MSD元件控制规范

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湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

温湿敏感元件控制规范规范

温湿度敏感元件及产品的标识、存放、生产、包装等环节得到相应的防护。
2.0适用范围
2.1本公司所有使用到温湿敏感元件(MSD)均适之
3.0权责
3.1仓库负责温湿敏感元件的标识，烘烤，存储，包装。
3.2生产负责车间温湿敏感元件的标识，保存，封存。
3.3品保部负责各环节的监督，保证文件有效执行。
5.3各种MSD材料在各階段管控要求皆遵循IPC-J-TSD-033A之標准,保存方法具体見
《元件烘烤和储存控制表》
5.4对于领用MSD温湿敏感元件时应跟据当班的生产量领取保证当班可生产完﹐在拆封MSD
温湿敏感元件时一次只可拆封一包且即拆即用.
5.5仓库接收人员在接收MSD元件时,需检查防潮包装有没受损，若客户来料已为开封物料或防潮包装受损，如无特别注明都按照超出范围进行烘烤或抽真空处理储存。（如客户包装上有注明烘烤时间和要求，按包装上说明进行烘烤，如客户包装上无注明请参照《元件烘烤和储存控制表》）。烘烤温度和时间需记录在《部品烘干登记表》上。
TS00-04-002
0/B
2014.05.19
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5.6在密封袋中取出而没有使用MSD器件须放在湿度小于10%的干燥箱中或温度范围控制在55±5℃的烘箱中，可以保存到有效使用期内。
6.0 MSD元件的管控
6.1.1封装在袋子里的MSD元件要在准备用来PCB装配时方可打开包装（在距离封口最多1CM处剪开）以便包装带能再次使用。
6.1.2发到生产部的MSD在包装上贴上MSD标签保留封装袋至料用完，当元件被从袋子里取出后操作人员要手工记录元件,主要记录从保护性干燥袋中最初取出的时间与日期,元件的编号MSD等级与暴露的最长时间，记录于《生产线MSD元件管理表》。
4.0流程

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

湿度敏感元件MSD管理规范

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

MSD湿敏元件控制工作指示

发料员----须将大包装的MSD元件分批发放生产线时，必须立即(在空气中暴露的时间不超过10分钟)分别用防潮袋加防潮珠密封，并分别贴内部MSD标贴。确保所有的MSD元件包装上有内部在MSD标贴和进行防潮处理。
IQC ----检查员重点检查原防潮包装和有效期，包括是否将湿敏元件、防潮珠、湿度指示卡和潮湿敏感警告标贴一起密封在防潮袋内，以及货仓的防潮标贴是否正确和完备。IQC开封检查后的湿敏元件应使用防潮袋加防潮珠密封。
2.3.2特别MSD元件：每次使用前须烘烤48小时(125℃)，烘烤后自然冷却半小时才使用。
添威分等
MSL
开袋后封装
重封装后的储存
标贴
车间寿命
烘烤方案(125℃)
一般MSD
2~3
防潮袋+防潮珠
室温，或干燥箱
一般
168小时(7天)
24小时
特别MSD
4~6
不要求
干燥箱
特别
0
48小时
表1. MSD元件控制表
湿度敏感级为1的，不是湿度敏感器件。标贴内含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘烤的详细情况、烘烤程序、以及防潮袋的密封日期等内容。
6. IPC标准中的烘烤条件及时间要求
封装厚度
MSL
125℃下烘烤
90℃/≤5%RH下烘烤
7.3 JEP113 B Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices
Floor Life：车间寿命，指MSD器件从密封MBB中取出后到回流焊接前可允许暴露在30℃/60%RH环境中的时间间隔。
Shelf Life：保存期限，指干燥的MSD元件保存在未开封的MBB内的时间，要求MBB内部湿度维持在一定范围内。

电子湿敏元器件管控规范

密级：内部公开文件编号：版本号：A/0电子湿敏元器件管控规范2019-11-05发布2019-11-05实施目次目次 (2)前言 (3)1目的 (4)2引用标准 (4)3范围 (4)4定义 (4)5权责 (4)6 MSD元件使用流程图 (5)7 内容 (6)7.1 MSD元件识别 (6)7.2 MSD元件等级的分级 (7)7.3 MSD元件的检验 (8)7.4 MSD元件的使用 (8)7.5 MSD元件的烘烤条件 (8)7.6 MSD元件暴露限制及烘烤标准 (9)7.7 MSD元件的贮存 (10)7.8 PCB&PCBA管控 (10)前言本标准规定了在生产中对于电子类湿敏元器件的作业规范及储存规范, 确保MSD元件能有效使用，从而达到电子类MSD元件性能的可靠性。

密级：内部公开电子湿敏元器件管控规范1目的明确所有电子类湿度敏感元件〈MSD〉的管控2引用标准IPC-M-1093范围适用公司所有电子类湿度敏感元件4定义MSD元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有图标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装MSD元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件需暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): MSD元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5权责研发部：负责制定提供《受控MSD元件表单》。

MSD控制技术规范V4_0

XXXX有限公司内部技术规范MSD控制技术规范V4.0XXXX有限公司修订声明本规范拟制与解释部门：器件工程部相关国际规范或文件一致性：符合IPC/JEDEC J-STD-020、J-STD-033最新标准要求。

替代或作废的其它规范或文件：DKBA3153-2010.12本规范历次修订记录：本规范相对上一版本更改内容：目录1潮湿敏感器件范围 (7)2潮湿敏感等级定义 (7)2.1MSL标准定义 (7)2.2MSL分级试验流程 (8)2.3MSL分级试验浸泡条件 (8)2.4MSL分级焊接峰值温度 (9)3MSD包装要求 (9)3.1干燥包装要求 (9)3.2包装前烘烤要求 (10)3.3包装材料要求 (11)3.3.1防潮包装袋(MBB) (11)3.3.2干燥剂材料 (11)3.3.3湿度指示卡(HIC) (12)3.4潮湿敏感标签要求 (13)3.4.1标签外观要求 (13)3.4.2特殊MSL标签要求 (13)4存储与暴露要求 (14)4.1MSD存储要求 (14)4.2车间寿命降额要求 (14)4.3暴露后MSD干燥要求 (16)4.3.1短期暴露MSD——干燥箱存放 (16)4.3.2长期暴露MSD——高/低温烘烤 (17)5操作与使用事项 (18)5.1MSD拆封要求 (18)5.2剩余MSD要求 (18)5.3MSD烘烤要求 (18)5.4MSD贴片要求 (18)5.5MSD回流焊接要求 (19)5.6MSD拆卸与返修要求 (19)MSD控制技术规范V4.0范围:本规范规定潮湿敏感器件(MSD)等级定义、干燥包装、生产使用以及操作处理等技术方法和控制要求。

本规范适用于XXX有限公司及其子公司、分公司、办事处等分支机构（以下简称公司）潮湿敏感器件控制。

公司合资企业和外协厂商均按照本规范执行。

简介：本规范遵循IPC/JEDEC有关标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。

MSD元件管制及烘烤作业

7.7.5特殊情况下进料IC，采购/SQA应先通知PE/MPE，填写加工注意事项，于事前通知产线处理。
7.8重烘之潮湿敏感元件使用条件同等于同级别之刚拆封元件：
零件厚度及包装形式
等级
5％
10％
20％
30％
40％
50％
60％
70％
80％
90％
厚度≧3.1㎜
包括
PQFP＞84PIN
正方形PLCC
BGA≥1㎜
6
2
2
3
5
1
2
3
4
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
5a
∞
∞
∞
∞
7
10
13
18
2
3
5
6
1
2
3
4
1
1
2
3
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
7.9过量烘烤可能造成零件脚氧化及介金属化合物(IMC)增生,造成吃锡情况不佳,故烘烤不得超过三次.烘烤后对零件标签上注明烘烤次数.
7.4 元件本体之耐受温度及密封开启后可放置之时间参考密封袋上之警告标示。若标示上无注明，则依潮湿敏感元件分类，参考下表判定真空开启后可放置之时间（生产作业环境控制之温湿度20-27℃，30-60％RH）。
等级

(推荐)湿敏元器件管控要求规范

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色 10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

MSD培训

(5)烘烤后的MSD元件应放在防潮箱储存，并在168小时内用完
MSD 元件管制Fra bibliotekSMT物料教育训练
MSD元件的管制
1.管制对象：所有IC（SOP,SOJ,PLCC,QFP,BGA),钽质电容，电解电容等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件 2.管制方法; (1)所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35度以下，湿度 60%以下的环境，储存周期不能超过一年，搬运/放置必须按供应商要求，轻取轻放，防止重压 (2) 所有MSD元件禁止在使用前拆封，不拆封的元件有效期为1年，超过有效期的不能使用 (3)拆封后的MSD元件，最长使用时间不能超过72小时，不使用时必须放回防潮箱储存
SMT物料教育训练
(4)所有MSD元件拆封后：一般来讲，若湿度指示卡所有黑圈显示蓝色说明是干燥的，5%和10%有粉红色属于安全范围，15%的圈变粉红色，就必须要重新干燥，湿度指示卡读法如下：粉红色NG
干燥
安全范围
SMT物料教育训练
3.已吸湿的MSD元件烘烤: (1)一般烘烤，烘箱温度为40±2度，相对湿度小于5%，应烘烤192小时 (2)高温烘烤：烘箱温度设为125±5度，相对湿度小于5%，应烤8-48小时 (3)若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤 (4)注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱上烘烤

湿度敏感元件msd管理规范

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

MSD元件控制规范

文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件（MSD）由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。

2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。

3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能旳材料，用于保持周围环境较低旳相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）旳最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片，假如相对湿度超过一定比例，卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。

假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色，则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内；假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳，相对湿度10%及15%未变色（展现蓝色），则需要更换干燥剂；假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，并且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤）。

MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范

MSD（湿敏器件防护）控制技术要求规范1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，⽽这些挑战的重⼼⼜在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿⽓会通过包装材料渗透到包装部，并在不同材料的表⾯聚结。

在组装⼯艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿⽓的膨胀会造成⼀系列的品质问题。

本规遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规性要求。

本规由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件⼲燥要求、潮湿敏感器件使⽤及注意事项等容组成。

2、⽬的：为改进MSD控制⽔平，有效提⾼产品质量和可靠性，同时提⾼技术⼈员对潮敏器件的认识⽔平，规研发、市场和⽣产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、围：本规规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理⽅法等⽅⾯的技术指标和控制措施。

本规适⽤于步步⾼教育电⼦各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供应商和外协⼚商均可以参照本规执⾏。

4、职责：4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 ⼯艺⼯程部负责湿度敏感器件的管控⽅案制定和外协⽣产MSD使⽤指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、⼲燥短期储存）。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使⽤监督以及使⽤异常的反馈。

4.6 ⽣管部（含SMT外协⼚商）负责湿度敏感器件的使⽤以及车间使⽤寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、⼲燥、烘烤、MBB6、规引⽤的⽂件：7、术语和定义：PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表⾯安装器件。

MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。

指⾮⽓密性封装的表⾯安装器件。

MSD控制规范培训教材

序号
潮湿敏感器件（MSD）控制
14 所有需过回流炉的邦定小板按照 MSL 5等级潮敏器件管控。
指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。
制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊接之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
二、潮湿敏感器件（MSD）分级
潮湿敏感等级（ MSL）
车间寿命要求时间（车间寿命）
≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
三、设备及材料
1、设备分类：
高低温烘烤箱真空封装机防潮柜
2、材料分类：
潮敏器件使用跟踪卡 MBB包装袋干燥剂湿度指示卡（HIC）
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
四、潮湿敏感器件控制流程图
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
五、潮湿敏感器件（MSD）控制
序号
潮湿敏感器件（MSD）控制
生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。
A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据《MSD控制规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产。
袋破损，漏气使器件受潮，要求回流焊前必须退回物料房进行烘烤。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
五、潮湿敏感器件（MSD）控制
序号
潮湿敏感器件（MSD）控制
对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装，真空
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包装时必须放入合格的HIC卡和干燥剂。目视封装后真空效果是否符合要求，当包装圆盘带料时，为避免压坏IC和料盘，可以允许袋内空气不

湿气敏感元件(MSD)管制方法

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MSD的危害— MSD的危害—爆米花
1.MSD在生产中暴露在空气时，空气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时，气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时元件内部。元件内部。 2.这种渗透效应对于特定元件，和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。这种渗透效应对于特定元件，这种渗透效应对于特定元件和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。 3.在焊接时的高温（200度C以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。元件在焊接时的高温（度以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。在焊接时的高温以上无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，进而影响甚至破坏元件的外观和电气性能。至破坏元件的外观和电气性能。 4.破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的破坏程度严重者，破坏程度严重者器件外观变形、出现裂缝等（称作“爆米花”现象）。称作“爆米花”现象）。 5.像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试破坏一样，像破坏一样大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，过程中，也不会表现为完全失效。过程中，MSD也不会表现为完全失效。也不会表现为完全失效
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 %
Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触

MSD控制规范培训教材(ppt 43页)

制
第七节：MSD包装要求及异常的识别判定第八节：潮湿敏感器件的操作要求
态度决定命运付出总有回报
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一、潮湿敏感器件（MSD）术语广东步步高电子工业有限公司
术语
PSMD MSD MSL MBB
仓储寿命
车间寿命
制造商曝露时间干燥剂
定义
塑料封装表面安装器件。潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。
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度记录早/中/晚三次（车间整体放假备注放假可不做记录）。每月15号外加温湿度计量仪表测试温湿度，并记录在《电子除湿防潮机温湿度记录
环境条件
≤30℃/85%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH ≤30℃/60%RH
态度决定命运付出总有回报
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三、设备及材料
1、设备分类：
高低温烘烤箱真空封装机防潮柜
2、材料分类：
潮敏器件使用跟踪卡 MBB包装袋干燥剂湿度指示卡（HIC）
广东步步高电子工业有限公司
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四、潮湿敏感器件控制流程图
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态度决定命运付出总有回报
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五、潮湿敏感器件（MSD）控制广东步步高电子工业有限公司
序号
潮湿敏感器件（MSD）控制
生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。
A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据《MSD控制规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产。
对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装，真空

MSD器件管理规范1.0

MSD器件管理规范页码第2页，共8页编制日期2019年5月23日五、文件内容5.1物料承认新物料在物料承认阶段，由承认工程师确认材料是否为MSD物料，并在物料规格书封面的潮敏等级栏中填写与其对应的MSL级别；确认为MSD器件，且LEVEL等级大于等于2，则将该器件料号等相关信息按要求记录在《MSD器件清单》电子档内；5.2潮敏器件的标示和包装要求，见下表湿敏级别烘干原件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 无要求无要求无要求无要求220℃时不必标示，235℃时必需标示2 无要求必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 必需必需必需必需必需5.2.1 潮敏元件的防潮的包装袋上会有潮敏警示标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志，从潮敏警示标签上,可以得到以下信息：制定部门品质部3编写/日期2审核/日期1文件编号版本A0MSD器件管理规范页码第3页，共8页编制日期2019年5月23日5.2.2 潮敏等级(MSL/LEVEL)具体潮敏等级划分和存放条件见下表防潮等级包装要求拆封后保存时间存放环境条件1 级不需真空包装不限≤30°C/85% RH2 级不需要真空包装 1 年≤30°C/60% RH2a 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 28 天≤30°C/60% RH3 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 128 小时（7 天）≤30°C/60% RH4 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 72 小时（3 天）≤30°C/60% RH5 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 48 小时（2 天）≤30°C/60% RH5a 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 24 小时（1 天）≤30°C/60% RH6 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 标签上的时间，上线前必须烘烤，烘烤后24小时内加工使用完毕，具体烘烤条件和烘烤后最大存放时间见器件原包装要求）5.2.3 防潮包装内部应包含干燥剂和湿度指示卡(HIC)，当湿度达到一定程度,温度指示卡对应指示位置会变粉红色，一般湿度超过30%表示无法吸潮，干燥剂已失效，无条件需烘烤并且更换干燥剂重新密封包装，具体温度要求参照器件原包装说明。