FPC柔性电路板

FPC
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FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
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编辑本段FPC构造
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可
国宏欣FPC网
编辑本段简介
1、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。

国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板
刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit，（FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

世界知名FPC厂商一览：
1、 MEKTRON
2、 FUJIKURA（藤仓）
3、日东电工
4、索尼凯美高
5、 M-FLEX
6、台郡科技
7、嘉联益
8、旭软
9、珠海元盛
10、安捷利
11、精诚达
12、景旺
13、金达（珠海）电路版
14、嘉之宏
15、三德冠
16、佳邦环球
17、新福莱科斯
18、住友电木（SUMITOMO BAKELITE）
19、PARLEX
20、SI FLEX
21、住友电工
22、DAEDUCK GDS
23、INTERFLEX
24、Zastron wuxi
25、国宏欣线路(ghxpcb)
26、华通电脑（COMPEQ)
编辑本段柔性电路的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。

金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。

而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。

这样，不需采用复杂的焊接工艺。

多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。

结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。

如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。

但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。

一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。

康铜合金、铜和金分别作独立的引线。

这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。

可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。

编辑本段柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。

如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。

当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。

在一张薄膜上可制成内带
5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。

因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。

因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。

这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。

柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。

原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。

同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。

当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。

在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。

尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。

聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。

该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。

其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。

聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。

因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。

在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。

既节省成本，又减少能源消耗。

一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。

柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。

制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。

编辑本段柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。

其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。

现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。

一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。

过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。

这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。

除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。

这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。

柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新
颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。

对于柔性电路工业的挑战是利用
其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。

另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印
刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度
薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高
度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

编辑本段产品特点
优缺点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺
5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等
6.检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便。

7.不能单一承载较重的物品
8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等
9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、台湾等
地的FPC应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种：
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊
的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发
展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代
后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代
世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面
有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

编辑本段FPC常用术语中英文对照
FPC常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。

Acceptance Quality Level (AQL) －－一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test －－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。

Access Hole －－在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring －－是指保围孔周围的导体部分。

Artwork －－用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

Artwork Master －－通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。

B
Back Light －－背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。

假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。

Base Material －－绝缘材料，线路在上面形成。

（可以是刚性或柔性，或两者综合。

它可以是不导电的或绝缘的金属板。

）。

Base Material thickness －－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via －－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister －－离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。

Board thickness 是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer －－结合层，指多层板之胶片层。

C
C-Staged Resin －－处于固化最后状态的树脂。

Chamfer (drill) －－钻咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence －－特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。

Circuit －－能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

Circuit Card －－见“Printed Board”。

Circuitry Layer －－线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。

Circumferential Separation －－电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak －－裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease －－皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D
Date Code －－周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination －－基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP) －－为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent －－导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。

Design spacing of Conductive －－线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。

Desmear －－除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。

Dewetting －－缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole －－指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board －－双面板。

Drill body length －－从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E
Eyelet －－铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F
Fiber Exposure －－纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark －－基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair －－第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。

Flammability Rate －－燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。

Flame Resistant －－耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20%以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。

通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare －－扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。

Flashover －－闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。

Flexible Printed Circuit,FPC －－软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。

这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength －－抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。

使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。

它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Flute －－退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。

Flux －－阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G
GAP －－第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile －－格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“RS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid －－标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋?
Ground Plane －－接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。

Grand Plane Clearance －－接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。

至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。

为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。

H
Haloing －－白圈，白边。

通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.－－是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane －－散热层。

为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test －－即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校Hook －－切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。

其第一面的前缘就是切削动作的刀口。

正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout －－破孔。

是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。

Hole location －－孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength －－指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固着力量。

Hole Void －－破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。

Hot Air Leveling －－热风整平，也称喷锡。

从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit －－是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I
Icicle －－锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket －－集成电路块插座。

Image Transfer －－图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating －－浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。

也叫Galvanic Displacement。

Impendent －－阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control －－阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。

故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

Impendent Match －－阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。

要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。

Inclusion －－异物，杂物。

Indexing Hole －－基准孔，参考孔。

Inspection Overlay －－底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。

Insulation Resistance －－绝缘电阻。

Intermatallic Compound(IMC) －－介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。

Internal Stress －－内应力。

Ionizable（Ionic） Contaimination －－离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。

IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit －－美国印刷线路板协会。

J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council －－联合电子元件工程委员会。

J-Lead －－J型接脚。

Jumoer Wire －－见“Hay Wire”。

Just-In-Time(JIT) －－适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。

K
Keying Slot －－在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。

Kiss Pressure －－吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。

Kraft Paper －－牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。

L
Laminate －－基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL （ Copper per Claded Laminates)。

Laminate Void －－板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。

Land －－焊环。

Landless Hole －－无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。

Laser Direct Imaging LDI －－雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。

Lay Back －－刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。

Lay Out －－指线路板在设计时的布线、布局。

Lay Up －－排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。

Layer to Layer Spacing －－层间的距离，指绝缘介质的厚度。

Lead －－引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。

M
Margin －－刃带，指钻头的钻尖部。

Marking －－标记。

Mask －－阻剂。