PCB内层压合制造工艺技术

B.涂布前基板表面必须先经前处理后使油墨得到良好附
着力.
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C.涂布前油墨搅拌5～10分钟.
涂布前清洁处理
清洁机原理图:
B
AA A
C
AA
BB
A.粘尘辘 B.粘尘纸 C.基板
பைடு நூலகம்
清洁机的主要作用:
通过间接粘尘方法,除掉磨刷过的板面上的板面 的铜粉及灰尘,使板面更清洁,达到涂布无尘的铜 粉粒的效果.
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化学微蚀法(Microetch)
化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用 以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进 步PCB层次愈来愈高，化学微蚀法也会搭配 刷磨法一起针对外层板进行铜面处理，加强 粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附着 力，提升质量。 化学微蚀法主要是H2O2+H2SO4作为药液成份, 其微蚀遫率控制在30～70μ〞
光源
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Artwork (底片) Artwork (底片)
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曝光机
曝光能量：５～７格，５０～１２０mj/cm2（到 达油墨表面的能量）我司频率为：1次/4h. 曝光照度：20mWatt(出厂时；随着使用时间增长 而衰退，且曝光时间增长，才能达到曝光能量的 要求) 均匀度：80%测量框架九宫格点，以最低照度除以 最高照度乘以100%后需大于80%
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涂布烘干后至显影前置放
油墨涂布烘干后裸露于空气灯光下，因受环境的影 响开始产生微秒的聚合反应，如果放置时间越长对 生产的质量的影响就越大。因此不可置放超过24小 时为最佳（存放条件温度２２±２℃，湿度５５± ５%），以免油墨过度的聚合而产生边锁反应，导致 油墨因聚合作用而附着于铜面上，造成显像不洁而 形成短路、残铜。
Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um
最大波峰-最小波谷
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涂 布工序
设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带 动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤 而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.
流程介绍:
清洁
涂布
涂布作业条件:
烘干
清洁
收板
A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造 必须.
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刷 磨 法(Brush)
利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗 糙度，如此对油墨才有良好的附着力，而为了了解铜面清洁度 及粗化度是否合格，可作水破实验及刷幅试验加以验证。(水 破至少30秒,刷幅1.0～1.6cm) 刷磨轮可分为下列三种： 1、尼龙刷轮：大都以渗有金钢砂(Silicon Carbide)等研磨剂 抽成的塑钢纤维为基材制成，其最大优点为耐用。 2、不织布刷轮：以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮，清 洁力强，磨刷后铜面较平滑，缺点为不耐用，磨屑较多。 3、白毛清洗刷轮：以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材，主要 用在表面清洗。
2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微
秤计秤重得W2
3、(W1-W2)*220.4=微蚀速率(u")
水破测试(>30 sec)
测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完 整的水膜30 sec
板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:0.2～0.4um 波峰与波谷平均值
前处理流程：投料 除油 水洗 水洗 酸洗 烘干 出料
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
2)化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀
3)机械研磨法:用灰色尼龙刷,不织布清洁.
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喷砂法(Pumice)
喷砂法即为Pumice，其为约70%硅化物火 山岩所组成，具有刷磨及吸收两种功能。 Pumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜 面时能将氧化物去除，Pumice除粗化铜 面外，尚可粗化非铜面Epoxy(环氧树脂) 表面。
PCB内层压合制造工艺技术
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1
課程大綱
内层流程学习 压合流程学习 品质異常處理方法 学习总结
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2
一、内层之作用和目的
1.1内层作用: 1.將底片(A/W)上的圖形轉移到板子上﹐使銅 面上形成客戶需要的線路.
2.内层流程
前处理
涂布
曝光
去膜
蚀刻
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显影
3
前处理工序
目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.
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曝光能量对油墨的影响
曝光能量=灯管强度*曝光时间 E(mJ/cm2) =I(mW/cm2)*T(S)
聚合度
部分聚合
起始剂消耗
饱和状态
精选课件 曝光能量
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曝光能量的测量
量测曝光机曝光效果的方式则是使用21阶 能量表(Stouffer 21 Step Tablet)来测 试曝光能量是否符合要求，以防止曝光能 量太强造成线间距变细、曝光能量太弱造 成线路缺口、开路的情形发生。首先将21 阶能量表置于底片线路图形外的区域，一 同与板子曝光及显影，之后观察21阶能量 表所显现出的格数为何。油墨所需的曝光 能量值皆由厂商提供。
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涂布原理
涂布原理:
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
C1
B2
A1
基板
A2 C2
B1
转速越快,涂布厚度越厚
A1/A2:涂布轮
B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡 胶轮上
C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽 抽取的油墨送至各刮刀油墨槽 内
金属刮刀与涂布轮松紧
调节可改变涂油墨厚度
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烘干与保养
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7
表面粗糙度参数建议
Ra
Rz
铜表面
Wt
Rz=2～3μm (80～120μ〞)
Ra=0.2～0.3μm(8～12μ〞)
Wt≤4μm
提高良好金属表面（Ra, Wt, Rz）
无氧化，无铬层，无油污，无指痕。
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8
前处理重点
微蚀速率确认(30～70 u")
微蚀速率
1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计 秤重得W1
涂布重点
1.油墨黏度量测(150～180秒 3#流速杯测量),我 司要求为80 +/-20 Sec 2.烘箱温度量测设定 3.膜厚量测（膜厚控制在7～14μm） 4.涂布品质确认
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曝光工序
曝光原理 利用油墨的感旋光性,透过紫外光照射,把板面油墨 由单体变成聚合体.这种反应过程是由油墨成份中的 感光树脂与光敏剂所产生的光合作用来完成。 曝光(Expose)
烘干: A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送 带传输,借用适宜温度迅速将PMA溶剂蒸发的过程. B.为保证板面的干净度,必须对烤箱进行保养清洁. 方法:1.用粘尘纸清洁输送系统及烤箱内壁;
2.用吸尘器吸灰尘; 3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘 尘纸粘; 4.对各风扇过滤网进行清洁及更换; 涂布辅助工具 膜厚计:用来管控涂布厚度，膜厚要求7～１4μm