盲埋孔激光钻孔设计规范
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Prepared by : Sunddy Yu Ho 制作工程部
Approved by: Eric Kwok/Mann 2003/04/22
第一节：定义
• 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔 • 埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔
• 通孔 ：两端均与外层相通时为通孔， 包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。
B，副流程2： 目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板， 故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。 切板-->内层D/F(L3层为工具孔A/W ， L4为正常菲 林)-->内层蚀板-->氧化处理---->
C，副流程3： 同副流程2(L6层要用工具孔A/W )。 D，副流程4： 目的：制作盲孔“B”及L3层线路, 由于L6层仍对应 一次压板，故L6层线路仍不能做出。
按正常要求
对位孔：
每一组盲/埋孔(通孔不必加)， 需要加20个对位孔：
孔尺寸： 1.0mm ; PAD 尺寸：1.2mm
铜厚：
在完整的Lay-UP 中要将内层底铜和完成铜全部列示 清楚：
For example:
L1
L2
L3 L4 L5
A
L6
B
HOZ HOZ 电镀到1.4mil(min) HOZ 电镀到1.4mil(min) 1OZ 1OZ HOZ
B，除胶： 盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出， 因此在压板后须做除胶处理，流程为： 压板-->锣外形-->除胶-->钻孔-->PTH-->...
C, 一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边 5.5mil, , 如果无空间加大，则建议客户加Teardrop.
D, 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD， 是否 允许表面有微孔。
基材A 基材B 基材C Note: 基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层 同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。
• 激光钻孔材料要求：
1，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser
PREPREG.
A， RCC料的种类： RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)
ห้องสมุดไป่ตู้图所示：
Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。
根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程： ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明：
• 退锡工序要求：
当板电镀后为了避免擦花，要求镀锡保护， 故要求 加“退锡”工序， 当电镀时厚度中值小于20mil，因 不能过退锡线， 故不加退锡工序。
• 干膜前铜厚：
各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改页，以便菲林 房做补偿。
例如：
“L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。”
• PIN LAM / LDI 标准：
压板(L3-6)-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--->内层 D/F(L3层为正常A/W ， L6层整面干膜保护)---->内层 蚀板-->... E，主流程：
压板--->(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil1.4mil))----->钻孔-->沉铜--->板电镀-->退锡
-->其余 同常规外层做法。
• 板电镀：
当有盲孔时， 要加板电镀
二). Laser • 简介：
Drill
机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm, 要求钻咀尺 寸更小时则考虑Laser Drill。
激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔 掉成孔，故板材必须具有吸光性。
激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀 出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度 以及钻孔位置、钻孔大小。
第三节：流程
一). 机械钻孔 副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压 板工序。 主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规 双面板的流程制作 。 遵循原则： 1，一个基板对应一个副流程；
2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程
3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；
For example:
注意: 如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)， 压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要 求备注： L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil
• 当要用高Tg时，如下表示即可： RCC80T18(Tg>=160oC) B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我 公司技术不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample 时， 一定要用此 working panel size
• 说明： • 减铜工艺
由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜 的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则：
A，符合客户要求的完成线路铜厚度；
B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减 铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求：
For example:
A B C D E
A,D: 盲孔(blind)
B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through) 注意：“通孔”不 仅指via孔，还可 能是其它PTH或者 NPTH！
A
B
第二节：材料 • 机械钻孔材料要求：
板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界： 1，基材>=10mil时，使用常规板料。 2，基材<10mil时(客户未作具体要求时)，分以下 几种情况：
A，若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材时， 要求使用Isola料；
B，若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材时， 使用常规板料；
C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。
For example:
基材A 基材B 基材C Note 1: 基材A、B含盲埋孔, 若其中任一小于10mil， 则整板使用Isola料； Note 2: 基材A、B均>=10mil时，不管基材C的厚度 是多少，整板使用常规料。
1).Working panel 要用LDI尺寸
2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
第四节：其它要求：
一).机械钻孔： A，树脂塞孔(必要时与RD商议)： • 当埋孔SIZE较大(对应使用>=0.45mm钻咀)或者孔 数量很多时，要求考虑树脂塞孔。 • 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 • 树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程 为： 钻孔-->PTH-->板电镀/镀锡-->褪锡-->树酯塞孔 -->内层D/F-->…
二).激光钻孔： 1) .参照IPC-6106，建议客户接受 激光钻孔的孔壁 铜厚为0.4mil(min) 2).要求建议为激光钻孔加Teardrop .
L1 L2 L3 L4 L5 L6
A
副流程1 副流程2 主流程 副流程4
B
副流程3
A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)
目的：制作L2层线路及盲孔“A”。 暂不能做出 L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。
切板-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--> 内层D/F(L1 层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-->内层蚀板->氧化处理--->
HOZ ----- 0.5mil ~0.9mil
1OZ ----- 1.0mil ~1.4mil
• 减铜工艺
C).减铜在棕氧化工序做， 每通过一次棕氧化工序， 减铜约0.08-0.15mil. D).一般需要减铜的条件： 在外层干膜前有一次或以上板电镀， 不清楚时要请RD确认。 E). 要求： 减铜工序要写进流程中， 减完的铜厚要写在括号中。
目前我司主要使用以下几类： RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3oz RCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔Hoz RCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz
RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔Hoz
RCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3oz RCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz
Approved by: Eric Kwok/Mann 2003/04/22
第一节：定义
• 盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔 • 埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔
• 通孔 ：两端均与外层相通时为通孔， 包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。
B，副流程2： 目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板， 故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。 切板-->内层D/F(L3层为工具孔A/W ， L4为正常菲 林)-->内层蚀板-->氧化处理---->
C，副流程3： 同副流程2(L6层要用工具孔A/W )。 D，副流程4： 目的：制作盲孔“B”及L3层线路, 由于L6层仍对应 一次压板，故L6层线路仍不能做出。
按正常要求
对位孔：
每一组盲/埋孔(通孔不必加)， 需要加20个对位孔：
孔尺寸： 1.0mm ; PAD 尺寸：1.2mm
铜厚：
在完整的Lay-UP 中要将内层底铜和完成铜全部列示 清楚：
For example:
L1
L2
L3 L4 L5
A
L6
B
HOZ HOZ 电镀到1.4mil(min) HOZ 电镀到1.4mil(min) 1OZ 1OZ HOZ
B，除胶： 盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出， 因此在压板后须做除胶处理，流程为： 压板-->锣外形-->除胶-->钻孔-->PTH-->...
C, 一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边 5.5mil, , 如果无空间加大，则建议客户加Teardrop.
D, 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD， 是否 允许表面有微孔。
基材A 基材B 基材C Note: 基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层 同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。
• 激光钻孔材料要求：
1，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser
PREPREG.
A， RCC料的种类： RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)
ห้องสมุดไป่ตู้图所示：
Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。
根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程： ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明：
• 退锡工序要求：
当板电镀后为了避免擦花，要求镀锡保护， 故要求 加“退锡”工序， 当电镀时厚度中值小于20mil，因 不能过退锡线， 故不加退锡工序。
• 干膜前铜厚：
各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改页，以便菲林 房做补偿。
例如：
“L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。”
• PIN LAM / LDI 标准：
压板(L3-6)-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--->内层 D/F(L3层为正常A/W ， L6层整面干膜保护)---->内层 蚀板-->... E，主流程：
压板--->(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil1.4mil))----->钻孔-->沉铜--->板电镀-->退锡
-->其余 同常规外层做法。
• 板电镀：
当有盲孔时， 要加板电镀
二). Laser • 简介：
Drill
机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm, 要求钻咀尺 寸更小时则考虑Laser Drill。
激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔 掉成孔，故板材必须具有吸光性。
激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀 出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度 以及钻孔位置、钻孔大小。
第三节：流程
一). 机械钻孔 副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压 板工序。 主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规 双面板的流程制作 。 遵循原则： 1，一个基板对应一个副流程；
2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程
3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；
For example:
注意: 如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)， 压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要 求备注： L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil
• 当要用高Tg时，如下表示即可： RCC80T18(Tg>=160oC) B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我 公司技术不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample 时， 一定要用此 working panel size
• 说明： • 减铜工艺
由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜 的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则：
A，符合客户要求的完成线路铜厚度；
B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减 铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求：
For example:
A B C D E
A,D: 盲孔(blind)
B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through) 注意：“通孔”不 仅指via孔，还可 能是其它PTH或者 NPTH！
A
B
第二节：材料 • 机械钻孔材料要求：
板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界： 1，基材>=10mil时，使用常规板料。 2，基材<10mil时(客户未作具体要求时)，分以下 几种情况：
A，若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材时， 要求使用Isola料；
B，若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材时， 使用常规板料；
C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。
For example:
基材A 基材B 基材C Note 1: 基材A、B含盲埋孔, 若其中任一小于10mil， 则整板使用Isola料； Note 2: 基材A、B均>=10mil时，不管基材C的厚度 是多少，整板使用常规料。
1).Working panel 要用LDI尺寸
2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
第四节：其它要求：
一).机械钻孔： A，树脂塞孔(必要时与RD商议)： • 当埋孔SIZE较大(对应使用>=0.45mm钻咀)或者孔 数量很多时，要求考虑树脂塞孔。 • 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 • 树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程 为： 钻孔-->PTH-->板电镀/镀锡-->褪锡-->树酯塞孔 -->内层D/F-->…
二).激光钻孔： 1) .参照IPC-6106，建议客户接受 激光钻孔的孔壁 铜厚为0.4mil(min) 2).要求建议为激光钻孔加Teardrop .
L1 L2 L3 L4 L5 L6
A
副流程1 副流程2 主流程 副流程4
B
副流程3
A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)
目的：制作L2层线路及盲孔“A”。 暂不能做出 L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。
切板-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--> 内层D/F(L1 层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-->内层蚀板->氧化处理--->
HOZ ----- 0.5mil ~0.9mil
1OZ ----- 1.0mil ~1.4mil
• 减铜工艺
C).减铜在棕氧化工序做， 每通过一次棕氧化工序， 减铜约0.08-0.15mil. D).一般需要减铜的条件： 在外层干膜前有一次或以上板电镀， 不清楚时要请RD确认。 E). 要求： 减铜工序要写进流程中， 减完的铜厚要写在括号中。
目前我司主要使用以下几类： RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3oz RCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔Hoz RCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz
RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔Hoz
RCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3oz RCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz