。
3mount的工艺难点
元件定位
由于电子元件较小,需要 高精度的定位系统来确保 贴装位置准确。
焊接质量
焊接过程中容易出现虚焊、 焊球等质量问题,需要控 制焊接温度和时间。
基板平整度
基板不平整会导致元件贴 装时出现气泡或脱落现象, 需要保证基板的平整度。
表面贴装工程 3mount介绍
目 录
• 表面贴装工程简介 • 3mount介绍 • 表面贴装工程中的3mount技术 • 3mount技术的发展趋势 • 结论
01
表面贴装工程简介
表面贴装技术定义
01
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT):指将 电子元器件贴装在PCB板表面的组 装技术。
人才培养
建立完善的人才培养机制,吸引和留住优秀人 才。
合作共赢
加强与上下游企业的合作,共同推动产业发展。
05
结论
3mount技术的价值
提高生产效率
3mount技术通过自动化和精确的 定位系统,显著提高了表面贴装 工程的效率,减少了人工干预和 错误率。
降低成本
使用3mount技术可以减少对昂贵 的手工劳动力的依赖,从而降低 生产成本。
随着电子产品的普及,3mount技术将广泛应用于各种领域,如 通信、医疗、航空等。
高集成度
随着技术进步,3mount将实现更高集成度,满足更小尺寸、更 高性能的要求。
定制化服务
根据客户需求,提供定制化的3mount解决方案,满足个性化需 求。
3mount技术的发展策略
加强研发
加大研发投入,推动技术创新,提高核心竞争 力。
表面贴装工艺简介
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SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如 平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方, 60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类 电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类:
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 (陶瓷封装)SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2.容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算(0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil)
Chip 阻容元件
IC集成电路(间距)
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装技术概述
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表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术,是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术,简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件,其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现,并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术,是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中,然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术,简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点:工艺简单,可手工焊接,可用于高电压、强电流电路板的装联缺点:体积大,重量大,难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点:组装密度高,体积小,重量轻,功耗小缺点:使用专用设备组装,设备成本投入高,工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
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02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程, 提高生产效率,降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求,从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望,从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品,企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制,及时发现并 解决设备故障,防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收,确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度,防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验,确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品,清理非必 需品,为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识,方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢,保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ,预防事故发生。
素养
提高员工素质,培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数,识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据,找出瓶颈和改进空间,提高过程稳定性和能力。
持续改进
表面贴装工程介绍-mount

目 录
SMA Introduce
目 录
SMA Introduce
目 录
SMA Introduce
目 录
SMA Introduce
MOUNT
贴片机过程能力的验证:
SMA Introduce
在今天的电子制造中,希望cmk要大于1.33,甚至还大得多。1.33的cmk也 显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力,是今天经常看到的一个要求,意 味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中,DPM的使用是有实际理由的,因为每 一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的 关系如下:
表面贴装工程
----关于Mount的介绍
目 录
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容
贴片机的介绍
贴片机的类型
贴片机过程能力的验证
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
表面贴装元件的种类 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器
SMA Introduce
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 (陶瓷封装)
SMD泛指有源表 面安装元件
CLCC (ceramic leaded chip carrier) 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP(dual -in-line package)双列直插封装 SOP(small outline package)小尺寸封装 QFP(quad flat package) BGA( ball grid array) 四面引线扁平封装 球栅阵列
表面贴装工程简介

功能测试方法论述
在线测试(ICT)
01
可检测元器件的开路、短路、错件、反向 等故障。
03
02
通过专门的测试治具和测试程序,对印制板 上的元器件进行电气性能测试。
04
功能测试
对整个电路板或系统进行功能验证,确保 各项功能正常。
05
06
可采用自动测试设备(ATE)或手动测试方 法进行。
可靠性评估指标和方法论述
刮刀角度与压力
刮刀角度和压力影响焊膏的印刷 质量,应调整到最佳状态。
印刷速度
印刷速度过快可能导致焊膏不足, 过慢则可能产生桥连现象。
钢网清洗频率
定期清洗钢网,保证网孔畅通, 提高印刷质量。
贴片精度影响因素分析
设备精度
贴片机的精度直接影响贴片质量,应选用高精度 设备。
元件引脚共面性
引脚共面性差会导致贴片时引脚与焊盘对位不准。
关键参数
印刷精度、重复精度、印 刷速度等。
贴片机
作用
将表面贴装元器件准确地 贴装到PCB的指定位置上。
分类
按照贴装头数量可分为单 头和多头贴片机;按照贴 装方式可分为顺序式和同 时式贴片机。
关键参数
贴装精度、贴装速度、贴 装范围等。
回流焊炉
作用
关键参数
通过加热使焊膏熔化,实现元器件与 PCB之间的电气连接和机械固定。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代,随着电子行业的快速发展,SMT技术不断成熟 和完善,逐渐取代了传统的通孔插装技术(THT),成为现代电子制造领域的 主流技术。
SMT优势及特点
01
优势:SMT技术具有高密度、高可靠性、高效率、低成 本等优点,能够满足电子产品小型化、轻量化、高性能化 的需求。
表面贴装技术简介
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保持生产环境的清洁度和湿度,避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析(FMEA)
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析,找出潜在的失效原因
和改进措施,提高产品的可靠性。
02
失效物理分析(FA)
FA通过对失效产品的物理特性进行分析,找出失效的根本原因,为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等, 其中目视检测是最基本的方法,可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料,能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数,可以减少焊接缺陷,提 高产品质量。
初步探索阶段,主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段,开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段,表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段,不断推 出新型表面贴装技术和设备,
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
表面贴装工艺流程简要介绍
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表面贴装工艺流程简要介绍
1. 概述
表面贴装工艺是一种电子元器件安装技术,通过将元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面,实现电路的连接和组装。
本文档将对表面贴装工艺的流程进行简要介绍。
2. 工艺流程步骤
表面贴装工艺流程包括以下几个重要步骤:
2.1. 印刷电路板准备
在进行表面贴装之前,首先需要对印刷电路板进行准备工作。
这一步骤包括印刷电路板的清洁、去除表面氧化层、涂覆焊膏等。
2.2. 元器件贴装
元器件贴装是表面贴装工艺的核心步骤。
在这一步骤中,选用适当的设备将各种电子元器件精确地贴装到印刷电路板上。
这些元器件可能包括芯片、电容、电阻、二极管等。
2.3. 焊接
在元器件贴装完毕后,需要进行焊接工艺。
焊接通过加热焊膏,使其熔化并形成可靠的焊接连接。
焊接方式包括热风烙铁焊接和炉
温焊接等。
2.4. 视觉检测
在完成焊接之后,需要进行视觉检测以确保元器件的正确贴装
和焊接质量。
这一步骤通常使用机器视觉系统进行自动检测,也可
以辅以人工检查。
2.5. 测试和调试
最后一步是对贴装完成的电路板进行测试和调试。
通过特定的
测试设备和程序,验证电路板的功能和性能是否符合要求。
3. 结论
表面贴装工艺流程包括印刷电路板准备、元器件贴装、焊接、
视觉检测以及测试和调试等步骤。
每个步骤都需要仔细进行,以确
保贴装的电路板具有良好的质量和可靠性。
表面贴装工程介绍-mou
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元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程,需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定 性。
详细描述
在表面贴装工程中,元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小,且焊盘表面 的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果,因此需要采取有效的解决方案。常用的 解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数,以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进 行元件贴装,提高了生 产效率和精度。
SMT元件体积小、重量 轻,有利于实现电子产 品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠,减 少了传统插装元件的机 械连接,提高了产品可 靠性。
SMT技术可以实现高密 度集成,提高了电路板 的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求,制作印刷 有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高,高导 热材料在表面贴装工程中将发挥 重要作用,以提高散热效率,延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求, 轻质材料将在表面贴装工程中得 到广泛应用,以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设 备的普及,柔性材料在表面贴装 工程中将发挥重要作用,以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性
表面贴装工程介绍

02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备,包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备,包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛,涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板(PCB)上,实现电路连接和系统集成。在电子产品制造 中,表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量,满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需 求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点,表面贴装技术能够满足这些要求。通过表 面贴装技术,可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上,实现医疗电子设备的集成化和智能化 。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求 极高,表面贴装工程在航空航天领域的 应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上,再将电子元件贴装在相 应的焊盘上,通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装,再到高密度贴装,SMT经历了不断的技术革新和进步 。
VS
详细描述
在航空航天领域,表面贴装技术主要用于 制造高精度、高性能的电子设备和系统。 通过表面贴装技术,可以实现航空航天设 备的轻量化、小型化和集成化,提高设备 的可靠性和安全性。同时,表面贴装技术 还可以降低航空航天设备的制造成本和维 护成本。
表面贴装工程介绍-物料认识

CQFP
物料认识
SMA Introduce
BGA
“BGA”含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是 “球 栅阵列” 。
物料认识
BGA
BGA(底部锡球引脚)极性标识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
QFP
QFP(正四方翅形引脚)极性标识
MOUNT
SMA Introduce
贴片机过程能力的验证:
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子,它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起,该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件,这里是140引脚、0.025”脚距的QFP,摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外,内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
丝印
D882 B772 J3Y/IYC 2TY/IYD L6 M6 NC FR 04/94
物料名称
TS9018贴片三级管 2SK3018贴片三级管 2SB1132T100Q贴片三级管 2SB1184贴片三级管 KTC2020D贴片三级管 MI3407贴片三级管 BCX53 E6327贴片三级管 DTC114贴片三级管 KTC4373贴片三极管
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
物料认识
SMA Introduce
SMT贴片三级管丝印表
物料名称
D882贴片三级管 B772贴片三级管 8050贴片三级管 8550贴片三级管 9014贴片三级管 9015贴片三级管 103S贴片三级管 2SA1037AK贴片三级管 114TKA贴片三级管
表面贴装技术概述

表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术,它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。
本文将对表面贴装技术进行概述,介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)表面的技术。
相比于传统的插件式组装技术,SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点,因此被广泛应用于电子产品制造领域。
表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接,通过焊接固定在PCB表面。
在SMT过程中,首先需要进行元件的贴装,即将电子元件放置在PCB上的特定位置。
这一步骤通常通过自动贴片机完成,贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。
接下来是焊接过程,通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。
常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接,其中回流焊接是最常用的方法。
在表面贴装技术的工艺流程中,还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。
焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状,通常采用化学镀金或喷锡等方法。
印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料,常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。
检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量,通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。
表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。
首先是消费电子产品,如手机、电视、音响等。
这些产品通常需要尽可能小巧轻便,SMT技术能够满足这一需求。
其次是计算机和通信设备,如笔记本电脑、路由器、交换机等。
这些设备对于集成度和性能要求较高,SMT技术能够提供高密度的组装效果。
此外,汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。
表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术,它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。
通过贴装和焊接等工艺步骤,电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。
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AOI
SMA Introduce
检测项目
-无元件:与PCB板类型无关 -未对中:(脱离) -极性相反:元件板性有标记 -直立:编程设定 -焊接破裂:编程设定 -元件翻转:元件上下有不同的特征 -错帖元件:元件间有不同特征 -少锡:编程设定 -翘脚:编程设定 -连焊:可检测20微米 -无焊锡:编程设定 -多锡:编程设定
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作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月24 日星期 六1时11 分32秒 01:11:3 224 October 2020
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好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。上 午1时11 分32秒 上午1 时11分0 1:11:32 20.10.2 4
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一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.10. 2420.1 0.2401:1101:11 :3201:1 1:32Oc t-20
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安全在于心细,事故出在麻痹。20.10. 2420.1 0.2401:11:3201 :11:32 October 24, 2020
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踏实肯干,努力奋斗。2020年10月24 日上午1 时11分 20.10.2 420.10. 24
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追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 0月24 日星期 六上午1 时11分 32秒01 :11:322 0.10.24
表面贴装工程
----关于Aoi的介绍
目录
SMA Introduc
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
AOI的介绍 为 什 么 使 用 AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
AOI 的 主 要 特 点
可检测的元件
检测项目
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
时间 持续性 可靠性
长 差 差
短 好 较好
准确性 因人而异
误点率高
pcb四分区(每个工位负责检查板的四分之一)
AOI
SMA Introduce
主要特点
1)高速检测系统 与PCB板帖装密度无关
2)快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
为 什 么 使 用 AOI
SMA Introduce
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手 工检查更加困难.为了对这些发展作出反应,越来越多的原设 备制造商采用AOI.
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板.
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踏实肯干,努力奋斗。2020年10月24 日上午1 时11分 20.10.2 420.10. 24
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追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 0月24 日星期 六上午1 时11分 32秒01 :11:322 0.10.24
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严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020 年10月 上午1时 11分20 .10.240 1:11Oc tober 24, 2020
扩大丝网孔径 改用焊膏或重新浸渍元件
加长再流焊时间
减小丝网孔径 增加锡膏黏度
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测
4)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正,达到高精度检测
5)通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
AOI
SMA Introduce
可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件(0805或更大) -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC(0.4mm 间距或更大) -连接器 -异型元件
AOI
SMA Introduce
AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
AOI检查与人工检查的比较
人工检查
AOI检查
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以下
时间 持续性 可靠性
正常 因人而异 因人而异
正常 好 较好
准确性 因人而异
误点率高
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以上
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按章操作莫乱改,合理建议提出来。2 020年1 0月上 午1时11 分20.1 0.2401:11Octo ber 24, 2020
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作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月24 日星期 六1时11 分32秒 01:11:3 224 October 2020
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好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。上 午1时11 分32秒 上午1 时11分0 1:11:32 20.10.2 4
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一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.10. 2420.1 0.2401:1101:11 :3201:1 1:32Oc t-20
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牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年10 月24日 星期六1 时11分 32秒Sa turday , October 24, 2020
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2420 .10.24Saturday , October 24, 2020
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人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。0 1:11:32 01:11:3 201:11 10/24/2 020 1:11:32 AM
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安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 10.2401 :11:320 1:11Oc t-2024- Oct-20
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加强交通建设管理,确保工程建设质 量。01:11:3201 :11:320 1:11Saturday , October 24, 2020
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安全在于心细,事故出在麻痹。20.10. 2420.1 0.2401:11:3201 :11:32 October 24, 2020
不良原因列表
SMA Introduc
序号 缺陷
原因
4 元器件竖立
安放的位置移位
焊膏中焊剂使元器件浮起
印刷焊膏厚度不够
加热速度过快且不均匀
采用Sn63/Pb37焊膏
5 焊点锡不足
焊膏不足
焊盘和元器件焊接性能差
再流焊时间短
6 焊点锡过多 丝网孔径过大 焊膏黏度小
解决方法
调整印刷参数 采用焊剂较少的焊膏 增加焊膏厚度 调整再流焊温度曲线 改用含 Ag 的焊膏
AOI
SMA Introduc
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
影响AOI检查效果的因素
外部因素
贴 助部 室 焊
片 焊件 内 接
质剂
温质
量含
度量
量
内部因素
AOI 机
图
机相
光器
形
械机
度内
分
系温
温
析
统度
度
运
算
法
则
不良原因列表
SMA Introduce
序号 缺陷
1 元器件移位
2
桥接
3
虚焊
原因
安放的位置不对 焊膏量不够或定位压力不够 焊膏中焊剂含量太高, 在再流焊过程中焊剂的 流动导致元器件移动
AOI
SMA Introduc
自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 .
Hale Waihona Puke 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板.
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创新突破稳定品质,落实管理提高效 率。20. 10.2420 20年10 月24日 星期六 1时11 分32秒2 0.10.24
谢谢大家!
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人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。0 1:11:32 01:11:3 201:11 10/24/2 020 1:11:32 AM
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安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 10.2401 :11:320 1:11Oc t-2024- Oct-20
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加强交通建设管理,确保工程建设质 量。01:11:3201 :11:320 1:11Saturday , October 24, 2020