制程首检记录表

检验日期：
各站不良项目 焊线 虚焊 漏焊 偏焊 塌线 弧度过高 弧度过低 尾线过长 杂线 芯片松动 芯片破裂 断线 拉力不足 掉电极 掉晶 金球过大 金球过小 打重线 倒线 点胶 配比确认 多胶 少胶 太凸 太凹 平杯 杂物 杯内气泡 漏点 爬胶 线弧变形 混料 塌线 倒线 断线 溢胶 外观 VF IR 亮度不均 异物 汽泡 多胶 少胶 尺寸不符 刮伤 领班确认 巡检人
塌线
偏心 不亮 混料 表面不良
备注﹕ 1.按制程检验标准抽检作业； 2.每两小时需全线随机抽样检验一次； 3.当单项不良>1%或总良率<97%时，需开立“品质异常联络单”并注明异常单 号，通知生产单位及时处理。
制程首检记录表
Q/SXOT-QR-24-2012-A 检验班站：
时间 机台编号 操作员 wk.baidu.com单单号 产品品号 抽样数（K）
检验班次：
不良数 (PCS) 不良率 （%） 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 固晶 漏固 多固 混芯片 固重 固偏 固反 胶量过多 胶量过少 芯片破损 芯片沾胶 芯片倾斜 芯片脱落 芯片翻倒 推力不足 支架变色 银胶短路 固错位置 晶粒倒置