精伦机电全自动焊线机

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相关参数

详细介绍

直插LED全自动超声波金丝球焊机WB1001

Automatic Wire Bonder WB1001

特点

* 国际流行的摆动焊头，无磨损，震动更小

* 创新式工作台，XYZ分离，负载更轻，寿命更长

* 导轨升降式送料机构，高矮支架调整更快捷

* 软件控制Z轴补偿机构，焊头垂直度调节更方便

* 固定焊区摄像，焊线过程可视化，效果更直观

* 精密伺服系统，焊接更快，定位更准

* 数字化功率、压力调节，焊接质量更稳

* 每个焊点个功率、压力单独可调，适应材料更广

* 数控负电子打火成球（EFO），金球可控性更好

* 弧形多样化、图形化，调弧更简单，线形更一致

* 焊线检测智能化，自动杜绝不良品，良率更高

主要技术参数

Main technical parameters

电源： AC220V±10%, 50Hz, 最大功率800W, 要求可靠接地。适用金线线径： Φ15 - 50μm ( 0.6 - 2 mil )

超声波功率： 0 - 5W ( 各焊点单独可调 )

焊接压力： 8 - 180 g

焊接温度： 60 - 400℃

焊接时间： 1 - 100 ms

视觉系统： 20倍、40倍两档体视显微镜

PR照明灯：纯蓝、散射蓝，亮度分别可调

机器净重： 350Kg

焊线速度：双线 6 - 6.5 k/h 单线 10 - 11 k/h

( 0.6 - 2 mil )