FPC生产方式及工艺流程
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黑孔流程簡介:
放料
清洗
超音波清潔
黑孔1
抗பைடு நூலகம்化
微蝕
黑孔2
整孔
吹干出料
11
工艺流程
4、 鍍通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔後，上下两层导电体并未真 正导通，必须於钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此制 程应用於双面板（双面导体）以上的板材结构。
銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 接著劑 Adhesive
FPC生产方式简介
1、单面板生产流程
单面板 Single Sided
印线路 Printing wetting film
Soldermask
Copper Adhesive Base Film
文字/ Silkscreen
冲孔 Hole Punching
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
丝印阻焊 Printing Soldermask
6
工艺流程
1、开料 Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一
般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸 要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而 依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。
7
工艺流程
2、钻孔
8
工艺流程
2、钻孔
機械鑽孔: 為滿足產品後續製程的需求,一般 都在電路板板材上鑽出不同用途 的孔,例如定位孔、導通孔、測試 孔、零件孔等,以便進行下一個製 程
銅箔 Copper
機械鉆孔
機械鉆孔
12
工艺流程
5、貼膜 Dry Film Lamination
镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合乾膜，作为蚀刻阻剂。
6、曝光 Exposure
贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完 成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至乾 膜上。 曝光用工作底片采取负片方式，镂空透光之 部分即为线路及留铜区。
剝膜溶液
銅箔 接著劑
基材
利用 NaOH 使硬化 乾膜和材料分離
16
工艺流程
10、贴覆盖层 Lay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层 絕緣材質），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。
11、熱壓合 Hot Press Lamination 經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，
4、双面板的叠层结构（镀铜）
双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下 两层导通（其柔软度较单面板差）
上CVL
双面CCL
上下层之导通孔
下CVL
4
FPC生产方式简介 5、多层板结构示意图
5
刚柔FPC生产方式简介 6、刚柔结合板
18
工艺流程
14、測試 Testing 以探針測試是否有开／短路之不良現象，以功能測 試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴 度。
15、冲切 Punching 利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型， 將不需要廢料和電路板分離。
16、檢驗 Inspection 冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點 但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來。
Adhesive Coverlay
丝印文字 Printing silkscreen
冲孔 Hole Punching
PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
上CVL钻孔 NC Drilling
將保護膠片之粘结劑熔化，用以填充線路之間縫隙 並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳 統壓合，快速壓合
17
工艺流程
12、表面處理 Surface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指
定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同 金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要 求，我司目前的表面处理方式为OSP。 13、贴补强 Stiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均以 感压胶Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴合 但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压 合。
电测/ Elec.-test
抗氧化 OSP
冲型 Blanking
FQC外观检查 Visual Inspection
1
FPC生产方式简介
2、双面板生产流程
双面板 Double Sided
钻孔 NC Drilling
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
13
工艺流程
7、显影 Developing
曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分 聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光硬 化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材料， 可看出将形成线路之形状、型式。
硬化部分之干膜 铜箔
接著剂 基材
显像 溶 液
( )
硬未
化经
之 干
曝 光
膜聚
合
未
14
工艺流程
19
工艺流程
17、包裝 Packing
軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂 定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。 作業方式： 1．塑膠袋 + 紙板
2．真空包装
20
9
工艺流程
3、黑孔
业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺)
BLACK HOLE
SHADOW
PTH
镀通孔: 利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导 电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.
10
工艺流程
3、黑孔
黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基 材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通 ,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性 的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质 决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关 键作用.
8、蚀刻 Etching 经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会将未经
干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。 作业原理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
已硬化之膜 铜箔
接着剂 基材
蚀刻溶液
护未 之被 裸硬 露化
干 膜 保
15
工艺流程
9、退膜 Stripping 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完 全裸露，銅層完全露出。 剝膜藥液：NaOH 強鹼性溶液
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/ Elec.-test
抗氧化 OSP
冲型 Blanking
2
FPC生产方式简介
3、单面油墨板的叠层结构
Soldermask 油墨 CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
表面处理层
3
FPC生产方式简介
放料
清洗
超音波清潔
黑孔1
抗பைடு நூலகம்化
微蝕
黑孔2
整孔
吹干出料
11
工艺流程
4、 鍍通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔後，上下两层导电体并未真 正导通，必须於钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此制 程应用於双面板（双面导体）以上的板材结构。
銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 接著劑 Adhesive
FPC生产方式简介
1、单面板生产流程
单面板 Single Sided
印线路 Printing wetting film
Soldermask
Copper Adhesive Base Film
文字/ Silkscreen
冲孔 Hole Punching
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
丝印阻焊 Printing Soldermask
6
工艺流程
1、开料 Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一
般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸 要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而 依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。
7
工艺流程
2、钻孔
8
工艺流程
2、钻孔
機械鑽孔: 為滿足產品後續製程的需求,一般 都在電路板板材上鑽出不同用途 的孔,例如定位孔、導通孔、測試 孔、零件孔等,以便進行下一個製 程
銅箔 Copper
機械鉆孔
機械鉆孔
12
工艺流程
5、貼膜 Dry Film Lamination
镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合乾膜，作为蚀刻阻剂。
6、曝光 Exposure
贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完 成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至乾 膜上。 曝光用工作底片采取负片方式，镂空透光之 部分即为线路及留铜区。
剝膜溶液
銅箔 接著劑
基材
利用 NaOH 使硬化 乾膜和材料分離
16
工艺流程
10、贴覆盖层 Lay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层 絕緣材質），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。
11、熱壓合 Hot Press Lamination 經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，
4、双面板的叠层结构（镀铜）
双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下 两层导通（其柔软度较单面板差）
上CVL
双面CCL
上下层之导通孔
下CVL
4
FPC生产方式简介 5、多层板结构示意图
5
刚柔FPC生产方式简介 6、刚柔结合板
18
工艺流程
14、測試 Testing 以探針測試是否有开／短路之不良現象，以功能測 試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴 度。
15、冲切 Punching 利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型， 將不需要廢料和電路板分離。
16、檢驗 Inspection 冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點 但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來。
Adhesive Coverlay
丝印文字 Printing silkscreen
冲孔 Hole Punching
PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
上CVL钻孔 NC Drilling
將保護膠片之粘结劑熔化，用以填充線路之間縫隙 並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳 統壓合，快速壓合
17
工艺流程
12、表面處理 Surface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指
定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同 金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要 求，我司目前的表面处理方式为OSP。 13、贴补强 Stiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均以 感压胶Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴合 但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压 合。
电测/ Elec.-test
抗氧化 OSP
冲型 Blanking
FQC外观检查 Visual Inspection
1
FPC生产方式简介
2、双面板生产流程
双面板 Double Sided
钻孔 NC Drilling
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
13
工艺流程
7、显影 Developing
曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分 聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光硬 化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材料， 可看出将形成线路之形状、型式。
硬化部分之干膜 铜箔
接著剂 基材
显像 溶 液
( )
硬未
化经
之 干
曝 光
膜聚
合
未
14
工艺流程
19
工艺流程
17、包裝 Packing
軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂 定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。 作業方式： 1．塑膠袋 + 紙板
2．真空包装
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9
工艺流程
3、黑孔
业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺)
BLACK HOLE
SHADOW
PTH
镀通孔: 利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导 电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.
10
工艺流程
3、黑孔
黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基 材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通 ,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性 的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质 决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关 键作用.
8、蚀刻 Etching 经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会将未经
干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。 作业原理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
已硬化之膜 铜箔
接着剂 基材
蚀刻溶液
护未 之被 裸硬 露化
干 膜 保
15
工艺流程
9、退膜 Stripping 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完 全裸露，銅層完全露出。 剝膜藥液：NaOH 強鹼性溶液
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/ Elec.-test
抗氧化 OSP
冲型 Blanking
2
FPC生产方式简介
3、单面油墨板的叠层结构
Soldermask 油墨 CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
表面处理层
3
FPC生产方式简介