可焊性检验操作规范

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可焊性检验操作规范发布日期：实施日期：

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张家港泰盛科技有限公司

Zhangjiagang MHP Industry CO.,LTD

1.目的

为了确保公司产品从原材料接收到成品出货整个产品实现过程中涉及的原材料、半成品、成品的可焊性满足客户的标准要求，特制定本规范。

2.范围

适用于公司所有产品从研发到试产、量产全过程的材料、半成品与成品的可焊性测试、判定。

3.定义：无

4.作业内容

4.1操作流程：要求对每批次焊接材料进行抽检，每批次随机抽取5pcs 检测试样，每

个材料的所有焊端均须测试。所有测试的样品都应保持通常焊接条件，测试样品

的夹持不应导致污染，测试的焊端不应被擦拭、清洁和磨损，不允许用手指或其

它污染物触焊端,抽样后按以下流程进行操作：可焊性检验

4.2 PCB要求：采用边缘浸焊测试进行试验，如下图所示操作

4.2.1 焊料：Sn/Cu0.7 锡铜无铅焊锡。助焊剂：CF-8000无铅助焊剂，助焊

剂在室温下均匀一致涂布测试表面。焊接温度：255±5℃。试样应当是被测试板

的一部分或整板(如在尺寸允许范围内)，浸入锡炉的面积不小于可焊面积的一

半。浸入时间不大于5秒。焊料表面清洁:样品即将浸入前用不锈钢刮板刮去熔

融焊料表面上的氧化层、残渣以及助焊剂燃烧后的残留物。

4.3 结构件及线束：采用烙铁焊接法进行试验。

4．3．1 焊料：Sn/Cu0.7 锡铜无铅焊锡丝。烙铁温度400±20℃，焊接时间不大于5秒。

4.4 可焊性评估:

4.4.1 放大镜要求: 放大倍数>=10倍；

4.4.2 评估标准:

4.4.2.1 合格标准：每一个焊端表面被焊料润湿连续、良好，有95％以上的表面积被焊料覆盖，焊料润湿可以是不规则外形。