AD PCB各层含义说明 - 360文档中心

adpcb各层含义说明

Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在PCB板上刷的阻焊漆（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
顶层粘贴层
也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out layer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
AD PCB各层含义说明
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，如为单面板，则层信号层
Mid Layer

AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义

用于在pcb的正面标识元件的类型和编号如芯片编号一般是u开头也有d开头后面跟数字表示当前是第几个芯片
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:
注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。
注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。
AltiumDesign默认生成的层方案
对应多层示意图如下：
以上，有问题还请多多指正。
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。
gerber文件拓展名的含义：
Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：
层用途
Altium Design 19中PCB层描述
Gerber文件标准描述
底层丝印层
用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
PCB阻焊层
英文名称
中文翻译
Gerber文件对应的层
对应gerber文件拓展名
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
Top (copper) Layer
*.gtl
Bottom Layer
底层布线层

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。

Altium 各层的定义及应用,区别

pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。

包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。

2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。

我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗。

PCB各层的作用

Altium Designer中PCB各层的作用（1）Signal Layers（信号层）主要用于放置元件和走线。

Top Layer：顶层，一般作为元件层。

设计单面板时，元件层是不能布线的。

双面板中元件层可以布线。

Mid Layer：中间信号层。

在多层板中用于切换走线。

Bottom Layer：底层，又称为焊接层。

（2）Internal Planes（内部电源或接地层）主要用于放置电源和地线，通常是一块完整的锡箔。

电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。

内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

（3）Mechanical Layers（机械层）一般用于放置有关制板和装配方法的信息（4）Masks Layers（掩膜）主要用于对电路板表面进行特性处理。

Top Solder：元件面阻焊层Bottom Solder：焊接面阻焊层用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。

Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。

这一层资料需要提供给PCB厂。

用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。

利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。

Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。

该资料不需提供给PCB厂。

Top Paste：元件面锡焊膏层Bottom Paste：焊接面锡焊膏层（5）Silkscreen Layers（丝印层）丝网层有两层，该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。

在电路板上放置元件时，该元件编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。

（6）Other Layers（其他层）Keep-Out Layer：禁止布线层Drill Guide：钻孔位置层。

altium designer PCB各层含义【范本模板】

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer(中间层）。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层)和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

altiumdesignerPCB各层含义教学内容

Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。

3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。

Altium Designer中各层的含义

mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

AD各层介绍

AD各层介绍AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer）:也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2、中间信号层（Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层（Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。

4、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、底部丝印层（Bottom Overlayer）：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6、内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输出。

7、机械数据层（Mechanical Layer）：定义设计中电路板机械数据的图层。

电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现.8、阻焊层（Solder Mask-焊接面）：有顶部阻焊层（Top solder Mask）和底部阻焊层（Bootom Solder mask）两层,是Protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9、锡膏层（Past Mask—面焊面）:有顶部锡膏层（T op Past Mask）和底部锡膏层(Bottom Past mask）两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的,也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10、禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围.11、多层（MultiLayer）:通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

PCB各层的解释

Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型1.Signal Layer：信号层。

主要用于放置元件和走线，它包括：Top Layer：顶层，一般作为元件层。

设计单面板时，元件层是不能布线的。

双面板中的元件层则可以布线。

Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。

Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。

在多层板中用于切换走线。

2.Internal Planes：内部电源或接地层。

主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。

3.Mechanical Layer：机械层。

一般用于放置有关制版和装配方法的信息。

4.Masks Layer：面层。

主要用于对电路板表面进行特性处理。

它包括一下几种：Top Solder：元件面阻焊层。

Bottom Solder：焊接面阻焊层。

Top Paste：元件面锡焊膏层。

Bottom Paste：焊接面焊锡膏层。

一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。

Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。

只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

Altium Designer 6.9的个个层的意思

1 Altium Designer 6.9的个个层的意思
2 TopLayer顶层布线层和BottomLayer底层布线层，就是我
们摆好元件开始画连线的那层
3 Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB
板的外形结构
4 Top Overlay 顶层丝印层和Bottom Overlay 底层丝印层：
定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元
件编号和一些字符
5 Top Paste 顶层焊盘层和Bottom Paste 底层焊盘层：指我
们可以看到的露在外面的铜铂
6 Top Solder 顶层阻焊层和Bottom Solder 底层阻焊层：与
Top Paste和Bottom Paste两层相反，是要盖绿油的层
7 Drill Guide 过孔引导层
8 Keep-Out Layer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧
的边界。

也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线
过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层
的边界
9 Drill Drawing 过孔钻孔层
10 Multi Player 多层：指PCB板的所有层。

AD中各层的说明

AD中各层的说明PCB各层说明：1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。

用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。

2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是T opLayer和BottomLayer层。

多层板的话还有若干个中间层（Mid）3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。

4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。

这一层是负片输出。

阻焊区域一般比焊盘区域稍大。

AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。

5.锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。

也是负片输出。

锡膏层一般比焊盘区域稍小。

AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。

锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。

6.禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。

（只针对自动布线？如果有机械层的话，手动布线时可以无视这层？）7.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。

8.机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。

(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）9.钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

AltiumDesigner规则（rule）设置要点：（PCB文件编辑界面右键–>Design –>rules可进入规则编辑界面）Electrical –> Clearance：调整网络之间的布线间距。

Altium_pcb_各层作用[1]

mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder 和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer 这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

Altium Designer中各层的含义

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

pcb设计中层的概念

Altium Desinger软件的设计实例
+ PCB板中层的含义：
+ Top layer(顶层)：顶层铜箔走线
PCB的顶层走线
顶层在CB中焊接元器件的那面，用眼睛能够看到，在PCB 板阻焊层下面。
在Altium软件中顶层铜箔线用红色表示
Bottom layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
白色字体、图形、符号等在Altium软件中在该层用黄色
+ KEEPOUT layer（禁止布线层）：规定PCB布
线的区域。
+
底层一般不焊接元器件，电路板的最底层铜箔走线。
在Altium软件中低层铜箔线用蓝色表示
+
TOP/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层） + ：顶层/底层敷设阻焊绿油（或红油、蓝油、黑油），以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
+
+
TOP/Botter overlay（顶层/底层丝印层） + ：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等图形。

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的寄义mechanical,机械层keepoutlayer制止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引诱层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是界说全部PCB板的外不雅的,其实我们在说机械层的时刻就是指全部PCB板的外形构造.制止布线层是界说我们在布电气特征的铜时的鸿沟,也就是说我们先界说了制止布线层后,我们在今后的布进程中,所布的具有电气特征的线是不成能超出制止布线层的鸿沟.topoverlay和bottomoverlay是界说顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符.toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,（比方我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线罢了,它是被全部绿油盖住的,但是我们在这根线的地位上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂.topsolder和bottomsolder这两个层方才和前面两个层相反,可以如许说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层现实上就和机械层差不久不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层.topsolder和bottomsolder这两个层方才和前面两个层相反,可以如许说,这两个层就是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以现实上有solder mask的部分现实后果其实不上绿油,而是镀锡,呈银白色！1 Signal layer(旌旗灯号层)旌旗灯号层重要用于安插电路板上的导线.Protel 99 SE供给了32个旌旗灯号层,包含Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中央层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE供给了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,重要用于安插电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指旌旗灯号层和内部电源/接地层的数量.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE供给了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标识表记标帜,对齐标识表记标帜,装配解释以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的请求而有所不合.履行菜单敕令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.别的,机械层可以附加在其它层上一路输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻拦这些部位上锡.阻焊层用于在设计进程中匹配焊盘,是主动产生的.Protel 99 SE供给了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)它和阻焊层的感化类似,不合的是在机械焊接时对应的概况粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE供给了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.重要针对PCB板上的SMD元件.假如板全体放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不必输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就必定须要这个Paste Mask文件,胶卷胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清晰,即这个层重要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不合感化,因为从胶卷胶片图中看这两个胶片图很类似.6 Keep out layer(制止布线层)用于界说在电路板上可以或许有用放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有用区,在该区域外是不克不及主动计划和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层重要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各类注释字符等.Protel 99 SE供给了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各类标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可封闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透全部电路板,与不合的导电图形层树立电气衔接关系,是以体系专门设置了一个抽象的层—多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,假如封闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层供给电路板制造进程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就须要钻孔).Protel 99 SE供给了Drill gride(钻孔指导图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以现实上有solder mask的部分现实后果其实不上绿油,而是镀锡,呈银白色！助焊层：paste mask,是机械贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的.要点：两个层都是上锡焊接用的,其实不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就暗示这区域是上绝缘绿油的呢？临时我还没碰见有如许一个层！我们画的PCB板,上面的焊盘默认情形下都有solder层,所以制造成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇异;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油.那可以如许懂得：1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目标是许可焊接！2.默认情形下,没有阻焊层的区域都要上绿油！3.paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈. DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经由一番分化,我发明multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠）,且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈.PCB的各层界说及描写：1.TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层.2.BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线.3.TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）,即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以包管可焊性;过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）,即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.假如设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中,则封闭过孔开窗.别的本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油响应开窗.假如是在铜箔走线上面,则用于加强走线过电流才能,焊接时加锡处理;假如是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特别字符丝印,可省失落制造字符丝印层.4.TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊进程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB 设计时保持默认即可.5.TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各类丝印标识,如元件位号.字符.商标等.6.MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层.其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特别用处,如某些板子须要制造导电碳油时可以应用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清晰该层的用处.7.KEEPOUT LAYER（制止布线层）：设计为制止布线层,许多设计师也应用做PCB机械外形,假如PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则重要看这两层的外形完全度,一般以MECHANICAL LAYER1为准.建议设计时尽量应用MECHANICAL LAYER1作为外形层,假如应用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再应用MECHANICAL LAYER1,防止混杂！8.MIDLAYERS（中央旌旗灯号层）：多用于多层板,我司设计很少应用.也可作为特别用处层,但是必须在同层标识清晰该层的用处.9.INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板,我司设计没有应用.10.MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层.11.DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中间定位坐标层.12.DRILL DRAWING（钻孔描写层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描写层.在DESIGN--OPTION里有：(旌旗灯号层).Internal Planes(内部电源/接地层).MechanicalLayers(机械层).Masks(阻焊层).Silk screen(丝印层).Others(其他工作层面)及System(体系工作层),在PCB设计时执行菜单敕令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性.一.Signal Layers(旌旗灯号层)Protel98.Protel99供给了16个旌旗灯号层：Top （顶层）.Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中央层）.旌旗灯号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层.在设计双面板时,一般只应用Top（顶层）和Bottom（底层）两层,当印制电路板层数超出4层时,就须要应用Mid（中央布线层）.二.Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98.Protel99供给了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）.内部电源/接地层重要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不须要应用.三.Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（鸿沟）,平日只需应用一个机械层.有Mech1-Mech4（4个机械层）.四.Drkll Layers(钻孔地位层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”.用于绘制钻孔孔径和孔的定位.五.Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）.阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔四周的呵护区域.六.Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）.锡膏防护层重要用于有概况贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的装配工艺所须要的,无表帖元器件时不须要应用该层.七.Silkscreen(丝印层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）.丝印层重要用于绘制文字解释和图形解释,如元器件的外形轮廓.标号和参数等.八.Other(其它层)共有8层：“Keep Out（制止布线层）”.“Multi Layer（设置多层面）”.“Connect（衔接层）”“DRC Error （错误层）”.2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”.个中有些层是体系本身应用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在画图时便于定位.而Keep Put（制止布线层）是在主动布线时应用,手工布线不须要应用.对于手工绘制双面印制电路板来说,应用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）.Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）.每一个图层都可以选择一个本身习惯的色彩,一般顶层用红色.底层用蓝色.文字及符号用绿色或白色.焊盘和过孔用黄色.。

PCB各层代表含义

4. Top paste，Bottom paste：在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder，Bottom solder：顶层/底层阻焊层，对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer：多层，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的
导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide：钻孔指示图/定位层，焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing：钻孔图：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer：禁止布线层，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer，Bottom layer: 顶层/底层布线层，用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay， Bottom Overlay ：顶层/底层丝印层，主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符，Logo/商标等。