电容式触摸屏FPC设计

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触摸屏制程介绍

触摸屏制程介绍

触摸屏制程流程
Cover Glass
黏贴组合
Sensor
OCA
Sensor Glass
模块工程
切割
抛光 Sensor film 化学强化
Glass + film
Border 走线
OCR
FPCa
上油墨
Cover Lens 制程
(1) 玻璃 (2) 雷射切割 (3) CNC整边、抛光 (4) 四角研磨
G/G
Cover Glass 0.7mm
OCA
Sensor Glass
0.15mm
0.5mm
总厚:1.35 mm
GFF
Cover Glass OCA Sensor Film 0.7mm 0.1mm 0.05mm
总厚:1 mm
OCA
Sensor Film
0.1mm
Gorilla Glass 调整七种成分,包括改 变多种氧化物含量(秘密成分),可增 加黏性、提高玻璃抗压力、加速离子 交换。
化学强化等级
Gorilla 各代强度差异,主要为离子交换程度差异
强化等级差异 强 钾离子强化层越厚,具有 较佳机械抗压力及抗刮性

Cover lens 镀膜种类
1. Anti-Relfrection (AR coating) 抗反射涂层,降低反射光线 2. Anti-Sumdge (AS coating) 覆盖表面细孔,降低接触角度达到滑顺、防污。 3. Hard coating 硬度强化、耐刮 4. Anti-Glare (AG coating) 增加表面细孔降低反射光线、高精细型可防指纹
G/G Process Flow
G/G = Cover Glass + Sensor Glass 使用OCA胶贴合在一起

CY-WI-GC-014-A电容屏FPC板设计规范

CY-WI-GC-014-A电容屏FPC板设计规范

1.目的:规范电容屏FPC 的设计,提高设计人员的设计水平及效率,确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。

2.适应范围适应于电容屏FPC 设计 3.设计要求 3.1材料的选用3.1.1电容屏FPC 连接方式一般有ZIF 的接插试、ACF/ACP 热压式、B2B 连接(连接器)式三种方式,ACF/ACP热压式的FPC 较多,所以对FPC 的平整度、涨缩都有较高的要求,平整度不好、涨缩太大,热压时就无法与TP 对准。

选用的材料必须是覆盖膜、基材的涨缩系数在同一水平且经过工艺验证合格的材料搭配。

3.1.2覆盖层Cover Layer ,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用,组成为:PI (化学材料)+AD (胶),PI 厚度规格:12.5、25、50 、75、125um ;AD 厚度规格:15 um 、20um 、25um 、50um 。

可根据需要选择。

3.1.3覆铜基材(俗称基材):PI+AD+CU 。

依铜性可概分为电解铜(ED 铜)、压延铜(RA 铜)、高延展性电解铜(EDHD )、无胶铜。

以下为材料的主要规格。

选用何种材料一般根据客户的要求、FPC 规格的要求来选用,但0.075以下细线路产品都要选用无胶基材,这样制作线路时合格率会高。

3.1.4插头板及压屏板(液晶板):手指方向需拼在压延方向,即非250mm 方向,这样设计可以减少FPC 涨缩不平衡问题,FPC 会更平整。

如下图2、图3所示。

3.1.5补强的结合都要采用纯胶热压的工艺,这样会更平整,SMT 方便操作,如果是要求接地,就要选用导电纯胶热压,不可选用其它普通导电胶工艺。

如果接地阻值要求小于1欧姆,则必须选用点银浆工艺;阻值要求20欧以内,可以采用三惠导电纯胶CBF-300.如图1所示。

图1银浆图2图33.1.5补强,一般有FR-4、钢片、PI 补强,选用何种补强一般根据图纸规格选用。

PI 补强只能选用日本宇部的,其它厂家的PI 补强都易卷曲,FR-4、宇部PI 补强大块的也都会有轻微卷曲,所以,带有IC 的电容屏FPC ,IC 下面最好建议客户设计成钢片补强(对接收信号有干扰的除外),这样SMT 时IC 虚焊、假焊的就少,一次合格率会高。

电容式触摸屏设计规范_专业版

电容式触摸屏设计规范_专业版

5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外,需覆盖SiO2保护(SIO2掩模公差±0.35mm)5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号:尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸,控制玻璃的切割精度,要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号(metal层专用)排版模号:为便于不良品分析,在每一单粒图形上标示一代号,如”A1,A2,….B1,B2…”,,横向用数字递增,纵向用字母递增,例:TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识:Mask 表示铬版,Oc表示该层为oc层,且膜面向上,TP30327A为产品的型号,V0表示版本号Metal表示该层为metal层,且膜面向下;此标识各层都需要,而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记:为测试ITO镀膜后的方阻,在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块,由于ITO为透明的材料,故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框(若边框较小,可以调整方块的大小,最小制作为10mm*10mm)具体如下图所示:ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记:在ITO Glass切割之前要对图案进行保护,即玻璃正反面丝印保护蓝胶,则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置,对位标记设计尺寸如下图所示:5.3.16 形版的命名方法:A.铬版:在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK;B.菲林版:在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF;如:MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况(mm)极限值(mm)ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种,两层ITO Film和三层ITO Film结构。

FPC设计规范

FPC设计规范

图1 RESET电路设计其他接口设计
图2 Gate driver power 参考电路设计
图3 Source driver power 参考电路设计
图4 CSTN LCD电源电路
Driver IC的有不一样的要求。

其他的电路参考
需要高压来驱动,这就需要LCD DRIVER升压,LCD DRIVER的升压是采用所以必须要外接升压电容,升压电容的选取要根据LCD DRIVER
注意电容的耐压值要高于升压电容两端的电压,以免给电容造成损害。

图5 时钟电路设计
根据客户的需求对接口进行设置,比如是选择16位或者8位数据线,
图6 Motor信号为低有效电路
信号为高有效(如图7):
可以通过三极管或场效应管来实现高有效的控制。

如图7 Motor信号为高有效电路
图10 使能端高低电平直接控制驱动电路
方式铺地最好,但因可能会导致虚焊,采取折中的方法,改用宽
12 FPC金手指长度需满足以下条件:
将FPC金手指处的对位标与LCD ITO引脚处的对位标对齐热压后,FPC金手指顶端不能超过ITO 引脚顶端,一般低于ITO引脚约0.1mm,且金手指下端不超过LCD,距边缘约0.2mm。

如下图所示:
元件开口,防止元件处线路折断。

FPC设计规范完整版样本

FPC设计规范完整版样本

1.1目的规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计1.3 职责研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。

1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可.C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

电容屏设计及品质要求

电容屏设计及品质要求



业务范围:FPC(单面FPC/双面FPC/双面分层FPC/多层板(3层至8层)
同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、生产企业之一。
同心晶科电路有限公司
同心晶科生产车间一角
同心晶科电路有限公司
部分系列产品展示
电容IPAD板 TFT模组板
电容COF板
电容手机板
同心晶科电路有限公司
FPC+ACP
公司创立:2009年11月20日 公司地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一,二楼 工厂地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园十栋一,二楼 员工人数:直接生产/品管人员250人,技术管理人员50人 人员/生产扩充计划:2013年10月直接生产/品管人员300人,技术管理人员80人; 并建立技术研发部,开发各类多层板及软硬结合板;现在FPC产量约6000㎡/月, 2013年运营后计划产能8000-10000 ㎡ /月。
FPC一般结构层次
15-25um
ACF导电胶
焊盘
覆盖膜
金手指
铜箔基材
焊盘
覆盖膜
ACF导电胶
加强板
同心晶科电路有限公司
覆铜箔(FCCL)
种类
电解铜 (ED)
铜厚度 结构
1/3OZ 1/2OZ 1OZ 有胶 无胶 有胶
特点及应用
价格低,应用于无弯 折或者弯折次数不多 的产品
成本高,应用于要求薄, 弯折次数多的产品
同心晶科电路有限公司
元件封装尺寸设计标准
相邻两排阻间距离
元件封装尺寸设计标准
同心晶科电路有限公司
电容屏COF设计要点(阻容件焊盘的设计)

为避免焊元器件时有翘立、虚焊等不良产生,阻容件、二极管 和三极管的焊盘尺寸必须根据其封装按下表设计

FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计

FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计

FPC设计规则及流程和电路抗干扰设计.txt 设计流程:1.FPC OUTLINE的评估。

2.sensor走线及主芯片选择。

3.出原理图及layout。

4.检查结构、补强、元件及ACF位置layer、丝印(元件方向标识等)。

5.出GERBER、贴装文件审查。

6.出FPC结构图并对照工程图核对。

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。

形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt大的地方就是干扰源。

如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。

典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。

如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC,弱信号放大器等。

抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。

(类似于传染病的预防)1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。

这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。

减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。

减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

抑制干扰源的常用措施如下:(1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。

仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响。

(3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。

(4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的影响。

电容式触摸屏FPC设计

电容式触摸屏FPC设计

本科学生毕业论文(设计)题目(中 文): 电容式触摸屏FPC 设计(英文):The FPC Design of Capacitive TouchScreen姓 名学 号 院 (系) 电子工程系 专业、年级 电子信息工程 级指导教师湖南科技学院本科毕业论文(设计)诚信声明本人郑重声明:所呈交的本科毕业论文(设计),是本人在指导老师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果,成果不存在知识产权争议,除文中已经注明引用的内容外,本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。

对本文的研究做出重要贡献的个人和集体均已在文中以明确方式标明。

本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。

本科毕业论文(设计)作者签名:年月日毕业论文(设计)任务书课题名称:电容式触摸屏FPC设计学生姓名:系别:电子工程系专业:通信工程指导教师:湖南科技学院本科毕业论文(设计)任务书注:本任务书一式三份,由指导教师填写,经教研室审批后一份下达给学生,一份交指导教师,一份留系里存档。

注:此表用于指导教师在学生毕业论文(设计)初稿完成后对学生执行任务书情况进行中期检查时用,由指导教师填写。

湖南科技学院毕业设计(论文)指导过程记录表秀,80—89分记为良好,70—79分记为中等,60—69分记为及格,60分以下记为不及格。

湖南科技学院本科毕业论文(设计)答辩记录表目录绪论 (1)1 柔性电路板的定义及制作流程 (2)1.1 柔性电路板的定义 (2)1.2 FPC制作流程 (2)1.3 挠性多层板生产流程 (3)2 FPC结构图纸设计和IC的选择 (4)2.1 CAD结构图 (4)2.2 IC器件的的选择 (5)3 PCB图的设计 (8)3.1 设计流程和规范 (8)3.1.1 设计流程 (8)3.1.2 设计规范 (8)3.2 IC等元器件封装 (9)3.3 带IC不带连接器的FPC设计 (10)3.4 带连接器不带IC的FPC设计 (11)4 我司DC-18项目FPC的实际设计 (13)4.1 IC的介入与sensor的匹配 (13)4.2 CAD结构图纸设计 (13)4.3 PADS里面的PCB设计 (15)5 功能测试 (19)附录A:带连接器不带IC对应毛毛虫工艺sensor的FPC图 (22)附录B:FPC设计图纸到具体生产转变图 (23)电容式触摸屏FPC的设计摘要随着电子产品向短小,轻薄方向的发展,相应的电子元器件向集成化,微小型化方向发展,表面贴装技术的发展,柔性印刷电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活,体积小,重量轻,满足动态的柔性要求。

电容式触控式萤幕设计规范 A3

电容式触控式萤幕设计规范 A3

層專用)表示鉻版,Oc表示該層為oc層,且膜面向上,TP30327A為產品的型號,V0表示版本號表示該層為metal層,且膜面向下;此標識各層都需要,而且需位於成品功能區以外ITO測詴方塊金屬邊框5.3.15 保護藍膠絲印對位元標記:在ITO Glass切割之前要對圖案進行保護,即玻璃正反面絲印保護藍膠,則需要在ITO Glass的MT層上製作對位元標記以保證保護藍膠與玻璃的絲印位置,對位元標記設計尺寸如下圖所示:5.3.16 形版的命名方法:A〃鉻版:在該產品的型號前面加上圖形鉻版的代號護塗層:塗有明膠塗層以防止損傷感光乳劑層。

裡面可能包含無光澤詴劑。

光乳劑層:均勻地塗有鹵化銀的微小晶體,以明膠作為介質。

塗層:該層用於把感光乳劑層粘到膠片基上。

6.1 ITO Film結構Sensor具體設計ITO Film結構Sensor圖形設計包括AG,ITO和保護藍膠。

另外在圖紙設計時需結合客戶的要求和內部的工藝制程能力。

下面按照Atmel方案進行ITO圖形的設計6.1.1 ITO 設計Atmel方案,ITO圖形設計為條形,據圖如下左圖,ITO橫向為發射極,ITO圖形較寬;縱向為接受極,窄。

具體通道設計區尺寸以4.76mm為PIN距來計算,如上右圖所示。

测试块印刷对位标记印刷方向正膠設計圖紙背膠設計圖紙7.1.2 背膠設計ITO FILM sensor所用背膠為整面印刷,與sensor排版尺寸一致即所有圖案區域,如上圖背膠設計圖紙所示FPC熱壓位置正膠設計單模正膠設計7.2.1.2 電容玻璃正膠的設計電容玻璃為大片玻璃正面向下進行切割,則需要正面保護藍膠的設計滿足切割的工藝要求,在其進行切割時保證刀具周邊的平整,減少切割時崩邊、崩角的不良,降低微裂紋的深度,玻璃周邊需要設計絲印對位元標記,如下圖電容玻璃正膠設計7.2.2 背膠設計7.2.2.1 單模背膠的設計背膠設計要考慮玻璃切割時的公差及絲印公差,要求背膠尺寸比玻璃外形單邊縮小0.8mm,保證切割時不能切到藍7.2.2.2 電容玻璃背膠的設計電容玻璃切割時為背面向上,背膠只需要按照玻璃排膜方式將單模背膠按照陣列方式進行排列即可,如下圖所示:電容玻璃背膠設計圖紙設計8.1 FPC材料介紹22 FPC金手指長度需滿足以下條件:將FPC金手指處的對位標與PANEL ITO引腳處的對位標對齊熱壓後,FPC金手指頂端不能超過ITO 端,一般低於ITO引腳約0.1mm,且金手指下端不超過PAENL,鏤空板的金手指設計,參見下圖上對位標因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質不良,在設計靠邊對位標時(L)(mm) 寬(W)(mm) 高(t)(mm)0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.05確定FPC外形時盡可能考慮元件區域是否合適2.若整機結構允許,FPC遮罩角儘量避免180度彎折來壓合,直接搭接在sensor背面壓合,其設計尺寸與以上方案設計尺寸一致4. 製作LAYOUT圖(1) 導入FPC外形:將第 1 步做出來的 FPC 外形圖 DXF層屬性改為 ALL LAYER,並將線寬改為(2) 製作PCB元件封裝:依據 FPC 模切圖中的各介面尺寸,在2.互電容走線設計:互電容原理,sensor包括TX,RX,通過TX與RX間的耦合電容變化來確定是否有觸摸,對於走線,交叉,交叉越多,在走線上引起電容變化越大,影響效果。

电容式触摸屏原理与方案介绍

电容式触摸屏原理与方案介绍

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投射式电容屏(Projected Capacitive Touch
基本原理:触摸屏采用多层 ITO层,形成矩阵式分布,以 X轴、Y轴交叉分布做为电容 矩阵,当手指触碰屏幕时, 可通过X、Y轴的扫描,检测 到触碰位置电容的变化,进 而计算出手指之所在。基于 此种架构,投射电容可以做 到多点触控操作。
18
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FTS电容屏方案FPC Layout规则
IC的TX与RX走线之间需要GND进行隔离,隔离GND宽度最好为TX与 RX信号线宽度的3倍。 如果TX与RX不在同一层,也不能平行走线,TX与RX之间需要GND进 行隔离。 如果TX与RX必须交叉走线,TX与RX必须垂直交叉走线。 如果FPC外形限制,TX自身走线允许同层或异层并行走线,RX自身也 类似。 如果TX与RX走线下层地面积过大(TX与RX走线长度≥50mm),建议 可以采用网格铺地。
6
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表面式电容屏与投射式电容屏两者区 别
表面式电容屏:技术成熟,不能识别多点, 价格高,有战略联盟,能做各种尺寸屏。 投射式电容屏:技术不成熟,能识别多点, 适合做中小尺寸屏。
7
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自电容
利用单个电 极自身的电 容 一端接地, 另一端激励 或采样电路
3
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电容屏的介绍
原理:当手指触摸在金属层上时,由于人体电场,用户和触
摸屏表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直 接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流 。通过检测电 路来检测这个很小的电流变化来感触手指的位置。

FPC设计规范

FPC设计规范

3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四.FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列, PADS,Cadence,FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形, 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小,可靠性高,所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序,并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点: 通常 IC 放于线路板中间, 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm,元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错,通常情况各类型器件应如下 标注: � IC:U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管:R1、R2、R3……;C1、C2、C3……;D1、D2、D3…… � 电感:L1、L2、L3…… � 三极管:T1、T2、T3…… � 晶振:X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容:VRx、VCx(x=1、2、3……) 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上,如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置, 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错,有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm,具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽, 线间距较小可能会导致短路,空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角,通常采用 135°角走线,也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm,内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �

电容屏FPC设计规范及注意事项2

电容屏FPC设计规范及注意事项2

电容屏FPC设计规范及注意事项21Design Rules(1. 1. Design Rules(Design Rules(设计规范)11Terminating Pad Layout(1.1 Terminating Pad Layout(焊盘与线接合)Incorrect(错误)Correct(正确)Tear Drop at pad and trace area to eliminate fatigue or crack QDOS Flexcircuits Sdn Bhd(在焊盘与线接合处加泪滴防止线断裂.)10Design Rules cont’(12Annular Ring(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.2 Annular Ring(孔环)D+16m i lDD +24 m i lVia Hole(导通孔Component PlacementD ?Minimum annular ring thickness of 8 mil should be provided for all buried ()Area(正确的放置)g p via holes.(单边最小孔环需8mil(0.2mm))In component placement areas annular ring of min.12 mil all around should be provided.(QDOS Flexcircuits Sdn Bhd be provided.(最佳设计单边孔环12mil(0.3mm))Design Rules…..cont(续) 10Design Rules cont’( 1.0 DesignRules…..cont1.01.3 Conductor Configurations(线路走向)13Conductor Configurations(Incorrect(错误)Correct(正确) FillFilletFillet all sharp corners to avoid stress concentrations(有角度的线路需导角以避免电流集中)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’(14R i A Fl B di A (1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.4 Routing At Flex Bending Area(弯折区域布线)Bend LineNot-Preferred(不可选Acceptable(接受Preferred(首选Bend LineCircuits which are to be bent folded or flexed are required ()p ()()Circuits, which are to be bent, folded or flexed, are required to rout the conductors perpendicular to the bend(需弯折区的线路需与弯折方向垂直QDOS Flexcircuits Sdn Bhd)1.0 1.0 Design Rules…..cont’Design Rules…..cont’Conductor’s width in this area need to be standardized.(布线宽度一样)I h d i l t k t i d thIn case where power and signal tracks are contained on the same circuit, it may be possible to split the power tracks over the bend region maintaining the same cross sectional area.(maintaining the same cross sectional area.(信号线和电源线弯折区域线宽一致)Power TrackSignal Tracke aPower Track DividedB e n d A rUnequal Track Widths Equal Track WidthsPreferred (建议)Not-Preferred (不建议)10Design Rules cont’1.5Avoid I-Beaming(I 1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.5 Avoid I Beaming(I 型线路避让)Acceptable(可接受)increases the possibility of fatigue failure of copper.(I increases the possibility of fatigue failure of copper.(I 型线路两面线路重10Design Rules cont’16Reinforce Corner(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.6 Reinforce Corner(倒角处补强)Not-Preferred PreferredProvide reinforce bars at internal corners to prevent tearing.(倒角处铜补强防止撕裂)10Design Rules cont’17Ground Surrounding Pads(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.7 Ground Surrounding Pads(地线包围的线路)Ground dGround< 8 mils all around mils allaround>8 mils all aroundNot-Preferred ( 不可接受) Preferred(首选)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 18Connector Finger (Tin/lead)(1.8 Connector Finger (Tin/lead)( 金手指)Incorrect((错误)Correct(正确)Reduce line width at end of the finger to avoid shearing short after punching and copper peel off during connector insertionQDOS Flexcircuits Sdn Bhdp g pp p g(手指距边缘处减小线宽防止冲切时金手指切角造成短路)10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.9Product Aperture &Coverlay(1.9 Product Aperture & Coverlay(产品保护膜开口)Incorrect((错误)Correct(正确)> 0.3mm> 0.3mmTrace must bigger than coverlay opening to avoid peel off after soldering(QDOS Flexcircuits Sdn Bhdafter soldering(线路必须大过保护膜开口防止焊接时剥离)10Design Rules cont’1.10 Conductor Pad Design(布线中的焊盘设1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont g (计)Coverlay Coverlay Defined y OpeningOpeningAnchoring SpurPads should have tie downs (also called anchoring spurs or rabbit ears). Tie-downs are captured by the coverlay to anchor the copper to prevent separation b t th d th b t i l (QDOSFlexcircuits Sdn Bhdbetween the copper and the base material. (焊盘需在边缘加线角被保护膜盖住防止铜箔与基材剥离)10Design Rules cont’1.10 Connector Terminal Reinforce(补强设计)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect((错误)ReinforceCorrect(正确)Min 05mm overlap ?Reinforce overlapping to avoid copper stress Min 0.5mm overlapQDOS Flexcircuits Sdn BhdReinforce overlapping to avoid copper stress ?补强作用防止铜箔被压变形)10Design Rules cont’1.11 Edge Margin(线路至成型边)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect(错误)< 10 mil (S/T)<6mil (H/T)Correct(正确< 6 mil (H/T)()> 10 mil (S/T)il (/)Recommended margin to avoid cut into circuit > 6 mil (H/T)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd线路至成型边距离大于最小距离防止切到线路1.12 Neck Down & Split(布线时分支)Neck down and Split are some of the few options when traces needed to route in between pads and through hole or holes.p g线路分支保证最小线宽线距达到制成要求1.13 Reinforce Bending Areas(弯折区域加补强)?Reinforce the flex bending area if any slit or “C” cuts present to prevent tearing.(在C型弯折区增加铜箔补强防止撕裂)。

电容式触摸屏设计规范标准精典

电容式触摸屏设计规范标准精典

电容式触摸屏设计规范【导读】:本文简单介绍了电容屏方面的相关知识,正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。

电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面,结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面【名词解释】1. V.A区:装机后可看到的区域,不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。

2. A.A区:可操作的区域,保证机械性能和电器性能的区域。

3. ITO:Indium Tin Oxide氧化铟锡。

涂镀在Film或Glass上的导电材料。

4. ITO FILM:有导电功能的透明PET胶片。

5. ITO GALSS:导电玻璃。

6. OCA:Optically Clear Adhesive光学透明胶。

7. FPC:可挠性印刷电路板。

8. Cover Glass(lens):表面装饰用的盖板玻璃。

9. Sensor:装饰玻璃下面有触摸功能的部件。

(Flim Sensor OR Glass Sensor)【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel(Capacitive Touch Screen),简称CTP。

根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP,根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。

1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜,形成矩阵式分布,以X、Y交叉分布作为电容矩阵,当手指触碰屏幕时,通过对X、Y轴的扫描,检测到触碰位置的电容变化,进而计算出手指触碰点位置。

电容矩阵如下图1所示。

图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示:名词解释:ε0:真空介电常数。

ε1 、ε2:不同介质相对真空状态下的介电常数。

S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。

图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下:C=Cm1=ε1ε0S1/d1触控状态下:C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg),Cm1=ε1ε0S1/d1,Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。

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题目(中文): 电容式触摸屏FPC设计(英文): The FPC Design of Capacitive TouchScreen姓名学号院(系)电子工程系专业、年级电子信息工程级指导教师湖南科技学院本科毕业论文(设计)诚信声明本人郑重声明:所呈交的本科毕业论文(设计),是本人在指导老师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果,成果不存在知识产权争议,除文中已经注明引用的内容外,本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。

对本文的研究做出重要贡献的个人和集体均已在文中以明确方式标明。

本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。

本科毕业论文(设计)作者签名:年月日毕业论文(设计)任务书课题名称:电容式触摸屏FPC设计学生姓名:系别:电子工程系专业:通信工程指导教师:湖南科技学院本科毕业论文(设计)任务书1、主题词、关键词:柔性电路感应器连接器2、毕业论文(设计)内容要求:(1)能让IC控制sensor,使sensor能够完美触摸,不受外界干扰;(2)可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;(3)实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

3、文献查阅指引:[1] 祝大同.挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测[J].印刷电路资讯期刊,2007,5:2-15.[2] 舒言.电路的柔性未来[J].中国知网期刊,2011,3:7-11.[3] 蔡吉庆.FPC材料的基础动向[M].北京:印刷电路信息出版社,2008.[4] 金鸿,陈森.印刷电路技术[M].北京:化学工业出版社,2003.[5] 梁志立.柔性电路板生产技术[M].天津:天津大学出版社,2009.[6] 薛炎,胡腾,程跃华.中文版AutoCAD 2006 基础教程[M].北京:清华大学出版社,2008.[7] 陈伟.电容屏触摸原理教育训练教材[M].北京:电子工业出版社,2011.[8]Alexander CK,Sadiku M N O.Fundamentals of Electric Circuits.[M]:McGraw--HillICC,2004.[9] 凡春芳,石世宏.触控面板FPC改型设计[J].科技致富向导期刊,2011,4:15-21.[10] 王学屯.元器件生产及封装工艺[M].北京:电子工业出版社,2008.4、毕业论文(设计)进度安排:2012.11月-2012.12月根据任务书查阅资料,写好开题报告。

2013.01月-2013.03月在对资料充分研究的基础上,确定方案,编写程序。

2013.03月-2013.4月对系统进行调试,完成毕业论文的撰写。

2013.05月完成论文修改并定稿,准备答辩。

教研室意见:负责人签名:注:本任务书一式三份,由指导教师填写,经教研室审批后一份下达给学生,一份交指导教师,一份留系里存档。

湖南科技学院本科毕业论文(设计)开题报告书论文(设计)题目电容式触摸屏FPC设计作者姓名钟浩所属系、专业、年级电子工程系通信工程专业2009年级指导教师姓名、职称杨熙讲师预计字数10000开题日期2012.12.24选题的根据:1)说明本选题的理论、实际意义2)综述国内外有关本选题的研究动态和自己的见解柔性电路体积小,重量轻,柔性电路板的最初设计是用于替代体积较大的线束导线。

在目前的接插电子器件装配板上,柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。

柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。

对于既薄又轻,其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。

柔性组装的总重量和体积比较传统的圆导线线束方法要减少70%.柔性电路还可以通过使用增强材料或钢片补强的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。

柔性电路可移动,弯曲,扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。

柔性电路具有更高的装配可靠性和产量,柔性电路减少了内连接所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点,中继线,底板线路及线缆,使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。

目前,柔性电路的发展非常迅速,由于其绕曲性,可靠性及经济性,应用也极为广泛,心脏起搏器,医疗设备,视频摄像机,助听器,便携电脑——几乎所有我们今天使用的东西里面都有柔性电脑。

本论文设计一个电容式触摸屏的FPC,实现sensor能够接受到IC上面的感应和驱动信号,使之能够完美进行触摸。

通过该FPC能有效的在组装线路结构时缩小空间,同时节约了成本,实现大规模量产。

主要内容:设计一款电容屏的FPC,实现电容屏的有效控制。

(1)根据设计要求,进行方案的论证,确定设计方案和总体框架;(2)CAD结构图纸设计以及PCB图纸设计;(3)实际例子设计流程。

研究方法:(1)文献法。

通过查找的资料、文献、论文等,借鉴前人研究成果以指导研究,夯实研究的理论基础。

(2)经验总结法。

将以前世人研究出的内容、网上发表的文章加以归纳,进行综述,撰写相关的应用性论文。

(3)实验法。

通过实际设计模块与调试,验证设计效果。

完成期限和采取的主要措施:完成期限:2012年12月到2013年5月主要措施:严格遵照《湖南科技学院毕业论文(设计)工作管理办法》的指示精神,结合个人的实际情况,完成这项设计所采取的主要措施有两条:一是密切联系。

联系本组设计成员及毕业设计指导导师,寻求有关毕业设计信息,确定设计课题方向与设计内容;二是虚心学习。

利用课余时间到图书馆和网络上查阅资料,并虚心向老师请教和同学进行学习交流,保障毕业设计的顺利完成。

主要参考资料:[1] 祝大同.挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测[J].印刷电路资讯,2007,5:2-15.[2] 舒言.电路的柔性未来[J].中国知网期刊,2011,3:7-11.[3] 蔡吉庆.FPC材料的基础动向[M].北京:印刷电路信息出版社,2008.[4] 金鸿,陈森.印刷电路技术[M].北京:化学工业出版社,2003.[5] 梁志立.柔性电路板生产技术[M].天津:天津大学出版社,2009.[6] 薛炎,胡腾,程跃华.中文版AutoCAD 2006 基础教程[M].北京:清华大学出版社,2008.[7] 陈伟.电容屏触摸原理教育训练教材[M].北京:电子工业出版社,2011.[8]Alexander CK,Sadiku M N O.Fundamentals of Electric Circuits.[M]:McGraw--Hill ICC,2004.[9] 凡春芳,石世宏.触控面板FPC改型设计[J].科技致富向导期刊,2011,4:15-21.[10] 王学屯.元器件生产及封装工艺[M].北京:电子工业出版社,2008.指导教师意见:指导教师签名:教研室意见:签名:年月日开题报告会纪要时间地点3-608与会人员姓名职务(职称)姓名职务(职称)姓名职务(职称)谭永宏副教授李春树教授李小武副教授廖朝阳讲师杨熙讲师李艳芳副教授会议记录摘要:会议主持人:记录人:年月日指导小组意见负责人签名:年月日系部意见负责人签名:年月日注:此表由学生本人填写,一式三份,一份留系里存档,指导老师和本人各保存一份湖南科技学院毕业论文(设计)中期检查表毕业论文(设计)电容式触摸屏FPC设计题目学生姓名钟浩学号200906002424系别电子工程系专业通信工程指导教师杨熙检查日期2013年4月10 日指导教师检查情况记载及修改意见:检查情况记载:1.已查阅相关各种资料,对相关知识有一定的了解和掌握。

2.论文内容较为合理。

3.参考文献书写不规范。

4.综述性内容过多。

5.目录格式有点问题。

修改意见:1.注意论文格式,请参考湖南科技学院毕业论文设计模板。

2.参考文献按照学校的规范写,同时在正文中的位置以上标的形式标出。

3.根据一个具体的实例设计一个满足要求的FPC。

4.把第一章和第二章合在一起。

签名:注:此表用于指导教师在学生毕业论文(设计)初稿完成后对学生执行任务书情况进行中期检查时用,由指导教师填写。

湖南科技学院毕业设计(论文)指导过程记录表毕业论文(设计)题目电容式触摸屏FPC设计学生姓名钟浩学号200906002424 专业班级通信工程2009级指导教师杨熙职称讲师系(教研室)电子工程系指导过程记录指导内容记录(一)建议论文研究方向,指导如何查阅文献资料,并推荐一些参考文献和相关书籍。

学生签名: 2012 年 12 月 11 日指导教师签名: 2012 年 12 月 11 日指导内容记录(二)根据毕业设计论文要求,指导确定初步方案以及大概如何去实现。

学生签名: 2013 年 1 月 16 日指导教师签名: 2013 年 1 月 16 日指导内容记录(三)指导设计的的CAD图纸结构设计,确认FPC的外框厚度,钢片补强。

学生签名: 2013 年 2 月 8 日指导教师签名: 2013 年 2 月 8 日指导内容记录(四)指导各种型号IC的特点,如何针对不同的方案选择IC以及对应的原理图。

学生签名: 2013年 3 月 1 日指导教师签名: 2013年 3 月 1 日指导过程记录指导内容记录(五)指导PADS软件使用,布线的方法以及在布线的过程中出现的问题。

学生签名: 2013 年3 月16 日指导教师签名: 2013 年3 月16 日指导内容记录(六)指导FPC部分柔软性部分钢片补强的设计,保证良率。

学生签名: 2013 年 4 月1 日指导教师签名: 2013 年 4 月1 日指导内容记录(七)论文初稿的的审阅,指导章节内容的调整及图表标注的规范性。

学生签名: 2013 年4 月20 日指导教师签名: 2013 年4 月20 日指导内容记录(八)论文终稿的审阅,指导摘要,英文翻译,以及答辩问题。

学生签名: 2013年 5 月6日指导教师签名: 2013年 5 月6日答辩小组组长意见(对情况是否属实做出意见)组长(签名): 20 年月日注:本表与毕业论文一起装订存档。

湖南科技学院本科毕业论文(设计)评审表论文题目电容式触摸屏FPC设计作者姓名钟浩所属系、专业、年级电子工程系通信工程专业2009年级指导教师姓名、职称杨熙讲师字数10000定稿日期2013.5.8中文摘要随着电子产品向短小,轻薄方向的发展,相应的电子元器件向集成化,微小型化方向发展,表面贴装技术的发展,柔性印刷电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活,体积小,重量轻,满足动态的柔性要求。

由于柔性电路的无法替代的优越性,在触摸屏这种新兴行业也是肯定要用到它的。

本文设计一款基于电容式触摸屏上的FPC,通过实际的例子在结构图形的设计,PCB板的设计以及具体工艺的制作向大家详细介绍FPC设计的整体流程。

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