手焊技术基础知识课件

2.烙铁由以下部件组成：
手柄、发热丝、烙铁头、电源线、
恒温控制器、烙铁头清洗架
3.电烙铁的作用：
给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺
要求由ME部测温员校正调节，校正后不允许私自调温。
作业上的注意事项
● 温度
● 灰尘
● 湿度
● 容器
● 太阳光线的直射
● 操作上的注意
焊接工具——烙铁
焊接的材料及辅料介绍
• 焊接的辅料——助焊剂
1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4Fra Baidu bibliotek防止再氧化
良好焊点的标准
• 良好焊点的特性:
Ｇｏｏｄ
1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；
2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；
3.有一定的外形,即形状为微
凹呈缓坡状的半月形近似圆
锥.锡点光滑,有金属光泽，
• 焊接满足的条件：
– 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。 – 加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。 – 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
焊接工具介绍
目前，我们公司焊接时，主要 使用的工具有烙铁、海绵等。(见 实物)
烙铁
海锦
焊接工具——烙铁
• 烙铁:
1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。
行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。
一
焊
点
上
补充说明:
1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面 再焊点面；从左边到右边； 从上边到下边； 边检查边修补。 2.部品不可以有指纹(手油中还有的盐分、尿 素会污染金属表面
手插件焊接步骤
手工焊接步骤详解
• 从烙铁架取下烙铁 – 采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求 拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm处，其余手指自然弯曲， 如下图。
2.焊点面检查方法：
视 线
、
烙
焊点面朝下把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁， 铁
一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、 、
锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到 锡
下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时 丝
发现缺陷随时解决。
在
按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进 同
与被焊接元件焊接良好。
4.锡点轮廓凹陷呈半月形。 5.锡连续过渡到焊盘边缘。
ＮＧ
Ｇｏｏｄ
ＮＧ
补焊一般摆姿如下：
注意事项：补焊岗位所使用的工具和产品一定摆放整齐有序，且摆放时应考虑人
体关节运动的惯性（通常所说的顺手)问题,便于拿取自如,提高效率。补焊操作
时正确的站姿不但可以提高生产效率，而且能够使人工作后依然感觉轻松。补焊
焊接的材料及辅料介绍
• 焊接的材料——锡丝 焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡 丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形成一个回路。 焊丝的供给方法： 焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间，位置和数量。 供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量 靠近焊盘。 供给数量：应看被焊件与焊盘的大小， 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
握笔法拿取
锡丝正确拿法
手工焊接步骤详解
握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干 净；时间约1秒。
手工焊接步骤详解之“预热”
• 第一步：预热 烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘 成40±5度角。
手工焊接步骤详解之“加锡溶化”
• 第二步：加锡溶化 – 焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直 – 接在烙铁头上加锡。
準備
加熱
加锡
撤锡
撤烙铁
不良焊点可能产生的原因：
• 1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘: 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
• 2.拿开烙铁时候形成锡尖: 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发
但是实际上、这项作业的技能、技 术水平决定产品的质量。
元器件管脚
PCB板
合金层 焊接的4M 技术管理上的基本要素 (1)材料(Material) (2)工具(Machine) (3)方法(Method) (4)人(Man)
焊接的作用及需满足的条件
• 焊接的目的
– 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。 – 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。 – 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。
手焊技术基础知识
培训内容
• 焊接工具介绍 • 焊接的材料及辅料介绍 • 良好焊点的标准 • PCBA补焊流程及站姿 • 手插件焊接步骤及分解 • 烙铁的注意事项 • 检查 • 电路板的拿法以及放置法
合金
助焊剂
焊接的定义
焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温 度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在 两个金属的中间，使之连接在一起，金 属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合 金层。看起来像是很简单的、所以容易 被忽视。
• 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不 同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。
焊接工具——海绵
• 海绵：
1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用 水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程 度即可；
2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致 虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足， 一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时 加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。
掉，焊接时间太长。 • 3.锡表面不光滑，起皱:
重要注意点
• 使用锡线的确认 • 烙铁的确认 • 清扫海绵的确认 • 手焊的姿势确认
1.元件面检查方法：
拿起PCB板，元件面朝上，平视元 件管脚端与PCB板接触面处，从左到 右始终有规律的对每一个元件逐个进 行检查，看是否有高件、元件倾斜、 元件偏移、立起、少件、元件装反、 元件破损、有锡珠或残余管脚、其它 杂物等不良情况；
时一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁
头和视线同时指在要修补的焊点上。)
Ｇｏｏｄ
ＮＧ(危险)
２０ｃｍ以上
PCBA补焊流程
1.补焊一般流程如下：
元件检查 OK 焊点检查 OK 剪管脚
NG OK
NG
修补缺陷
OK
NG
定位
自查
OK
注：补焊工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序，向管理人 员反 馈。协助他们解决问题，从而达到提高效率、提升品质的目的。