电子产品设计生产工艺流程
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A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径 )；h在垂直安装时大于等于2
mm，在水平安装时为0～2 mm 。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
⑵ 安装二极管时，要注意极性。 ⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正 负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管 以示区别。
⑷ 大功率三极管一般不宜 装在印制板上，因为它发热量 大，易使印制板受热变形。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
流水手工插装工艺流程图
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
2) 自动装配工艺流程 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而 元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配 方式，自动装配工艺流程图参见下一页。自 动装配一般使用自动或半自动插件机、自动 定位机等设备。
3) 安全性检查
电子产品的安全性检查有两个主要方面，
即绝缘电阻和绝缘强度。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
电子产品整机装配完成后，必须通过调试 才能达到规定的技术要求。
调整：主要是对电路参数的调整。一般是 对电路中可调元器件进行调整，使电路达到 Baidu Nhomakorabea定的功能和性能要求。
⑷ 总装过程中，不损伤元器件和零部件， 不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳 定、足够的机械强度和稳定度。
⑸ 小型机大批量生产的产品，其总装在 流水线上安排的工位进行。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
4. 整机总装质量检验
1) 外观检查 2) 装联正确性检查 主要检查各装配件（印制板、电气连接线 ）是否安装正确，是否符合电原理图和接线 图的要求，导电性能是否良好等。
测试：主要是对电路的各项技术指标和功 能进行测量和试验，并同设计的性能指标进 行比较，以确定电路是否合格。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
1．调试前准备 在电子产品调试之前，应做好调试之前的 准备工作： ⑴ 场地布置； ⑵ 测试仪器仪表的合理选择； ⑶ 制定调试方案； ⑷ 对整机或单元部件进行外观检查等。
3．总装的的基本要求 ⑴ 总装的有关零部件或组件必须经过调试 、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。 ⑵ 总装过程要应用合理的安装工艺，用经 济、高效、先进的装配技术，使产品达到预 期的效果。 ⑶ 严格遵守总装的顺序要求，注意前后工 序的衔接。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料（图纸、工艺 等）；
⑵ 进行人员培训，使操作者具备安全、文 明、熟练生产的素质。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
2. 材料准备 对产品生产所需的原材料、元器件、工装 设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器 件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和 质量检查等。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
自动装配工艺流程图
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
电子产品的总装是指将组成整机的产品零 部件，经单元调试、检验合格后，按照设计 要求进行装配、连接，再经整机调试、检验 ，形成一个合格的、功能完整的电子产品整 机的过程。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
2. 调试人员技能要求 ⑴ 熟悉被调试电子产品的电路工作原理 、产品的调试目的和要求。 ⑵ 正确合理地选择和使用测试所需要的 仪器仪表，严格遵守安全操作规程。
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
1. 元器件安装方法 元器件安装方法有五 种，参见下、右图。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项 ⑴ 元器件插好后，有弯头的要根据要求处 理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应 与铜箔走线方向相同。
电子产品设计生产工艺流程
5 电子产品设计、生产工艺流程
基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流
程。 ⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺
流程。 ⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技
术。
5 电子产品设计、生产工艺流程
教学内容
5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.3 整机产品的检验
5.1 新产品研制
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。
其操作的顺序是： 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定 位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验
这种插装方式效率低，而且容易出差。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑵ 流水线手工插装 流水线装配是把印制电路板的整体装配分 解成若干道简单的工序，每个操作者在规定 的时间内，完成指定工作量的插装过程。流 水线装配的工艺流程参见下一页。
5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
教学内容 5.2.1 生产准备 5.2.2 印刷电路板的装配工艺 5.2.3 整机总装工艺 5.2.4 电子产品调试工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为：
手工独立插装：主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装：主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
1．总装的顺序
先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后 焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影 响下道工序。
2. 总装工艺流程
准备→机架→面板→组件→机芯→导线连 接→ 传动机械→总装检验
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
mm，在水平安装时为0～2 mm 。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
⑵ 安装二极管时，要注意极性。 ⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正 负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管 以示区别。
⑷ 大功率三极管一般不宜 装在印制板上，因为它发热量 大，易使印制板受热变形。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
流水手工插装工艺流程图
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
2) 自动装配工艺流程 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而 元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配 方式，自动装配工艺流程图参见下一页。自 动装配一般使用自动或半自动插件机、自动 定位机等设备。
3) 安全性检查
电子产品的安全性检查有两个主要方面，
即绝缘电阻和绝缘强度。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
电子产品整机装配完成后，必须通过调试 才能达到规定的技术要求。
调整：主要是对电路参数的调整。一般是 对电路中可调元器件进行调整，使电路达到 Baidu Nhomakorabea定的功能和性能要求。
⑷ 总装过程中，不损伤元器件和零部件， 不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳 定、足够的机械强度和稳定度。
⑸ 小型机大批量生产的产品，其总装在 流水线上安排的工位进行。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
4. 整机总装质量检验
1) 外观检查 2) 装联正确性检查 主要检查各装配件（印制板、电气连接线 ）是否安装正确，是否符合电原理图和接线 图的要求，导电性能是否良好等。
测试：主要是对电路的各项技术指标和功 能进行测量和试验，并同设计的性能指标进 行比较，以确定电路是否合格。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
1．调试前准备 在电子产品调试之前，应做好调试之前的 准备工作： ⑴ 场地布置； ⑵ 测试仪器仪表的合理选择； ⑶ 制定调试方案； ⑷ 对整机或单元部件进行外观检查等。
3．总装的的基本要求 ⑴ 总装的有关零部件或组件必须经过调试 、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。 ⑵ 总装过程要应用合理的安装工艺，用经 济、高效、先进的装配技术，使产品达到预 期的效果。 ⑶ 严格遵守总装的顺序要求，注意前后工 序的衔接。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料（图纸、工艺 等）；
⑵ 进行人员培训，使操作者具备安全、文 明、熟练生产的素质。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
2. 材料准备 对产品生产所需的原材料、元器件、工装 设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器 件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和 质量检查等。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
自动装配工艺流程图
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
电子产品的总装是指将组成整机的产品零 部件，经单元调试、检验合格后，按照设计 要求进行装配、连接，再经整机调试、检验 ，形成一个合格的、功能完整的电子产品整 机的过程。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
2. 调试人员技能要求 ⑴ 熟悉被调试电子产品的电路工作原理 、产品的调试目的和要求。 ⑵ 正确合理地选择和使用测试所需要的 仪器仪表，严格遵守安全操作规程。
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5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
1. 元器件安装方法 元器件安装方法有五 种，参见下、右图。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项 ⑴ 元器件插好后，有弯头的要根据要求处 理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应 与铜箔走线方向相同。
电子产品设计生产工艺流程
5 电子产品设计、生产工艺流程
基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流
程。 ⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺
流程。 ⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技
术。
5 电子产品设计、生产工艺流程
教学内容
5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.3 整机产品的检验
5.1 新产品研制
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。
其操作的顺序是： 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定 位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验
这种插装方式效率低，而且容易出差。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑵ 流水线手工插装 流水线装配是把印制电路板的整体装配分 解成若干道简单的工序，每个操作者在规定 的时间内，完成指定工作量的插装过程。流 水线装配的工艺流程参见下一页。
5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
教学内容 5.2.1 生产准备 5.2.2 印刷电路板的装配工艺 5.2.3 整机总装工艺 5.2.4 电子产品调试工艺
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为：
手工独立插装：主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装：主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
1．总装的顺序
先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后 焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影 响下道工序。
2. 总装工艺流程
准备→机架→面板→组件→机芯→导线连 接→ 传动机械→总装检验
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺