12 闪光灯控制电路原理图设计和PCB图自动布局布线

实验十二、闪光灯控制电路原理图设计和PCB图自动布局、自动布线

一、实验目的

1.学会元件封装的放置。

2.熟练掌握 PCB 绘图工具。

3.熟悉双面印制板的自动布局和自动布线，DRC检查。

二、实验内容

1.绘制闪光灯控制电路原理图如图 12-1 所示。

图 12-1 闪光灯控制电路原理图

2.根据图 12-1 所示电气原理图，绘制一块双面电路板图。电路板长 2500mil ，宽 1600mil ，加载 ADVPCB.Ddb 元件封装库。根据表 12 提供的元件封装并参照图 12-1 进行手工布局，其中“Vin1、Vin2”需在电路板上放置焊盘。布局后在底层进行手工布线，布线宽度为 20mil 。布线结束后，进行字符调整。

图 12-2 闪光灯控制电路PCB图

三、实验步骤

1.启动 Protel 99 SE ，创建新的原理图文件。

2.设置图纸为 A4。

3.添加元件库。如Sin.ddb，Miscellaneous Devices. lib。

4.放置仿真元件。所用元件及所属元件库均列于表10。

5.元件属性设置。

（1）在元件未固定前，按下Tab键,进入元件属性设置窗。在属性窗口内，单击“Attributes”标签，设置元件序号、大小或型号。

（2）参照表12在“Footprint”栏填入各元件封装。

6.连线。用“Wiring Tools”工具栏中的“画线”工具把各元件连接起来。

7.放置节点。

8. 放置网络标号。如图12-1所示，分别放置“OUT1、OUT2”两个网络标号。

9. 添加标注文字。

10. 执行电气法检查（ERC），找出并纠正电路图中可能存在的缺陷。

11.利用PCB向导生成包含布线区的印制板文件，操作过程参照实验10内容。

12.通过“更新”方式生成PCB文件。

（1）在原理图窗口内，单击“Design”菜单下的“Update PCB…”，在“Update Design”(更新设计)对话窗内，指定有关选项内容。

（2）单击“Preview Change”（变化预览）按钮，观察更新后发生的改变。如果原理图不正确，须认真分析错误列表窗口内的提示信息，找出错误原因，并单击“Cancel”按钮放弃更新，返回原理图编辑状态，更正后再执行更新操作，直到更新信息列表中没有错误提示信息为止。

（3）单击“Execute”按钮执行更新。

13.设置工作层。

14.元件布局操作。

15.布线。

16.调整丝印层上的元件标号。

17.修改布线区边框大小，使之更合理。参考图如图12-2所示。

18.布线后的进一步处理：

（1）设置泪滴焊盘及泪滴过孔完成连线的手工调整后，根据需要将特定区域内的焊盘变为泪滴焊盘，以提高焊盘（包括过孔）与印制导线连接处的宽度。执行：“Tools”→“Teardrops\Add”其中“Teardrop style”选中“track”项，OK即可。

（2）设置大面积敷铜区执行：“Tools”→“Teardrops\Add”其中“Teardrop style”选中“track”项，OK即可。①执行：“Place”→“Polygon Plane”，如图12-3所示设置即可。②删除与敷铜区相连的印制导线。③把与敷铜区连接的焊盘改为“直接”方式（执行：“Design”→“Rules\Manufacturing\Rule Classes\Polygon Connect style\Properties→Rule

Attributes\Derect Connect”，OK。如图12-4）。

图12-3 敷铜区设置对话框图12-4 敷铜区与焊盘连接方式设置

设置敷铜区后的参考PCB图如图12-5所示。

图12-5 设置敷铜区和尺寸标注后的PCB参考图

（3）在丝印层上放置说明性文字

（4）添加尺寸票标注。如图12-5所示。

19.设计规则检查。

20. 保存文件并上传。

四、注意事项

1. 创建新的PCB文件，而不是SCH文件。

2. 导线与导线、引脚焊盘之间距离大于安全间距（即最小间距）。

3. 更新设计前须要先观察更新后发生的改变。

4. 封装形式和序号不能省略。

5.二极管和三极管的原理图元件图形符号的管脚与封装图焊盘的序号不一致。

6. 自动布局和自动布线前一定要设置布局规则和布线规则。

7. 最后要执行“DRC”检查。

五、思考题

如何修改通过“更新”方式生成PCB文件时出现的错误？