无铅焊料杂质标准及危害.

无铅锡条成分含量

无铅锡条成分含量无铅锡条是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。

其成分含量是指无铅锡条中各元素的含量比例。

下面将详细介绍无铅锡条的成分含量及其对焊接性能的影响。

1. 锡（Sn）含量：无铅锡条的主要成分是锡，其含量通常在99.3%以上。

锡是焊接材料的主要组成部分，对焊接性能起着重要的影响。

较高的锡含量可以提高焊接的润湿性和流动性，使焊缝形成更完整的结构，提高焊接质量。

但是，过高的锡含量也会导致焊接过程中的渣滓增多，增加焊接工艺难度。

2. 银（Ag）含量：为了弥补无铅锡条焊接性能中的不足，常常在无铅锡条中加入少量的银。

银的添加可以提高焊接的强度和可靠性，减少焊接过程中的氧化现象。

银的含量通常在0.3%左右，过高的银含量会增加无铅锡条的成本，而过低则无法发挥其优化焊接性能的作用。

3. 铜（Cu）含量：无铅锡条中的铜含量通常在0.1%以下。

铜的添加可以改善焊接材料的导热性能，加快焊接速度，提高焊接效率。

但是，过高的铜含量会增加焊接材料的硬度，降低焊接的可塑性，容易产生裂纹和断裂。

4. 锡（Sn）和铊（Bi）含量：无铅锡条中的锡和铊的含量通常保持在较低水平，以避免对环境和人体健康的影响。

锡和铊的含量对焊接性能影响较小，但在一些特殊应用中仍需控制其含量。

5. 其他杂质元素：无铅锡条中还可能存在少量的其他杂质元素，如镉（Cd）、铅（Pb）、铋（Pb）等。

这些元素的含量应控制在国家标准规定的范围内，以确保无铅锡条的环保性能和焊接质量。

无铅锡条的成分含量对焊接性能起着重要的影响。

合理控制各元素的含量可以提高焊接质量和可靠性，同时保证环境友好和人体健康。

在实际应用中，应根据具体的焊接要求和标准，选择合适的无铅锡条成分含量，以获得最佳的焊接效果。

无铅焊料钎料成分

棒 S-Sn96.5Ag3.5 Ф10 SJ/T ⅩⅩⅩⅩⅩ.1－2005。 4.2.4 其它形状的标记示例由供需双方协定。 4.3 化学成分 4.3.1 无铅焊料的化学成分应符合表 3 的规定。
2
牌号 S-Sn99.90 S-Sn99Cu0.3 S-Sn99Cu0.7 S-Sn99Cu1 S-Sn97Cu3 S-Sn97Ag3 S-Sn96.5Ag3.5 S-Sn96Ag4 S-Sn96.5Ag3Cu0.5 S-Sn99Ag0.3Cu0.7 S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 S-Sn93Ag5Cu2
ICS 25.160.50 J33
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T ╳╳╳╳—200╳
无铅焊料
－化学成分与形态 Lead-free solders-chemical compositions and forms
200╳-╳╳-╳╳发布
200 ╳-╳╳-╳╳实施
中华人民共和国信息产业部发布
SJ/T ××××.1—2005
3.0～4.0
1.5～2.5
2.5～3.5
1.5～2.5 －
表 3 无铅焊料的化学成分
主成分，Wt.%
Cu
RE 或 Ce
Pb
Cd
－
－
－
0.04 0.0008
0.2～0.4
－
－
0.10 0.002
0.5～0.9
－
－
0.10 0.002
0.5～1.5
－
－
0.10 0.002
2.5～3.5
－
－
0.10 0.002
表 4 丝材及树脂芯丝状焊料的外形尺寸允许偏差(mm)

半导体无铅标准

半导体无铅标准一、半导体无铅标准的背景半导体在现代科技中那可是超级重要的存在，从我们的手机到电脑，到处都有它的身影。

以前的半导体生产中可能会用到含铅的材料。

但是呢，铅这东西对环境和人体健康可都不太友好。

随着大家环保意识的增强，对无铅化的要求就越来越高啦。

而且很多国家和地区都出台了相关的规定，限制含铅产品的使用，这就促使半导体行业必须建立无铅标准。

二、无铅标准的具体内容1. 铅含量的限定数值在半导体中，铅的含量到底要限制在多少才算是无铅标准呢？不同的应用场景和产品类型可能会有不同的数值。

比如说，在一些消费电子产品的半导体组件中，铅含量可能要低于0.1%。

这就像是给半导体里的铅画了一条红线，不能越界哦。

2. 无铅材料的替代选择要达到无铅标准，就得找新的材料来替代含铅的材料。

像锡 - 银 - 铜合金（SAC）就是一种很常见的替代材料。

它在性能上能够满足半导体的很多需求，而且不含铅，对环境和健康更友好。

不过，这种材料也不是完美的，它可能在某些特殊性能方面和含铅材料还有点小差距，但是大家都在努力改进呢。

3. 无铅工艺的要求在半导体制造过程中，工艺也得跟着改变。

以前用含铅材料时的焊接工艺就不能直接用了。

无铅焊接需要更高的温度，这就对设备和操作工艺都提出了新的要求。

比如说，焊接设备得能够精确控制更高的温度，操作人员也得经过专门的培训，才能保证焊接的质量。

三、无铅标准的检测方法1. 化学分析检测这是最直接的方法啦。

可以把半导体样品送到专门的实验室，通过化学分析的手段，准确地测量出铅的含量。

就像是给半导体做一个超级精确的体检，看看它里面到底有多少铅。

2. 无损检测技术有时候，我们不想破坏半导体样品，那就可以用无损检测技术。

比如说X射线荧光光谱法（XRF），它可以在不破坏样品的情况下，检测出表面的铅含量。

这种方法速度快，还不破坏样品，很方便呢。

四、无铅标准对半导体行业的影响1. 对企业成本的影响要达到无铅标准，企业得投入不少钱呢。

无铅焊接缺陷的分类及成因

无铅焊接缺陷的分类及成因第一篇：无铅焊接缺陷的分类及成因无铅焊接缺陷的分类及成因转到使用无铅焊接，对大部分电路板组装影响甚小。

大部分无铅应用实施会带来除物料及物流以外少许的变化，因为多数应用中，在找到最优化的工艺设定后，无铅焊接能达到变化前一样或更好的质量。

但是在变化多样的电子装配中也有例外，对某些装配有利的方面则会对另一些带来不利。

不同的熔点，另外的金属间化合物，不匹配的膨胀率以及其他物理特性等会使新老问题加剧并很快显露出来。

外观问题还是缺陷？无铅焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙，非常不同于很久以来锡铅（尤其是Sn/Pb/Ag）焊点光滑亮泽的特点。

最近的IPC-A-610-D为质量工程师提供了定义缺陷及可接受的标准。

如典型的焊接问题：焊点裂纹，脱离焊盘，焊盘翘起，表面皱缩，空洞。

● 已知的焊接缺陷可以根据以下主题进行分类：● 线路板材料和高温●元器件的损坏，锡铅和无铅的混用● 助焊剂活性和高温● 无铅合金的特点● 焊锡污染● 过热及其他回流缺陷● 线路板材料和高温很多潜在的焊接缺陷源于过高的焊接温度。

基材之间以及基材和铜之间的分层，线路板变形是由于低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。

在对BGA芯片进行回流焊时，控制冷却速度非常重要。

冷却太快会形成好的焊点结构，但会加剧BGA载板和材料的变形。

为了减少BGA和线路板材料的变形，最好是使用可控制的慢速冷却。

高温所带来的另一方面的影响是会形成吹气孔。

PCB板在焊接过程中会散发气体，这些气体源于吸收的水分，电镀层包含的有机物，或者是层亚板中包含的有机物等等。

线路板无铅镀层的使用也产生了许多问题。

这些问题包括黑盘现象，多孔金层，有机焊料保护层（OSP）或化学银保护层的氧化，以及化学银镀层缺乏光泽。

元件问题与元件相关的缺陷分为两种：一.与元件镀层相关的缺陷。

首要是锡须问题，另外有铅污染以及含铋镀层会导致焊接中低熔点部分而产生缩孔，波峰焊接时的二次回流，增加焊盘脱离的风险；二.低质量原材料导致的缺陷。

无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良

无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良无铅焊接工艺与有铅焊接工艺有很大的差异，焊接质量也有明显的不同；故焊点的外观检验要求也有一些差异，为了很好的指引分厂检验人员的检验工作，现制订无铅焊接焊点外观检验规范如下。

一.冷焊NG OK特点焊点呈不平滑外表，严重时在引脚四周产生皱纹或裂缝。

接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。

二．针孔OK NG在焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞。

接收标准针孔直径大于0.2mm或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。

三.短路NG NG特点在不同线路上兩个或兩个以上的相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连現象。

接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。

四．漏焊零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。

接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。

五．引脚长OK NG特点零件引腳吃锡后，其焊点引腳长度超过規定的高度。

接收标准φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm →引脚长度小于3.5mm六．锡少1、对于单面板上的非受力弱电器件，如电容、电阻、插座、晶体管、轻触开关等，引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿必须大于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角大于15º，否则均不可接受。

图92、对于双面板上的非受力元器件及弱电器件，焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量大于75%（如图10），否则均不接收。

图10如图11共6个金属化孔的焊点均可接收。

图113、对于受力元器件及强电气件：焊锡润湿角必须大于30º或封样标准，否则均不可接受，如图12的焊点需要进行修整。

图12七．锡多（包焊）OK NG 特点焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。

接收标准焊角須小於75度，未达者須二次补焊。

八．锡尖OK NG 特点在器件引脚端点及吃锡线路上，成形為多余的尖锐锡点。

接收标准锡尖长度須小于0.2mm，未达到須二次补焊。

SAC锡丝(无铅)

The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated.第一部分总体信息产品名称（序号）： Telecore Plus 锡/银/铜焊丝，包括合金的变化，例如：SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5), SAC405(锡95.5/银4.0/铜0.5)化学族：有芯焊丝D.O.T.危险等级：未规定第二部分危险成分材料以不同的百分比含有以下一种或几种金属成分成分 CAS 号码重量比 OSHA PEL ACGIH TLV 锡 7440-31-5 91-96% 2.0mg/cum 2.0mg/cum 银 7440-22-4 2-5% 0.01mg/cum 0.1mg/cum 铜 7440-50-8 <2% 0.1mg/cum 0.2mg/cum 松香 4767-03-7 <3% NE NE第三部分物理数据（公开或估计值）沸点 NA 比重@25℃ 典型值7.4760mmHg （水=1）蒸汽压力 NA 挥发性（重量百分比） NAmmHg 20℃ 蒸发率 NA蒸汽密度 NA（空气＝1）水溶性不溶于水 pH 值 NA外观、气味无味的银灰色金属，各种形状尺寸第四部分火灾及爆炸危险数据可燃性极限（%空气中含量）下极限：NA 上极限：NA闪点：NA灭火物质：NA特殊灭火程序：灭火时使用自带正压的呼吸装置以及具有保护作用的服装。

无铅锡丝MSDS物质安全资料表

文件制修订记录
中（英）文名称：无铅焊锡 LEAD FREE SOLDER 物品种类： Sn99.3 /Cu0.7
二、成分资料：
三、危害辨认资料
四、急救措施：
七、安全处置与储存方法
八、暴露预防措施：
九、物理及化学资料
十一、毒性资料：（本项无法取得相关资料）---NIF
十二、生态资料：（本项无法取得相关资料）---NIF
十三、废气处理方法：（本项不适用）
国际运送规定：INTERNATIONAL MARITIME'DANGEROUS GOODS CODELABEL；美国 DO'T SHIPPING LABEL； DO'T SHIPPING NAME；
联合国编号：不适用
国内运送规定：依据操作及保管上应注意事项处，
特殊运送方法及注意事项：无
十五、适用法规：
劳动安全卫生法、、废弃物清理法。

十六、其它资料：。

无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释

无铅锡膏含铅标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的重要材料，它不含有毒性金属铅成分，因此被广泛应用于电子行业。

然而，随着环境保护意识的增强和对健康安全的重视，无铅锡膏含铅标准成为了关注焦点。

含铅标准不仅涉及产品质量和性能，更是关乎环境保护和人类健康的重要议题。

本文将从无铅锡膏的定义和用途入手，系统分析含铅标准的意义和要求，探讨无铅锡膏对环境和健康的影响。

通过对这些内容的深入探讨，旨在强调无铅锡膏含铅标准对于行业发展和社会福祉的重要性，同时展望未来无铅锡膏技术的发展方向。

1.2 文章结构文章结构部分应该包括对整篇文章的组织和安排的描述。

在这篇文章中，我们分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分主要包括对无铅锡膏含铅标准这一话题的概述、文章结构的介绍和写作目的的说明。

正文部分将分为三个小节来详细介绍无铅锡膏的定义和用途、含铅标准的意义和要求以及无铅锡膏对环境和健康的影响。

结论部分将从总结无铅锡膏含铅标准的重要性、展望未来的发展方向和最终的结论等角度对全文进行一个综合性的总结。

通过这样的组织结构，读者能够清晰地了解文章的内容和逻辑顺序，从而更好地理解和掌握无铅锡膏含铅标准这一重要话题。

1.3 目的本文的目的是探讨无铅锡膏含铅标准的重要性和必要性。

通过对无铅锡膏的定义、含铅标准的意义和要求、以及对环境和健康的影响进行分析和讨论，旨在提高人们对无铅锡膏的认识，促进无铅锡膏在工业生产中的应用，保障环境和人体健康。

同时，本文还将展望未来的发展方向，为相关领域的研究和实践提供参考和借鉴。

通过本文的撰写，希望能够引起社会各界的重视，促进无铅锡膏含铅标准的进一步规范和完善，为可持续发展和绿色生产做出贡献。

2.正文2.1 无铅锡膏的定义和用途无铅锡膏是一种用于电子元器件焊接的焊接材料，与传统的含铅锡膏相比，无铅锡膏不含有害的铅成分，可以减少对环境和人体健康的影响，符合现代社会对可持续发展和环保的要求。

SnCu0.7无铅焊锡条规格书(1)

此温度下，随着焊接时间的推移，元器件的引线（铜线、可阀合金丝、CP 线）
及工艺设备中的 Fe 会与焊料中的 Sn 形成分子数各不相同，熔点高、比重轻的锡
铁二元合金而污染焊料，使熔融焊料含 Fe、Ni 回升，作业出现表中所列现象。
同时，焊接进行到一定周期，浸焊、波峰焊焊料必须加工方可使用。不清除、不更换至使浮渣越来越多，导致焊接质
高，也会使接头出现砂粒状外观。金杂质还会降低钎料的润湿性能，使
流动性减弱并会使得焊点粗糙。
是一种极其有害的物质。会降低钎料的润湿能力，流动性差、焊点多孔、
Cd
0.002
0.005 脆性，并会使接头外观灰暗。增加桥连和拉尖的产生，同时还会降低焊
点强度。少量的镉就会有这种影响。
Zn
0.005
0.005
来源于黄铜件，非常少的锌也会使接头表面粗糙、不光滑，并会产生很多浮渣，影响流动性，焊点无光泽，导致桥连和拉尖的增加。
对于 SAC0307 合金，推荐将其铜含量控制在 0.5％到最高 1.0％之间。如果铜含量高于 1.0％，会使液态温度增加。这就意味着焊料槽温度必须作相应提高以保证焊接良率。
槽中焊料铜的含量可以用添加 SA03 的方法来稀释,达到铜含量的平衡。然而每种工艺都有其独特性，我们推荐定期检测槽中焊料，这样可以更好的控制铜含量。
Bi
0.05
0.3
能变暗、只要没有铅污染，含少量的铋没有问题。如果这两种成分同时
存在，容易导致弧面拉起现象。
Ni
0.1
少量镍可以改善焊料的铺展性能，细化晶粒。
S
0.002
0.002 浮渣多，对焊料的润湿性能产生极恶劣的影响。
1）熔点高和互溶性大的元素

锡条(MSDS)

化学品中文名称锡条无铅焊锡棒化学品英文名称leadfreesolderbar企业名称深圳市地址中国深圳市企业应急电话0755有害成分锡tin铜copper浓度浓度范围锡
化学品中文名称
锡条（无铅焊锡棒）
化学品英文名称
Lead-Free Solder Bar
企业名称
深圳市
地址
中国深圳市
企业应急电话
0755-
粉尘或烟气量大可能引起环境污染。
废弃物性质
危险废弃物。
处置方法
建议交回收商处理。
运输注意事项
除依据操作及保管上应注意事项外，亦应仔细阅读容器上之相关标示。
劳动安全卫生法、铅中毒预防规测、废弃物清除法。
参考文献
供应商所供物质信息资料表。
制定
审批
日期
2010-11-27
禁配物
卤素及三氟卤化物、硝酸铜、过氧化钠及钾、硫及某些酸。
急性：
吸入：粉尘可能引起机制性刺激。食入：高剂量可能引起反胃、呕吐及下泻。
眼睛、皮肤接触：粉尘可能会对眼睛造成机制性刺激，对皮肤造成轻度刺激及红肿。
慢性：
长期吸入粉尘或烟气可能引起良性肺尘沉着病，造成肺部组织变化但不会有明显的失能或并发症。
生态影响
燃爆危险
本品可燃，具刺激性。
眼睛接触
以水彻底地冲洗眼睛，如刺激性仍持续则寻求医疗看护。
皮肤接触
以肥皂及水清洗患部，如刺激性仍持续则寻求医疗看护。
吸入
将患者移至通风处，如呼吸困难则寻求医疗看护。
食入
如有需要立即由医护人员催吐，失去知觉的人不应喂食任何东西。
危险特性
高温、明火能燃烧。
有害燃烧产物
粉尘或烟气。
熔点（℃）：227

无铅焊锡成分

无铅焊锡成分
无铅焊锡成分是一种新型的焊接材料，它是由多种金属元素组成的合金，其中不含有铅元素。

这种焊锡成分的出现，是为了解决传统焊接材料中含有铅元素对环境和人体健康的危害问题。

无铅焊锡成分的主要成分包括锡、银、铜、锑等元素。

其中，锡是无铅焊锡成分的主要成分，它的含量通常在90%以上。

银的含量在2%~4%之间，铜的含量在0.5%~1.5%之间，锑的含量在0.1%~0.5%之间。

这些元素的比例和含量的不同，会影响无铅焊锡成分的性能和使用效果。

无铅焊锡成分的优点主要有以下几个方面：
1. 环保：无铅焊锡成分不含有铅元素，不会对环境和人体健康造成危害。

2. 焊接性能好：无铅焊锡成分的熔点低，熔化后的液态流动性好，能够很好地填充焊接接头，焊接效果稳定。

3. 抗氧化性好：无铅焊锡成分中含有银元素，能够提高焊接接头的抗氧化性能，延长焊接接头的使用寿命。

4. 电性能好：无铅焊锡成分的电导率高，能够很好地传递电流，适用于电子产品的焊接。

无铅焊锡成分的缺点主要有以下几个方面：
1. 成本高：无铅焊锡成分的成本比传统焊接材料高，会增加生产成本。

2. 焊接温度高：无铅焊锡成分的熔点比传统焊接材料高，需要更高的焊接温度，可能会对焊接接头造成损伤。

3. 焊接接头强度低：无铅焊锡成分的焊接接头强度比传统焊接材料低，需要采取一些措施来提高焊接接头的强度。

总的来说，无铅焊锡成分是一种环保、性能好的焊接材料，它的出现对环境和人体健康保护起到了积极的作用。

随着技术的不断发展，无铅焊锡成分的性能和使用效果也会不断提高，成为未来焊接材料的主流。

无铅焊料的性能及作用

无铅焊料的性能及作用无铅焊料是一种用于电子行业中的重要焊接材料，由于其无铅的特性，被广泛应用于电子产品的生产中。

本文将对无铅焊料的性能和作用进行详细介绍。

一、无铅焊料的性能1.熔点低：与传统的铅锡焊料相比，无铅焊料的熔点较低。

低熔点有助于减少电子元器件的热应力，提高产品的可靠性。

2.良好的湿润性：无铅焊料具有较好的湿润性，可以快速覆盖焊接表面，形成均匀的焊点。

这有助于提高焊接质量和焊接效率。

3.优良的扩散性：无铅焊料与基材之间具有良好的扩散性，可以形成稳定的焊接点。

与铅锡焊相比，无铅焊料的扩散性更好，抗冷焊效果更优秀。

4.高可靠性：无铅焊料可以有效降低焊接点的应力，提高焊点的可靠性。

由于电子元器件在使用过程中往往会受到温度变化和机械应力的影响，如果焊点可靠性不高，容易出现开焊和冷焊等问题。

5.环保无毒：无铅焊料不含有害铅元素，符合环保要求，不会对环境和人体健康产生危害。

二、无铅焊料的作用1.提高电子产品的质量：无铅焊料具有良好的湿润性和扩散性，可以形成高质量的焊接点，从而提高电子产品的可靠性和性能。

2.保护环境：传统的铅锡焊料含有大量的有害铅元素，不仅对环境产生污染，而且对人体健康有害。

使用无铅焊料可以有效避免这些问题，保护环境和人的健康。

3.符合法规要求：由于无铅焊料对环境和人体的安全没有危害，因此符合国际法规和相关指令的要求。

在一些国家和地区，如欧盟，使用无铅焊料已成为法律法规的规定。

4.促进产业升级：无铅焊料的应用推动了电子行业的产业升级。

随着环保意识的提高，越来越多的企业开始采用无铅焊料，从而促进了焊接技术的进步和行业的发展。

5.降低生产成本：无铅焊料的成本相对较低，使用无铅焊料可以降低生产成本。

此外，由于无铅焊料的熔点较低，可以减少能耗，进一步节约生产成本。

综上所述，无铅焊料具有熔点低、湿润性好、扩散性优良、高可靠性和环保无毒等优点。

它在提高电子产品质量、保护环境、符合法规要求、促进产业升级和降低生产成本等方面发挥着重要作用。

无铅焊接的质量和可靠性分析

无铅焊接的质量和可靠性分析前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。

例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。

在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。

一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。

不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。

尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。

对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。

但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。

什么是良好的可靠性？当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。

1．使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）；2．使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）；3．寿命期限（例如寿命期5年）；4．寿命期限内的故障率（例如5年的累积故障率为5%）。

而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。

包括：1． DFR（可靠性设计，和DFM息息相关）；2．加工和返修能力；3．原料和产品的库存、包装等处理；4．正确的使用（环境和方式）。

了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。

也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。

由于以上提到的许多项，例如寿命期限、DFR、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的‘可靠’或‘不可靠’未必适用于我。

而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。

这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。

您的无铅焊接可靠性好吗？因此，在给自己的无铅可靠性水平下定义前，您必须先对以下的问题有明确的答案。

§您企业的质量责任有多大？§您有明确的质量定义吗？§您企业自己投入的可靠性研究，以及其过程结果的科学性、可信度有多高？§您是否选择和管理好您的供应商？§您是否掌握和管理好DFM/DFR工作？§您是否掌握好您的无铅工艺？只有当您对以上各项都有足够的掌握后，您才能够评估自己的无铅可靠性水平。

DFA无铅焊锡膏SnAg1.0Cu0.5物质安全资料表MSDS

技术设施的设计方面的附加要求：无更多数据；参见第7条
职业性接触指导和标准工作场所需要监控的限值组分：
7440-50-8 铜（依据《工作场所有害因素职业接触限值》GBZ2－2002）
职业接触限值最高容许浓度MAC ：无
/OEL（按铜时间加权平均容许浓度PC－TWA：铜尘 1mg/m3 铜烟0.2mg/m3
16 其它信息
在此处所包含的信息是基于被认为是准确的数据之上的，并且仅供作信息、
思考和研究的参考。及时雨进一步申明, 这些为购买者使用所提供的数据，对于其准确性、完整性或者适宜性不能作任何担保、陈述和负担责任。在这个材料安全资料上记载的数据,只是针对于此产品而言，并不与使用其它材料或处理过程相关。对所有的化工产品,应该在了解其后操作过程中有可能产生的危险的前提下,并在懂得合理应用的专门技术人员的指导下,才可以使用。有关危险操作规则要求,职员必须接受专业训练,了解有关危险信息的知识,并按照安全规范操作。
10 稳定性和反应性
热分解/应避免的条件：
依规格书使用不会引起分解
不可接触的物质：
强酸和强氧化剂
危险的反应：
未知有危险的反应
有害分解产物：
加热时，溶剂挥发，松香可被热分解成自由的脂肪醛、酸和萜烯。
一氧化碳和二氧化碳。
11毒理学信息
急性中毒
LD/LC50值
65997ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ06-0
改性松香
经口
LD50
>4.000mg/kg (老鼠)
7 使用和储藏
使用：在通风的环境下使用避免吸入气体,避免与眼睛、皮肤接触，只适用于工业
用途。使用或接触锡膏后和吃东西或吸烟之前应洗手。注意清除指甲缝里的锡膏。失火和爆炸防护：无特殊要求。储藏：

金属杂质对焊料的影响

3.铋：
在室温下，有18%可融入铅，1%可融入锡，实际来说，铋应该不能算杂质，通常是刻意加入，而且可以增加湿润程度。Bi可使焊锡熔点下降，机械性能下降，含量超过0.5%时，会使焊锡表面氧化变色。
4.镉：
不会熔入锡或铅的固态深液，当温度升高时会产生金属化合物。镉常加在一起低温特殊焊锡内，镉在焊锡内会导致黏滞的效果，当温度缓慢降时，可发现锡炉底部有镉的沉淀物，这是因为镉的可焊性好，镀镉的价格便宜，在工业界用的很多，一般来说如果为了得到焊锡性良好的表面，可用镉，但不应用于有熔炉的自动焊锡炉。当Cd含量超过0.15%时，铺展面积降低25%。
几乎不熔锡与铅的固态溶液中，但又有金属化合物(Au2Pb、AuPb2)及(Au6Sn、 AuSn、AuSn4)等产生，金融入焊锡的速度非常快，在焊锡中会造成焊点灰暗及有浮渣的现象，在锡炉中当金的含量高达0.2%时，焊锡会变得黏滞而灰暗；因此，虽然金的可焊性非常好，但它所产生的问题也很大，使用时要特别小心注意。
10.银：不熔于锡与铅的固态溶液中，有金属化合物(Ag6Sn及Ag3Sn)的产生，除非银含量到达一定的量，并不算是什么杂质污染，当超过限度时，会产生颗粒或疙瘩在焊点表面。银的来源通常是来自混成电路中，含银金属烧在陶瓷上或一些零件脚上，银的成份会因此熔入焊锡中，当银含量超过2%时，会在冷却后分离出来，状况与铜相同。
5.锌：
少量的融入锡，但不熔于铅的固态液中，不会产生金属化合物，其影响焊锡的特性很大，会使焊锡流动性降低，机械性能下降；当其含量达到0.005%时，即会造成结合性差，颗粒状固化时易脆；当其含量达到0.003%时，即会造成焊锡表面氧化，不耐腐蚀。因此少量的锌，即会造成很大的问题。
6.铝：
在焊锡作业温度下之溶解量很小，少于0.5%，在室温下几乎无任何溶解，通常铝会使焊锡在作业温度之下较为黏滞，即使在0.001%的含量下也会降低焊锡黏着力，表面不平整，且亦受热龟裂，当含量超过0.005%时，会导致焊锡氧化加剧。通常在电子工业中很少用到含铝的金属，因此不亦有此金属污染，但应注意不要使用含铝的固定支架。