表面贴装工程简介
表面贴装工程介绍-reflow
焊
•
限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。
片
•
式矩形元件的一个端头先通过再流焊限
线，
•
焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面
，
•
具有液态表面张力;而另一端未达到
183°C
•
液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘
接
•
力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力
，
•
因而，使未熔化端的元件端头向上直立
•SMT Introduce
•SMT Introduce
• 矩形片式元件的一端焊接在焊 •盘上，而另一端则翘立，这种现象 •就称为曼哈顿现象。引起该种现象 •主要原因是元件两端受热不均匀， •焊膏熔化有先后所致。
•
•REFLOW
•如何造成元件两端热不均匀：
• a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想
在
•
再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流
•SMT Introduce
•
•REFLOW
•SMT Introduce
•基本工艺：
•
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发
；焊剂清除焊件
•表面的氧化物
•Peak 225 ℃± 5 ℃
•；焊膏的熔融
•200 ℃
•60-90 Sec
•、再流动以及
•Temperature
•ห้องสมุดไป่ตู้膏的冷却、 •凝固。
表面贴装工程介绍reflow
2023年12月27日星期三
•目 录
•SMT Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •ESD
•再流的方式
•基本工艺
•回流焊接常见缺陷分析
表面组装技术简介
表面组装技术概述一、表面组装技术的概念及其类型表面组装技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，用SMT（Surface Mounting Technology）表示。
它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。
采用表面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的成本。
表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。
表面组装技术的内容详见图1-1所示。
性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等片式元器件设计技术与制造：选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。
基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等基板电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔金属化、测试点等片片式元器件在基板上单面组装式片式元器件和有引线元器件在基板两面混装元组装片式元器件在基板两面组装器多芯片组装件组装粘合剂：环氧树脂系、丙烯系等、用印刷或涂敷方法形成的组装技术材料工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂表焊料：锡、锡-铅面流动材粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头组料涂敷粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热装焊料涂敷：丝网印刷、涂布头技浸焊术流动焊波峰焊（水平喷流、倾斜喷流）焊接电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽再流焊用焊料膏法、预焊料膏法顺序式：将印制电路板放在X-Y工作台上，元器件按程序逐个依次贴装上去组装机一次式：可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上序列式：有多个贴装头，印制电路板从一个工位移动至另一个工位，每个工位贴装一个元器件图1-1 表面组装技术的内容表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1-2所示。
SMT技术简介
SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、概述表面贴装技术的背景与意义二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术2.2 表面贴装技术的分类2.2.1 表面贴装技术的分类依据一2.2.2 表面贴装技术的分类依据二三、表面贴装技术的工艺流程3.1 准备工作3.1.1 设计电路图3.1.2 制作PCB板3.2 贴片工艺3.2.1 贴片工艺的步骤一3.2.2 贴片工艺的步骤二3.2.3 贴片工艺的步骤三3.3 固化工艺3.3.1 固化工艺的步骤一3.3.2 固化工艺的步骤二3.3.3 固化工艺的步骤三3.4 后续工艺3.4.1 后续工艺的步骤一3.4.2 后续工艺的步骤二3.4.3 后续工艺的步骤三四、表面贴装技术的优势与不足4.1 优势一4.2 优势二4.3 不足一4.4 不足二五、表面贴装技术的应用领域5.1 应用领域一5.2 应用领域二六、表面贴装技术的发展趋势6.1 发展趋势一6.2 发展趋势二七、总结一、概述表面贴装技术的背景与意义在现代电子产业的发展中，表面贴装技术扮演着重要的角色。
表面贴装技术是一种将电子元件直接粘贴在PCB板上的技术，它在电子产品制造过程中具有重要的意义和广泛的应用。
通过使用表面贴装技术，可以使电子产品变得更小巧、更轻便，提高电子元件的密集度，提高电子产品的可靠性和性能，降低产品的生产成本，推动了电子产业的快速发展。
二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是指将电子元件直接贴装在PCB板的表面上的一种电路板组装技术。
与传统的插件技术相比，表面贴装技术不需要通过插孔来连接电子元件和电路板，而是通过焊接的方式将电子元件直接固定在PCB板的表面上。
2.2 表面贴装技术的分类表面贴装技术可以根据不同的分类依据进行分类，以下是两种常见的分类方式。
2.2.1 表面贴装技术的分类依据一根据电子元件的封装形式，表面贴装技术可以分为以下几种类型：1.Chip封装：将电子元件封装在芯片中，然后通过焊接的方式将芯片直接贴装在PCB板的表面上。
表面贴装工程3MOUNT介绍
温度、湿度和清洁度等环境因素对3mount工艺影 响较大，需要严格控制。
3mount的工艺难点
元件定位
由于电子元件较小，需要 高精度的定位系统来确保 贴装位置准确。
焊接质量
焊接过程中容易出现虚焊、 焊球等质量问题，需要控 制焊接温度和时间。
基板平整度
基板不平整会导致元件贴 装时出现气泡或脱落现象， 需要保证基板的平整度。
表面贴装工程 3mount介绍
目 录
• 表面贴装工程简介 • 3mount介绍 • 表面贴装工程中的3mount技术 • 3mount技术的发展趋势 • 结论
01
表面贴装工程简介
表面贴装技术定义
01
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：指将 电子元器件贴装在PCB板表面的组 装技术。
人才培养
建立完善的人才培养机制，吸引和留住优秀人 才。
合作共赢
加强与上下游企业的合作，共同推动产业发展。
05
结论
3mount技术的价值
提高生产效率
3mount技术通过自动化和精确的 定位系统，显著提高了表面贴装 工程的效率，减少了人工干预和 错误率。
降低成本
使用3mount技术可以减少对昂贵 的手工劳动力的依赖，从而降低 生产成本。
随着电子产品的普及，3mount技术将广泛应用于各种领域，如 通信、医疗、航空等。
高集成度
随着技术进步，3mount将实现更高集成度，满足更小尺寸、更 高性能的要求。
定制化服务
根据客户需求，提供定制化的3mount解决方案，满足个性化需 求。
3mount技术的发展策略
加强研发
加大研发投入，推动技术创新，提高核心竞争 力。
表面贴装工程介绍-mount
DIP（dual -in-line package）双列直插封装
SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装
BGA( ball grid array)
球栅阵列
MOUNT
阻容元件识别方法
SMA Introduce
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
SMA Introduc
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
MOUNT
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
SMA Introduc
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
SMT简介
SMT简介：电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT 基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程， 提高生产效率，降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求，从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望，从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品，企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制，及时发现并 解决设备故障，防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收，确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度，防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验，确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品，清理非必 需品，为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识，方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢，保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ，预防事故发生。
素养
提高员工素质，培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数，识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据，找出瓶颈和改进空间，提高过程稳定性和能力。
持续改进
表面贴装工程简介
功能测试方法论述
在线测试（ICT）
01
可检测元器件的开路、短路、错件、反向 等故障。
03
02
通过专门的测试治具和测试程序，对印制板 上的元器件进行电气性能测试。
04
功能测试
对整个电路板或系统进行功能验证，确保 各项功能正常。
05
06
可采用自动测试设备（ATE）或手动测试方 法进行。
可靠性评估指标和方法论述
刮刀角度与压力
刮刀角度和压力影响焊膏的印刷 质量，应调整到最佳状态。
印刷速度
印刷速度过快可能导致焊膏不足， 过慢则可能产生桥连现象。
钢网清洗频率
定期清洗钢网，保证网孔畅通， 提高印刷质量。
贴片精度影响因素分析
设备精度
贴片机的精度直接影响贴片质量，应选用高精度 设备。
元件引脚共面性
引脚共面性差会导致贴片时引脚与焊盘对位不准。
关键参数
印刷精度、重复精度、印 刷速度等。
贴片机
作用
将表面贴装元器件准确地 贴装到PCB的指定位置上。
分类
按照贴装头数量可分为单 头和多头贴片机；按照贴 装方式可分为顺序式和同 时式贴片机。
关键参数
贴装精度、贴装速度、贴 装范围等。
回流焊炉
作用
关键参数
通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB之间的电气连接和机械固定。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断成熟 和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术（THT），成为现代电子制造领域的 主流技术。
SMT优势及特点
01
优势：SMT技术具有高密度、高可靠性、高效率、低成 本等优点，能够满足电子产品小型化、轻量化、高性能化 的需求。
smt制程简介
汇报人： 日期:
目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。
表面贴装技术简介
表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面贴装工程介绍-mou
元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定 性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面 的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的 解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进 行元件贴装，提高了生 产效率和精度。
SMT元件体积小、重量 轻，有利于实现电子产 品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减 少了传统插装元件的机 械连接，提高了产品可 靠性。
SMT技术可以实现高密 度集成，提高了电路板 的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷 有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导 热材料在表面贴装工程中将发挥 重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求， 轻质材料将在表面贴装工程中得 到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设 备的普及，柔性材料在表面贴装 工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性
表面贴装技术简介
•案 例 •PCB設計對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging
•Product name: Winterset
• 不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分 析為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如 此之小﹗﹗
表面贴装技术简介
•案 例
•原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging •0402的原材料不 良﹐可焊性非常 差﹐品質受到极 大影響﹒
表面贴装技术简介
•2.1貼片技術組裝流程圖
•Surface Mounting Technology Process Flow
•發料
•Parts Issue
•基板烘烤
•Bare Board Baking
•供板 Ch•a錫r膏t印刷
•PCB Loading •Solder Paste Printing
•印刷目檢
•VI.after printing
•高速機貼片
•Hi-Speed Mounting
•點固定膠
•Glue Dispnsing
•泛用機貼片
•Multi Function •Mounting
•迴焊前目檢
•Visual Insp.b/f Reflow
•迴流焊
•Reflow Soldering
•爐后比對目檢
表面贴装技术简介
•SMT技術目前的两个發展方向：
• 1---01005元件的应用
• 2---无铅制程的應用(現在已經導入)
• 01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小， 进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法 规則要求必须执行無鉛制程。
•01005元件的應用研究 • 1—電路板設計
表面贴装工程介绍
02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备，包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备，包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛，涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路连接和系统集成。在电子产品制造 中，表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量，满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需 求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点，表面贴装技术能够满足这些要求。通过表 面贴装技术，可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上，实现医疗电子设备的集成化和智能化 。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求 极高，表面贴装工程在航空航天领域的 应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上，再将电子元件贴装在相 应的焊盘上，通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装，再到高密度贴装，SMT经历了不断的技术革新和进步 。
VS
详细描述
在航空航天领域，表面贴装技术主要用于 制造高精度、高性能的电子设备和系统。 通过表面贴装技术，可以实现航空航天设 备的轻量化、小型化和集成化，提高设备 的可靠性和安全性。同时，表面贴装技术 还可以降低航空航天设备的制造成本和维 护成本。
表面贴装工程介绍-物料认识
CQFP
物料认识
SMA Introduce
BGA
“BGA”含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是 “球 栅阵列” 。
物料认识
BGA
BGA(底部锡球引脚)极性标识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
物料认识
SMA Introduce
QFP
QFP（正四方翅形引脚）极性标识
MOUNT
SMA Introduce
贴片机过程能力的验证：
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
丝印
D882 B772 J3Y/IYC 2TY/IYD L6 M6 NC FR 04/94
物料名称
TS9018贴片三级管 2SK3018贴片三级管 2SB1132T100Q贴片三级管 2SB1184贴片三级管 KTC2020D贴片三级管 MI3407贴片三级管 BCX53 E6327贴片三级管 DTC114贴片三级管 KTC4373贴片三极管
丝印
A S3G GFK 2113 35 M1 74 SS24
物料认识
SMA Introduce
SMT贴片三级管丝印表
物料名称
D882贴片三级管 B772贴片三级管 8050贴片三级管 8550贴片三级管 9014贴片三级管 9015贴片三级管 103S贴片三级管 2SA1037AK贴片三级管 114TKA贴片三级管
表面贴装工程的质量控制课件
案例三
总结词
分享成功实施表面贴装工程质量控制的企业经验，为 其他企业提供借鉴和参考。
详细描述
某企业在表面贴装工程中成功实施了质量控制，取得 了显著成效。该企业注重人才培养和技术创新，不断 引进先进的生产设备和工艺技术。同时，建立了完善 的质量管理体系，从原材料采购、生产过程到最终检 验层层把关。此外，加强与供应商的合作与沟通，确 保原材料的质量稳定可靠。这些经验为其他企业在实 施表面贴装工程质量控制提供了有益的借鉴和参考。
纠正措施实施
确保纠正措施的有效实施，并对实施效果进行跟 踪和验证。
04
表面装工程的量 价体系
国际质量标准
IPC标准
国际电子工业联合会（IPC）制定的 表面贴装工程相关标准，包括IPC-A610、IPC-610C等，用于规范表面贴 装工程的质量要求和验收标准。
JIS标准
日本工业标准（JIS）中关于表面贴装 工程的规范，如JIS Z 0308、JIS Z 0310等，适用于日本国内的电子产品 制造。
SMT涉及的工艺流程
焊膏印刷、元件贴装、回流焊接、检 测等。
表面贴装技术的应用领域
通讯设备
消费电子
汽车电子
航空航天
手机、路由器、交换机等。
电视、音响、游戏机等。
发动机控制模块、安全 气囊控制模块等。
导航系统、传感器等。
表面贴装技术的发展趋势
01
02
03
04
高精度贴装技术
提高元件贴装的精度和可靠性， 减少元件间距和尺寸。
新型焊接技术
研究新型焊接材料和工艺，提 高焊接质量和可靠性。
智能制造技术
将人工智能、大数据等先进技 术应用于表面贴装生产线，实
现智能化生产和管理。