电容式触摸屏设计规范_专业版
电容触摸方案
三、方案详述
1.合法合规性
(1)严格遵守国家关于电子信息产品的相关法规及标准;
(2)选用环保材料,确保产品对人体及环境无害;
(3)符合RoHS指令要求,降低有害物质含量;
(4)进行可靠性测试,确保产品在正常使用条件下的性能稳定。
2.技术选型与设计
(1)触摸技术:采用高性能、多点触控的电容触摸技术;
(2)采用高精度生产设备,提高生产效率;
(3)加强生产过程控制,降低不良率;
(4)成品检测:确保产品符合设计方案。
四、实施策略
1.组建专业的项目团队,明确各成员职责;
2.编制详细的设计文档,指导设计工作;
3.开展技术选型、设计优化、算法优化等工作;
4.组织生产制造,确保产品质量;
5.进行产品测试,验证方案效果;
6.持续优化,提升产品性能。
五、风险评估与应对措施
1.技术风险:关注行业动态,及时更新技术方案;
2.合规风险:与政府部门保持沟通,确保方案合法合规;
3.市场风险:深入了解市场需求,适时调整产品策略;
4.生产风险:加强生产过程控制,提高生产效率。
六、总结
本方案旨在为某电子产品提供一整套合法合规、性能优越的电触触摸解决方案,满足市场需求,提升用户体验。在实施过程中,需密切关注各方面风险,确保项目顺利进行。通过本方案的实施,将为产品带来更高的市场竞争力,满足用户需求。
1.确保电容触摸技术的合法合规性,遵循相关法规和标准;
2.提高触摸屏的灵敏度、准确性和稳定性;
3.提升用户体验,降低误触率;
4.优化触摸屏结构设计,降低成本。
三、方案内容
1.合法合规性
(1)遵循国家相关法规和标准,如《电子信息产品污染控制管理办法》等;
敦泰4.3寸自电容竖三角形屏体设计规范
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@ FocalTech 2012 Infinitrue
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设计参数:
屏 体 设 计 规 范
设计步骤: 首先确定AA区 c=1.5-2mm,即TP正视上边缘功能AA区比其VA区大1.5-2mm。 a=0.8-2mm,即TP宽边单边功能AA区比其VA区大0.8-2mm。 f=0.6mm,即TP正视下边缘功能AA区比其VA区大0.6mm。
Dw a
Parameters:
DL=pitch/4, DL is the length of dummy ITO. DW=0.1~0.3mm, DW is the width of dummy ITO. a=0.03~0.1mm,a is gap of ITO process space.
@ Infinitrue 2012
@ Infinitrue 2012
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屏 体 设 计 规 范
设计参数: 确定Pitch=(AA+e)/通道数 AA=功能区宽边,e为固定Gap=0.3mm. 注:一条通道由3个三角形组成。 b=0.1-0.3mm,推荐0.3mm. d=0.1-0.3mm,其尺寸越小越好。 (d是三角形尖端,设计刚好与VA重叠) e=0.3mm,是图案与图案的间距。 n=(pitch-3d-6e)/3,是三角形的宽边。 g=c-b,g是出线端3个三角形宽边的桥接。 h倒角作用是增大与压合焊盘的间距。
@ Infinitrue 2012
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屏 体 设 计 规 范
Notes:
Gw: Guard ring width ≥ 0.1mm. Ge≥ 0.1mm,typical 0.2mm,Ge is separation width guard ring and trace. Gt ≥0.4mm,(Guard ring edge to sensor glass outline).
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中心查达新所有电容式触摸传感系统的核心部分都是一组与电场相互作用的导体。
在皮肤下面,人体组织中充满了传导电解质(一种有损电介质)。
正是手指的这种导电特性,使得电容式触摸式按键应用于电路中,替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计,有下列要求:1.PCB触摸焊盘①.感应按键面积,即焊盘接触面积应不小于手指面积的2/3,可大致设计为5*6mm、6*7mm;且按键间的距离不小于5mm,如下图:②.连接触摸按键的走线,若是双面板尽可能走按键的背面,走在正面的画需保证离其他按键2mm以上间距;③.感应按键与覆铜的距离不小于2mm,减少地线的影响;2.感应按键面壳或外壳①.面壳材料只要不含有金属都可以,如:塑胶,玻璃,亚克力等。
若面壳喷漆,需保证油漆中不含金属,否则会对按键产生较大影响,可用万用表电阻档测量油漆表面导电程度,正常不含金属油漆的面壳电阻值应为兆欧级别或无穷大。
通常面壳厚度设置在0~10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度,例如亚克力材料一般设置在2mm~4mm之间,普通玻璃材料一般设置在3mm~6mm之间。
②.可以用3M胶把按键焊盘与面壳感应端黏连、固定,或者通过弹簧片方式焊接在PCB焊盘的过孔上与面壳感应端相连;如下图:③.触摸按键PCB与触摸面板通过双面胶粘接,双面胶的厚度取0.1~0.15mm 比较合适,推荐采用3M468MP,其厚度0.13mm。
要求PCB与面板之间没有空气,因为空气的介电系数为1,与面板的介电系数差异较大。
空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。
所以双面胶与面板,双面胶与PCB粘接,都是触摸按键生产装配中的关键工序,必须保证质量。
PCB与双面板粘接,PCB带双面胶与面板装配时都要用定位夹具完成装配,装配完成后,要人工或用夹具压紧。
为了保证PCB板与面板之间没有空气,需要在双面板上开孔和排气槽,并且与PCB上开孔配合。
设计夹紧夹具时,重点压触摸按键的部位,确保感应部位没有空气。
各类触摸屏sensor设计规范
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2. 触摸屏供求商机:免费发布触摸屏相关产品:触控面板、触摸屏材料、触摸屏设备、触摸屏一体机、人机界面、大屏幕显示器、广告机、金融自助设备、薄膜开关、电子显示屏等3. 招聘/找工作求职:触摸屏厂商招聘和触摸屏行业人才找工作求职,招聘/找工作效果好!4. 触摸屏杂志:《触动中国》电子杂志聚焦触控面板行业资讯、追踪技术潮流和市场趋势。
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中国触摸屏网——无“触”不在。
电容式触控电路设计的七个步骤
电容式触控电路设计的七个步骤电容式触控技术在厨房设备中的应用已经有几年了,例如在烤箱和煎锅的不透明玻璃面板后面采用分离按键实现。
这些触摸控制键逐渐替代了机械按键,因为后者具有使用寿命短、不够卫生等方面的问题,而且还有在面板上开孔安装按键的相关成本。
电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点,而逐渐成为触摸控制的首选技术。
此外,由于具有可扩展性,该技术还可以提供其它技术所不能实现的用户功能。
在显示屏上以软按键方式提供用户界面,这通常被称为触摸屏。
触摸输入滚动/指示功能器件,例如iPod音乐播放器上的点击式转盘,这类器件在消费市场已经获得广泛的认可,正在逐渐出现在更多的消费设备市场。
有两种基本类型的滚动器件:第一种是绝对报告类型,提供直接位置输出报告;另外一种是相对类型,这类器件提供用来增加或减少某个值的直接报告。
使用电容式感应的IC设计感应开关电路板与其它电路的开发流程略有不同,因为电容式开关的设计上会受到机构与其它电路设计上的影响,会有比较多的调整程序,所以需要一个比较复杂的开发流程,现就以出道较早且具有代表性的“Quantum ”产品的开发流程及要点介绍给大家,希望对需要的朋友有所帮助。
1.机构设计a.面板的材质必须是塑胶,玻璃,等非导电物质。
b. 在机构设计阶段同时也必需设计操作流程,以选择合适的产品,如果是按键的产品,要考虑是否有复合按键的设计,或是综合滑动操作及按键操作等,如果是以滑动操作的产品,就必须考虑是否需要切割出按键。
c.由於感应电极与面板接触点之间不能有空隙,所以机构设计上必须考虑将感应验路板直接黏贴在外壳面板的内侧,以及考虑面板的组装方式。
d.同样的,感应电极与手指之间不能有金属层夹在中间,所以面板上不可以有金属电镀及含金属超过15%的喷漆等会形成导电层的设计。
e.如果必须电镀或高金属含量漆,请在按键区域的边缘保留一圈不要电镀或喷漆,用以隔绝其他感应开关。
f.如果面板是有弧度而非平面,可以利用软板、弹簧、导电橡皮等导电物将感应电极延伸到面板上,并在面板内侧制造出感应电极,如果面板与感应电极之间有空隙也可以用这个方式填补空隙,或加厚感应电极区域的面板。
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5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外,需覆盖SiO2保护(SIO2掩模公差±0.35mm)5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号:尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸,控制玻璃的切割精度,要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号(metal层专用)排版模号:为便于不良品分析,在每一单粒图形上标示一代号,如”A1,A2,….B1,B2…”,,横向用数字递增,纵向用字母递增,例:TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识:Mask 表示铬版,Oc表示该层为oc层,且膜面向上,TP30327A为产品的型号,V0表示版本号Metal表示该层为metal层,且膜面向下;此标识各层都需要,而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记:为测试ITO镀膜后的方阻,在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块,由于ITO为透明的材料,故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框(若边框较小,可以调整方块的大小,最小制作为10mm*10mm)具体如下图所示:ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记:在ITO Glass切割之前要对图案进行保护,即玻璃正反面丝印保护蓝胶,则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置,对位标记设计尺寸如下图所示:5.3.16 形版的命名方法:A.铬版:在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK;B.菲林版:在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF;如:MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况(mm)极限值(mm)ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种,两层ITO Film和三层ITO Film结构。
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为12um/15um)如上图所示,金属线的长度需保证与ITO Patten接触部分的长度为30um;边缘走线处:在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离(0.45mm MIN)的基础上,通过0.3mm*2mm的金属PAD与ITO PAD压合,并通过0.03/0.03的线宽/线距引至FPC bonding区。
压合区域:此区域的PAD,a=b=>0.2mm,考虑到掩膜板的公差0.35mm,所以需保证PAD的长度(有效压合长度)为1.2mm MIN。
并在两边制作如下图所示的FPC热压对位标记;热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPC bonding 对位标识。
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外,需覆盖SiO2保护(SIO2掩模公差±0.35mm)5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号:尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸,进行尺寸标注,控制玻璃的切割精度,要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号(metal层专用)排版模号:为便于不良品分析,在每一单粒图形上标示一代号,如”A1,A2,….B1,B2…”,,横向用数字递增,纵向用字母递增,例:TP10293A A15.3.13 玻璃大倒角方向及制作流向记号:如下图所示,玻璃大角一般在左上和右下(ITO面向上);制作流向,一般自下而上。
大角和制作流向用于确定玻璃在制程中的放置;玻璃图形区域大小:500*400mm:玻璃大角方向玻璃流向方向5.3.14 ITO方阻测试块标记:为测试ITO镀膜后的方阻,在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块,由于ITO为透明的材料,故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框(若边框较小,可以调整方块的大小,最小制作为10mm*10mm)具体如下图所示:ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记:在ITO Glass切割之前要对图案进行保护,即玻璃正反面丝印保护蓝胶,则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置,对位标记设计尺寸如下图所示:5.3.16 形版的命名方法:A.铬版:在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK;B.菲林版:在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF;如:MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-1 5.3.17 走线设计一般情况(mm ) 极限值(mm ) ITO 线粗 尽量粗 0.03(铬版) Metal 线粗 尽量粗 0.03、0.05(铬版) Gap尽量大0.036 ITO Film 结构Sensor 设计ITO Film 结构Sensor 结构暂时有两种,两层ITO Film 和三层ITO Film 结构。
CTP 设计与品质管控标准
厦门高卓立科技有限公司企业标准Q/GJCTP01—2012电容式触摸屏(GCTP)器件详细规范2012-12-11发布 2012-12-17实施 厦门高卓立科技有限公司发布前 言我公司于开业之初,1994年制定了企业标准《扭曲向列型液晶显示器技术条件》Q/35GD8501-94,于1997年对企业标准作了修改,发布了《GD系列扭曲向列型液晶显示器件企业标准》Q/GJ01-97,后于2002年对企业标准作了修改,发布了《GD系列(TN、HTN、STN)液晶显示器件详细规范》Q/GJ02-2002。
几年来由于公司生产的发展、技术的进步,公司在电容式触摸屏产品上形成了成熟、稳定的工艺。
因此有必要建立电容式触摸屏产品的企业标准,以适应市场、客户的需求。
本次《电容式触摸屏(GCTP)器件详细规范》为新增企业标准。
本规范根据《标准化工作导则第一部份:标准的结构和编制规则》GB/T1.1-2000编写,规范中各条款基本引用现有液晶显示器件国家标准和行业标准。
本规范于2012年12月发布,2012年12月实施。
电容式触摸屏(GCTP)器件详细规范1范围本规范规定了电容式触摸屏的命名方法、技术要求、质量评定程序以及标志、包装、运输、贮存等要求。
2 规范性引用文件GB/T 6250-1986 液晶显示器件名词术语GB/T 4619-1996 液晶显示器件测试方法GB 9436-88 液晶显示器件参数符号GB 2423-89 电子电工产品基本环境试验规程SJ/Z 2815-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表ISO 2859-5-2005 周期检查计数抽样程序及抽样表GB/T 191-2008 包装图示标志SJ 20078-1992 液晶显示器总规范SJ/T 10711-1996 移动通讯设备标准试验条件GB/T9286-88 涂层附着力划格法测试的评定标准3 符号、名词术语和缩写词3.1 本规范所用符号、名词术语和缩写词均采用自上述相应标准。
DB44 T 移动终端电容式触摸屏通用技术规范
指标
指标要求
功耗
W20mW
通道绝缘电阻
M300MQ
通道电阻变化率
W20%
节点电容变化率
W20%
线电容变化率
W20%
4.4机械性能
机械性能主要衡量触摸屏抗外力冲击、外力摩擦,以及抗水油性脏污的能力,其指标要求详见表4。
表4机械性能指标
指标
指标要求
落球冲击
产品悬空高度21mm,钢珠质量为100g±2 g,落球高度100mm土2mm,落球次数1次。产品无裂纹、不破碎,电性能应符合表3的要求
中间区:W06.0
中间区:W06.0
中间区:W06.0
(单位:mm)
边缘区:W04.0
边缘区:W05.0
边缘区:W06.0
边缘区:W06.0
边缘区:W06.0
准确度 (单位:mm)
中间区:土1・0
中间区:±1.0
中间区:±1.0
中间区:±1.5
中间区:±1.5
边缘区:±1.5
边缘区:±1.5
边缘区:±2.0
表5可靠性和环境适应性指标
项目
试验方法要点
指标要求
冷热冲击
温度分别设为-40°C±3°C和80°C±2°C,,各停留0.5小时为一个循 环,进行10个循环试验
试验后外观、线性能和电性能 应分别符合表1、表2、表3的 要求
低温储存
温度为-40°C土3°C,储存24小时
高温储存
温度为80°C±2°C,储存24小时
高温高湿储存
温度为60°C±2°C,湿度为95%RH±3%RH,储存48小时
寿命
重复进行50000个循环试验,循环之间停止时间为30秒
触摸按键设计要求规范
cx电压从0开始充电,一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键,中间圆形绿色的为铜(我们可以称之为按键),在这些按键中会引出一根导线与MAU相连,MAU通过这些导线来检测是否有按键按下,外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连,在按键和外围铜直接是空隙(空隙d)上图右边是左图的截面图,当没有手指接触时只有一个电容cp,,当有手指接触时,按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段,随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键,电容式触摸按键的应用领域也日益广泛,包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容,一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容,在周围环境不变的情况下,该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时,人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容,会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后,将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰会更加敏感,因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的PCB,镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状,可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
触摸屏制作和试验通用标准
※※目录 Index ※※序号 Item 内容 Contents 页 Page1 目的 22 适用范围 23 参考文件 24 测试设备 25 部门职责 26 抽检方法及计划2-37 测试要求3-58 制作方法1 目的规范对TP厂生产的TP产品,执行必要的可靠性试验,监控工艺和品质的稳定性,及时发现品质缺陷重点改善,以满足客户和设计对产品品质的要求。
2 适用范围3 参考文件3.1 国际电工委员会IEC60068-2环境试验及中华人民共和国国家标准GB/T2423《电工电子产品环境试验》系列标准;3.2 本公司产品设计规范及客户对产品的规格要求等相关文件;3.3 客户有特殊试验或测试要求时,先选用客户测试标准,但如客户标准严酷等级低于此标准,则依此标准执行。
4 测试设备试验设备:高温试验箱、低温试验箱、冷热冲击箱、恒温恒湿箱、跌落试验机、振动试验机、表面静压试验机、打点机、划线机、铅笔硬度计等。
6 抽检方法及计划6.1 抽检对象:TP生产车间生产计划内,以工艺生产或出货的TP产品。
6.2 抽检计划:6.1.1 样品阶段:6.1.1.1 每款型号必须进行7.1必行试验项目的测试(不包括包装震动试验项目)以及7.2选行项目中的高温保存(240H)、低温保存(240H)、高温高湿保存(240H)试验;6.1.1.2 每款每次抽样数量:44PCS(不包括相关工程师特殊要求的测试项目数量);6.1.2 试产阶段:6.1.2.1 每款型号必须进行7.1必行试验项目的测试(不包括包装震动试验项目)以及7.2选行项目中的高温保存(240H)、低温保存(240H)、高温高湿保存(240H)试验;6.1.2.2 每款抽样数量:44PCS(不包括相关工程师特殊要求的测试项目数量);6.1.3 量产阶段:6.1.3.1 每款型号首次量产批次的产品必须进行7.1必行试验项目的测试。
测试后,高温保存(120H)、低温保存(120H)、高温高湿保存(120H)的产品若为良品,可继续7.2选行项目中的高温保存(240H)、低温保存(240H)、高温高湿保存(240H)试验;若产品所用材料与其它已测试过的产品相同(不论型号),就不必安排每个产品型号都做7.1必行试验项目中的打点试验、表面硬度试验,只需要每周安排一次即可(需要出货的产品必须进行7.1必行试验项目中的包装震动试验);6.1.3.2 持续例行抽检本型号的其它批次的产品只需进行7.1必行试验项目中的高温保存(120H)、低温保存(120H)、高温高湿保存(120H)、冷热冲击试验。
触摸屏设计规范
触摸屏设计规范一、 工程图设计当接到客户出图资料的第一时间先把客户资料审一遍,把客户的设计意图彻底的弄清楚明白,如客户资料 不全的或不明白的可以把它列出来,以邮件形式或电话方式联系客户把所有的不明项都要弄清楚。
咨询客户最好是 把所有的不明项都列出来再去跟客户联系,如电话打多了客户会反感的,也给别人的印象就是不专业,这点是需做 到的。
如客户无法回复的可以先自定义给客户确认,但要在邮件上说清楚,自定义时尽量按标准去设计,不要太随 意了。
工程图主要分为:产品外形正视图、右视图(结构图)、背视图、出线 FPC 、逻辑走线图(矩阵图)、备注栏、 装配示意图、图框1、 产品外形正视图:此视图为样品的实际外形图,包括外形尺寸,面版图案,冲孔的示意,还有就是逻辑分配区。
1、11、2面版外形按客户图档制作,公差为 0.1mm,冲孔最小 1.0 以上,冲孔到边致少 1.5mm,否则模具下料会拉伤 面版,图案线宽至少 0.15mm 以下,如没达到的需调整;右视图也就是结构图,我司所用的视角为第三视角,出图时要注意视角关系如下图 1-2 所示,结构图上 要求标示出所有材料名称及厚度,总厚度要按所选的材料计算出来,一般情况总厚度会偏上公差,所以 算出来的厚度不要偏上公差;选材时要按我司存来选取。
厚度公差为 0.1mm,1-2 1.311、3 背视图包括 TP 外形、背胶、补强等部分1、3、1 TP 外形在面版外形上内缩单 0.15mm ,只要保证 TP 外形不露出面版外形即可,冲孔部分一样,必要时 冲孔可以内缩 0.3mm,以保证组合公差,但如要在视窗上挖空的则要外扩至少单边 0.35mm 以上,见图 1.31;1、3、2 钢化玻璃一般情况下都做成 TP 一比一的,便于组合偏差,通常制作时会把 TP 部分内缩 0.05 制作,所 以四层结构的 TP 要比钢化玻璃小单边 0.05mm 见图 1.321.3.2 1.3.31、3、3 如钢化玻璃是在屏体中心的,钢化玻璃外形一定要比面版视窗大单边 1.5mm,否则会脱胞不良或造成上下 线短路,如图 1.33 所示,玻璃在屏体中心的建议客户下线 OCA 保留,以方便生产同时也方便客户上机时不用再贴 双面胶,另外钢化玻璃尽量做成直角,不要倒角,以减少制作难度.1.3、4 钢化玻璃孔到边最小距离为 2.0mm,长为 5mm.否则钢化玻璃易断,内角不能做成直角的,只能做圆角 R0.5 以上,钢化玻璃的厚度有 0.4mm 、0.5mm 、0.55mm(此钢化玻璃没货,需进口,价格高)、0.7mm 、0.8mm. 选择时就注意,另外钢化玻璃是小能做的孔是 1.8mm 的,小于 1.8mm 的很难做。
TP设计规范
页 码:1 of 18评审&分发(评审-√,分发-※ ) 计划部 日期 采购部日期√※ 研发部 日期 √ 工艺部 日期生产部 日期 市场部 日期 行政人事部 日期 √品质部日期财务部日期批准注意:文件加盖红色的文件控制章方有效。
更改历史版本 更 改 描 述更改人/日期00 始发页码: 2 of 181.0目的规范公司触摸屏类产品设计思路和设计方法,完善触摸屏设计规范2.0范围适用于公司触摸屏类产品的设计开发。
3.0职责研发部:学习和应用触摸屏设计规范于新产品开发中。
4.0定义无5.0内容5.1 触摸屏基本概要触摸屏全称应为透明触摸面板(Transparent Touch Panel),简称TP。
一般置于液晶等画面上起透明开关作用,触摸画面则可直接输入。
其做为输入设备具有简单、方便、节省空间等优点。
触摸屏种类很多,有电阻式、电容感应式、红外式、表面声波式等等,电阻式因其结构简单,功耗低、成本低等优势,占据了PDA及手机等手持设备上的主要市场,其中最主要是4线电阻式触摸屏。
我司目前主要以4线电阻式触摸屏为主要产品,下面就主要介绍四线式电阻式触摸屏的工作原理,主要技术参数和设计规范等。
5.2基本结构电阻式触摸屏主要由上部电极,下部电极,接插件等3个基本结构组成(如图1)图1.结构及基本电路原理上部电极:有ITO膜的PET胶片(ITO Film)。
下部电极:有ITO膜的PET胶片、玻璃或塑料,上面印刷有规则的绝缘小突起(Spacer)。
接插件:插入上部和下部电极之间热熔接于TP与装置之间的连接。
ITO(氧化铟)膜:透明导电膜。
非常薄,既透明又导电。
5.3基本原理页码: 3 of 18电阻式触摸屏是一块多层复合薄膜,由一层玻璃、塑料或PET Film作为基层,表面涂有一层透明的导电层(ITO,氧化铟),上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防刮的PET Film,它的内表面也涂有一层ITO,在两层导电层之间有许多细小(小于千分之一英寸)的透明隔离点(Spacer)把它们隔开绝缘。
电容屏ITO设计规则说明
内部公开
2.4 请保持 ITO 菱形的完整性,如屏整体尺寸不能保证整数个菱形, 可以参照如图 6 设计。
图6 2.5 保持走线和 ITO 的距离,以避免寄生电容。在支持多指检测时, 注意 X 和 Y 方向的走线隔离;可以在 X 和 Y 走线间加屏蔽线
图7
第三页
内部公开
ITO 设计规则
2.6 在 FPC 上,每个电极走线的相对地线网格的位置应该相同,以保 证相邻电极走线的对称,避免引入对地电容的误差
第四页
ITO 设计规则
内部公开
一、ITO 设计规则简述
为 ICN8201/ICN8202 触摸感应芯片应用提高触摸性能,ITO 需要 遵循特定规则来设计。
方案采用了单层 ITO 菱形结构,当手指接触到触摸屏面板时,在手 指、面板和 ITO 层之间就形成了一个电容。
二、ITO 规则
2.1 ITO 电极间距不能超过 6mm,如图 1 如果过大,触摸手指和相邻 电极的电容太小,不能检测手指移动;推荐间距为 5mm,如图 2。
MCU
ICN8201
覆铜区域
图 8 FPC 布局示意图
********************************************************************************
Add:北京市海淀区北三环中路 31 号 4 号楼 13 层 1304—1306 Tel:+86-10-82004128 Fax:+86-10-82004126
>6mm
5mm
图1
第一页
图2
内部公开
ITO 设计规则
2.2 不要试图在 FPC 或 PCB 板上调整感应管脚走线顺序,这样会使走 线不对称,ICN8201 可以通过软件调整管脚顺序。
触摸屏设计规范
触摸屏设计规范一、工程图设计当接到客户出图资料的第一时间先把客户资料审一遍,把客户的设计意图彻底的弄清楚明白,如客户资料不全的或不明白的可以把它列出来,以邮件形式或电话方式联系客户把所有的不明项都要弄清楚。
咨询客户最好是把所有的不明项都列出来再去跟客户联系,如电话打多了客户会反感的,也给别人的印象就是不专业,这点是需做到的。
如客户无法回复的可以先自定义给客户确认,但要在邮件上说清楚,自定义时尽量按标准去设计,不要太随意了。
工程图主要分为:产品外形正视图、右视图(结构图)、背视图、出线FPC、逻辑走线图(矩阵图)、备注栏、装配示意图、图框1、产品外形正视图:此视图为样品的实际外形图,包括外形尺寸,面版图案,冲孔的示意,还有就是逻辑分配区。
1、1面版外形按客户图档制作,公差为0.1mm,冲孔最小1.0以上,冲孔到边致少1.5mm,否则模具下料会拉伤面版,图案线宽至少0.15mm以下,如没达到的需调整;1、2右视图也就是结构图,我司所用的视角为第三视角,出图时要注意视角关系如下图1-2所示,结构图上要求标示出所有材料名称及厚度,总厚度要按所选的材料计算出来,一般情况总厚度会偏上公差,所以算出来的厚度不要偏上公差;选材时要按我司存来选取。
厚度公差为0.1mm,1-2 1.311、3 背视图包括TP外形、背胶、补强等部分1、3、1 TP外形在面版外形上内缩单0.15mm,只要保证TP外形不露出面版外形即可,冲孔部分一样,必要时冲孔可以内缩0.3mm,以保证组合公差,但如要在视窗上挖空的则要外扩至少单边0.35mm以上,见图1.31;1、3、2 钢化玻璃一般情况下都做成TP一比一的,便于组合偏差,通常制作时会把TP部分内缩0.05制作,所以四层结构的TP要比钢化玻璃小单边0.05mm 见图1.321.3.2 1.3.31、3、3如钢化玻璃是在屏体中心的,钢化玻璃外形一定要比面版视窗大单边1.5mm,否则会脱胞不良或造成上下线短路,如图1.33所示,玻璃在屏体中心的建议客户下线OCA保留,以方便生产同时也方便客户上机时不用再贴双面胶,另外钢化玻璃尽量做成直角,不要倒角,以减少制作难度.1.3、4钢化玻璃孔到边最小距离为2.0mm,长为5mm.否则钢化玻璃易断,内角不能做成直角的,只能做圆角R0.5以上,钢化玻璃的厚度有0.4mm、0.5mm、0.55mm(此钢化玻璃没货,需进口,价格高)、0.7mm、0.8mm.选择时就注意,另外钢化玻璃是小能做的孔是1.8mm的,小于1.8mm的很难做。
TP设计规范-A0
TP(Touch panel)设计的相关介绍1.TP结构组成和工作原理2.TP的外形尺寸设计关系3.TP的FPC设计要求4.TP的逻辑走线5.TP的相关技术参数一、TP的结构组成和工作原理我们常见的TP分为五种:矢量压力传感技术、电阻技术、电容技术、红外线技术及表面声波技术。
我司常用的电阻式触摸屏。
如以下说明:电阻式触摸屏主要由上部电极,下部电极,接插件等3 个基本结构组成(见上图)。
上部电极:有ITO膜的PET胶片。
下部电极:有ITO膜的PET胶片、玻璃或塑料,上面印刷有规则的绝缘小突起。
插接件:插入上部和下部电极之间热熔接于TP与装置之间的连接。
双面胶层:用胶粘力固定上,下部电极并且使上、下部电极保持一定间隔。
ITO(氧化铟)膜:透明导电膜。
非常薄,即透明又导电。
工作原理:当手指触摸屏幕时,平常相互绝缘的两层ITO导电层就在触摸点位置有了一个接触,产生电流导通作用,从而达到触摸效果.。
二、TP外形尺寸设计根据1.A、A1一般是依据模组的外形来设计。
各边比模组图的外形单边小0.2mm,公差为±0.2mm。
(以下单位均为mm)。
2.C、C1比LCD的AA区单边大0.5以上为佳。
3.B、B1比C、C1单边大1.0以上为佳,B、B1到A、A1的距离不得小于1.6,以保证有足够的空间走线,提高TP的可靠性。
4. E~E3双面胶在宽度设计时,应尽量做宽,但不得超出TP的B、B1,E、E2一般比A、A1小0.1~0.2最佳,E1、E3比B、B1大0.5左右,公差为±0.2,其厚度不得小于0.15,否则难以保证其粘性及防止在POL面片为亮片时出现水印等不良现象。
5.我们常见的TP厚度有1.0、1.1、1.4, 公差为±0.1。
6.TP的图标根据客户的需求来设计,不得善自改变其形状及大小,且图标不得进入TP的C、C1。
三、FPC设计要求1. D~D4,我们可以按照客户提供的图纸,根据一个参照物或提示的数据来设计,画出与客户图纸大致的形状。
电容屏常用结构及设计评估sensor设计
G/F/F
0.9-1.2mm 86% Best Good
Average
G/F
0.78-0.95mm 88% Good
Average
Low
G/G Double
0.95-1.7mm 89%
Average Good
High
G/G Single
0.95-1.3mm 89%
Average Average
三角形 Sensor拆解图
分区三角形
G/G Double ITO:常见sensor为条形图案,广泛应用于车载、平板、POS机、医疗仪器等 G/G Single ITO:单面架桥结构,效果稳定,灵敏度高,由于价格昂贵,开模费高,目前 不再使用
双面ITO条形图形
电容屏结构评估
电容屏
常用结构及如何评估设计
电容屏概述
触摸屏的工作原理概括来说就是上报坐标值,X轴、Y轴的值,与 电阻式触摸屏不同,电容式触摸屏不依靠手指按力创造、改变电压 值来检测坐标,通过任何持有电荷的物体包括人体皮肤工作。由銦 錫氧化物(ITO)这样的材料构成, 当手指点击屏幕,会从接触点吸收 小量电流,造成角落电极的压降, 利用感应人体微弱电流的方式来达 到触控的目的。下图可以说明电容 屏的工作原理
注:RX感应通道,TX驱动通道,RX在上层,TX在下层
电容屏结构评估
银胶到视窗0.4~0.5mm 银胶搭接宽度0.2~0.3mm 线宽线距0.06~0.12mm 地线0.2mm*2 地线到sensor边最小0.35mm
sensor边到盖板边0.15~0.2mm
三、根据FPC PAD数量评估盖板边框距离与PAD到 视窗距离是否足够布银胶线。
电容屏的概组述成
盖板 盖(Le板ns/Cover /GLleanss/Cover GLelansss)/Cover Lens 常用厚度: 常0.5用5/厚0.7度/0:.9mm 0.55/0.7/0.9mm
各类触摸屏sensor设计规范
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电容式触摸屏设计规范
ITO film 1ITO film 2ITO film 1 ITO film 3/shield ITO film 2)保护涂层:涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。
里面可能包含无光泽试剂。
)感光乳剂层:均匀地涂有卤化银的微小晶体,以明胶作为介质。
)下涂层:该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。
具体通道设计区尺寸以4.76mm为PIN距来计算,如上右图所示。
背胶设计图纸sensor排版尺寸一致即所有图案区域,如上图背胶设计图纸所示FPC热压位置正胶设计7.2.1.2 电容玻璃正胶的设计电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割,则需要正面保护蓝胶的设计满足切割的工艺要求,7.2.2.2 电容玻璃背胶的设计电容玻璃切割时为背面向上,背胶只需要按照玻璃排膜方式将单模背胶按照阵列方式进行排列即可,如下图所示:22 FPC 金手指长度需满足以下条件:将FPC 金手指处的对位标与PANEL ITO 引脚处的对位标对齐热压后,FPC 金手指顶端不能超过顶端,一般低于ITO 引脚约0.1mm,且金手指下端不超过PAENL,距边缘约0.2mm。
如下图所示:镂空板的金手指设计,参见下图上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0.050.30±0.050.23±0.050.10确定FPC外形时尽可能考虑元件区域是否合适增加各种定位孔和对位孔。
走线加粗:每次只显示一层,将该加粗的线整条加粗;走线倒角:将所有曲折的走线倒圆角;2.互电容走线设计:互电容原理,sensor包括TX,RX,通过叉,交叉越多,在走线上引起电容变化越大,影响效果。
13.2 背面保护膜设计背面保护膜一般包含两种,一种为VA区域保护膜,此保护膜客户一般为组装在机壳上后去除,避免整机组装时VA区域出现脏污;一种为sensor背面整面保护膜,保护sensor不要被划伤或产生脏污;在前期沟通中要确定客户的组装形式,从而确认保护膜的设计是否需要两张保护膜。
电容式触摸屏设计规范标准精典
电容式触摸屏设计规范【导读】:本文简单介绍了电容屏方面的相关知识,正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。
电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面,结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面【名词解释】1. V.A区:装机后可看到的区域,不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。
2. A.A区:可操作的区域,保证机械性能和电器性能的区域。
3. ITO:Indium Tin Oxide氧化铟锡。
涂镀在Film或Glass上的导电材料。
4. ITO FILM:有导电功能的透明PET胶片。
5. ITO GALSS:导电玻璃。
6. OCA:Optically Clear Adhesive光学透明胶。
7. FPC:可挠性印刷电路板。
8. Cover Glass(lens):表面装饰用的盖板玻璃。
9. Sensor:装饰玻璃下面有触摸功能的部件。
(Flim Sensor OR Glass Sensor)【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel(Capacitive Touch Screen),简称CTP。
根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP,根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。
1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜,形成矩阵式分布,以X、Y交叉分布作为电容矩阵,当手指触碰屏幕时,通过对X、Y轴的扫描,检测到触碰位置的电容变化,进而计算出手指触碰点位置。
电容矩阵如下图1所示。
图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示:名词解释:ε0:真空介电常数。
ε1 、ε2:不同介质相对真空状态下的介电常数。
S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。
图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下:C=Cm1=ε1ε0S1/d1触控状态下:C=Cm1*Cmg/(Cm1+Cmg),Cm1=ε1ε0S1/d1,Cmg=Cm1=ε2ε0S2/d2电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。
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5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外,需覆盖SiO2保护(SIO2掩模公差±0.35mm)5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号:尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸,控制玻璃的切割精度,要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号(metal层专用)排版模号:为便于不良品分析,在每一单粒图形上标示一代号,如”A1,A2,….B1,B2…”,,横向用数字递增,纵向用字母递增,例:TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识:Mask 表示铬版,Oc表示该层为oc层,且膜面向上,TP30327A为产品的型号,V0表示版本号Metal表示该层为metal层,且膜面向下;此标识各层都需要,而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记:为测试ITO镀膜后的方阻,在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块,由于ITO为透明的材料,故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框(若边框较小,可以调整方块的大小,最小制作为10mm*10mm)具体如下图所示:ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记:在ITO Glass切割之前要对图案进行保护,即玻璃正反面丝印保护蓝胶,则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置,对位标记设计尺寸如下图所示:5.3.16 形版的命名方法:A.铬版:在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK;B.菲林版:在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF;如:MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况(mm)极限值(mm)ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗 尽量粗 0.03、0.05(铬版) Gap尽量大0.036 ITO Film 结构Sensor 设计ITO Film 结构Sensor 结构暂时有两种,两层ITO Film 和三层ITO Film 结构。
如下左图所示,为三层ITO Film 结构,其中ITO 面向下,ITO Film3为屏蔽层。
右图为两层ITO Film 结构,ITO 面向上。
ITO Film 结构Sensor 是采用印刷的方式制作各层布线。
将使用菲林和钢丝网进行印刷。
ITO 向下,三层ITO Film 结构 ITO 向上,两层ITO Film 结构下面为所使用菲林的结构:1) 保护涂层:涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。
里面可能包含无光泽试剂。
2) 感光乳剂层:均匀地涂有卤化银的微小晶体,以明胶作为介质。
3) 下涂层:该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。
4) 胶片基:使用了PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)。
这种材料有以下特点: 尺寸稳定性高;紫外线透射率高;弹性与光滑度适中; 5) 防静电层:涂有导电材料以去除静电。
6) 衬底层:用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低图像质量。
该层主要由明胶组成。
里面可能含有无光泽试剂;菲林制作流程:LensITO film 1 ITO film 2LensITO film 1 ITO film 2 ITO film 3/shield6.1 ITO Film结构Sensor具体设计ITO Film结构Sensor图形设计包括AG,ITO和保护蓝胶。
另外在图纸设计时需结合客户的要求和内部的工艺制程能力。
下面按照Atmel方案进行ITO图形的设计6.1.1 ITO 设计Atmel方案,ITO图形设计为条形,据图如下左图,ITO横向为发射极,ITO图形较宽;纵向为接受极,ITO图形较窄。
ITO图形具体通道设计1)根据Atmel的建议,通道数按照VA区尺寸以4.76mm为PIN距来计算,如上右图所示。
测试块印刷对位标记印刷方向膜面下标型号大角6.1.2 AG设计AG为导电银胶,面电阻较ITO低,一般用于触摸屏边框引线AG经与ITO图案压合后引至FPC热压处,需注意以下几点:1)A G的走线需满足丝印的最小工艺能力,线宽0.1mm;线距:0.1mm,2)A G现尽可能走直线或者与FPC的热压PAD做成W:0.5(MIN);PITCH:1.0MM(MIN);3)F PC bonding需做统一的标识;详见下图,线宽须做到丝印的最小能力其它IL,PL视产品结构以及内部工艺能力而定;6.1 .3 FPC热压区域设计FPC的热压区域设计需要考虑到贴合热压对位的便捷性,对位标记设计为:热压区域的银浆设计:图示a建议1mm(最小0.5mm),b=>0.5mm. FPC与Sensor的对位标记的设计:如下图所示:其中打阴影部分为Sensor上面与FPC对位Mark部分。
白色线为FPC的外形线。
FPC热压位置正胶设计单模正胶设计7.2.1.2 电容玻璃正胶的设计电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割,则需要正面保护蓝胶的设计满足切割的工艺要求,在其进行切割时保证刀具周边的平整,减少切割时崩边、崩角的不良,降低微裂纹的深度,玻璃周边需要设计10mm的蓝胶宽度,并增加相应的丝印对位标记,如下图电容玻璃正胶设计7.2.2 背胶设计7.2.2.1 单模背胶的设计背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差,要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小0.8mm,保证切割时不能切到蓝胶,FPC屏蔽角及喷码保护区域与VA区区域要断开,断开的尺寸为丝印公差(目前一般为0.2mm),由于屏蔽脚压合精度不高,FPC屏蔽角保护区域为FPC屏蔽角压合区域外形尺寸扩大1.5mm(但不能扩大到进入VA区域,若距离VA距离小于1.5mm,可以适当调整FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸)具体如下图所示7.2.2.2 电容玻璃背胶的设计电容玻璃切割时为背面向上,背胶只需要按照玻璃排膜方式将单模背胶按照阵列方式进行排列即可,如下图所示:电容玻璃背胶设计图纸8 FPC设计8.1 FPC材料介绍8.1.1FPC概述FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷电路板, 简称软板。
是由铜质线路(Cu)、PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE 聚脂(Polyester)薄膜基材、粘合胶压合而成。
具有优秀的弯折性及可靠性。
装配方式有插接、焊接、ACF/ACP 热压。
8.1.2 FPC 材料组成及规格8.1.2.1 基材Base film:基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料。
料厚(PI\PE):12.5、25、50 、75、125um。
8.1.2.2 铜箔:依铜性可概分为电解铜(ED铜)、压延铜(RA铜)、高延展性电解铜(EDHD)。
料厚:18 um、35 um、70 um。
线路距外形最小公差:±0.1mm,局部重点部位±0.07mm线路距外形最小距离:0.2mm,建议0.25mm最小激光孔:0.1mm/0.3mm最小机械孔:0.2mm/0.4mm钻孔孔位公差:±0.05mm钻孔孔径公差:镀通孔±0.05mm,非镀通孔±0.025mm线到孔边最小距离:0.1mm,建议0.15mm孔边到孔边最小距离:0.1mm,建议0.15mm外形之内R最小半径: 0.2mm外形之外R最小半径:1mm外形公差:刀模± 0.2mm,钢模± 0.1mm,局部重点部位±0.05mm 最小蚀刻公差:± 0.03mm,一般±0.05mm文字最小高度:1.0mm,建议1.2mmACF端PAD之累计公差:一般铜 0.03~0.05%,无接着铜 0.015~0.025%8.2.2 FPC作业限制说明1. 对折180度之内缘R不可小于0.2mm.2. 折曲部所接触之玻璃边缘若太锐利会割损FPC表面,进而断裂.8.2.3 FPC的连接方式⏹连接B2B的接插件(Connecting with B2B connectors)⏹连接ZIF的接插件(Connecting with ZIF connectors)⏹热压异性的导电胶(Bonding by ACF/ACP)⏹焊接(Bonding by Soldering)8.2.4 FPC 设计及开模作样时要考虑的要点1 FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm,让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上,FPC和PCB采用热压连接的方法也一样,金手指长度标注为A±0.2,在ITO金手指较短的情况下,≦1.1mm时可以标注为A(+0.2/0),使最大公差值不超过ITO长度值(尽量不要使FPC金手指超出PANEL边缘)。
但金手指长度不可小于0.75mm.2 FPC具有可挠性,但可折性较差,如果要折必须是具有双面PI的,铜箔材料采用压延铜,不允许在加贴PI的分界线上折,材料的厚度尽量选用薄的。
表面处理没有特殊要求的都采用镀金。
3 热压引脚的Pitch总值在标注时务必为X(0/-0.05),单个PIN宽度标注尺寸为Y±0.03; 这都是重点尺寸(在尺寸前面需加*号)。
脚宽大于0.3mm,或者PITCH值大于0.3mm可以不按此规定。
4 在FPC上有放置零件的,在选用材料时要用PI料而不能用PET料。
因为PET材料不可以耐高温,在SMT后会变形。
5 热压FPC到PAENL上的金手指背面需加12.5 um厚度的PI 补强,其长度需超出FPC金手指长度至少0.5mm,以防止FPC金手指受折而断裂。
6 FPC需要中间镂空的,选择铜箔厚度务必为35um;且基材和盖膜的开口必须错开0.3mm。
否则镂空金手指部分很容易折断。
7 需要多次弯折的FPC材料一定要选用压延铜,不要选用电解铜;且在弯折区域不可以设计焊盘,过孔等,弯折区域尽量设计为单面。
8 FPC需要与PCB热压连接时,在PCB板上的金手指两端需各留出4mm的范围,绿油需要避空,以免ACF堆积造成短路,PCB板上金手指的背面上下各2mm范围内尽量不要放置元器件,以免造成压接时需要掏空而影响连接性能。
9 FPC需要压焊(用机器压焊)在PCB板上,该处金手指设计为单面且厚度最大为0.06mm,最好厚度在0.05mm以下,一定要保证,否则压焊会出现大批不良。
10 如果我们设计的FPC是要客户去焊接的,需要在模组图最右侧标出组装示意图。
并在FPC图纸上注明镀金厚度0.05um最小。
如果客户要求FPC上只留焊盘,客户主板是用弹簧式的连接器与我们模组焊盘连接的,则要求焊盘镀厚金0.5um。
11 带插座的FPC联板时要注意固定平整,联板数量不宜太多,以免累积误差造成SMT偏位。