Intel 8系列芯片组简介
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組
英特尔將于2013年4月份發布下一代8系列芯片组﹐ 有面向普通桌面级平台的Z87、Z85 、H87 、H81以 及面向商务平台的Q87，Q85和B85。该芯片组代号 为Ltel 8系列芯片組Roadmap
Remark: 主要差異為CPU接口變更﹐及原生SATA3.0與USB3.0的個數增加
11
ABDI Operation
12
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組簡介
Prep. By : Leo
Date : 2012-11-8
1
ABDI Operation
Agenda
8系列芯片組簡介 8系列芯片組Roadmap 8系列芯片組參數對比 8系列芯片組主要特性 8系列芯片組CPU接口 8系列芯片組移動平台 Intel主流芯片組對比
Intel 主流芯片組對比
芯片組 單芯片 CPU 接口 內存類型 原生SATA 3.0個數 原生USB 3.0個數 原生支持HDMI 支持PCI-E 2.0個數 Z87 Y DDR3 4 6 Y 8 H87 Y DDR3 4 6 Y 8 H81 Y DDR3 2 2 Y 6 Z77 Y DDR3 2 4 Y 8 H77 Y DDR3 2 4 Y 8 H67 Y DDR3 2 0 Y 8 H61 Y DDR3 0 0 Y 6 LGA1150 LGA1150 LGA1150 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
8
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組CPU支持
8系列芯片組CPU采用LGA 1150 Socket
9
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組移動平台
Remark: 移動平台會有雙芯片(CPU+chipset)及單芯片之分 但單芯片并不是完全將CPU和chipset封装在同一颗die上,而是两颗芯片放在一起而已 這樣功耗更低﹐占用面積更小 10 ABDI Operation
1、I/O性能优化
SATA3.0 & USB3.0接口数量增加到6个
2、管理性能与安全性能更高
Intel博锐vPro 身份验证功能
主要側重于商業平台
3、储存和响应能力提高
RST驱动得到增强， 针对SSD性能进行优化;
4、平台强化
TDP(Thermal Design Power)减少，更加节能 使用更小的芯片封装=>22*23mm
4
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組Roadmap
5
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組參數對比
消費平台中Z87為最高端產品
6
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組參數對比
商業平台中Q87為最高端產品
7
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組主要特性
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組
英特尔將于2013年4月份發布下一代8系列芯片组﹐ 有面向普通桌面级平台的Z87、Z85 、H87 、H81以 及面向商务平台的Q87，Q85和B85。该芯片组代号 为Ltel 8系列芯片組Roadmap
Remark: 主要差異為CPU接口變更﹐及原生SATA3.0與USB3.0的個數增加
11
ABDI Operation
12
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組簡介
Prep. By : Leo
Date : 2012-11-8
1
ABDI Operation
Agenda
8系列芯片組簡介 8系列芯片組Roadmap 8系列芯片組參數對比 8系列芯片組主要特性 8系列芯片組CPU接口 8系列芯片組移動平台 Intel主流芯片組對比
Intel 主流芯片組對比
芯片組 單芯片 CPU 接口 內存類型 原生SATA 3.0個數 原生USB 3.0個數 原生支持HDMI 支持PCI-E 2.0個數 Z87 Y DDR3 4 6 Y 8 H87 Y DDR3 4 6 Y 8 H81 Y DDR3 2 2 Y 6 Z77 Y DDR3 2 4 Y 8 H77 Y DDR3 2 4 Y 8 H67 Y DDR3 2 0 Y 8 H61 Y DDR3 0 0 Y 6 LGA1150 LGA1150 LGA1150 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
8
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組CPU支持
8系列芯片組CPU采用LGA 1150 Socket
9
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組移動平台
Remark: 移動平台會有雙芯片(CPU+chipset)及單芯片之分 但單芯片并不是完全將CPU和chipset封装在同一颗die上,而是两颗芯片放在一起而已 這樣功耗更低﹐占用面積更小 10 ABDI Operation
1、I/O性能优化
SATA3.0 & USB3.0接口数量增加到6个
2、管理性能与安全性能更高
Intel博锐vPro 身份验证功能
主要側重于商業平台
3、储存和响应能力提高
RST驱动得到增强， 针对SSD性能进行优化;
4、平台强化
TDP(Thermal Design Power)减少，更加节能 使用更小的芯片封装=>22*23mm
4
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組Roadmap
5
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組參數對比
消費平台中Z87為最高端產品
6
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組參數對比
商業平台中Q87為最高端產品
7
ABDI Operation
Intel 8系列芯片組主要特性