线路板设计规范

线路板设计规范

●线路板合拼板原则

1、拼板尽量以机型为单位，一套单面板拼成一大板，一套多层板也拼成一大板。

2、线路板四周（一般考虑波峰链爪夹持的两边即可）设计宽度为3mm的工艺夹持边，在工

艺夹持边内不应有任何焊盘和器件,如若确实因板面尺寸受限制，不能满足以上要求，或采用的是组装方式，可采取四周加边框的制作方法，留出工艺夹持边，待焊接完成后，手工掰除边框。合拼板要求不影响器件安装，拆板时不易拆断铜箔走线，合拼板尺寸最小不小于150Ⅹ80mm，最大不大于330Ⅹ250mm，根据自插机台的现状，合拼板最大的长度可适当放宽，不局限在330mm，但一旦合拼板过长，直接将导致线路板波峰变形；3、合拼后的线路板边缘有缺口，且需首先送入机插轨道，需要增加附加板，避免线路板送

入轨道时卡断，附加板与线路板缺口边衔接方式用邮票孔。

●线路板定位孔考虑

印板工艺边3mm和工艺孔8mm范围内区禁止排放器件（补

焊件除外），印板工艺孔如下图要求所示。

注：AB两个孔孔径为Φ4，单位为mm。

●线路板焊盘及波峰考虑

1、多层线路板安装孔建议只在正面加焊盘，不需要使用金属化孔，可避免波峰后安装孔锡

封，单面板和多层板的安装孔焊盘形状建议为右图样式；

2、在线路板增加波峰方向的箭头丝印，波峰方向与焊盘开槽方向的关系如图6。同一板上

或同一并板上的焊盘开槽方向要保持一致。

3、开槽焊盘有：接线位、荧光屏管脚、安装孔及一些因拼板后空间限制或凸出线路板边缘

的器件；

4、正面贴片元件引脚焊盘可以短一些；相反，背面焊盘长度可以适当长一些，或使用半圆

型焊盘，以改善焊接质量；

5、避免大面积连体裸露铜箔线路存在，如确需可用绿油进行间隔，避免拉尖焊点出现；

6、加ICT(在线测试)点：各单面板、多层板，原则上在每一线路上都要加单独的测试点

测试点焊盘＞1.0mm，两测试点中心距＞2.5mm。

7、另外为了提高补焊工作效率，建议在插座、接线位外增加一个吃锡焊盘，如下图

8、贴片集成厚度较薄的，引脚向内弯曲的，尽量设计在线路板正面（仅限多层线路板），

如设计在背面，波峰后引脚碰焊严重，不好补焊，且在插件过程，部分贴片集成会脱离胶点与线路板；同样，贴片排阻尽量不设计在线路板背面，以免虚焊或脱落。

9、各金属化孔上方加盖绿油，以免波峰过程炸锡珠，特别是一些集成底部，无法清理，造

成故障隐患。

●线路板其他工艺方面

1、推广使用28X28X10mm的IC散热器；

2、线路板元器件与发热组件之间要有适当的距离，如电解电容靠散热器过近，长时间电解

电容电解液容易干掉，J线与散热器距离过近，搬运过程容易造成短路；

3、各单面线路板，正面涂绿油；

4、单面线路板在符合自插条件的基础上，电解电容同时设计自插手插两用孔；

5、发热量高的集成，考虑在集成底部线路板上开孔，加强散热效果；

6、线路板上的各输出输入端子插孔形状建议根据其引脚形状来设计.

●清单方面

1、安全件建议有警示标识；

2、元器件有特殊要求要标注，像电解电容在清单上注明规格尺寸，另外如电位器长短柄要求、晶振频率及基频或三次泛音的要求、元器件的封装形式、集成烧写与否、元器件插装高度等等，清单上也需要标注；

3、散热器规格不要只用编号，仓库也无法根据编号来发放材料；

4、清单上需要注明，元器件插件方式是直插还是卧插或是贴片，线路板背面的贴片元件要特别注明。

5、一些出口机器上的元器件用料与国内机器有一定的差别和要求，建议清单上说明，避免车间出错。