表面贴装工程关于SMA资料
sma施工方案
SMA施工方案1. 引言SMA施工方案是指在道路硬质路面施工中，采用聚合物改性沥青（SMA）作为路面材料进行施工的方案。
SMA是一种特殊的路面混合料，具有较高的抗水损耗性能和抗变形能力，可以有效减少路面开裂和车辙现象，提高路面的使用寿命和安全性能。
本文将详细介绍SMA施工方案的准备工作、施工步骤和验收要求，以确保施工过程顺利进行并获得高质量的道路硬化路面。
2. 准备工作在进行SMA施工之前，需要进行一系列的准备工作。
以下是准备工作的详细步骤：1.根据道路设计要求，确定SMA的配合比例和原材料种类。
2.购买所需的原材料，如矿粉、沥青、石子等，并进行质量检测。
3.准备施工设备，包括混合料拌和设备、沥青搅拌设备、压路机等。
4.清理施工现场，确保其平整、干净，无杂物和污染。
3. 施工步骤SMA施工的步骤可以分为配料、拌和、铺设和压实四个阶段。
以下是每个阶段的具体步骤：3.1 配料1.按照配合比例，准确称量所需的矿粉、沥青和石子等原材料。
2.将矿粉和石子分别进行筛选，去除其中的杂质。
3.将筛选过的矿粉和石子与沥青进行混合，得到SMA混合料。
3.2 拌和1.准备混合料拌和设备，将SMA混合料倒入设备中。
2.启动设备开始拌和，保持适当的拌和时间和速度，确保混合料均匀。
3.3 铺设1.在路面上铺设底层基础层，使用摊铺机进行均匀铺设。
2.在底层基础层上均匀铺设SMA混合料，厚度根据设计要求确定。
3.使用压路机进行滚压，确保SMA混合料的较好密实性。
3.4 压实1.在铺设完SMA混合料后，使用振动压路机对路面进行初压。
2.进行多次的振动压实，直到达到设计要求的密实度。
3.最后使用平板压路机进行最后的整体压实，使路面平整。
4. 验收要求为保证SMA施工的质量和效果，需要进行严格的验收。
以下是验收要求的主要内容：1.路面厚度和边界线的测量，确保满足设计要求。
2.路面平整度的测量，不得超过规定的偏差范围。
3.路面边坡和桥梁连接处的验收，确保无裂缝和变形。
SMA路面施工技术（一）
1．概述 SMA即沥青玛蹄脂碎⽯，是沥青、矿粉、纤维稳定剂及少量细集料组成的沥青玛蹄脂结合料，充填于间断级配的粗集料碎⽯⾻架的间隙形成的⼀种沥青混合料。
简单的说：SMA是由互相嵌挤的粗集料⾻架和沥青玛蹄脂两⼤部分组成的。
SMA是⼀种新型的路⾯材料，具有良好的路⽤性能：除具有良好的表⾯功能、抗滑、抗⾼温、车辙、减少低温开裂、平整度⾼、噪⾳⼩、能见度好等特点外，SMA还具有路⾯抗变形能⼒强、不透⽔、使⽤寿命长、维修养护⼩等优点，同时SMA 还可以减薄表⾯层厚度，易于施⼯和维修。
由于沥青玛蹄脂具有上述各项优点，因此，⽬前在⾼等级公路建设中被⼴泛应⽤为⾼等级路⾯材料。
2．SMA混合料的组成材料 SMA是近年来在国际上出现的⼀种⾮常引⼈注⽬的新型沥青混合料，以其优良的抗车辙性和抗滑性⽽闻名于世。
影响SMA质量的因素很多，其中原材料的质量是决定因素，因此施⼯时要严格控制原材料的质量，对其质量严格按有关规范要求进⾏检验、检测。
2.1 沥青结合料 SMA混合料中沥青结合料的质量必须满⾜沥青玛蹄脂的需要，要有较⾼的粘度，符合⼀定的要求，以保证有⾜够的⾼温稳定性和低温韧性。
在我国，必须采⽤符合“重交通量道路沥青技术要求”的沥青。
本试验路采⽤台湾产AH-70#重交通量沥青，同时加⼊5%SBS对沥青进⾏改性。
2.2 粗集料 从SMA的成型机理可以知道，SMA之所以有较⾼的⾼温稳定性，是基于含量甚多的粗集料之间的嵌挤作⽤。
集料嵌挤作⽤的好坏很⼤程度上取决于集料⽯质的坚韧性，集料的颗粒形状和棱⾓性。
粗集料的这些性质是SMA成败与否的关键。
因此⽤于SMA的粗集料必须符合抗滑表层混合料的技术要求，同时SMA对粗集料的抗压碎要求⾼，粗集料必须使⽤坚韧的、粗糙的、有棱⾓的优质⽯料。
本试验路SMA上⾯层所⽤⽯料粒径范围13.2mm～19mm，5mm～13.2mm。
其各项物理、⼒学性能均满⾜规范的要求。
2.3 细集料 细集料虽然在SMA中只占很少的⽐例，但对SMA的性能影响也较⼤。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装工程SMA技术
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 2.发生皮层
SMA Introduce
对 策
CURSTING • 避免将锡膏暴露于湿气中. 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性. 环境温度太高及铅量太多时,会 • 降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
说
明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
42Sn/58Bi
91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• • • • • • • • •
SMA Introduce
对 策
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。
全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点
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感谢支持！(Thank you for downloading and checking it out!)全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点一、SMA概述SMA定义及特点SMA（StoneMatrixAsphalt）即碎石矩阵沥青，是一种以沥青、矿料为主要成分，加入一定比例的纤维稳定剂、高性能沥青等添加剂形成的一种具有高性能、高耐久性、低噪音、抗滑、适应性好等优点的新型路面材料。
SMA独特的纤维稳定剂使沥青矿料形成一个稳定的骨架结构，提高了材料的抗变形能力和耐久性，同时使路面具有更好的抗裂性能。
SMA在道路工程中的应用SMA因其优异的性能在道路工程中得到了广泛的应用。
主要应用于高速公路、城市主干道、桥梁铺装、机场跑道等要求高耐久性、抗滑、低噪音的路面工程。
SMA路面具有较高的抗车辙性能，能有效减少路面变形，提高道路的使用寿命。
同时，其抗滑性能好，可降低交通事故的发生率。
在我国，SMA技术已得到越来越广泛的应用，许多城市在进行道路改造和新建道路时，纷纷采用SMA技术以提高道路质量和使用寿命。
二、SMA施工工艺流程施工前期准备在SMA（StoneMatrixAsphalt）施工前期，需要进行两项重要准备工作：原材料检验和施工设备检查。
原材料检验：对沥青、矿料、填料等原材料进行检验，确保其符合设计要求和标准规定。
检验内容包括沥青的粘度、软化点、针入度等指标，矿料的粒径分布、压碎值、磨耗值等指标，以及填料的活性、细度等指标。
SMA主要性能指标施工质量控制
SMA主要性能指标与施工质量控制摘要：sma有混合料空隙小，耐久性、水稳性、抗老化性能好之特点，又具备混合料嵌挤成型、抗车辙的优点，是一种构造深度大、表面功能强、高低温性能俱佳的理想面层结构。
本文介绍了sma的性质与质量影响因素，详细分析了sma主要性能指标的计算方法。
关键词：sma；主要性能指标；施工；质量控制由沥青结合料与少量纤维稳定剂、细集料及较多量的填料(矿粉)组成的沥青玛蹄脂，填充于间断级配的粗集料骨架间隙组成的沥青混合料，称为沥青玛蹄脂碎石混合料(stone matrix asphalt)，简称sma。
沥青玛蹄脂混合料的材料组成表现为三多一少，即粗集料含量多、矿粉含量多、沥青用量多，细集料含量少。
sma沥青混合料的结构类型属密实-骨架型。
除常用材料种类外，还可根据需要掺入沥青改性剂、纤维稳定剂等。
一、sma的性质及影响因素sma采用间断级配集料，在混合料中高含量的粗集料颗粒间虽然有沥青.填料胶浆黏结，但黏结膜较薄，粗颗粒间几乎直接接触、相互嵌挤构成承担荷载的受力骨架。
混合料中的细集料数量相对较少，其用量控制在只填充粗集料空隙而不对粗集料颗粒间接触造成干扰的程度。
细集料与沥青-填料胶浆黏结形成玛蹄脂，由玛蹄脂填充粗集料骨架空隙。
在填充的同时，玛蹄脂也相应产生较强的黏结作用，从而使整个粗细分散系形成密实-骨架结构沥青混合料，压实后的空隙率保持在较小的范围内。
sma的性质主要受粗集料骨架性能、玛蹄脂性能及二者相对比例的影响，对粗集料骨架、沥青玛蹄脂性能产生影响的因素均对sma混合料的性质产生影响。
(1)粗集料骨架的性质粗集料骨架的性质主要受矿质集料综合力学性质、颗粒形状、表面几何特性的影响。
力学强度高的粗集料所构成的骨架力学性能不易衰减，沥青混合料承载能力高；有棱角、近似正方体、表面粗糙的粗集料相互间有较强的嵌挤作用，构成的骨架稳定性高，混合料抗变形能力强，不易产生车辙。
(2)沥青玛蹄脂的性质沥青玛蹄脂的性质主要受沥青化学性质及其黏度、填料化学性质及其用量、掺加的纤维材料性质及用量的影响。
SMA路面施工工艺标准
SMA路面施工工艺标准(Ⅷ121)1适用范围本标准适用于高速公路、城市主干道和机场跑道等高等级路面的SMA路面施工，其他公路可参照执行。
2施工准备2.1材料2.1.1SMA混合料(沥青玛碲脂碎石混合料)2.1.1.1SMA混合料应有出厂合格证和试验报告，其技术指标应符合国家现行标准《公路工程沥青及沥青混合料试验规程》JTJ052的规定，并满足设计要求。
2.1.1.2SMA混合料按公称最大料径分为SMA_16、SMA-13、SMA-10、SMA一5等四种类型。
2.1.1.3SMA必须具有互相嵌挤紧密的粗集料骨架，形成石一石嵌挤结构。
2.2机具设备2.2.1施工机械2.2.1.1摊铺、碾压设备：SMA沥青路面常用于高等级路面，质量标准高，要求摊铺及碾压设备应具有性能优良、稳定的特点。
2.2.1.2其他设备：15t以上自卸汽车、浮动基准梁或非接触式平衡梁、空压机、装载机、水车、加油车、移动照明车。
2.2.2工具：手推车、铁锹、扫把、铁钎、耙子。
2.2.3检测、测量设备：平整度仪、水准仪、全站仪、钢卷尺、3m直尺、摆式摩擦仪、构造深度仪、核子密度仪等。
2.3作业条件摊铺应在下承层验收合格后进行。
施工前作业面要清扫干净，无浮尘、无杂物。
2.4技术准备2.4.1沥青混合料进行试拌，各项技术指标经试验符合设计要求。
2.4.2进行试验段施工，试验段长度宜为100～200m。
确定合理的机械组合、摊铺和压实工艺，并编制总结报告，且获批准。
3操作工艺3.1工艺流程3.2操作方法3.2.1粘层油施工3.2.1.1粘层的沥青材料宜采用快裂的洒布型乳化沥青，也可采用快、中凝液体石油沥青，粘层沥青应符合《沥青路面施工及验收规范》GB50092附录C的规定。
3.2.1.2粘层沥青宜采用沥青洒布车喷洒，洒布时应保持稳定的速度和喷洒量。
沥青洒布车在整个洒布宽度内必须喷洒均匀。
粘层沥青也可采用人工喷洒方式，手工喷洒必须由具有熟练喷洒技术的工人操作，均匀洒布。
sma上面层施工技术要求
SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层施工技术要求沥青面层是高速公路最重要的结构层，而SMA-13混合料具有AC、AK、AM等混合料的优点，克服了它们的不足，是一种比较理想的混合料结构。
SMA是一种由沥青、纤维稳定剂、矿粉及少量的细集料组成的沥青玛蹄脂填充间断级配的粗集料骨料间隙而组成的沥青混合料，它的基本组成是碎石骨架和沥青玛蹄脂结合料。
它具有优良的抗车辙性能、抗滑性能和良好的耐久性能。
SMA结构能全面提高沥青混合料和沥青路面的使用性能、减少维护费用，延长使用寿命，同时对沥青路面中、下面层及基层有较强的保护作用，使路面能保持较高的整体强度和稳定性。
依据部颁标准《公路沥青路面施工技术规范》（JTJ F40-2004）和《公路沥青玛蹄脂碎石路面技术指南》（中建标公路[2002]1号）的规定，结合连霍郑州段改建工程路面结构设计要求，借鉴国内外已建高速公路沥青路面的施工经验，为进一步加强沥青路面上面层的施工质量控制，对本项目沥青玛蹄脂碎石混合料SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层的施工，提出如下技术指导意见。
一、原材料的技术要求（一）沥青结合料1、SMA混合料中沥青结合料的质量必须满足沥青玛蹄脂的需要，要有较高的粘度，符合一定的要求，以保证有足够的高温稳定性和低温韧性，因此必须采用优质SBS改性沥青。
SBS改性沥青属热塑性橡胶类，即热塑性弹性体，主要是苯乙稀类嵌段共聚物（SBS为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯），具有良好的弹性（即变形的自恢复性及裂缝的自愈性）。
加工改性沥青必须使用本项目要求的进口重交70#石油沥青作为基质沥青，按照规范要求通过“掺加橡胶、树脂、高分子聚合物、磨细的橡胶粉或其它填料等外掺剂，对沥青氧化加工而成”。
2、SBS改性沥青的技术要求必须满足表1的要求。
表1 SBS改性沥青技术要求表注：（1）试验方法按照现行《公路工程沥青及沥青混合料试验》（JTJ052-2000）规定的方法执行；求取针入度指数PI时的5个温度的针入度关系的相关系数不得小于0.997。
sma施工方案
SMA施工方案概述本文档旨在为SMA（Surface Mount Technology）施工过程提供详细的施工方案。
SMA是一种表面贴装技术，常用于电子元件的组装和焊接过程。
本方案将介绍SMA施工的步骤、操作要点、材料准备和质量控制等相关内容。
步骤1. 材料准备在进行SMA施工前，需要准备以下材料： - SMA元件：为确保质量，请选择正规厂家生产的元件，并按照设计要求选择正确的型号和规格。
- PCB（Printed Circuit Board）：根据设计要求，预先制作好的PCB板。
- 螺丝刀和钳子：用于安装和拆卸SMA元件的工具。
- 焊接设备：包括电烙铁、焊锡丝、焊锡膏等。
2. 检查和准备PCB板在开始SMA施工前，需要进行以下步骤： - 检查PCB板是否有损坏或导线未完全导通的情况，如有问题需要进行修复。
- 清洁PCB板表面，去除表面的灰尘和污渍，保持表面干净。
3. 定位和安装SMA元件根据设计要求和元件布局图，确定元件的位置，然后开始安装： - 使用螺丝刀和钳子，将SMA元件小心地放置在指定的位置上。
- 注意检查元件的正位和反位，确保正确安装。
4. 焊接SMA元件进行SMA元件的焊接，需要按照以下步骤进行： - 预热电烙铁，使其达到适当的工作温度。
- 在需要焊接的元件的焊盘上涂抹少量的焊锡膏。
- 将热电烙铁轻轻接触焊盘和SMA元件的引脚，等待熔化的焊锡覆盖引脚。
- 移除电烙铁，让焊锡在引脚和焊盘之间形成连接。
5. 检查和测试完成焊接后，进行以下步骤进行检查和测试： - 使用万用表或相关测试设备，检查焊接是否正确连接。
- 检查元件是否牢固安装，没有松动的现象。
- 进行相关电性能测试，确保电路正常工作。
操作要点•保持清洁：操作过程中要保持工作环境和工具的清洁，避免灰尘和杂质进入元件和PCB板。
•注意温度控制：合适的温度是焊接质量的关键，过高的温度可能导致元件烧毁或损坏，过低的温度则不能达到良好的焊接效果。
【doc】SMA型表面施胶剂的概况及应用
SMA型表面施胶剂的概况及应用论文?摄告?簟述ArticlesandReviewSMA型表面施胶剂的概况及应用SMA型表面施胶剂的概况及应用张国运.杨军胜(陕西科技大学,陕西咸阳712081)摘要:概述了苯乙烯一马来酸酐(SMA)的共聚合反应及改性方法,阐述了SMA共聚物的聚合机理和实施方法.在低温和非极性介质中,采用油溶性引发剂,可得到SMA交替共聚物.而在极性介质和高温条件下.则可得到SMA无规共聚物.通过对其引入极性基团或在主链上引入第三单体等手段,可使共聚物得到改性.此外,还介绍了SMA共聚物作为表面施胶剂使用时的特点和要注意的问题关键词:苯乙烯:马来酸酐:交替共聚;无规共聚;表面施胶中圈分类号:TS727?5文献标识码:C1前言苯乙烯一马来酸酐(以下简称SMA)共聚物只是合成表面施胶剂中的一种.在造纸工业中.SMA共聚物可用作各种纸(包括记录纸,照相纸,静电复印纸,合成纸)的施胶剂,涂料及颜料分散剂等.本文将着重谈谈这类表面施胶剂的特性及用途.2SMA交替共聚物1945年.Alfey和Lavin最先研究了苯乙烯一马来酸酐的共聚反应. 它是以苯为溶剂,以BPO为引发剂.于7O～8O℃进行共聚.得到相对分子质量为1300～10000的苯乙烯一马来酸酐共聚物.其聚合反应可用分子式1表示.-4-n..CH2CH--CH~OJ--分子式1作为表面施胶剂使用的SMA共聚物.应该是具有1:1～3:1的S:MA 组成的中等分子量的SMA交替共聚物.中等分子量的SMA交替共聚物的合成方法.主要有沉淀聚合法和溶剂聚合法两种.前者选用的溶剂仅能溶解苯乙烯和顺酐.但不溶解SMA共聚物.后者所选用的溶剂既可溶解单体.也可溶解共聚产物. 当然,所用的溶剂必须满足以下几点:(1)在反应温度下呈液态;(2)与单体及共聚产物都不会发生化学反应;(3)溶剂的链转移活性较低;(4)溶剂的沸点在40～400oC范围内. 沉淀聚合法可选用的溶剂有烃类如苯,甲苯,二甲苯,戊烷,环己烷,辛烷和卤代烃类如氯苯,溴苯,氯甲苯,氯仿,四氯化碳,二氯乙烷等.溶剂的用量为参与反应的体总质量的5～2O倍.所用的引发剂为过氧化苯甲酰,过氧化月桂酰,偶氮二异丁腈等.其用量为单体总质量的O.1%～1.O%.聚合反应温度控制在50～100℃.这样,反应过程中生成的SMA共聚物就逐渐从溶液中沉淀出来,经过适当的分离,就可得到共聚产物.溶剂聚合法可选用的溶剂主要是酮类,尤其是含有3-6个碳原子的脂肪酮,如丙酮,丁酮,戊酮,二异丙酮,环己酮,乙基丙基酮:另外还有脂肪基和芳香基混合酮.如二苯甲酮,甲基苯基酮,丁基苯基酮等.其中以丙酮,丁酮和戊酮最为常用. 所用的自由基引发剂为过氧化苯甲酰,过氧化二碳酸甲酯,过氧化二碳酸乙酯,过氧化二碳酸丁酯,过氧化二碳酸异丁酯,过氧化二碳酸叔丁酯等.这类引发剂的用量为单体总质量的0.1%～1.O%.苯乙烯,顺酐的投料配比最好为1:1～3:1(摩尔比). 先将配比量的苯乙烯和顺酐及过氧化二碳酸异丁酯溶解于丙酮中,并使其尽量冷却以免发生预聚合.同时将余量的丙酮加热至所需的反应温度,然后将上述预先配制好的单体与引发剂的混合溶液徐徐加入热的丙酮中,就立刻发生共聚合反应. 料加毕后,保温3—4h.共聚合反应即告结束.最后用水蒸汽法或加水分层法除去溶剂.即得所需的SMA 交替共聚物.3SMA无规共聚物苯乙烯一马来酸酐的无规共聚反应可在引发剂的作用下采用本体,溶液,乳液及本体一悬浮聚合方法进行.3.1溶液聚合法溶液共聚系采用强极性溶剂,如丙酮,丁酮,氯代烃及C1—6的醇等,溶剂用量在40%左右,温度为6O～8O℃,引发剂为偶氮二异丁腈(AIBN),过氧化二苯甲酰(BPO)等. 程秀红等以丁酮为溶剂,BPO为引发剂.采用均相溶液聚合的方法,合成了一种耐热性较高的无规SMA 共聚物,并研究了聚合温度,引发剂用量和单体配比对产物相对分子质量及收率的影响.通过研究发现,升高反应温度或增加BPO用量.产物西南造纸2005年34卷第3期SMA型表面施胶剂的概况及应用收率有所增加,但相对分子质量显酸酐在水介质中易水解成马来酸, 着下降.这种聚合方法,最后要用大反应活性大大降低,影响了共聚合量的甲醇处理溶液使SMA共聚物速率及产物的组成及分布,同时后沉淀,这样工艺复杂,成本较高.处理时必须使酸重新脱水成酐,工3.2本体聚合法艺条件复杂,因此作为工程塑料,它为得到共聚物组成均匀且无规的使用受到了一定的限制.分布的SAM,中村史郎等采用连续4SMA共聚物的改性本体聚合方法,即将溶有马来酸酐SMA共聚物是一种白色的片的苯乙烯溶液缓慢加到含或不含引状固体或粉末,难溶于水,但可溶于发剂的苯乙烯中,在一定的温度下某些有机溶剂(如丙酮,丁酮,乙酸聚合,然后除去过量苯乙烯,得到无乙酯,二氧六环及由丙酮和氯代芳规共聚物.聚合温度在110—130~C烃或乙酸乙酯和芳烃组成的混合溶左右,流程要点是补加马来酸酐,控剂)中.因此,用作表面施胶剂时,若制体系中MA浓度,滴加速度等.而将其改性,使它们具有水溶性,这样且由于聚合是剧烈的放热反应,放使用起来更加方便.热量为63—75I,J/m0l,难以达到反应SMA共聚物的改性,一般是将比较平稳及有良好的传热,传质条其制成盐或半酯.成盐时,常用的碱件.因此用本体法合成高相对分子有氢氧化钠,氢氧化钾,氢氧化铵, 质量且其分布窄的无规SMA有较其中钠盐和铵盐较为常用,钠盐的大的难度.合成反应如分子式2.3.3本体聚合转相悬浮聚合法(本__f.-cH—cH—cH—c}卜…体一悬浮聚合法)l’ool—即聚合初期为本体聚合,当达一到一定转化率后转为悬浮聚合的方__rcH一足法.如美国Steel公司的uis和Laa-JnRobe~于1979年就用此法合成了分子吉,无规的SMA共聚物.他们是先将含SMA共聚物与氢氧化铵反应有马来酸酐的苯乙烯溶液于75ocu~时,改性产物实际上是SMA的酰缓慢加到过量的苯乙烯中,于100~胺一铵盐.120~(2进行本体聚合.此步骤中马来一酸酐的加入速度至关重要,一般不寸”一{寸.应大于聚合条件下苯乙烯均聚的速Lu.J率.当体系粘度达20Pa’s时(此时.-一c}l_一cH—c}转化率约为25%一40%),将水和悬lo:亡亡:oI浮剂聚乙烯醇及分散剂十二烷基苯L”z0N”4.J磺酸钠加人体系中,用NaOH调节分子式3pH值至4.5—7.O,投入引发剂(过氧这里应当指出的是:SMA共聚化苯甲酸叔丁酯),于110—130~C进物的盐类在水中的溶解度因中和程行悬浮聚合,产物中有10%一20%的度不同而有差异.中和度越大,则产马来酸酐水解为马来酸,在以后的物的酸值越低,水溶性就越好,但施热加工过程中,这种方法克服了本胶后纸的抗水性就越差.另外,用体法后期粘度过高,搅拌困难,单体SMA的铵盐作表面施胶时,因其在难以分散均匀的问题,但由于马来纸张干燥过程中会挥发一部分氨. SouthWestPulpAndPaper2005.V o1.34,No.3论文?摄售?簟逮ArticlsandReview故其抗水性比相应的钠盐好.同时,这种铵盐还易与三聚氰胺一甲醛树脂(纸张湿强剂)交联,从而可进一步提高纸张的强度.SMA共聚物与脂肪醇作用后,则可得到半酯,合成反应见分子式4.CH--.CH-Ojn---~一lL}jI}jRj分子式4SMA共聚物的半酯比其母体的水溶性差,抗油性强,与其它聚合物的混溶性好,制得的表面施胶剂溶液的粘度变化小.但在使用时,仍需用氢氧化铵中和使其成为SMA 共聚物的半酯一铵盐.近年来苯乙烯一马来酸酐交替共聚体系的研究主要集中在化学改性,如引入第三单体(甲基丙烯酸甲酯,丙烯酸甲酯,丙烯酸乙酯,丙烯腈,丙烯酸等),接枝改性(如SMA主链上接枝二烯类弹性体)等. MitsubishiRav0n则采用一甲基苯乙烯代替苯乙烯以进一步改善其耐热性.另一类改性途径是利用酸酐的化学反应.首先要防止共聚物开环水解.可在高分子链中用马来酰亚胺取代马酸酐,其工艺路线有两种,一是用马来酰亚胺直接取代马来酸酐与苯乙烯共聚,其缺点是马来酰亚胺可自聚,给运输,储存及工艺等带来麻烦;二是先将马来酸酐与苯乙烯等共聚,然后再酰亚胺化.此法较可靠,但工艺流程较前者复杂.张举贤等又对苯乙烯一马来酸酐共聚物进行了磺化改性,以改善苯乙烯一马来酸酐交替共聚物的水分散性.5SMA共聚物的制备机理采用非水分散共聚法合成21谕文?报告?■述A~lesandRoviewSMA型表面施胶剂的概况及应用SMA共聚物,分散剂在非水分散聚合中能有效地阻隔产物颗粒之间的碰撞,使产物呈稳定的细小分散体.在它的存在下,苯乙烯和马来酸酐的分散共聚机理类同于乳液聚合机理.在分散聚合开始阶段,苯乙烯,马来酸酐,AIBN和分散剂均溶于甲苯中.呈均相溶液.反应开始后,引发剂AIBN分解出游离基.引发溶液中苯乙烯和马来酸酐单体进行共聚,生成的SMA不溶于单体和溶剂,从溶剂中沉淀出来,生成微小的颗粒,这时的转化率l%.初生颗粒吸收周围的稳定剂分子,使其稳定地分散在连续相中.反应体系～经成核后,苯乙烯,马来酸酐和AIBN 分配于连续相与分散相之间.在粒子内部,苯乙烯与马来酸酐单体虽然不能溶解SMA共聚物及其活性链,但可起增塑作用,使之能存在于共聚物之间,不被固相所挤出,并与活性链起加成作用.液相中的苯乙烯和马来酸酐及时扩散进入固相. 形成聚合物～单体颗粒(M/P颗粒). 在聚合反应过程中除非加入分散剂,否则体系中的颗粒数不再增加, 在连续相内产生的游离基会很快被M/P颗粒所吸收.即使在连续相中引发聚合生成SMA聚合物大分子, 也会被增长的M/P颗粒所包容.所以在反应体系中,如果其他条件不变,稳定剂的用量大,则体系中聚合物的颗粒多,粒径小.Seymour和Garmer等认为聚合温度小于8O℃时为交替共聚,大于9O℃时无规趋势增加,当聚合温度达到120~C以上则交替倾向存在.其二是加极性溶剂,目的是破坏单体间的极性效应, 使单体以自由单体形式参加共聚. 6典型产品及使用方法用作表面施胶剂的SMA共聚物的典型产品有美国Bercen公司生产的”Bersize”系列及Monsanto公22司生产的”Scripset”系列产品.其中“BersizeK～40和K—4O—X”及“Scripset700和720”均为液体产品,可单独或与淀粉混合后直接作为表面施胶液.使用极为方便. “Scripset500,808,910”为水液性固体.可用水先将其溶解后再使用.而“Scripset520,540和550”因不溶于水,故必须将其中和后方可使用.常用的方法是,将”Scripset520”之类的水不溶性共聚物慢慢加入到冷水中,并不断搅拌,以免结块.再加入适量的氨水溶液后,升温至85～9O℃并在此温度下保持25～30rain.使共聚物全部溶解.然后再加入冷水稀释至所需的浓度.调节料液的pH值在规定的范围内即可.若与淀粉合用时,则将这类共聚物加入到未熟化的淀粉液中.再按上述方法中和,也可制得SMA一淀粉的表面施胶液7应用用SMA共聚物类表面施胶剂可抄造高质量的纸.主要体现在以下几个方面:(1)强度用SMA共聚物表面施胶时.湿部浆料中可少加甚至不加内施胶剂,内施胶剂用量减少,可以促进纸张中纤维与纤维的结合. 这样就可提高纸张的强度,～般来说,与松香胶浆内施胶和淀粉表面施胶的纸相比.用SMA共聚物表面施胶后,纸的耐折度提高50%～l00%,抗张强度提高l5%～25%,耐破度提高30%,撕裂度保持不变. (2)匀度用SMA共聚物表面施胶时,由于减少了浆内施胶剂的用量,并通过降低网前箱中浆料的浓度,使湿部脱水速度加快,减少了松香明矾络合物在纸纤维表面的沉积,从而提高了纸张的匀度.(3)白度若用SMA共聚物表面施胶,因减少了松香和明矾的用量,从而改善纸张的白度.研究表明:松香用量每减少5-6kg/t,纸的白度可提高一度(GE).(4)印刷性能用SMA共聚物作表面施胶时,只能在纸的表面形成不连续的膜,覆盖在纤维与纤维之间的空隙中.因此这种纸具有韧性好,透气度高,可提高油墨的保持性,减少胶版印刷的糊板现象.另外.这种纸还可用粘度较高的油溶性油墨进行印刷.(5)耐久性用SMA共聚物表面施胶时,浆内需加少量的松香和明矾.浆料的pH值可保持在6.5左右,甚至可采用中性施胶法.因此, 纤维处在较低的酸度下,对其损伤较小,因而可提高纸的耐久性. (6)成本低用SMA共聚物表面施胶还有一个优点是制得的纸成本低.这主要是因为:减少了浆内施胶剂的用量;降低了浆料成本;提高了纸张的质量;延长了网布的使用寿命;允许纸机在高速下运行,提高了产量;纸机运行稳定性高,腐蚀性小,减少了停机检修时间.(7)用作表面施胶剂的SMA共聚物还有一个特点,除可与淀粉共用外,还可与PV A,改性淀粉,环氧树脂,淀粉和松香混合物等一起使用,均具有良好的施胶效果.此外,还可与明矾,阳离子淀粉,三聚氰胺及碳酸钙等作用.因此这类表面施胶剂对原纸的要求不高,既可适用于酸性施胶纸也可适用于中性施胶纸的表面施胶.SMA共聚物本身还具有稳定性好,在室温下可贮存一年以上.使用SMA共聚物表面施胶时.在生产工艺上必须注意以下三个问题.(1)消泡因SMA共聚物在搅拌溶解过程中会产生泡沫.如果不加以控制,则会影响输送表面施胶液的计量泵及施胶压榨引纸棍的正面南造纸20o5年34卷第3期SMA型表面施胶剂的概况及应用常工作.加入消泡剂则可避免产生泡沫,以保障生产的顺利进行.如将Monsanto公司生产的消泡剂”Lim.it33”加至表面施胶液中,当其浓度达到(100～150)x10时就能满足消泡要求了.同时还应注意表面施胶液在施胶压榨处必须保持回流. (2)助留湿部抄造时,因在浆料中仅加入少量的松香和明矾,使填料在纸张中的保留率大大下降,故需加入助留剂.其中最常用的是阳离子淀粉.此外,还可用Nalco公司生产的”Nalco634”,”Nalco636”;GAF 公司生产的”GaflcL--71”;Dow化学公司生产的”Tydex12”;Hercules公司生产的”Reten205”,”Komene557”; AmericanCynamid公司生产的”Ac—cUrace24”及NationalStarch公司生产的”Cato8”等助留剂.(3)滤水在抄纸过程中内施逾文?报告?奠述ArticksandReview胶剂用量减少,将会使湿部脱水速度加快,会影响纸张的质量.因此,用SMA共聚物作表面施胶时,在纸机的湿部的脱水部分应作相应的改进,如放下案棍,以降低脱水速度.另外,如果同时采用降低流浆箱中浆料的浓度或提高纸机的运行速度则更加有效.推进林业生态建设加快发展林纸循环经济2005年6月1615,云南省政府加快林业生态建设,发展林纸循环经济现场办公会在澜沧拉古族自治县召开.云南省委副书记,省长徐荣凯在会上强调,要全面落实科学发展观, 以大思路谋划,大生态支撑,大政策保障,大开放促进,大项目带动,坚定不移在推进林业生态建设,发展林纸循环经济,加快山区群众脱贫致富步伐,促进全省经济社会可持续协调发展.徐荣凯在讲话中说.云南森林资源丰富,林业发展潜力巨大,”念好山字经,做好林文字”.是加快山区经济发展.促进群众脱贫致富的一条最现实,最有效的途径.长期以来,林业为全省经济发展和生态环境建设作出了重大贡献,特别是1998年以来,我省认真贯彻实施国家退耕还林和天然林保护重大政策.消灭了森林赤字,实现了森林面积和森林蓄积的双增长,生态环境总体得到改善.但也要清醒地看到,我省森林资源生态环境还相当脆弱,林业经济总体上还处于”大资源,小产业,低效益”状态,依山兴林这篇文章还没有做好,国家重点扶持的73个贫困县中有51个在我省山区民族地区,资源优势还没有真正转化为经济优势.省委,省政府进一步深化对省情,林情的认识.提出坚定不移地加快推进林业生态建设, 发展林纸循环经济,是全面贯彻落实科学发展观,实现富民强省目标的重大战略决策.徐荣凯提出,从云南实际出发,推进林业生态建设,发展林纸循环经济,走林纸一体化道路,各级政府和相关部门一定要进一步解放思想,摒弃一切与科学发展观,与林纸经济发展不适应的思维方式和观念,要拿出云南省当年发展烟草产业的胆识和气魄,以大思路谋划,积极探索林业生态建设和林纸循环经济发展新路子.要以大生态支撑大产业的发展,保护好公益林和原始森林,保护好我省的生物多样性,加快荒山造林步伐,增强森林生态系统的整体功能.要”不唯书,不唯上,只唯实”,充分调动各方积极性,广泛吸纳国内外投资者和社会资本,以大开放战略瞄准世界一流造纸技术,引进国际一流造纸企业投资我省林纸产业,迅速提升我省林产品国际竞争力整体发展水平.要敢于谋划大项目,引进大项目,把林纸循环经济发展举措落到实处.省政府决定成立云南省推进林业生态建设工作领导小组,由孔垂柱任组长.成立云南省林纸循环经济和林业生态建设指导委员会, 由有关部门负责人和国内外知名专家组成. 近期工作部署和安排2oo5年年内完成恩茅,文山两地的森林资源二类调查工作;落实造林任务,加快基地建设,同时做好对造纸原料林的树种选择,造林规范,病虫害防治,水土保持和生态环境影响研究等的技术指导和技术推广;尽快制定地方低产林改造标准和实施规程,建立健全林地,林木流转制度,制定和完善符合我省实际的商品林管理办法;对生产工艺落后,浪费资源,污染环境严重的林产品加工小企业实施清理,鼓励林企业参与生态环保,坚决防止企业在生产经营中对环境造成新的破坏;保护农民利益,实现多赢.要处理好承包商与农户的关系,确保植树农民工资按时足额发放.对克扣土地租金或农民工资的地方政府和承包商,要严格追究责任;鼓励动员全社会特别是农民造林.鼓励省内企业走出去,利用周边国家宜林荒山荒地植树造林.补充我省林纸原料.(何瑛)恩茅市具有实施林浆纸一体化项目必备优势云南省思茅市林业用地广阔,土壤肥沃,森林资源和生物多样性丰富.享有”绿海明珠”的美誉,具有发展林纸产业的优越条件.气候优势.思茅市地跨北回归线,属南亚热带季风气候类型,热量充足,雨量充沛,年降雨量1100～2780Inlll,年温差小,日温差大,年平均温度15～加.2℃.全年基本无霜期对林木生长十分有利,是少有的林木速生丰产区.土地优势.思茅市林业用地面积317.7万hm2,占全市土地面积的71.9%.是全省林地比例最高的地区.在林业用地面积中,有林地面积243.75万hm,占林业用地面积的76.7%:疏林地面积7.68万hm.占林业用地面积的2.4%;灌木林地面积16I32万hm2,占林业用地面积的5.1%;无林地47舯万hrn2.占15.1%.并且,土壤肥沃,土层深厚,土壤有机质含量高,适合林木生长,林业发展潜力巨大.森林资源丰富.速生树种多.全市森林覆盖率高达61%,高于全省平均水平9个百分点,其中景谷,普洱,翠云等县(区)森林覆盖率超过70”/0.市内有2个国家级自然保护区,4个省级自然保护区.有4.4万hm:自然生态保存完好的原始森林.活立木蓄积量2.65亿m.人均占有81.8m.为全国的9.2倍,全省的2.6 倍.全市森林资源长大于消.据2002年省林业资源第四次连续清查数据显示年生长量931.14万m.年消耗量722.9万m.长大于消208.24万m.多年以来,通过本土树种的筛选和外来树种的引进.已有思茅松,西南桦,桉树,旱冬瓜等一批适全思茅市气候和地理条件SouthWestPulpAndPaper2005.V o1.34,No.3的速生树种.这些树种速生高产,高纤维的特性符合发展林浆纸项目的需要.云景林纸股份有限公司林纸一体化成功运作为思茅市林产业发展,实施林浆纸一体化项目提供了信心和范例.云景林纸有效地利用当地的林业资源.树立具有可持续性的科学发展观.引入现代营林造林模式.科学规划造林地,加强良种培育,强化管护,实现了规模化, 科学化,集约化的造林护林.公司在经营模式上进行创新,采用”公司+基地+农产”新机制, 带动景谷当地农民发展”订单林业”.目前云景林纸在林纸一体化所开辟的先行之路得到了国家各方的认同,对当地的经济发展和林纸产业的进一步发展壮大产生着积极的影响(何瑛)。
与SMT贴片加工有关的专业术语
与SMT贴⽚加⼯有关的专业术语 ⽬前从事SMT贴⽚加⼯的企业和个⼈都⾮常的多，⽽且SMT贴⽚加⼯点，企业带来的利润也是⾮常⼤的，⽽在SMT贴⽚加⼯的过程当中有许多专业术语，相信这些专业术语对于许多新⼿来说都是⾮常陌⽣的，所以，如果你要想从事这⼀门⾏业，那么，就需要了解以下⼀些与SMT贴⽚加⼯有关的专业术语。
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什么是回流焊 回流焊在SMT贴⽚加⼯⼚当中，也经常会看到，它具体的含义就是通过融化预先分配到pcb焊板上的焊膏，从⽽达到表⾯贴装元器件与pcb焊盘的相连接的⽬的。
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什么是引脚共⾯性 SMT贴⽚加⼯过程当中的引脚共⾯性就是指元器件在表⾯时的引脚垂直⾼度的偏差，也就是说银⾓的最⾼，脚底和最低的眼⾓底形成的这个平⾯的垂直距离，⽽这⼀个值的⼤⼩⼀般是不超过0.1毫⽶的。
什么是焊膏 焊膏这是⼀种成粉末状的焊料合⾦，焊剂和⼀些起粘黏作⽤以及其他作⽤的添加剂都按照⼀定的⽐例混合⽽成的，具有⼀定良好接触性和黏性的焊料⾼。
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11、获得的成功越大，就越令人高兴 。野心 是使人 勤奋的 原因， 节制使 人枯萎 。 12、不问收获，只问耕耘。如同种树 ，先有 根茎， 再有枝 叶，尔 后花实 ，好好 劳动， 不要想 太多， 那样只 会使人 胆孝懒 惰，因 为不实 践，甚 至不接 触社会 ，难道 你是野 人。(名 言网) 13、不怕，不悔(虽然只有四个字，但 常看常 新。 14、我在心里默默地为每一个人祝福 。我爱 自己， 我用清 洁与节 制来珍 惜我的 身体， 我用智 慧和知 识充实 我的头 脑。 15、这世上的一切都借希望而完成。 农夫不 会播下 一粒玉 米，如 果他不 曾希望 它长成 种籽； 单身汉 不会娶 妻，如 果他不 曾希望 有小孩 ；商人 或手艺 人不会 工作， 如果他 不曾希 望因此 而有收人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事，无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。——培根
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• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
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减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
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增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。
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在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
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型号 厂标
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
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T93151—1 HC02A 型号 厂标
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来料检测的主要内容
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SMA 表面贴装
SMA - 贴片胶技术内容概要贴片胶基本知识贴片胶应用工艺乐泰贴片胶新品介绍贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂⍓硬化剂受热熔融⍓环氧树脂链状聚合⍓实现胶着强度环氧树脂的优点低粘度，容易生产可粘接基材之范围比较广泛 机械及绝缘性能特佳抗化学腐蚀性能环 氧 树 脂 是 什 么 ？ 典 型 双 酚 A 树 脂 : C H C H 2 O O C H 2 C H C H 2 O OO H O C H 2 C HO n硬化剂与环氧功能组产生化学反应⍓胺类，酰胺类，酸酐类等潜伏类型⍓室温下是固体，加温后变液体 - 化学反应胺类硬化剂与环氧树脂0. 之化学反应ooRNH 2oo -R N H环氧树脂的固化过程 III贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂 颜料⍓黄色 / 红色⍓与底板形成反差⍓便于检查点胶情况贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂颜料填充料⍓中和胶的热膨胀率⍓使胶的热膨胀系数与底板/ 元件接近贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂 颜料填充料流变性改性剂⍓调节胶的触变性⍓控制点胶性能⍓决定湿强度基 本 流 变 学厚度力速度应 力=t = 力面 积剪 切 速 度 = D =速度 粘 度 =tD 厚度流变反应流动曲线粘度曲线htD D牛顿液体变稀液体变粘液体变稀原理静态流动方向Orientation Stretching Deformation Disaggregation触变性静止流动"Agglomerated3-D Network aggregates"流变性的测量SampleCONEPLATE典型贴片胶的粘度曲线0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,000Shear Rate (1/s) Viscosity (mPas)0.347 10.42 20.67 30.83典型贴片胶的流动曲线0 10 20 30 40 504008001,2001,600Shear Rate (1/s) Shear Stress (Pa)屈服点贴片胶的流变性高屈服值低屈服值点 断 面 与 屈 服 值 的 關 系 0.20.4 0.6 0.8 1.21.4屈 服 值 / Pa点高度 / 宽度200 400 600 800 1,000 1,2001贴片胶的流变性屈服值Yield Point ⍓点胶初始气压⍓湿强度触变性Thixotropy ⍓点胶性⍓胶点形状•viscosity•time•Fixed shear strength •Shear strength=0•Start flow•Dot profile on PCB湿强度贴片胶在未固化前固持元件的强度⍓胶的屈服值⍓触变性胶的湿强度×面积 > 元件质量×加速度湿强度湿强度用元件: SO 14, 4x 1mmØ 点, 位於四角.5 个元件, 每个元件 - 2 次测量.冲激后，容许移位不超过 150 微米决定粘结强度的因素 合适的点胶量合适的点胶量胶点覆盖元件可粘结面80%以上C > 2(A+B) •A •C •B•Pin •SMD•PCB •Adhesive决定粘结强度的因素 合适的点胶量胶混合的均匀一致性决定粘结强度的因素 合适的点胶量胶混合的均匀一致性⍓储存良好⍓有效期内使用决定粘结强度的因素合适的点胶量胶混合的均匀一致性胶与阻焊膜及元件的表面“湿润”力PCB的表面处理阻焊膜与PCB附着不良,会导致掉片 充分固化阻焊膜元件的表面处理较大型的塑料元件,会被硅质脱模剂污染 贴片胶粘结强度下降,导致掉片决定粘结强度的因素合适的点胶量胶混合的均匀一致性胶与阻焊膜及元件的表面“湿润”力 有否空气和湿汽的污染潮湿与气泡来源：⍓PCB, 元件和贴片胶均会吸潮⍓环境湿度过大,胶在空气中停留时间过长 危害：⍓元件崩落⍓短路⍓波峰焊掉片潮湿与气泡预防措施⍓回温充分 (>8 小时)⍓控制环境湿度⍓控制胶在空气中停留时间决定粘结强度的因素合适的点胶量胶混合的均匀一致性胶与阻焊膜及元件的表面“湿润”力 有否空气和湿汽的污染固化曲线的控制固化曲线的控制150℃固化 90秒或 120℃固化 120秒推荐的时间典型红外加热炉的固化曲线预热段平均温升速度为1.5~2.0℃/s建议瞬时温升速度不超过5℃/s冷却段为自然冷却即可强度测试推荐在PCB出烘箱5分钟后进行时间 (seconds)固化曲线的控制定期测量⍓多点温度探测头⍓潜在低温区强度测试⍓推力⍓扭力SMT 工艺对贴片胶要求施胶⍓稳定一致的胶点⍓无托尾, 胶不污染焊盘 贴片⍓无歪片固化⍓通过强度测试 波峰焊⍓无掉片电性能测试⍓无短路开路贴片胶施胶工艺针筒式点胶贴片胶施胶工艺针筒式点胶刮板式印胶贴片胶施胶工艺针 筒 式 点 胶 刮 板 式 印 胶 移 针 式 印 胶移针板施胶针底盘施胶位移针式施胶针筒式点胶类型中速点胶 (<30000点/小时) 高速点胶超高速点胶(>47000点/小时) 低温固化胶(100C * 90 sec)贴片胶產品不同包裝m3l,Fj i1Tul,GDFl,E1mmLl,M awl,Ishai tmasush 3imma3l,Paani thm1l,Iwsaset3remFl Esat2rml,PnaD1针筒式点胶关键要素点胶嘴与胶点的配合⍓点胶头内径=1/2 * 胶点直径⍓Stand-off 高度= 1/2~1/3 * 点胶头内径Stand-off针筒式点胶关键要素 单点或双点针筒式点胶关键要素参数设置⍓点胶气压⍓点胶时间⍓点胶温度针筒式点胶关键要素点胶嘴维护保养⍓暂停时，定期⍓使用溶剂: Loctite7360 或丙酮⍓注意方法: 浸，通，吹。
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什么是SMA？
SMA Introduce
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
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Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
SMT工艺流程
SMA Introduce
最最基础的东西
一、单面组装：
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
SMA Introduce
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
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目录
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SMA Introduce
什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec.
Mount
AOI
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Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
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Screen Printer
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
SMA IntroduceScrຫໍສະໝຸດ en Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
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Screen Printer
SMA Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
什么是SMA？
SMA Introduce
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
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SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）