焊点质量检验规范
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
dip焊接质量检验标准
DIP焊接质量检验标准一、焊接外观1.焊接点应平滑，无毛刺、无气泡。
2.焊点大小应均匀，符合设计要求。
3.焊点不应有残留物，如焊渣等。
4.焊点表面不应有烧伤、变色等现象。
二、焊接内部质量1.焊接内部质量应符合设计要求，无虚焊、脱焊等现象。
2.焊接部位应无气孔、夹渣等缺陷。
3.焊接部位应无过烧、未焊透等缺陷。
4.焊接内部质量应通过无损检测等方法进行检测。
三、机械强度1.焊接后，部件的强度应符合设计要求。
2.焊接部位应能承受规定的载荷和压力。
3.焊接部位在使用过程中不应出现断裂、脱落等现象。
4.机械强度应通过力学性能试验等方法进行检测。
四、工艺性1.焊接工艺流程应符合设计要求，操作方便，生产效率高。
2.焊接参数应符合工艺要求，焊接速度、电流、电压等参数稳定可靠。
3.焊接设备应符合工艺要求，运行稳定可靠，参数调整方便。
4.工艺性应通过工艺评定等方法进行检测。
五、可靠性1.焊接部件应具有可靠性，在使用过程中不应出现故障。
2.焊接部件应具有稳定性，在使用过程中不应出现变形、松动等现象。
3.可靠性应通过寿命试验等方法进行检测。
六、环保要求1.焊接过程应尽量减少有害物质的产生，如烟尘、废气等。
2.焊接过程应尽量减少噪音、振动的产生，符合国家环保标准。
3.焊接材料应符合环保要求，如禁用有毒物质等。
4.环保要求应通过环境监测等方法进行检测。
七、经济性1.焊接成本应尽量降低，提高经济效益。
2.焊接材料应尽量减少浪费，降低成本。
SMT焊接质量检验标准
SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。
适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
焊缝 标准
焊缝标准
焊接检验标准是：
1、是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上。
2、焊点的光泽好不好。
3、焊点的焊料足不足。
4、焊点的周围是否有残留的焊剂。
5、有没有连焊、焊盘有滑脱落。
6、焊点有没有裂纹。
7、焊点是不是凹凸不平，焊点是否有拉尖现象。
焊缝质量分为三个等级：
1、一级焊缝要求对‘每条焊缝长度的100%进行超声波探伤。
2、二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。
3、一级、二级焊缝均为全焊透的焊缝，并不允许存在如表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧檫伤等缺陷。
4、一级、二级焊缝的抗拉压、抗弯、抗剪强度均与母材相同。
无铅焊点检验规范
无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。
为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。
下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。
检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。
焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。
2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。
焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。
焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。
3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。
拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。
剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。
焊点的强度应符合设定的标准要求。
4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。
可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。
测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。
5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。
可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。
综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。
通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。
无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。
下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。
检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。
焊点质量检验规范
• 接触区域无绝缘层。
• 多股线上锡（未图示）。
• 线自身没有重叠。
• 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
插拔件、闭锁器
• 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等） • 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
完好无损伤。
离的50%。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边 • 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写 PCB（Printed circuit board）， 是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是 采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 4.2 PCBA: PCBA 是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说 PCB 空板 经过 SMT 工艺再经过 DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称 PCBA。
缘距离的50%。
• 连接器引脚上损伤或应力。
连接器插针 – 压接插针
• 插针笔直不扭曲，正确固定。 • 无可辨的损伤。 • 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更 小。 • 插针高度在公差内变化。 注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总 图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有 良好的电气接触。 • 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。
焊点质量 检验规范
编制/日期
校对/日期
批准/日期
目录
更改记录.................................................................... 3 1 目的...................................................................... 4 2 适用范围.................................................................. 4 3 职责...................................................................... 4 4 定义...................................................................... 4 5 作业流程简图.............................................................. 6 6 焊点检验方法.............................................................. 6 7 焊点允收及拒收图示........................................................ 7 8 检验注意事项............................................................. 22 9 参考文件................................................................. 23 10 附表.................................................................... 23
点焊检测标准
点焊检测标准.pdf范本1：点焊检测标准1. 引言本旨在规范点焊检测的工作流程和要求，确保产品质量和生产效率。
点焊作为重要的焊接工艺之一，对产品的连接质量至关重要。
通过本的指导，希翼能够提高点焊检测的准确性和可靠性，提高产品质量。
2. 术语定义2.1 点焊：将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
2.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
2.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
2.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
2.5 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
3. 点焊检测流程3.1 准备工作3.1.1 验证设备的性能和准确性。
3.1.2 确定检测样本的要求和数量。
3.1.3 准备所需的检测工具和材料。
3.2 点焊检测3.2.1 点焊电流检测3.2.2 点焊时间检测3.2.3 点焊电极压力检测3.2.4 焊接接触电阻检测4. 检测结果判定4.1 根据点焊检测标准进行判定。
4.2 如果检测结果符合标准，认定为合格；如果不符合标准，认定为不合格。
4.3 不合格产品的处理方式。
5. 附件：附件1：点焊检测报告模板附件2：点焊检测记录表6. 法律名词及注释：6.1 点焊：焊接方法的一种，用于将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
6.2 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
范本2：点焊质量检验流程一、目的为准确判断点焊接头的质量，制定详细的点焊质量检验流程。
二、适合范围适合于点焊接头的质量检验工作。
三、术语定义3.1 点焊接头：通过点焊工艺连接的两个金属表面。
3.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
3.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
3.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
3.5 点焊接头外观：点焊接头的外观形态，包括焊缺、焊渣、焊点凸起等。
四、点焊质量检验流程4.1 准备工作4.1.1 验证点焊设备的性能和准确性。
4.1.2 确定检验样本的要求和数量。
SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/ SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 5冷焊点 5浸析 54 回流炉后的胶点检查 65 焊点外形7片式元件——只有底部有焊端7片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10圆柱形元件焊端16无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49立碑49不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料558 元件损伤56缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。
SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/ SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 ....................................................................... (3)1 范围52 规范性引用文件53 术语和定义5冷焊点5浸析54 回流炉后的胶点检查65 焊点外形7片式元件——只有底部有焊端7片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10圆柱形元件焊端16无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49立碑49不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料55 8 元件损伤56缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
焊点检查方法
焊点检查方法1. 目测检查：对焊点进行目测检查，查看焊缝的形状，焊道的宽度和深度，焊缝表面是否平整，是否有气孔、裂纹和其他缺陷。
2. 触摸检查：用手指轻轻触摸焊点，感受其表面的凹凸不平，硬度和坚固程度，以此来初步判断焊接质量。
3. 声音检查：利用敲击焊点的方式，倾听焊点发出的声音，判断焊点的致密度和质量。
4. 温度检查：使用温度计对焊点进行温度检测，以确保焊接工艺是否符合标准要求，是否达到了正确的焊接温度。
5. 金相显微镜检查：采用金相显微镜对焊点进行放大观察，检查其金属组织、晶界和夹杂物等微观结构，以评估焊接质量。
6. X射线检查：利用X射线仪器对焊点进行检测，检查焊缝部位的结晶度、缺陷及杂质等问题。
7. 超声波检查：使用超声波探伤仪对焊点进行检测，通过声波的传播情况来评估焊接质量。
8. 磁粉探伤：对焊点表面喷洒磁粉，利用磁粉探伤设备来检测焊接部位是否存在裂纹、夹杂等缺陷。
9. 磁粉检测：在焊接区域表面喷洒磁粉，利用磁粉检测仪器观察是否有磁粉集聚，从而判断是否有裂纹或其他缺陷。
10. 高倍显微镜检查：利用高倍显微镜设备对焊点进行放大观察，检查焊接区域的细微缺陷和变形情况。
11. 发光检测：利用发光检测仪器对焊点进行检测，观察焊点会否产生辐射和发光现象，以判断焊接质量。
12. 流变学检测：通过流变学的测试方法，对焊点进行拉伸、压缩等力学性能测试，评估焊点的强度和韧性。
13. 电子探针分析：利用电子探针分析仪器，对焊点进行成分分析和元素探测，以评估焊接材料的质量和成分均匀性。
14. 硬度测试：使用硬度计对焊点进行硬度测试，评估焊接区域的硬度分布和焊接质量。
15. 电磁感应检测：利用电磁感应仪器对焊点进行检测，观察焊接区域的磁场分布情况，以判断焊点的致密性和质量。
16. 热处理检测：针对焊点进行热处理测试，检查焊接工艺是否符合热处理要求，以确保焊接质量稳定。
17. 电子束探伤：采用电子束探伤仪器，对焊接区域进行电子束探伤检测，评估焊点的结构完整性和质量。
SMD焊点质量检验标准2-SMD零件偏移
SMD零件偏移1片狀零件引足之SMD零件偏移(1)允收极限1）零件引足延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm.2）零件引足和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的45%.或(T)最少是焊盘宽度(W)的1/4.拒收1）引足偏出焊盘內侧.2）零件引足超出焊盘外侧2片狀零件引足之SMD零件偏移(2)允收1）零件引足偏出焊盘部份(H)小于引足宽度(W)的25%.拒收1）零件引足纵向偏出焊盘部份(H)大于引足宽度的25%.2）零件引足橫向超出焊盘(J>0).3圆形零件引足之SMD零件偏移允收1〕零件引足与焊盘的接触点在焊盘的中心.允收极限1）零件引足偏出焊盘部份小于零件引足(圆形)直径的25%.2）零件引足偏移,但引足偏出焊盘內侧部份小于引足宽度的50%.3）引足偏向焊盘外侧,但未超出焊盘外侧.拒收1）引足纵向偏出焊盘部份大于引足直径的25%.2）引足橫向偏出焊盘外侧.注:为明了起见,焊點上的锡已被省往.4冀形零件引足SMD零件偏移(1)允收极限1）引足吃锡部份顶端偏出焊盘,但其长度小于吃锡部份(L)总长度的25%.2）引足吃锡部份跟部偏向焊盘边缘,但未超出焊盘.拒收1）引足吃锡部份顶端偏出焊盘,且其长度大于吃锡部份(L)总长度的25%.2）引足吃锡部份跟部超出焊盘.注:为明了起见,焊点上的锡已被省往.5冀形零件引足之SMD零件偏移(2)允收1）冀型零件引足超出焊盘,但超出焊盘之长度小于零件足长度(吃锡部份)的25%,且零件足与四面之线路铜箔或焊点之距离大于0.38mm.拒收1〕零件足与四面之线路铜箔或焊点之距离小于0.38mm.6SMD零件翻转6-1拒收6-1-1SMD零件底部翻转180°为上外表,焊点焊接良好,但其規格标示无法识別6-1-2SMD零件翻转90°侧面向上(竖立).6-1-3SMD零件侧立而导致一焊接端未吃锡(墓碑效应).7SMD零件浮高7-1允收极限SMD零件浮起,高度(H)未超过mm且兩零件引足吃锡良好.8焊点锡裂拒收SMD零件焊点有裂开或裂痕.9焊点冷焊拒收SMD 零件焊点外表粗糙,不光滑,分层或有层次感. 10焊点锡洞10-1允收10-1-1焊锡略有下陷,但其下陷局部可目视,且成圆滑弧面. 10-1-2最大直径应小于焊点尺寸的1/10,且同一焊盘上 锡洞个数不多于1个,同一块板上总数不多于6个，且无 规律性出现.10-1-3锡洞未触及零件引足及焊盘、元件足. 10-2拒收10-2-1锡洞触及到焊盘.10-2-2锡洞底部可目视.11锡珠11-1拒收11-1-1锡珠直径大于0.13mm.11-1-2锡珠直径小于0.13mm,但在600mm2范围內锡珠个数大于2个.11-1-3锡珠与SMT 零件本体或足距或线路铜箔距离小于 1mm.11-1-4零件引足及本体上沾附有锡珠及锡渣；在600mm2范圍內,锡珠个數超过2个12SMD 零件本体破损12-1允收12-1-1SMD 零件本体边缘侧棱处有破损现象,此破损局部之长度小于零件长度的20%,宽度小于本体宽度的10%,深度小于本体高度的10%.12-2拒收12-2-1零件本体破损(破裂)宽度大于零件本体宽度的10%.：12-2-2零件本体破损(破裂)长度大于零件本体长度的20%. l<20%L 10%W 10%T L。
电焊工施工质量检验详细办法
电焊工施工质量检验详细办法电焊工是现代制造业中不可或缺的一份子。
在各种工业制造场合中，不同的焊接技术被广泛应用。
因而，这个行业中的电焊工对生产过程的控制非常重要。
而要确保电焊的质量，施工前，施工中和施工后都需要进行严格的质量检验。
在施工质量检验中，电焊质量检验是其中重要的一环。
下面将为您讲解电焊工施工质量检验的详细办法。
1. 施工前检验电焊的质量检验需要在电焊作业开始之前进行。
这是为了保证施工过程的控制以及最后焊接的质量。
在施工前的检验中必须检查以下几点：1.1. 焊接边坡度在电焊作业前必须检查所有边料的坡度。
坡度是平坦度的开始阶段，只有坡度检查合格后，才能进行下一步操作。
1.2. 金属表面处理在进行电焊作业前必须进行清洁处理。
钢材的表面必须清除坑槽、夹杂、氧化层等多余物质。
1.3. 焊接缝准备在焊接前必须对焊接缝进行准备。
如果焊接缝准备不好，焊接时可能出现脆性，裂纹等问题。
1.4. 沟槽设计和设备设置沟槽的设计和设备的设置必须满足标准规定，沟槽的设计必须与焊接设备相匹配。
设备必须都符合质量控制标准。
1.5. 作业现场作业现场的安全和卫生措施必须符合国家标准。
在电焊单位的现场应设有安全信息板，明确警告人们。
2. 施工中检验电焊工从事焊接过程中，需要根据标准对产品进行检验。
电焊工必须在每个步骤中检查焊接的质量，以确保高品质的焊点。
2.1. 焊接电极的选择在焊接时需要根据制造商提供的标准来选择电极。
焊接电极应选择质量好，外观和尺寸要符合标准规定。
2.2. 处理工件表面在焊接之前，需要对工件表面进行处理。
金属表面必须清除坑槽、夹杂、氧化层等多余物质。
否则会对品质带来一定的影响。
2.3. 合理控制电流焊接时电流的大小非常重要。
如果不合理，焊接的质量就会受到影响。
因此，电流必须满足标准要求，并有专人掌握。
2.4. 焊接顺序和焊接方法正确的焊接方法可以产生高品质的焊点。
焊接工作必须按照标准进行，焊接顺序不能出现偏差。
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1。
1 尺寸检验1.1.1 检验要求1。
1。
2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
1.2 外观检验1.2.1 检验要求（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果;2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805,3216的元件，电烙鉄温度的范围:330℃±20℃。
2）SOP—IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围: 350℃±50℃。
（2）无铅THD元件1）普通元件如1/4W。
1/2W的电阻，小三极管,小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围:380℃±50℃。
3）含有塑胶皮的连接线,烙鉄温度的范围:350℃±50℃（3）特殊元件：1）晶振温度控制在230℃±50℃1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1。
2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线(脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准2009-12-20发布 2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司目次前言 (3)1范围 5 2规范性引用文件 5 3术语和定义 53.1冷焊点 53.2浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端7101620232932374041424446 648 74949495050517.6焊点受扰517.7裂纹和裂缝527.8针孔/气孔527.9桥接（连锡）537.10焊料球/飞溅焊料粉末547.11网状飞溅焊料55 8元件损伤568.1缺口、裂缝、应力裂纹568.2金属化外层局部破坏588.3浸析(leaching) 59 9上下游相关规范60 10附录60 11参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
阳SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT 焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。
前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
焊接质量检验重点标准最新版本
焊接质量检查原则焊接在电子产品装配过程中是一项很重要旳技术，也是制造电子产品旳重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，并且工作量相称大，焊接质量旳好坏，将直接影响到产品旳质量。
电子产品旳故障除元器件旳因素外，大多数是由于焊接质量不佳而导致旳。
（一）焊点旳质量规定：对焊点旳质量规定，应当涉及它涉及良好旳电气接触、足够旳机械强度和光洁整洁旳外观三个方面，保证焊点质量最核心旳一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性规定：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 旳通孔板（双面板），引脚长度已拟定旳元件（如IC 、插座），引脚凸出是容许不可辨识旳。
2． 通孔旳垂直填充：焊锡旳垂直填充须达孔深度旳75%，即板厚旳3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘旳覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点旳特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料旳连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽量小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性规定： 1．贴片元件位置旳歪斜或偏移旳允收原则是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）旳1/2，且不可违背最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度旳50%或焊盘宽度旳50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度旳25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性规定：1．扁平焊片引脚偏移旳允收原则是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）旳25%，且不违背最小电气 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度旳75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量旳检查措施：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量与否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。