电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺

一、电子整机产品概述：

1、什么是电器设备

我们现在使用的电器设备:手机、电视机、收音机等；已经深入千家万户，那么这些是怎样制作出来的？

各种产品都是有电子元器件组成的，按照原理性设计（说明一下电路原理图,MIC 话筒）把电子元器件连接起来，在电源供电的作用下，电路就可以实现其功能，（用电视说明）

2、电子元器件的发展：电子元器件从电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路发展起来的，（四个发展中元器件的作用）

3、现阶段元器件的优点：低功耗、体积小、操作功能强、重量轻等(电子手表)

（那么电子工艺发生了什么变化？）

二、直插元器件焊接技术

1、手工焊接技术；

工具：1）电烙铁；2）偏口钳；3）尖嘴钳；4）焊锡；5）松香；6）剥线钳；7）吸锡器（分为自加热和外加热）；

烙铁安全处理（万用表）

无法演示所以采用视频

总结：1）、烙铁处理、（烙铁头要清洁）、

2）、引线和焊盘处理（除去氧化层）

3）、焊接方法（画出示意图，烙铁和焊锡为45度、锥状焊点，不要出现焊珠）、

4）、焊接后未凝固不要振动、拆元器件使用吸锡器

2、自动焊接技术

自动焊接分为侵焊和波峰焊

元器件焊接印刷电路板上，形成完整电路，实现其功能，印制电路板分为单层、双层、多层电路板和柔性电路板，元器件插装电路板上进行焊接，过程如下：演示看视频

自动焊接过程如下：

1）、检测元器件

2）、对元器件引线进行整形（符合电路板导线布局要求和弯曲的形状）

3）、插装元器件

4）、喷涂助焊剂

5）、干燥和预热

6）、侵焊或波峰焊

7）、强迫风冷

8）、剪腿和整理

9）、检验和修补

再看一遍手工焊接

焊接练习

三、贴片元器件焊接技术

1、认知贴片元器件

1）、贴片具有体积小，集成度高（大规模集成电路CPU）；

2）、贴片元器件尺寸分类：0201、0402、0603、0805、1206等，是以英寸来定义名称的，例如:1206的尺寸是：长为0.12英寸，宽为0.06

英寸，公制为3毫米长，1.6毫米宽，计算公式为1英寸=25.4毫米，3）、封装有SO、SOL、QFP最小管脚之间的距离为0.3mm、PLCC、BGA等封装，

(电脑主板)

看视频

再流焊：也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上

2、手工焊接技术

工具：1）电烙铁；2）焊锡；3）锡膏；4）带灯放大镜；5）拆焊台（热风枪）;6）植锡板；7、吸锡带

总结：

A、对于贴片电阻电容等小贴片元器件焊接步骤如下：

1）烙铁尖要光洁平整，烙铁尖要足够细，焊锡选择直径为0.3-0.8带有活化剂的焊锡丝；

2）在其中一个焊盘上加一点焊锡；

3）用镊子把元件的一端（有烙铁的作用下）推到带有焊锡的焊盘上，用焊锡固定住；

4）在仔细把两端焊接好；

B、对于SO、SOL、FQP等集成电路元器件焊接步骤如下：

1）涂点助焊剂

2）定位

3）焊接几个引脚固定

4）焊接全部引脚

C、拆焊集成电路芯片

用热风枪加热（350度左右），同时用镊子轻轻夹住芯片，直到焊锡融化后用镊子取出；

D、注意静电

可带防静电手环，烙铁外壳要接地，地面要有防静电地胶

3、BGA焊接技术

拆电脑BGA

再看一遍手工贴片过程

练习焊接