表面贴装工程SMA技术
SMT基本知识
第一节：SMT概述1.1. 什么是SMT技术表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板指定位置的自动化装联技术，如图1-1所示。
SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。
表面贴装元件（Surface Mount Components，简称SMC）和表面贴装器件（Surface Mount Devices，简称SMD）是SMT的基础。
基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。
检测技术则是表面组装产品质量的重要保证。
1.2 SMT基本工艺SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。
SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。
下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
1.锡膏工艺先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 最后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
2．红胶工艺先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意：贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。
固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 最后与插装元器件同时进行波峰焊接。
SMA施工工艺
SMA施工工艺标题：SMA（Stone Mastic Asphalt）施工工艺详解一、引言SMA（Stone Mastic Asphalt，即沥青玛蹄脂碎石混合料）作为一种先进的道路面层材料，以其优异的高温稳定性、抗车辙性、良好的低温抗裂性和表面抗滑性等特点，在高等级公路和城市主干道建设中得到了广泛应用。
本文将详细介绍SMA的施工工艺流程及其关键技术要点。
二、SMA施工工艺流程1. 施工准备阶段- 基层验收与处理：确保基层坚实、平整、清洁，无积水、浮浆及杂物。
- 施工设备检查：对拌合设备、摊铺机、压路机等机械设备进行全面检查，确保其性能良好。
- 材料准备：选用优质的沥青、集料、纤维等原材料，并进行预热。
2. 混合料拌和阶段- 按照设计配合比准确称量各种原材料，尤其是粗细骨料和沥青的比例需精确控制。
- 在拌和过程中，要保证沥青与矿料充分均匀裹覆，同时添加适量的纤维稳定剂，提高混合料的粘聚力和抗裂性。
3. 摊铺施工阶段- 使用带有自动找平装置和熨平板加热系统的摊铺机进行摊铺，摊铺温度应根据环境条件和沥青性质严格控制。
- 采用梯队作业方式，确保摊铺连续、均匀，避免产生纵向接缝或横向接缝。
4. 碾压成型阶段- 碾压遵循“紧跟、慢压、高频、低幅”的原则，先轻后重，从边到中逐步进行。
- 初压宜采用钢轮压路机，复压和终压可采用轮胎压路机，以达到规定的压实度和表面平整度要求。
5. 收尾工作- 对碾压完成的路面及时进行开放交通前的清理工作，包括清除多余的沥青、修整边缘等。
- 进行质量检测，包括压实度、厚度、平整度等指标的测定，确保工程质量满足规范要求。
三、结论SMA施工工艺涉及多个环节，每个步骤都需要精心操作和严格把控。
只有通过科学合理的施工管理，才能充分发挥SMA材料的优势，确保建成的道路具有优良的使用性能和长久的服务寿命。
在实际施工中，还需根据工程具体情况，灵活调整施工工艺，不断优化和完善，以实现最佳施工效果。
SMT生产流程认识
SMT生产流程认识SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面安装技术，也是一种电子组装工艺。
它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面，而不是通过通孔技术进行插装，提高了电子产品的集成度和可靠性。
首先是元器件贴装。
该环节主要包括下料、面粘贴、烧结、贴装和贴装定位等步骤。
下料是将电子元器件从原料库中选择出来，根据生产工艺要求，按照一定的数量和规格投入到生产中。
面粘贴是将胶水涂在PCB板上，为后续的元器件粘贴提供粘合剂。
然后将PCB板放在自动粘贴设备上，通过精确的控制，将元器件粘贴在指定位置。
有些小型元器件甚至可以通过人工操作来实现。
烧结是将粘贴好的元器件通过热风炉和传送带，经过短暂的高温加热，使胶水迅速固化。
这可以提高粘贴的精度和牢固度。
贴装是将焊脚或焊盘与PCB板表面相连接。
有两种主要的贴装技术：表面贴装技术（SMA）和无铅表面贴装技术（SMT）。
贴装定位是将元器件在PCB板上的位置进行精确定位，以确保元件的正确安装。
这通常通过使用支架、夹具、传感器等设备来完成。
接下来是焊接环节。
焊接是将已经粘贴贴到PCB板上的元器件与PCB板表面相连接的过程。
焊接主要有两种方式：传统波峰焊接和无铅回流焊接。
传统波峰焊接是通过将PCB板浸入焊锡波中，使焊锡液上升，焊锡液上的PCB板进行焊接。
这种方式适用于通过通孔技术插装的元器件。
无铅回流焊接是通过将贴到PCB板上的元器件与铅球焊盘相连接的过程。
焊接过程中，将PCB板放在特定的加热设备中，使焊膏熔化，元器件与焊盘便相连接。
这是当前主流的焊接方式，因为它可以更好地满足对环保的要求。
最后是质检环节。
质检是确保产品质量的关键环节。
主要包括外观检查、电气性能测试和功能测试。
外观检查是通过人工目视检查产品的外观，以检查产品是否有损坏、偏移、氧化等问题。
电气性能测试是使用电子测试仪器检测电气特性，例如电阻、电流、电压等，以确保电路板是否符合规格要求。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
SMT简介
SMT简介：电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT 基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
sma上面层施工技术要求
SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层施工技术要求沥青面层是高速公路最重要的结构层，而SMA-13混合料具有AC、AK、AM等混合料的优点，克服了它们的不足，是一种比较理想的混合料结构。
SMA是一种由沥青、纤维稳定剂、矿粉及少量的细集料组成的沥青玛蹄脂填充间断级配的粗集料骨料间隙而组成的沥青混合料，它的基本组成是碎石骨架和沥青玛蹄脂结合料。
它具有优良的抗车辙性能、抗滑性能和良好的耐久性能。
SMA结构能全面提高沥青混合料和沥青路面的使用性能、减少维护费用，延长使用寿命，同时对沥青路面中、下面层及基层有较强的保护作用，使路面能保持较高的整体强度和稳定性。
依据部颁标准《公路沥青路面施工技术规范》（JTJ F40-2004）和《公路沥青玛蹄脂碎石路面技术指南》（中建标公路[2002]1号）的规定，结合连霍郑州段改建工程路面结构设计要求，借鉴国内外已建高速公路沥青路面的施工经验，为进一步加强沥青路面上面层的施工质量控制，对本项目沥青玛蹄脂碎石混合料SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层的施工，提出如下技术指导意见。
一、原材料的技术要求（一）沥青结合料1、SMA混合料中沥青结合料的质量必须满足沥青玛蹄脂的需要，要有较高的粘度，符合一定的要求，以保证有足够的高温稳定性和低温韧性，因此必须采用优质SBS改性沥青。
SBS改性沥青属热塑性橡胶类，即热塑性弹性体，主要是苯乙稀类嵌段共聚物（SBS为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯），具有良好的弹性（即变形的自恢复性及裂缝的自愈性）。
加工改性沥青必须使用本项目要求的进口重交70#石油沥青作为基质沥青，按照规范要求通过“掺加橡胶、树脂、高分子聚合物、磨细的橡胶粉或其它填料等外掺剂，对沥青氧化加工而成”。
2、SBS改性沥青的技术要求必须满足表1的要求。
表1 SBS改性沥青技术要求表注：（1）试验方法按照现行《公路工程沥青及沥青混合料试验》（JTJ052-2000）规定的方法执行；求取针入度指数PI时的5个温度的针入度关系的相关系数不得小于0.997。
表面组装技术术语
表面组装技术术语1.表面组装元器件surface mounted components/surface mounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3.表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4.再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。
7.矩形片状元器件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8.圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9.小外形封装small outline package(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10.小外形晶体管small outline transistor(SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11.小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。
浅谈SBS改性沥青SMA技术在桥面铺装中的应用
浅谈SBS改性沥青SMA技术在桥面铺装中的应用摘要：改性沥青SMA桥面必须要加强对原材料、配合比、搅拌、运输等多个环节的质量监督和控制，只有加强对每一个施工环节的质量管理，才可以更好的保证桥面性能，降低裂缝发生率，提升桥面铺装的使用效率，延长桥面的使用寿命。
本文结合沥青混凝土桥面铺装施工实践，对整个设计施工过程中的各个项目进行简单认识，进一步提出有效控制和提升施工质量的措施。
关键词：改性沥青SMA桥面；施工技术；质量控制前言改性沥青SMA是用于改善骨架的密实结构，沥青使用量较大，粗集料较多，同时矿粉用量也比较多，细集料用量减少。
使用了改性沥青，因此相比于普通的骨架密实度来说，避免了容易发生离析的情况，同时沥青使用量也使得骨料表面更加包裹紧厚，形成了一层较厚的沥青膜，混合料的粘贴力也更加的牢固，从而提升了桥面铺装的施工质量。
1.SMA材料概述1.1性能特点SMA即沥青玛蹄脂碎石混合料，它是按照内摩擦角最大的原则，以间断级配的粗集料形成相互嵌挤的矿料骨架；然后按照空隙率较小的原则，以沥青玛蹄脂填充骨架的空隙，形成一种骨架密实结构的沥青混合料。
桥面铺装工程SMA铺装层材料，除了必须具有优良的使用性能之外，还需要具备以下几个基本的性能（1）保温性能良好，耐热值最高可达到70摄氏度的标准。
（2）具备良好的层间结合能力，能够保障桥面以及铺装层之间能够承受一定的剪切强度。
（3）开裂性能良好，能够承受一定的变形以及交通的荷载。
（4）能够适应一定的温度，控制钢板的温度变化。
1.2SMA桥面铺装层材料的组成改性沥青的品种比较多，从目前来看，国内外比较常用有效形成一定规模的大多是聚合物改性沥青，该沥青主要包含橡胶树脂类、塑胶类等等。
根据选用天气情况。
地理位置、道路级别等选择合适的改性沥青。
SBS高粘度改性沥青无论是酷暑地区还是严寒地区都是普遍适用的，在实际应用中也体现了优良的性能水平。
高粘度沥青是以AH-70道路的沥青作为基础沥青，其中掺入了四种的添加剂，分别为SBS、SBR、稳定剂以及抗氧化剂。
SMT综述
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
•
1.印刷
•
将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为焊
锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。
，其主要作用是在采用波峰焊接时，将元器件
固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
• （2）多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备 更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
• （3）网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单 位、地区、国家以至全世界实现资源共享。
•
这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是：
•
高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。
• （2）制造。各种元器件的制造技术。
• （3）包装。编带式、管式、托盘、散装等。
•
2.电路基板
•
单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
•
3.组装设计
•
电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
•
4.组装工艺
• （1）组装材料。粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
• （2）组装技术。涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%；重量减轻60%～90%。 • （2）信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密
度可以达到5.5～20个焊点／cm2，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。 同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
展史与SMC／SMD的发展史基本是同步的。
全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点
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感谢支持！(Thank you for downloading and checking it out!)全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点一、SMA概述SMA定义及特点SMA（StoneMatrixAsphalt）即碎石矩阵沥青，是一种以沥青、矿料为主要成分，加入一定比例的纤维稳定剂、高性能沥青等添加剂形成的一种具有高性能、高耐久性、低噪音、抗滑、适应性好等优点的新型路面材料。
SMA独特的纤维稳定剂使沥青矿料形成一个稳定的骨架结构，提高了材料的抗变形能力和耐久性，同时使路面具有更好的抗裂性能。
SMA在道路工程中的应用SMA因其优异的性能在道路工程中得到了广泛的应用。
主要应用于高速公路、城市主干道、桥梁铺装、机场跑道等要求高耐久性、抗滑、低噪音的路面工程。
SMA路面具有较高的抗车辙性能，能有效减少路面变形，提高道路的使用寿命。
同时，其抗滑性能好，可降低交通事故的发生率。
在我国，SMA技术已得到越来越广泛的应用，许多城市在进行道路改造和新建道路时，纷纷采用SMA技术以提高道路质量和使用寿命。
二、SMA施工工艺流程施工前期准备在SMA（StoneMatrixAsphalt）施工前期，需要进行两项重要准备工作：原材料检验和施工设备检查。
原材料检验：对沥青、矿料、填料等原材料进行检验，确保其符合设计要求和标准规定。
检验内容包括沥青的粘度、软化点、针入度等指标，矿料的粒径分布、压碎值、磨耗值等指标，以及填料的活性、细度等指标。
SMT表面组装技术SMT知识
SMT表面组装技术SMT知识SMT培训手册目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
表面贴装工程SMA技术
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
• • • •
增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
24 13
T93151—1 HC02A 型号 厂标
1
12
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
¼¼¼¼ ì ¼¼¼¼¼¼ ¼¼¼¼¼ ¼¼¼¼ PCB¼ ¼ ¼ ¼ ,¼ ¼¼¼ ì ¼ é è ×¼¼ ¤¼¼ ¼¼ ¤¼¼ ¼¼ ú ¼¼ ¤ú ¼ ¼¼¼ ×¼¼ è ¤¼ ê ¼¼ ¼¼¼¼¼ à ¼¼¼° ¼· ¼¼¼ ¼¼¼ ò ¼¼ ¼¼¼¼¼ · ù ¼ ¼¼¼¼¼¼¼¼ ú ¼¼¼¼¼ ¼ ¨¼ ¼ ¼¼ ± ù ¼¼¼¼¼ ¼ ¼¼¼¼× é ¼¼· ¼
SMA施工工艺
SMA施工工艺哎，说起来这SMA施工工艺，还真是个讲究活儿。
你们知道不，我那天在工地上头，看着那些师傅们忙得跟热锅上的蚂蚁似的，我那个心情啊，就像喝了一杯冰镇的绿豆汤，舒坦。
SMA施工工艺，说白了，就是在沥青混凝土中加入纤维稳定剂，这样混凝土就更有韧性了。
我那天看那些师傅，个个儿都是技艺高超，动作麻利。
一个师傅正在搅拌混凝土，他那手法，就像是练过太极似的，一搅一拌，料就变得黏糊糊的，看着都让人舒服。
你说这纤维稳定剂，看似简单，其实里面有大学问。
加多了，混凝土就变得像橡皮泥一样，加少了，又达不到应有的效果。
我那天跟一位师傅聊天，他告诉我，加纤维稳定剂得看天时地利人和，这就像炒菜，火候要恰到好处，才能炒出香喷喷的菜来。
我那时候就想，这SMA施工工艺，还真是一门技术活。
我看着那些师傅们，一个个汗流浃背，但脸上却都洋溢着笑容。
我觉得，这就是中国工人的精神，无论多累多苦，都能保持乐观向上的态度。
你瞧那位师傅，他手法熟练，搅拌得那混凝土像是在跳舞。
我问他累不累，他笑着说：“习惯了，习惯了。
再说了，看着这些混凝土变成一条条平整的路面，心里那个美啊，就不知道累字怎么写了。
”我那天还看到了一个有趣的场景。
一个师傅正在铺设路面，另一个师傅在一旁拿着一根长竹竿，不时地敲打着路面，发出“当当当”的声音。
我好奇地问那师傅：“你这是干什么呢？”他笑着回答：“这叫检测路面平整度，你听听这声音，就知道路面铺得怎么样了。
”听他这么一说，我顿时觉得这个工地上充满了乐趣。
虽然这是一项辛苦的工作，但在这群师傅们的努力下，SMA施工工艺变得生动有趣起来。
那天下午，我看着那一片片平整的路面，心里想着，这SMA施工工艺真是中国工人的智慧结晶。
我想，只要我们用心去做，用心去学，就一定能把这项技术发扬光大。
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Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 2.发生皮层
SMA Introduce
对 策
CURSTING • 避免将锡膏暴露于湿气中. 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性. 环境温度太高及铅量太多时,会 • 降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
说
明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
42Sn/58Bi
91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• • • • • • • • •
SMA Introduce
对 策
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。
MOUNT
表面贴装对PCB的要求：
SMA Introduce
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
• 3.膏量太多
EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 4.膏量不足
SMA Introduce
对 策
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜
等. INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度. 布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => A面回流焊接 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 回流焊接 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
双面混装工艺：
SMA Introduce
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件
SMA Introduce
元件的形状适合于自动化表面贴装
尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度
适应于流水或非流水作业
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMA Introduce
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 6.坍塌
SMA Introduce
•
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SLUMPING 原因与“搭桥”相似。
对 策 增加锡膏中的金属含量百分 比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。
• 7.模糊
SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”）
24 13
T93151—1 HC02A 型号 厂标
1
12
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
¼¼¼¼ ì ¼¼¼¼¼¼ ¼¼¼¼¼ ¼¼¼¼ PCB¼ ¼ ¼ ¼ ,¼ ¼¼¼ ì ¼ é è ×¼¼ ¤¼¼ ¼¼ ¤¼¼ ¼¼ ú ¼¼ ¤ú ¼ ¼¼¼ ×¼¼ è ¤¼ ê ¼¼ ¼¼¼¼¼ à ¼¼¼° ¼· ¼¼¼ ¼¼¼ ò ¼¼ ¼¼¼¼¼ · ù ¼ ¼¼¼¼¼¼¼¼ ú ¼¼¼¼¼ ¼ ¨¼ ¼ ¼¼ ± ù ¼¼¼¼¼ ¼ ¼¼¼¼× é ¼¼· ¼
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀
SMA Introduce
金属
Squeegee Stencil
10mm 45度角
菱形刮刀
Screen Printer
Stencil (又叫模板）：
SMA Introduce
Stencil的梯形开口
PCB
Stencil 激光切割模板
有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤
可执行零散包装又适应编带包装
具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36
HC08
SMA Introduce
② 以圆点作标识
13
型号 厂标
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
1
12
③ 以横杠作标识
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
目 录
SMA Introduce
什么是SMA？ SMT工艺流程
Screen Printer
MOUNT REFLOW AOI ESD
质量控制
什么是SMA？
SMA Introduce
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
SMA Introduce
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
Screen Printer 的基本要素：
SMA Introduce
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => > 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
SMT工艺流程
SMA Introduce
Screen Printer
SPI
Mount
AOI
ReflowBiblioteka Screen Printer
• • • •
增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。