长电科技 SWOT分析

长电科技SWOT分析

1、优势（Strengths）

1)是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，获得多种国家级的荣誉。公司先后通过ISO9001、QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和SONY绿色伙伴等体系认证。“ 长江”品牌荣获“ 中国半导体十大品牌”、“ 江苏省名牌”等称号。

2)拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。

3）公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。

4) 它作为中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案

5）产品质量处于国内领先水平。

6）拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。

2、劣势(Weaknesses) （自身）的

资产负债率较高,流动比率、速动比率较低,面临较大的短期现金偿付风险。近五年来,全球电子信息产品市场在快速发展中呈现一定幅度的波动。可能带来一定的经营风险；具有雄厚资金和技术实力的国外同行进入中国本土后，会在一定程度上抢占公司的发展空间。

3、机会（opportunities）

1.2、从国内市场需求看,国家战略性新兴产业中信息技术产业将成为传统

产业升级和其他战略新兴产业振兴的助推器和发动机;我国正处于加大科技投入

期的政策酝酿阶段,今年将是国家长达十年持续增加科技投入的元年;传感网、

物联网关键技术(如云计算和虚拟化技术)、三网融合、下一代网络等产业将成

市场趋势,并已广泛应用于由工信部主导的两化融合试验项目之中;由政府主导

和市场趋势共同决定的领域将最具发展潜力,细分行业龙头,将在战略性新兴产

业中有机会胜出。

1.3 2010 年后危机时期,国际半导体景气持续复苏,市场需求回升,前期半导

体制造业资本开支缩减,产能偏紧;国际IDM 大厂封测业务扩大外包;国内家电

下乡,以旧换新;3G 启动;三网合一;新能源等为公司的业务发展提供了新的

空间和机会。

4、威胁（Threats）_客观影响

2010 年外部经济大环境仍存在较大的不确定性:美国及欧盟的部分发达国

家失业率仍然居高不下,制约居民收入增长和消费的扩大;人民币升值的国际压

力以及贸易摩擦日益增加,令中国工业产品出口短时期内难有根本性的改观;产品降价的压力、人民币升值的压力,以及金、铜等原材料价格、生产要素价格不断攀升等都构成了不利的外部环境。

利息率的上升，信贷规模受到阻碍