电容式触摸屏设计规范_专业版

5.2.4 SiO2

Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）

5.3 铬版各标记设计:

铬版上面各标记设计如下

5.3.1 切割标记

切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层

5.3.2 产品型号模号（metal层专用）

排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….

B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：

TP10293A A1

TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号

5.3.3 各膜层标识：

Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号

Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外

5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：

ITO测试方块金属边框

5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：

5.3.16 形版的命名方法：

A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；

B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；

如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-1

5.3.17 走线设计

一般情况（mm）极限值（mm）

ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)

Metal 线粗 尽量粗 0.03、0.05(铬版) Gap

尽量大

0.03

6 ITO Film 结构Sensor 设计

ITO Film 结构Sensor 结构暂时有两种，两层ITO Film 和三层ITO Film 结构。如下左图所示，为三层ITO Film 结构，其中ITO 面向下，ITO Film3为屏蔽层。右图为两层ITO Film 结构，ITO 面向上。ITO Film 结构Sensor 是采用印刷的方式制作各层布线。将使用菲林和钢丝网进行印刷。

ITO 向下，三层ITO Film 结构 ITO 向上，两层ITO Film 结构

下面为所使用菲林的结构：

1） 保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。里面可能包含无光泽试剂。 2） 感光乳剂层：均匀地涂有卤化银的微小晶体，以明胶作为介质。 3） 下涂层：该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。

4） 胶片基：使用了PET （聚对苯二甲酸乙二醇酯）。这种材料有以下特点： 尺寸稳定性高；紫外线透射率高；弹性与光滑度适中； 5） 防静电层：涂有导电材料以去除静电。

6） 衬底层：用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低图像质量。该层主要由明胶组成。里面可能含有无光泽试剂；

菲林制作流程：

Lens

ITO film 1 ITO film 2

Lens

ITO film 1 ITO film 2 ITO film 3/shield

6.1 ITO Film结构Sensor具体设计

ITO Film结构Sensor图形设计包括AG，ITO和保护蓝胶。另外在图纸设计时需结合客户的要求和内部的工艺制程能力。下面按照Atmel方案进行ITO图形的设计

6.1.1 ITO 设计

Atmel方案，ITO图形设计为条形，据图如下左图，ITO横向为发射极，ITO图形较宽；纵向为接受极，ITO图形较窄。

ITO图形具体通道设计

1）根据Atmel的建议，通道数按照VA区尺寸以4.76mm为PIN距来计算，如上右图所示。

测试块

印刷对位标记

印刷方向

膜面下标型号大角

6.1.2 AG设计

AG为导电银胶，面电阻较ITO低，一般用于触摸屏边框引线

AG经与ITO图案压合后引至FPC热压处，需注意以下几点：

1）A G的走线需满足丝印的最小工艺能力，线宽0.1mm；线距：0.1mm,

2）A G现尽可能走直线或者与FPC的热压PAD做成W：0.5（MIN）;PITCH:1.0MM（MIN）;

3）F PC bonding需做统一的标识；详见下图，线宽须做到丝印的最小能力

其它IL，PL视产品结构以及内部工艺能力而定；

6.1 .3 FPC热压区域设计

FPC的热压区域设计需要考虑到贴合热压对位的便捷性，对位标记设计为：

热压区域的银浆设计：图示a建议1mm（最小0.5mm）,b=>0.5mm. FPC与Sensor的对位标记的设计：如下图所示：其中打阴影部分为Sensor上面与FPC对位Mark部分。白色线为FPC的外形线。

FPC热压位置正胶设计单模正胶设计

7.2.1.2 电容玻璃正胶的设计

电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割，则需要正面保护蓝胶的设计满足切割的工艺要求，在其进行切割时保证刀具周边的平整，减少切割时崩边、崩角的不良，降低微裂纹的深度，玻璃周边需要设计10mm的蓝胶宽度，并增加相应的丝印对位标记，如下图电容玻璃正胶设计

7.2.2 背胶设计

7.2.2.1 单模背胶的设计

背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差，要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小0.8mm,保证切割时不能切到蓝胶，FPC屏蔽角及喷码保护区域与ＶＡ区区域要断开，断开的尺寸为丝印公差（目前一般为0.2mm），由于屏蔽脚压合精度不高，FPC屏蔽角保护区域为ＦＰＣ屏蔽角压合区域外形尺寸扩大１.５ｍｍ（但不能扩大到进入ＶＡ区域，若距离VA距离小于1.5mm,可以适当调整FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸）具体如下图所示