表面贴装工程-关于SMA的介绍
浅谈SMA沥青面层施工
浅谈SMA沥青面层施工摘要：SMA也叫沥青玛蹄脂碎石混合料是一种以沥青、矿粉及纤维稳定剂组成的沥青玛蹄脂结合料，填充于间断级配的矿料骨架中，所形成的骨架密实混合料。
其含量较多的粗集料互相嵌锁组成高稳定性（抗变形能力强）的结构骨架；细集料矿粉、沥青和纤维稳定剂组成的沥青玛蹄脂将骨架胶结一起，并填充骨架空隙，使混合料有较好的柔性及耐久性。
关键词：特点；施工；注意事项一、SMA的特点SMA是一种抗变形能力强，耐久性较好的沥青面层混合料。
由于粗集料的良好嵌挤，混合料有非常好的高温抗车辙能力，同时由于沥青玛蹄脂的粘结作用，低温变形性能和水稳定性也有较多的改善。
添加纤维稳定剂，使沥青结合料保持高粘度，其摊铺和压实效果较好。
间断级配在表面形成大孔隙，构造深度大，抗滑性能好。
同时混合料的空隙又很小，耐老化性能及耐久性都很好，从而全面提高了沥青混合料的路面性能。
二、SMA的施工（一）施工准备1、做好下承层的准备，根据质量要求验收基层标高、平整度，避免因底、基层的标高、平整度不良影响面层。
2、做好试验段施工，从而确定配合比、松铺系数等工程参数的数据。
3、做好人员、机械的配备，保证满足施工进度的需要。
4、沥青混合料的矿料质量及矿料级配应符合设计要求和施工规范的规定。
矿料应按规格分别堆放在经硬化的场地上，不得混杂和受污染。
矿粉不得受潮。
拌和厂设有良好的排水系统。
用于SMA的粗集料采用质地坚硬、表面粗糙，形状接近立方体，有良好的嵌挤能力的破碎集料，上面层采用玄武岩。
细集料采用坚硬、洁净、干燥、无风化、无杂质并有适应级配的优质石料生产的石屑，与沥青有良好的粘结能力。
细集料的泥土含量小于1%，雨季要对细集料进行覆盖，防止雨淋。
（二）SMA混合料的拌制1、SMA混合料采用沥青拌和场采用间歇式拌和设备进行拌制。
生产能力满足施工要求。
2、SMA混合料拌和时间应经试拌确定。
沥青材料采用导热油加热，混合料应拌和均匀，所有矿料颗粒全部裹覆沥青。
sma施工方案
SMA施工方案1. 引言SMA施工方案是指在道路硬质路面施工中，采用聚合物改性沥青（SMA）作为路面材料进行施工的方案。
SMA是一种特殊的路面混合料，具有较高的抗水损耗性能和抗变形能力，可以有效减少路面开裂和车辙现象，提高路面的使用寿命和安全性能。
本文将详细介绍SMA施工方案的准备工作、施工步骤和验收要求，以确保施工过程顺利进行并获得高质量的道路硬化路面。
2. 准备工作在进行SMA施工之前，需要进行一系列的准备工作。
以下是准备工作的详细步骤：1.根据道路设计要求，确定SMA的配合比例和原材料种类。
2.购买所需的原材料，如矿粉、沥青、石子等，并进行质量检测。
3.准备施工设备，包括混合料拌和设备、沥青搅拌设备、压路机等。
4.清理施工现场，确保其平整、干净，无杂物和污染。
3. 施工步骤SMA施工的步骤可以分为配料、拌和、铺设和压实四个阶段。
以下是每个阶段的具体步骤：3.1 配料1.按照配合比例，准确称量所需的矿粉、沥青和石子等原材料。
2.将矿粉和石子分别进行筛选，去除其中的杂质。
3.将筛选过的矿粉和石子与沥青进行混合，得到SMA混合料。
3.2 拌和1.准备混合料拌和设备，将SMA混合料倒入设备中。
2.启动设备开始拌和，保持适当的拌和时间和速度，确保混合料均匀。
3.3 铺设1.在路面上铺设底层基础层，使用摊铺机进行均匀铺设。
2.在底层基础层上均匀铺设SMA混合料，厚度根据设计要求确定。
3.使用压路机进行滚压，确保SMA混合料的较好密实性。
3.4 压实1.在铺设完SMA混合料后，使用振动压路机对路面进行初压。
2.进行多次的振动压实，直到达到设计要求的密实度。
3.最后使用平板压路机进行最后的整体压实，使路面平整。
4. 验收要求为保证SMA施工的质量和效果，需要进行严格的验收。
以下是验收要求的主要内容：1.路面厚度和边界线的测量，确保满足设计要求。
2.路面平整度的测量，不得超过规定的偏差范围。
3.路面边坡和桥梁连接处的验收，确保无裂缝和变形。
Cpk 的规格Cpk =Cp(1-｜Ca ｜) - 中国LED网
Screen Printer
锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 主 要 材 料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇
SMA Introduce
作 用 SMD与电路的连接
活化剂
助 增粘剂
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性 对焊膏特性的适应性
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
四、双面混装工艺：
SMA Introduce
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
SMA路面施工技术（一）
1．概述 SMA即沥青玛蹄脂碎⽯，是沥青、矿粉、纤维稳定剂及少量细集料组成的沥青玛蹄脂结合料，充填于间断级配的粗集料碎⽯⾻架的间隙形成的⼀种沥青混合料。
简单的说：SMA是由互相嵌挤的粗集料⾻架和沥青玛蹄脂两⼤部分组成的。
SMA是⼀种新型的路⾯材料，具有良好的路⽤性能：除具有良好的表⾯功能、抗滑、抗⾼温、车辙、减少低温开裂、平整度⾼、噪⾳⼩、能见度好等特点外，SMA还具有路⾯抗变形能⼒强、不透⽔、使⽤寿命长、维修养护⼩等优点，同时SMA 还可以减薄表⾯层厚度，易于施⼯和维修。
由于沥青玛蹄脂具有上述各项优点，因此，⽬前在⾼等级公路建设中被⼴泛应⽤为⾼等级路⾯材料。
2．SMA混合料的组成材料 SMA是近年来在国际上出现的⼀种⾮常引⼈注⽬的新型沥青混合料，以其优良的抗车辙性和抗滑性⽽闻名于世。
影响SMA质量的因素很多，其中原材料的质量是决定因素，因此施⼯时要严格控制原材料的质量，对其质量严格按有关规范要求进⾏检验、检测。
2.1 沥青结合料 SMA混合料中沥青结合料的质量必须满⾜沥青玛蹄脂的需要，要有较⾼的粘度，符合⼀定的要求，以保证有⾜够的⾼温稳定性和低温韧性。
在我国，必须采⽤符合“重交通量道路沥青技术要求”的沥青。
本试验路采⽤台湾产AH-70#重交通量沥青，同时加⼊5%SBS对沥青进⾏改性。
2.2 粗集料 从SMA的成型机理可以知道，SMA之所以有较⾼的⾼温稳定性，是基于含量甚多的粗集料之间的嵌挤作⽤。
集料嵌挤作⽤的好坏很⼤程度上取决于集料⽯质的坚韧性，集料的颗粒形状和棱⾓性。
粗集料的这些性质是SMA成败与否的关键。
因此⽤于SMA的粗集料必须符合抗滑表层混合料的技术要求，同时SMA对粗集料的抗压碎要求⾼，粗集料必须使⽤坚韧的、粗糙的、有棱⾓的优质⽯料。
本试验路SMA上⾯层所⽤⽯料粒径范围13.2mm～19mm，5mm～13.2mm。
其各项物理、⼒学性能均满⾜规范的要求。
2.3 细集料 细集料虽然在SMA中只占很少的⽐例，但对SMA的性能影响也较⼤。
贴片二极管封装类型尺寸
贴片二极管封装类型尺寸1. 引言贴片二极管是一种常用的电子元件，用于电子电路中的整流、开关等功能。
封装是贴片二极管的外形结构，不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用场景。
本文将介绍贴片二极管的封装类型和尺寸，以便读者更好地了解和选择适合自己项目的贴片二极管。
2. 贴片二极管封装类型贴片二极管的封装类型主要有以下几种：2.1. SMA封装SMA封装是一种表面贴装封装，其尺寸较小，适用于空间受限的应用场景。
SMA封装的尺寸为2.0mm x 1.25mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMA(0201)。
2.2. SMB封装SMB封装是一种中等尺寸的表面贴装封装，适用于一般的电子电路设计。
SMB封装的尺寸为3.2mm x 1.6mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMB(0402)。
2.3. SMC封装SMC封装是一种较大尺寸的表面贴装封装，适用于功率较大的电子电路设计。
SMC 封装的尺寸为5.0mm x 2.5mm，高度约为1.5mm，常见的型号有SMC(0603)。
2.4. SOD-123封装SOD-123封装是一种小型的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。
SOD-123封装的尺寸为2.6mm x 1.8mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SOD-123。
2.5. SOD-323封装SOD-323封装是一种较小尺寸的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。
SOD-323封装的尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度约为0.8mm，常见的型号有SOD-323。
3. 贴片二极管封装尺寸对比下表列出了常见的贴片二极管封装类型和尺寸的对比：封装类型尺寸适用场景SMA(0201) 2.0mm x 1.25mm 空间受限的应用场景SMB(0402) 3.2mm x 1.6mm 一般电子电路设计封装类型尺寸适用场景SMC(0603) 5.0mm x 2.5mm 功率较大的电子电路设计SOD-123 2.6mm x 1.8mm 空间受限的应用场景SOD-323 1.6mm x 0.8mm 空间受限的应用场景4. 如何选择合适的贴片二极管封装类型选择合适的贴片二极管封装类型需要考虑以下几个因素：4.1. 应用场景首先需要根据应用场景确定是否对尺寸有特殊要求。
SMA施工工艺
SMA施工工艺标题：SMA（Stone Mastic Asphalt）施工工艺详解一、引言SMA（Stone Mastic Asphalt，即沥青玛蹄脂碎石混合料）作为一种先进的道路面层材料，以其优异的高温稳定性、抗车辙性、良好的低温抗裂性和表面抗滑性等特点，在高等级公路和城市主干道建设中得到了广泛应用。
本文将详细介绍SMA的施工工艺流程及其关键技术要点。
二、SMA施工工艺流程1. 施工准备阶段- 基层验收与处理：确保基层坚实、平整、清洁，无积水、浮浆及杂物。
- 施工设备检查：对拌合设备、摊铺机、压路机等机械设备进行全面检查，确保其性能良好。
- 材料准备：选用优质的沥青、集料、纤维等原材料，并进行预热。
2. 混合料拌和阶段- 按照设计配合比准确称量各种原材料，尤其是粗细骨料和沥青的比例需精确控制。
- 在拌和过程中，要保证沥青与矿料充分均匀裹覆，同时添加适量的纤维稳定剂，提高混合料的粘聚力和抗裂性。
3. 摊铺施工阶段- 使用带有自动找平装置和熨平板加热系统的摊铺机进行摊铺，摊铺温度应根据环境条件和沥青性质严格控制。
- 采用梯队作业方式，确保摊铺连续、均匀，避免产生纵向接缝或横向接缝。
4. 碾压成型阶段- 碾压遵循“紧跟、慢压、高频、低幅”的原则，先轻后重，从边到中逐步进行。
- 初压宜采用钢轮压路机，复压和终压可采用轮胎压路机，以达到规定的压实度和表面平整度要求。
5. 收尾工作- 对碾压完成的路面及时进行开放交通前的清理工作，包括清除多余的沥青、修整边缘等。
- 进行质量检测，包括压实度、厚度、平整度等指标的测定，确保工程质量满足规范要求。
三、结论SMA施工工艺涉及多个环节，每个步骤都需要精心操作和严格把控。
只有通过科学合理的施工管理，才能充分发挥SMA材料的优势，确保建成的道路具有优良的使用性能和长久的服务寿命。
在实际施工中，还需根据工程具体情况，灵活调整施工工艺，不断优化和完善，以实现最佳施工效果。
SMA简介
粗集料间隙率VCADRC
测定粗集料松方密度 ρ 测定粗集料毛体积密度 ρb
ρb ρ ρ
设粗集料 质量为M
间隙
毛体积
ρ ρb
松方密度 ρ
毛体积密度 ρb
（捣实法）
ρb
ρ
M/ρb ρ M/ρ ρb ρ ρ 返回主流程
第二部分 SMA配合比设计
一、材料的技术要求：
㈠粗集料：最好采用玄武岩、辉绿岩等硬 质、碱性石料。 机场高速采用南海玄武岩
技术要求
石料压碎值（%） 不大于
SMA 国产玄武岩
25 10.4
洛杉矶磨耗率（% ）不大于
视密度（t/m3） 不大于
30
2.6
5.1
2.9
吸水率（%）
不大于
2.0
4 5级（埃索 沥青70号）
返回主流程
㈡玛蹄脂的抗剪性
落锥仪：
QCOS2( α / 2) Τ π h2t an( α / 2)
T 抗剪强度（KPa ) Q 落锤加砝码（KN） h 锥入深度（m） a 落锥的角度
（三）玛蹄脂的技术要求
指标 测试方法 单位 推荐值
抗剪性能
40℃锥入 剪切
60℃锥入 剪切
KPa
KPa
>100
>5
排水式沥青面层 （Pervious Macadam) 现代多使用高粘度 改性沥青
沥青混合料中粗集料间隙率
ρ VCAmix α ρb
已知:油石比Pa； 粗集料毛体积密度 ρb 4.75mm筛孔通过率p4.75 ρ 沥青混合料毛体积密度
粗集料间隙
设沥青混合料 粗
粗集料 毛体积
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装工程SMA技术
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 2.发生皮层
SMA Introduce
对 策
CURSTING • 避免将锡膏暴露于湿气中. 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性. 环境温度太高及铅量太多时,会 • 降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
说
明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
42Sn/58Bi
91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• • • • • • • • •
SMA Introduce
对 策
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。
sma施工技术指南规范
sma施工技术指南规范一、SMA材料选择1. 沥青：选择高质量的沥青是SMA施工的关键。
沥青应符合相关标准要求，具有良好的粘附性和稳定性。
在选择沥青时，应考虑道路的使用环境和交通量等因素，以确保道路的耐久性。
2. 骨料：SMA的骨料应具有良好的抗压和抗磨损性能，能够提供足够的抗滑性和耐久性。
骨料的大小和形状应符合设计要求，以确保沥青混凝土的密实性和稳定性。
3. 添加剂：在SMA的生产过程中常常需要添加一些特殊的添加剂，以改善混凝土的性能。
这些添加剂包括改性剂、增粘剂等，可提高混凝土的粘附性和抗水性。
二、SMA施工工艺1. 基层处理：在进行SMA施工之前，应对基层进行充分的处理，包括压实、修整等工作。
基层的平整度和密实度将直接影响SMA道路的质量。
2. 摊铺：SMA的摊铺过程需要注意控制摊铺机的速度和压力，以确保混凝土的均匀性和密实性。
在摊铺过程中应避免出现起皱、漏浆等问题。
3. 打捆：SMA混凝土施工完成后，需要对道路进行打捆处理，以提高混凝土的密实度和稳定性。
打捆时应注意控制砂浆的含量和均匀性。
4. 表面处理：SMA道路的表面处理很重要，可以采用喷洒或刨刀等方式进行表面处理，以提高道路的抗滑性和耐久性。
5. 质量控制：在SMA施工过程中，应注意对施工质量进行控制，包括材料检验、工艺监控等方面。
有必要对沥青、骨料等原材料进行抽样检验，确保符合设计要求。
三、SMA施工的常见问题及处理方法1. 施工温度过高：在高温天气下进行SMA施工容易导致沥青流动性过强，影响混凝土的稳定性。
此时可以适当降低摊铺机的速度和温度，以控制沥青的流动性。
2. 混凝土坍塌：SMA混凝土在施工过程中可能出现坍塌的现象，这可能是由于混凝土温度过高或摊铺速度过快所致。
应及时采取措施进行修正，避免影响道路的质量。
3. 施工不均匀：在SMA施工过程中需要注意控制摊铺机的速度和均匀性，以确保混凝土的厚度和密实度均匀一致。
4. 砂浆过多：SMA道路表面出现砂浆较多的情况可能会影响道路的抗滑性和耐久性。
全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点
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感谢支持！(Thank you for downloading and checking it out!)全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点一、SMA概述SMA定义及特点SMA（StoneMatrixAsphalt）即碎石矩阵沥青，是一种以沥青、矿料为主要成分，加入一定比例的纤维稳定剂、高性能沥青等添加剂形成的一种具有高性能、高耐久性、低噪音、抗滑、适应性好等优点的新型路面材料。
SMA独特的纤维稳定剂使沥青矿料形成一个稳定的骨架结构，提高了材料的抗变形能力和耐久性，同时使路面具有更好的抗裂性能。
SMA在道路工程中的应用SMA因其优异的性能在道路工程中得到了广泛的应用。
主要应用于高速公路、城市主干道、桥梁铺装、机场跑道等要求高耐久性、抗滑、低噪音的路面工程。
SMA路面具有较高的抗车辙性能，能有效减少路面变形，提高道路的使用寿命。
同时，其抗滑性能好，可降低交通事故的发生率。
在我国，SMA技术已得到越来越广泛的应用，许多城市在进行道路改造和新建道路时，纷纷采用SMA技术以提高道路质量和使用寿命。
二、SMA施工工艺流程施工前期准备在SMA（StoneMatrixAsphalt）施工前期，需要进行两项重要准备工作：原材料检验和施工设备检查。
原材料检验：对沥青、矿料、填料等原材料进行检验，确保其符合设计要求和标准规定。
检验内容包括沥青的粘度、软化点、针入度等指标，矿料的粒径分布、压碎值、磨耗值等指标，以及填料的活性、细度等指标。
SMA施工工艺
SMA施工工艺标题： SMA（Stone Mastic Asphalt）施工工艺详解一、引言SMA（Stone Mastic Asphalt，即沥青玛蹄脂碎石混合料）作为一种先进的道路面层材料，因其良好的高温稳定性、低温抗裂性以及优异的抗滑耐磨性能，在现代公路建设中得到了广泛应用。
本文旨在详细介绍SMA的施工工艺流程和技术要点。
二、SMA施工前准备1. 原材料准备：包括高质量的粗细骨料、改性沥青、纤维稳定剂等主要原材料。
所有材料需通过严格的质量检验，确保满足设计要求。
2. 施工设备检查：确保拌和设备、摊铺机、压路机等机械设备处于良好工作状态，符合SMA施工的技术标准。
3. 施工环境条件：选择适宜的气候条件进行施工，一般要求气温在5℃以上，雨天或路面潮湿时不宜施工。
三、SMA拌和工艺1. 按照设计配合比准确计量各种原材料，并先将干性骨料与矿粉投入拌和缸进行预拌。
2. 再加入改性沥青，采用间歇式拌和设备进行充分拌和，确保沥青均匀包裹在骨料表面。
3. 在沥青混合料接近出料口时，再加入纤维稳定剂，短时间快速拌和，防止纤维过度分散。
四、SMA摊铺及压实工艺1. 摊铺前，应保证下承层清洁、干燥，无杂物污染。
2. 使用专业SMA摊铺机进行摊铺作业，摊铺过程中要保持连续、均匀，避免出现离析现象。
3. 摊铺后立即进行初压，采用轻型钢轮压路机由外向内碾压，然后采用振动压路机进行复压和终压，确保压实度达到设计要求。
4. 碾压过程中应注意控制碾压温度，遵循“紧跟、慢压、高频、低幅”的原则。
五、质量控制与验收对施工过程中的各项指标进行实时监控，如拌和温度、摊铺厚度、压实度等，确保施工质量。
完工后，按照相关规范进行验收，主要包括平整度、压实度、渗水系数等项目的检测。
总结，SMA施工工艺技术要求高，从原材料的选择、拌和、摊铺到压实，每个环节都需要精细操作和严格控制，只有这样，才能充分发挥SMA的优势，保障道路工程的质量和使用寿命。
与SMT贴片加工有关的专业术语
与SMT贴⽚加⼯有关的专业术语 ⽬前从事SMT贴⽚加⼯的企业和个⼈都⾮常的多，⽽且SMT贴⽚加⼯点，企业带来的利润也是⾮常⼤的，⽽在SMT贴⽚加⼯的过程当中有许多专业术语，相信这些专业术语对于许多新⼿来说都是⾮常陌⽣的，所以，如果你要想从事这⼀门⾏业，那么，就需要了解以下⼀些与SMT贴⽚加⼯有关的专业术语。
SMA是什么 在SMT贴⽚加⼯⼚，你有可能会经常遇见SMA这⼀个英⽂缩写，有许多⼈对其不是⾮常的了解，⽽它具体的意思就是表⾯贴装组件，英⽂的全称就是Surface mount assembles,这主要是采⽤表⾯贴装技术将印制板组装件组装起来。
什么是回流焊 回流焊在SMT贴⽚加⼯⼚当中，也经常会看到，它具体的含义就是通过融化预先分配到pcb焊板上的焊膏，从⽽达到表⾯贴装元器件与pcb焊盘的相连接的⽬的。
什么是波峰焊 波峰焊是smt贴⽚的下⼀个环节，也是电⼦⼚必不可少的⼀个环节，它主要是将融化的焊料通过专⽤的设备喷流成设计要求的焊料波峰，是已经装有电⼦元器件的pcb通过这⼀波峰，从⽽达到元器与pcb焊板之间的粘接的⽬的。
什么是引脚共⾯性 SMT贴⽚加⼯过程当中的引脚共⾯性就是指元器件在表⾯时的引脚垂直⾼度的偏差，也就是说银⾓的最⾼，脚底和最低的眼⾓底形成的这个平⾯的垂直距离，⽽这⼀个值的⼤⼩⼀般是不超过0.1毫⽶的。
什么是焊膏 焊膏这是⼀种成粉末状的焊料合⾦，焊剂和⼀些起粘黏作⽤以及其他作⽤的添加剂都按照⼀定的⽐例混合⽽成的，具有⼀定良好接触性和黏性的焊料⾼。
什么是固化 固话就是只在⼀定的时间条件和温度下，将装了元器件的贴⽚胶加热，从⽽让元器件与PC版暂时固定在⼀起的⼀个⼯艺过程。
在SMT贴⽚加⼯时，以上这只是极少⼀部分的，专⽤名词和专业术语，还有其他许许多多的专业术语，如果你有兴趣的话，你也可以直接在⽹上搜索更多与之有关的信息。
SMA 表面贴装
SMA - 贴片胶技术内容概要贴片胶基本知识贴片胶应用工艺乐泰贴片胶新品介绍贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂⍓硬化剂受热熔融⍓环氧树脂链状聚合⍓实现胶着强度环氧树脂的优点低粘度，容易生产可粘接基材之范围比较广泛 机械及绝缘性能特佳抗化学腐蚀性能环 氧 树 脂 是 什 么 ？ 典 型 双 酚 A 树 脂 : C H C H 2 O O C H 2 C H C H 2 O OO H O C H 2 C HO n硬化剂与环氧功能组产生化学反应⍓胺类，酰胺类，酸酐类等潜伏类型⍓室温下是固体，加温后变液体 - 化学反应胺类硬化剂与环氧树脂0. 之化学反应ooRNH 2oo -R N H环氧树脂的固化过程 III贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂 颜料⍓黄色 / 红色⍓与底板形成反差⍓便于检查点胶情况贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂颜料填充料⍓中和胶的热膨胀率⍓使胶的热膨胀系数与底板/ 元件接近贴片胶的组成环氧树脂＋硬化剂 颜料填充料流变性改性剂⍓调节胶的触变性⍓控制点胶性能⍓决定湿强度基 本 流 变 学厚度力速度应 力=t = 力面 积剪 切 速 度 = D =速度 粘 度 =tD 厚度流变反应流动曲线粘度曲线htD D牛顿液体变稀液体变粘液体变稀原理静态流动方向Orientation Stretching Deformation Disaggregation触变性静止流动"Agglomerated3-D Network aggregates"流变性的测量SampleCONEPLATE典型贴片胶的粘度曲线0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,000Shear Rate (1/s) Viscosity (mPas)0.347 10.42 20.67 30.83典型贴片胶的流动曲线0 10 20 30 40 504008001,2001,600Shear Rate (1/s) Shear Stress (Pa)屈服点贴片胶的流变性高屈服值低屈服值点 断 面 与 屈 服 值 的 關 系 0.20.4 0.6 0.8 1.21.4屈 服 值 / Pa点高度 / 宽度200 400 600 800 1,000 1,2001贴片胶的流变性屈服值Yield Point ⍓点胶初始气压⍓湿强度触变性Thixotropy ⍓点胶性⍓胶点形状•viscosity•time•Fixed shear strength •Shear strength=0•Start flow•Dot profile on PCB湿强度贴片胶在未固化前固持元件的强度⍓胶的屈服值⍓触变性胶的湿强度×面积 > 元件质量×加速度湿强度湿强度用元件: SO 14, 4x 1mmØ 点, 位於四角.5 个元件, 每个元件 - 2 次测量.冲激后，容许移位不超过 150 微米决定粘结强度的因素 合适的点胶量合适的点胶量胶点覆盖元件可粘结面80%以上C > 2(A+B) •A •C •B•Pin •SMD•PCB •Adhesive决定粘结强度的因素 合适的点胶量胶混合的均匀一致性决定粘结强度的因素 合适的点胶量胶混合的均匀一致性⍓储存良好⍓有效期内使用决定粘结强度的因素合适的点胶量胶混合的均匀一致性胶与阻焊膜及元件的表面“湿润”力PCB的表面处理阻焊膜与PCB附着不良,会导致掉片 充分固化阻焊膜元件的表面处理较大型的塑料元件,会被硅质脱模剂污染 贴片胶粘结强度下降,导致掉片决定粘结强度的因素合适的点胶量胶混合的均匀一致性胶与阻焊膜及元件的表面“湿润”力 有否空气和湿汽的污染潮湿与气泡来源：⍓PCB, 元件和贴片胶均会吸潮⍓环境湿度过大,胶在空气中停留时间过长 危害：⍓元件崩落⍓短路⍓波峰焊掉片潮湿与气泡预防措施⍓回温充分 (>8 小时)⍓控制环境湿度⍓控制胶在空气中停留时间决定粘结强度的因素合适的点胶量胶混合的均匀一致性胶与阻焊膜及元件的表面“湿润”力 有否空气和湿汽的污染固化曲线的控制固化曲线的控制150℃固化 90秒或 120℃固化 120秒推荐的时间典型红外加热炉的固化曲线预热段平均温升速度为1.5~2.0℃/s建议瞬时温升速度不超过5℃/s冷却段为自然冷却即可强度测试推荐在PCB出烘箱5分钟后进行时间 (seconds)固化曲线的控制定期测量⍓多点温度探测头⍓潜在低温区强度测试⍓推力⍓扭力SMT 工艺对贴片胶要求施胶⍓稳定一致的胶点⍓无托尾, 胶不污染焊盘 贴片⍓无歪片固化⍓通过强度测试 波峰焊⍓无掉片电性能测试⍓无短路开路贴片胶施胶工艺针筒式点胶贴片胶施胶工艺针筒式点胶刮板式印胶贴片胶施胶工艺针 筒 式 点 胶 刮 板 式 印 胶 移 针 式 印 胶移针板施胶针底盘施胶位移针式施胶针筒式点胶类型中速点胶 (<30000点/小时) 高速点胶超高速点胶(>47000点/小时) 低温固化胶(100C * 90 sec)贴片胶產品不同包裝m3l,Fj i1Tul,GDFl,E1mmLl,M awl,Ishai tmasush 3imma3l,Paani thm1l,Iwsaset3remFl Esat2rml,PnaD1针筒式点胶关键要素点胶嘴与胶点的配合⍓点胶头内径=1/2 * 胶点直径⍓Stand-off 高度= 1/2~1/3 * 点胶头内径Stand-off针筒式点胶关键要素 单点或双点针筒式点胶关键要素参数设置⍓点胶气压⍓点胶时间⍓点胶温度针筒式点胶关键要素点胶嘴维护保养⍓暂停时，定期⍓使用溶剂: Loctite7360 或丙酮⍓注意方法: 浸，通，吹。
表面贴装工程-关于SMA的介绍PPT文档共196页
11、获得的成功越大，就越令人高兴 。野心 是使人 勤奋的 原因， 节制使 人枯萎 。 12、不问收获，只问耕耘。如同种树 ，先有 根茎， 再有枝 叶，尔 后花实 ，好好 劳动， 不要想 太多， 那样只 会使人 胆孝懒 惰，因 为不实 践，甚 至不接 触社会 ，难道 你是野 人。(名 言网) 13、不怕，不悔(虽然只有四个字，但 常看常 新。 14、我在心里默默地为每一个人祝福 。我爱 自己， 我用清 洁与节 制来珍 惜我的 身体， 我用智 慧和知 识充实 我的头 脑。 15、这世上的一切都借希望而完成。 农夫不 会播下 一粒玉 米，如 果他不 曾希望 它长成 种籽； 单身汉 不会娶 妻，如 果他不 曾希望 有小孩 ；商人 或手艺 人不会 工作， 如果他 不曾希 望因此 而有收人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事，无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。——培根
表面贴装工程-关于SMA的介绍
Screen Printer
锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 主 要 材 料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇
SMA Introduc
作 用 SMD与电路的连接
活化剂
助 增粘剂
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性 对焊膏特性的适应性
成本最低 周转最快 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
电铸成行模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
Screen Printer 的基本要素：
SMA Introduc
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
表面贴装工程技术01
表面贴装工程技术01
•Screen Printer
•锡膏丝印缺陷分析:
•问题及原因
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
表面贴装工程技术01
•Screen Printer
•SMA Introduce
•模板(Stencil)材料性能的比较:
•性 能 •抗拉强度 •耐化学性 •吸 水 率 •网目范围 •尺寸稳定性 •耐磨性能 •弹性及延伸率 •连续印次数 •破坏点延伸率 •油量控制 •纤维粗细 •价 格
•不 锈 钢
•极高 •极好 •不吸水 •30-500 •极佳 •极佳 •差(0.1%) •2万 •40-60% •差 •细 •高
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => • 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
•菱形刮刀
•Squeegee •Stencil
•45-60度角
•拖裙形刮刀
表面贴装工程技术01
•Screen Printer
•SMA Introduce
•Squeegee的压力设定：
sma上面层施工技术要求
SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层施工技术要求沥青面层是高速公路最重要的结构层，而SMA-13混合料具有AC、AK、AM等混合料的优点，克服了它们的不足，是一种比较理想的混合料结构。
SMA是一种由沥青、纤维稳定剂、矿粉及少量的细集料组成的沥青玛蹄脂填充间断级配的粗集料骨料间隙而组成的沥青混合料，它的基本组成是碎石骨架和沥青玛蹄脂结合料。
它具有优良的抗车辙性能、抗滑性能和良好的耐久性能。
SMA结构能全面提高沥青混合料和沥青路面的使用性能、减少维护费用，延长使用寿命，同时对沥青路面中、下面层及基层有较强的保护作用，使路面能保持较高的整体强度和稳定性。
依据部颁标准《公路沥青路面施工技术规范》（JTJ F40-2004）和《公路沥青玛蹄脂碎石路面技术指南》（中建标公路[2002]1号）的规定，结合连霍郑州段改建工程路面结构设计要求，借鉴国内外已建高速公路沥青路面的施工经验，为进一步加强沥青路面上面层的施工质量控制，对本项目沥青玛蹄脂碎石混合料SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层的施工，提出如下技术指导意见。
一、原材料的技术要求（一）沥青结合料1、SMA混合料中沥青结合料的质量必须满足沥青玛蹄脂的需要，要有较高的粘度，符合一定的要求，以保证有足够的高温稳定性和低温韧性，因此必须采用优质SBS改性沥青。
SBS改性沥青属热塑性橡胶类，即热塑性弹性体，主要是苯乙稀类嵌段共聚物（SBS为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯），具有良好的弹性（即变形的自恢复性及裂缝的自愈性）。
加工改性沥青必须使用本项目要求的进口重交70#石油沥青作为基质沥青，按照规范要求通过“掺加橡胶、树脂、高分子聚合物、磨细的橡胶粉或其它填料等外掺剂，对沥青氧化加工而成”。
2、SBS改性沥青的技术要求必须满足表1的要求。
表1 SBS改性沥青技术要求表注：（1）试验方法按照现行《公路工程沥青及沥青混合料试验》（JTJ052-2000）规定的方法执行；求取针入度指数PI时的5个温度的针入度关系的相关系数不得小于0.997。
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波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
6
SMT工艺流程
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
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Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
1
目录
什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec.
2
什么是SMA？
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
3
什么是SMA？
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMA的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
4
SMT工艺流程
最最基础的东西
一、单面组装： 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
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Screen Printer
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力
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SMT工艺流程
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
5CB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
8
SMT工艺流程
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
9
Screen Printer
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
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Screen Printer
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
二、双面组装； A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）
=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
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Screen Printer
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。