盲埋孔激光钻孔设计规范
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
Prepared by : Sunddy Yu Ho 制作工程部
Approved by: Eric Kwok/Mann 2003/04/22
第一节:定义
• 盲孔:仅有一端与外层相通时即为盲孔 • 埋孔:任何一端均不与外层相通即为埋孔
• 通孔 :两端均与外层相通时为通孔, 包括Via Hole , Inserted PTH,NPTH。
B,副流程2: 目的:制作L4层线路,由于L3对应在随后要压板, 故L3线路暂不能做出,对应使用工具孔菲林。 切板-->内层D/F(L3层为工具孔A/W , L4为正常菲 林)-->内层蚀板-->氧化处理---->
C,副流程3: 同副流程2(L6层要用工具孔A/W )。 D,副流程4: 目的:制作盲孔“B”及L3层线路, 由于L6层仍对应 一次压板,故L6层线路仍不能做出。
按正常要求
对位孔:
每一组盲/埋孔(通孔不必加), 需要加20个对位孔:
孔尺寸: 1.0mm ; PAD 尺寸:1.2mm
铜厚:
在完整的Lay-UP 中要将内层底铜和完成铜全部列示 清楚:
For example:
L1
L2
L3 L4 L5
A
L6
B
HOZ HOZ 电镀到1.4mil(min) HOZ 电镀到1.4mil(min) 1OZ 1OZ HOZ
B,除胶: 盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出, 因此在压板后须做除胶处理,流程为: 压板-->锣外形-->除胶-->钻孔-->PTH-->...
C, 一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边 5.5mil, , 如果无空间加大,则建议客户加Teardrop.
D, 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD, 是否 允许表面有微孔。
基材A 基材B 基材C Note: 基材A、B尽管小于10mil,但盲孔层 同时钻通AB间PREP,因此可以使用常规板料。
• 激光钻孔材料要求:
1,Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser
PREPREG.
A, RCC料的种类: RCCMTN M为未压合的材料厚度(um);N为铜箔厚度(um)
ห้องสมุดไป่ตู้图所示:
Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置;对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。
根据公司生产能力,Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程: ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明:
• 退锡工序要求:
当板电镀后为了避免擦花,要求镀锡保护, 故要求 加“退锡”工序, 当电镀时厚度中值小于20mil,因 不能过退锡线, 故不加退锡工序。
• 干膜前铜厚:
各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改页,以便菲林 房做补偿。
例如:
“L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。”
• PIN LAM / LDI 标准:
压板(L3-6)-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--->内层 D/F(L3层为正常A/W , L6层整面干膜保护)---->内层 蚀板-->... E,主流程:
压板--->(氧化处理(减铜工序,完成铜厚为0.9mil1.4mil))----->钻孔-->沉铜--->板电镀-->退锡
-->其余 同常规外层做法。
• 板电镀:
当有盲孔时, 要加板电镀
二). Laser • 简介:
Drill
机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm, 要求钻咀尺 寸更小时则考虑Laser Drill。
激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔 掉成孔,故板材必须具有吸光性。
激光很难烧穿铜皮,因此须在激光钻孔位事先蚀 出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度 以及钻孔位置、钻孔大小。
第三节:流程
一). 机械钻孔 副流程:副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压 板工序。 主流程:主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规 双面板的流程制作 。 遵循原则: 1,一个基板对应一个副流程;
2,每一盲、埋孔的制作对应一个副流程
3,基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一;
For example:
注意: 如RCC80T18,压合前为80um(3.1mil), 压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要 求备注: L1-L2间介质完成厚度:2.5mil+/-0.5mil
• 当要用高Tg时,如下表示即可: RCC80T18(Tg>=160oC) B,适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我 公司技术不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料, 做Sample 时, 一定要用此 working panel size
• 说明: • 减铜工艺
由于板电镀时双面同时电镀,在要求层加厚镀铜 的同时,在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚,将会影响随后的线路制作,所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则:
A,符合客户要求的完成线路铜厚度;
B,在满足条件A的情况下,所有外层均要求用减 铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求:
For example:
A B C D E
A,D: 盲孔(blind)
B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through) 注意:“通孔”不 仅指via孔,还可 能是其它PTH或者 NPTH!
A
B
第二节:材料 • 机械钻孔材料要求:
板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界: 1,基材>=10mil时,使用常规板料。 2,基材<10mil时(客户未作具体要求时),分以下 几种情况:
A,若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材时, 要求使用Isola料;
B,若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材时, 使用常规板料;
C,整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。
For example:
基材A 基材B 基材C Note 1: 基材A、B含盲埋孔, 若其中任一小于10mil, 则整板使用Isola料; Note 2: 基材A、B均>=10mil时,不管基材C的厚度 是多少,整板使用常规料。
1).Working panel 要用LDI尺寸
2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
第四节:其它要求:
一).机械钻孔: A,树脂塞孔(必要时与RD商议): • 当埋孔SIZE较大(对应使用>=0.45mm钻咀)或者孔 数量很多时,要求考虑树脂塞孔。 • 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 • 树脂塞孔在板电之后,内层D/F之前进行。流程 为: 钻孔-->PTH-->板电镀/镀锡-->褪锡-->树酯塞孔 -->内层D/F-->…
二).激光钻孔: 1) .参照IPC-6106,建议客户接受 激光钻孔的孔壁 铜厚为0.4mil(min) 2).要求建议为激光钻孔加Teardrop .
L1 L2 L3 L4 L5 L6
A
副流程1 副流程2 主流程 副流程4
B
副流程3
A,副流程1:(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)
目的:制作L2层线路及盲孔“A”。 暂不能做出 L1层线路,故在L1层需使用工具孔菲林。
切板-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--> 内层D/F(L1 层为工具孔A/W;L2层是正常生产A/W)-->内层蚀板->氧化处理--->
HOZ ----- 0.5mil ~0.9mil
1OZ ----- 1.0mil ~1.4mil
• 减铜工艺
C).减铜在棕氧化工序做, 每通过一次棕氧化工序, 减铜约0.08-0.15mil. D).一般需要减铜的条件: 在外层干膜前有一次或以上板电镀, 不清楚时要请RD确认。 E). 要求: 减铜工序要写进流程中, 减完的铜厚要写在括号中。
目前我司主要使用以下几类: RCC60T12:对应材料2.4mil,铜箔1/3oz RCC60T18:对应材料2.4mil,铜箔Hoz RCC65T12:对应材料2.6mil,铜箔1/3oz
RCC65T18:对应材料2.6mil,铜箔Hoz
RCC80T12:对应材料3.1mil,铜箔1/3oz RCC80T18:对应材料3.1mil,铜箔Hoz
Approved by: Eric Kwok/Mann 2003/04/22
第一节:定义
• 盲孔:仅有一端与外层相通时即为盲孔 • 埋孔:任何一端均不与外层相通即为埋孔
• 通孔 :两端均与外层相通时为通孔, 包括Via Hole , Inserted PTH,NPTH。
B,副流程2: 目的:制作L4层线路,由于L3对应在随后要压板, 故L3线路暂不能做出,对应使用工具孔菲林。 切板-->内层D/F(L3层为工具孔A/W , L4为正常菲 林)-->内层蚀板-->氧化处理---->
C,副流程3: 同副流程2(L6层要用工具孔A/W )。 D,副流程4: 目的:制作盲孔“B”及L3层线路, 由于L6层仍对应 一次压板,故L6层线路仍不能做出。
按正常要求
对位孔:
每一组盲/埋孔(通孔不必加), 需要加20个对位孔:
孔尺寸: 1.0mm ; PAD 尺寸:1.2mm
铜厚:
在完整的Lay-UP 中要将内层底铜和完成铜全部列示 清楚:
For example:
L1
L2
L3 L4 L5
A
L6
B
HOZ HOZ 电镀到1.4mil(min) HOZ 电镀到1.4mil(min) 1OZ 1OZ HOZ
B,除胶: 盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出, 因此在压板后须做除胶处理,流程为: 压板-->锣外形-->除胶-->钻孔-->PTH-->...
C, 一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边 5.5mil, , 如果无空间加大,则建议客户加Teardrop.
D, 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD, 是否 允许表面有微孔。
基材A 基材B 基材C Note: 基材A、B尽管小于10mil,但盲孔层 同时钻通AB间PREP,因此可以使用常规板料。
• 激光钻孔材料要求:
1,Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊Laser
PREPREG.
A, RCC料的种类: RCCMTN M为未压合的材料厚度(um);N为铜箔厚度(um)
ห้องสมุดไป่ตู้图所示:
Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置;对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。
根据公司生产能力,Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程: ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明:
• 退锡工序要求:
当板电镀后为了避免擦花,要求镀锡保护, 故要求 加“退锡”工序, 当电镀时厚度中值小于20mil,因 不能过退锡线, 故不加退锡工序。
• 干膜前铜厚:
各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改页,以便菲林 房做补偿。
例如:
“L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。”
• PIN LAM / LDI 标准:
压板(L3-6)-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--->内层 D/F(L3层为正常A/W , L6层整面干膜保护)---->内层 蚀板-->... E,主流程:
压板--->(氧化处理(减铜工序,完成铜厚为0.9mil1.4mil))----->钻孔-->沉铜--->板电镀-->退锡
-->其余 同常规外层做法。
• 板电镀:
当有盲孔时, 要加板电镀
二). Laser • 简介:
Drill
机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm, 要求钻咀尺 寸更小时则考虑Laser Drill。
激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔 掉成孔,故板材必须具有吸光性。
激光很难烧穿铜皮,因此须在激光钻孔位事先蚀 出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度 以及钻孔位置、钻孔大小。
第三节:流程
一). 机械钻孔 副流程:副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压 板工序。 主流程:主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规 双面板的流程制作 。 遵循原则: 1,一个基板对应一个副流程;
2,每一盲、埋孔的制作对应一个副流程
3,基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一;
For example:
注意: 如RCC80T18,压合前为80um(3.1mil), 压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要 求备注: L1-L2间介质完成厚度:2.5mil+/-0.5mil
• 当要用高Tg时,如下表示即可: RCC80T18(Tg>=160oC) B,适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我 公司技术不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料, 做Sample 时, 一定要用此 working panel size
• 说明: • 减铜工艺
由于板电镀时双面同时电镀,在要求层加厚镀铜 的同时,在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚,将会影响随后的线路制作,所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则:
A,符合客户要求的完成线路铜厚度;
B,在满足条件A的情况下,所有外层均要求用减 铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求:
For example:
A B C D E
A,D: 盲孔(blind)
B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through) 注意:“通孔”不 仅指via孔,还可 能是其它PTH或者 NPTH!
A
B
第二节:材料 • 机械钻孔材料要求:
板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界: 1,基材>=10mil时,使用常规板料。 2,基材<10mil时(客户未作具体要求时),分以下 几种情况:
A,若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材时, 要求使用Isola料;
B,若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材时, 使用常规板料;
C,整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。
For example:
基材A 基材B 基材C Note 1: 基材A、B含盲埋孔, 若其中任一小于10mil, 则整板使用Isola料; Note 2: 基材A、B均>=10mil时,不管基材C的厚度 是多少,整板使用常规料。
1).Working panel 要用LDI尺寸
2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
第四节:其它要求:
一).机械钻孔: A,树脂塞孔(必要时与RD商议): • 当埋孔SIZE较大(对应使用>=0.45mm钻咀)或者孔 数量很多时,要求考虑树脂塞孔。 • 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 • 树脂塞孔在板电之后,内层D/F之前进行。流程 为: 钻孔-->PTH-->板电镀/镀锡-->褪锡-->树酯塞孔 -->内层D/F-->…
二).激光钻孔: 1) .参照IPC-6106,建议客户接受 激光钻孔的孔壁 铜厚为0.4mil(min) 2).要求建议为激光钻孔加Teardrop .
L1 L2 L3 L4 L5 L6
A
副流程1 副流程2 主流程 副流程4
B
副流程3
A,副流程1:(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)
目的:制作L2层线路及盲孔“A”。 暂不能做出 L1层线路,故在L1层需使用工具孔菲林。
切板-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--> 内层D/F(L1 层为工具孔A/W;L2层是正常生产A/W)-->内层蚀板->氧化处理--->
HOZ ----- 0.5mil ~0.9mil
1OZ ----- 1.0mil ~1.4mil
• 减铜工艺
C).减铜在棕氧化工序做, 每通过一次棕氧化工序, 减铜约0.08-0.15mil. D).一般需要减铜的条件: 在外层干膜前有一次或以上板电镀, 不清楚时要请RD确认。 E). 要求: 减铜工序要写进流程中, 减完的铜厚要写在括号中。
目前我司主要使用以下几类: RCC60T12:对应材料2.4mil,铜箔1/3oz RCC60T18:对应材料2.4mil,铜箔Hoz RCC65T12:对应材料2.6mil,铜箔1/3oz
RCC65T18:对应材料2.6mil,铜箔Hoz
RCC80T12:对应材料3.1mil,铜箔1/3oz RCC80T18:对应材料3.1mil,铜箔Hoz