手工焊锡工艺要求

1.加热时间过短. 湿润及扩张 2.焊锡只以烙铁头直接将其熔化. 性不好 3.烙铁头无触及印刷基板. 4.线路板严重氧化有油渍.
1.被焊位有氧化,油渍. 2.没同时充分预热被焊部位. 假焊、虚焊 3.熔锡方法不当. 4.组件被移动. 5.加热烙铁热传导不均一，回温差
烙铁头常识
• 无铅烙铁头的使用寿命： • 无铅烙铁头的使用寿命一般只有7天左右， • 是有铅烙铁头的1/3时间，使用时定 • 期检查，即时更换，以达到标准时间7天
• 为期限进行更换。
焊锡准备工作
根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁咀 根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围，并使用 温度测试仪进行测试实际温度。 准备好适用的锡丝 小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有 漏电现象,并将地线接好，以确保人生安全及产品安全.
• 烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡 珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 温度降低 温度复原 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
3--4S
焊锡技术
■ 插件元件焊接基本操作步骤
烙铁头放在需焊接的母材进行加热，烙铁投入角度为 45度左右 将锡丝与母材接触,适量地熔化 供给了适量的焊锡迅速移开锡丝 焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开 充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可 能发生微小的龟裂现象）
锡丝
2
1
3 4
焊锡技术
焊锡工具
■ 常见的手工焊锡工具有焊枪、普通电烙铁、恒温烙铁， 我司主要使用恒温烙铁，所具有的特性对比分析如下：
工具类别 优缺点
发热丝功率大小和焊嘴 可换,价钱便宜 发热丝功率大小和焊嘴 可换,价钱便宜
缺点
适用范围
玩具类及品质要求不高的 低端电子产品 玩具类及品质要求不高 的低端电子产品
焊枪
温度不稳定，回温性能差
新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在1/3 烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和防止氧化烙铁嘴.
作业前戴好防静电手环和手指套或手套，对产品作好防护
焊锡准备工作
准备好干净且湿度适合的海棉及烙铁座，以便使用中经常 擦净有锡渣的过热变黑的烙铁嘴, 海绵的湿润量见下图：
焊锡准备工作
• 电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作
3
4
Sn55-Pb45
Sn50-Pb50
183-203
183-216
90
85
焊料常识
无铅锡丝
项次 合金成分 熔点(℃) 湿润与扩散率(%)
1
2 3 4
Sn99.3-Cu0.7
Sn96.5-Ag3.5 Sn99-Ag0.3-Cu0.7 Sn95.5- Ag3.0-1.5Cu
227
222 217 217
手工焊锡培训
制作人：彭细龙 日期：2014-7-23
目录
1.手动焊接的工艺及用料 2. SMT外观检查标准 3.焊接元器件认识 4.元件成形
5.元件焊接插件方向识别
焊料常识
我司生产中常用的焊锡料有二种：无铅锡丝和无 铅锡条，锡条需专业生产设备锡炉过锡使用，这 里不作介绍锡条。 ■ 锡丝
含铅锡丝
项次 1 2 合金成分 Sn63-Pb37 Sn60-Pb40 熔点(℃) 183 183-190 湿润与扩散率(%) 100 100
■ 例：小电容（CHIP）的焊锡技巧
① ②
镊子
③
在一边焊盘预备焊锡
用镊子固定小电容后加热 一端焊盘进行焊锡
使用烙铁头和焊锡丝对剩下 的焊盘焊锡
④
⑤
热传导
⑥
烙铁头不能直接放到小电 容上。焊锡丝放到烙铁头 底部和电容的中间加热
焊锡丝熔化时把烙铁头 拖动到小电容的一端上。
确认焊锡润湿性、小电容的 外观状况
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■
焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
焊锡技术
■
錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
■ 加热方法的选择：
加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头 腹部进行加热； 加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头，注意：不能
锡点标准及检查要点
■ 焊锡点的标准
是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？
检查锡点标准：
①按制元件焊接高度（按要求设置位置） ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的
单面焊板基准：
３ ４ ５
包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨
④合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住 元件脚顶部，元件脚高出锡面0.2-0.5mm ⑤焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无
表面张力小 表面张力大
θ
θ
焊料常识
■锡丝中的助焊剂(FLUX)
锡线中助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注 1芯、3芯、5芯等几种方式， 其作用： a.去除需焊锡焊盘处的氧化物， b.促进锡的湿润扩展， c.降低焊锡的表面张力， d.清洁焊锡的表面， e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等
NG
二次焊锡时 的加热不足
NG
锡点标准及检查要点
不良事例（1）
锡珠 焊锡锡渣
龟裂
未润湿
管角脱落
过热
锡点标准及检查要点
不良事例（2）
未润湿 未润湿
未湿润
拉尖
锡桥
锡量少
锡点标准及检查要点
单面焊板中的情况：
良好的状态
焊锡量不够
龟裂
管脚未润湿
焊盘未润湿
锡点标准及检查要点
单面焊板中的情况：
良好的状态
焊锡量不够
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要 时间较长
焊锡准备工作
烙铁头温度测量正确使用方法
1.把Ring Plate沾到滑动支柱上B ；红色Sensor是联接红色 端子,绿色Sensor是连接绿色端子 2.找开开关A，将烙铁头放在测定点E上测定2~3秒读取数 值。 3.测定点处是用特制的非金属合金做成反复测定使用后会 磨损影响测量结果；使用50次左右，最好用新的Sensor 进行更换 4.在接线处用棉棒蘸酒精擦除松香再进行测试 ，保证温度 准确
因凝固的瞬间移动或振动而发生的不良
焊锡技术
■ 烙铁取出的方向对焊锡的影响：
不良现象：发生拉尖现象
不良原因：烙铁拿起的速度慢
不良现象：锡珠的发生 不良原因：晃动手腕(跳起)
不良现象：残留物不良 不良原因：烙铁拿起方向不正确
焊锡技术
■ 例：锡桥的修正技巧（一）
①
锡桥
焊锡丝
不能只用烙铁头 直接去锡
②
修正锡桥作业时必须插入少量 焊锡丝 焊锡点被 破坏
NG
NG
NG
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置 （图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板 双面焊板
需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度
焊料常识
氧化膜
助焊剂（松香） 焊锡
金属焊盘
氧化膜的除去
除去金属表面的 氧化膜并使焊锡 湿润性变好；
再氧化的防止 盖住并除去氧化 膜；防止因加熱 引起的再氧化；
减少表面张力 降低焊锡表面 张力；
锡丝直径常用的几种规格：0.3 mm 、0.5mm、0.8mm、1.0mm、 1.2mm、1.6mm，我司目前所用规格是：0.3 mm 0.5mm 0.8mm SnCu FLUX:2.2%,选用锡线规格需以焊盘大小而定，焊盘 大选用锡线规格则大，焊盘小则小。
龟裂
管脚未润湿
焊盘未润湿
焊锡不良原因及解决对策
PC板焊锡中易产生之不良现象及相应解决方法
不良现象 锡量多 原 因 解决方法
1.焊锡直接触及烙铁头. 2.烙铁头温度偏低. 3. 加锡太多.
1.注意焊锡及烙铁间之操作. 2.做好烙铁温度管理. 3. 注意加锡量.
1.延长焊锡处理时间. 2.注意烙铁与焊锡之操作. 3.烙铁要与导线及铜铂同时接触. 4.注意线路板清洁度与来料质量.
焊锡技术
■ 焊锡的正确姿势
危险！请 注意坐姿！
正确的姿势
危险的姿势
25cm以上
焊锡技术
■ 无铅焊接的温度及时间控制要求如下表：
SMD、晶振、芯片、 项次 要求低温焊接等元 器件 引线，插座、 电子插件等 屏蔽金属及 大面积焊盘
温度范围
350±10℃
380±10℃
420±10℃
焊接时间
2—3S
2.5—3.5S
龟裂
位置不正确
注意：焊角与PCB板连接处缝隙的尺 寸大小，如源自文库件与PCB表面直接接触， 会导致焊接后不良发生
锡点标准及检查要点
检查-- ②正确位置
检查方法：元件插装后管脚与焊板间不可有应力存在
有应力存在导致不良
龟裂 反复的应力将导致龟裂现象发生
锡点标准及检查要点
检查-- ③正确位置
检查方法：观察焊锡与元件管脚交界处是否湿润了。 未湿润时焊锡与管角或元件间会有微小缝隙
湿润良好
良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性 都很好，表面柔和 有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处： 管脚未润湿 粗糙的表面
焊锡技术
■ 焊锡动作对焊锡的影响：
注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全 冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接表面褶皱； 焊锡期间的震 动可能导致凝 固瞬间不良发 生
70
75 78 78
湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固 体表面漫流开，说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明 湿润性越好，焊接质量越好；
焊料常识
结晶格子中的金属原子，常温时也会进行热运动，温度升高，热运动加 剧，会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象 称 为“扩散现象”。 接合时，湿润的同时也伴随着扩散，根据这种现象，焊锡和母材之间会 形成合金层，焊接的物理现象：湿润 扩散 合金化 表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的 现象； 表面张力：液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现 象； θ≤90°湿润了 θ＞90°未湿润
需要焊锡角高度： 管径×１～２倍的高度
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，双面板的焊锡贯穿状况（图三）
单面焊板
元件
双面焊板
元件
单面板不用检查
贯穿孔要90%以上填满焊锡
锡点标准及检查要点
检查-- ⑤焊锡的表面
检查方法：焊锡表面无裂痕，无褶皱、重叠或发白等现象
NG
过热 （粗糙的表面） 未完全凝固时 移动引起
焊锡技术
■ 焊锡管理三要素：
金属表面的清扫
清洁
烙铁的清扫 附属机器的清扫
焊锡
加热
烙铁头的方向 加热温度
加热時間
烙铁
烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断
焊锡技术
■ 烙铁及焊锡丝握法：
烙铁的握法有两种：
握笔法 普通作业
反握法 适用于大部品焊锡
焊锡丝握法： 焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；
普通烙铁
温度不稳定，回温性能差
有恒温控制，温度稳定，
恒温烙铁
回温性能好，不易烧坏
品质要求较高的电子产品
烙铁或汤伤线路板及组件
焊锡工具
恒温烙铁的结构：
开关 温度设置键或调 整钮
注意：烙铁的内部有陶瓷 加热芯，避免敲击
烙铁头
烙铁杆
陶瓷加热芯
手柄
焊锡工具
■烙铁嘴
可通过不同形状,大小的烙铁嘴可进行各种不同要求的焊锡, 常用的种类: 扁状—-- 用于焊接面大,且散热较快的金属体,如焊PIN针. 圆锥状——用于锡点密集焊接 斜口状——用于焊接面大的独立锡点
因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。
加热时间：在2~3.5秒内完成；
焊锡技术
根据烙铁头部 的设计，烙铁 使用方法不同
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
焊锡被 烙铁头破坏
因过热发生 拉尖现象
③
焊锡技术
■ 例：锡桥的修正技巧（二）
烙铁头的动作方向
多管脚部分的锡桥修正：
拉住烙铁头往下移动，在最后的2 Pin部分 直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊 锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚 根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难 修正，且容易烫伤元件；
焊锡技术
２
断裂、针孔样的小孔，不可以有起角、
锡珠、松香珠产生
１
元件
注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离；
锡点标准及检查要点
双面焊板检查基准：
⑤良好的焊锡角 ④正确的焊锡量 ③已润湿
①正确的焊接高度
元件
②正确的形状
锡点标准及检查要点
检查--①正确位置
检查方法：焊锡应正确覆盖焊盘且元件管脚与PCB组立面之间有一定的间隙；