《SMT技术工艺流程及教学》课程课件

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《SMT工艺培训》课件

《SMT工艺培训》课件
决问题
操作注意事项:注意操作安 全,遵守操作规程,确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀:调整印刷参数,如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印:检查钢网和PCB板是否对齐,调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适:选择合适的锡膏粘度,调整印刷参数 锡膏印刷污染:保持印刷环境清洁,定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制,及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法,如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议:加强工艺流程管理,提高生产效率和产品质量 优化建议:加强员工培训,提高员工技能和素质 优化建议:加强设备维护和保养,提高设备利用率和稳定性 未来发展方向:智能化、自动化、数字化,提高生产效率和产品质量
解决方案:调整AOI阈值,减少误
报率
障碍
问题:AOI检测结果不稳定 解决方案:定期校准AOI设 备,保证检测结果的稳定性
解决方案:定期校准AOI设备,保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训,提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备:选择合适的AOI 检测设备,确保其性能和精 度符合要求
操作规范:按照规定的步骤 和程序进行检测,确保检测 结果的准确性
AOI检测技术:自动光学检 测技术,用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数:设定合适的检测 参数,如分辨率、对比度等,
以提高检测效果
检测结果:对检测结果进行 分析和处理,及时发现和解
SMT定义:表 面贴装技术,是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺

SMT工艺流程及组装生产线ppt课件

SMT工艺流程及组装生产线ppt课件

翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程(b) 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备:
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成; 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所,满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机;如果有一定 的生产量,可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机:
位于SMT生产线的最前端,用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统, 操作便捷,高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm; 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯

SMT工艺流程及各工位操作规范课件(95页)

SMT工艺流程及各工位操作规范课件(95页)
32
上站臺及下站臺
工具及器具: 料車 具體操作: 上站:為從料車上到機臺上.一手握feeder手柄, 一手
持前端對準機臺垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR 亮綠燈表示到位. 1. 下站:為機臺上到料車上.同樣一手握feeder手柄, 一 手持先將前端拉起,取出后對準料車垂直兩孔放入 並壓好前端.
17
接上頁
4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混 用
5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左 右),保證印刷1小時后應添加,以免吸水及活化劑 揮發.
6. 調絲印機或手印機時,準備專用調機PCB. 7.100%檢查印刷質量---參照<<絲印品質檢查基
準>>,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈 后才能復印(清潔劑為酒精或8300洗機水).
20
<<錫漿/膠水絲印品質檢查基準>>
21
接上頁
22
PD955PY黃膠資料
說明 PD955PY貼片膠是一种熱固性,單一組分,不含溶 劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(SMT) 以及祼裝其板應用而開發,研制的專用膠水.其液 流性質特別適合於厚膜模板的印刷應用.
PD955PY貼片膠的特點 1.理想的,高點狀的及極好連續性的膠點. 2.特別為厚模板印刷而開發 3.濕潤狀態粘度非常高,能防止擺放零件時造成的
什麼狀態需要調機或需要觀察: 缺件,錯件,反向: 立即調機. 翻件: 觀察,連續兩個則調機. 偏移: 爐后發現有該件偏移則要調機. 1. 少錫: 爐后發現2pcs,則要觀察.
38
工藝員的重要地位
管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必 須時刻掌握線上品質作出判斷,是要調機,是要觀 察.不斷的要求技術人員解決,直到不再發生為止, 並要最大限度的少產次品.也就是說他們肩負品 質的大任.

《SMT工艺流程》课件

《SMT工艺流程》课件

PCB板上,确保正确的位置和焊点质量。
3
传送与检测工艺流程
4
将组装好的电路板传送到检测设备进行 功能和质量检测,确保产品符合标准。
材料准备与质检
准备所需的电子元件和PCB板,并进行质 量检测,确保所有材料符合要求。
焊接工艺流程
使用热熔方法将电子元件与PCB板焊接在 一起,固定它们并建立电气连接。
SMT工艺流程优势及应用范围
《SMT工艺流程》PPT课 件
SMT工艺流程是电子制造中的重要环节,简化了电路板组装过程,提高了生 产效率和质量。
什么是SMT工艺流程?
SMT工艺流程是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写,用于电子 元件的高效组装。
工艺流程步骤讲解
1
贴装工艺流程
2
通过自动化设备将电子元件精确地贴到
提高生产效率
相比传统手工组装,SMT工艺流程能够实现高速、大批量生产,提高生产效率。
节约成本
自动化设备和精准的工艺控制减少了人力成本和不良率,降低了生成本。
适用范围广泛
SMT工艺流程适用于各种电子设备的生产,包括手机、电视、计算机等。

《SMT工艺技术》PPT课件 (2)

《SMT工艺技术》PPT课件 (2)
标志,也是未来发展的重要方向。 • 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
3
SMT与THT
• 表面安装技术( Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ,从元器件到安装方式,从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现,它使电子产品体积缩小,重 量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
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1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
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2
SMT与THT
• SMT:surface mounting technology • THT:through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊, 一般采用先贴后插,工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低,工艺简单, 先贴后插。如采用先插 后贴,工艺复杂。
先 A 面再流焊, 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊, 工艺复杂,很少采用 后 B 面波峰焊, B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
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15
二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD (surface mount component/device)
特征:无引线--小型化
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2024年SMT技术讲解课件

2024年SMT技术讲解课件

2024年SMT技术讲解课件.一、教学内容本节课将围绕《电子制造技术》教材第十章“表面贴装技术(SMT)”进行讲解。

详细内容包括SMT技术的定义、分类、特点及应用;SMT工艺流程及其关键技术;SMT设备与材料的选择;SMT质量控制与故障分析。

二、教学目标1. 理解SMT技术的概念、分类、特点及应用领域;2. 掌握SMT工艺流程及其关键技术,了解设备与材料的选择;3. 学会分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法。

三、教学难点与重点教学难点:SMT工艺流程及其关键技术、质量控制与故障分析。

教学重点:SMT技术的概念、分类、特点;SMT设备与材料的选择;生产过程中的质量问题及解决方法。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、实物展示;五、教学过程1. 导入:通过展示实际生活中的SMT产品,引发学生对SMT技术的兴趣;2. 理论讲解:详细讲解SMT技术的概念、分类、特点及应用领域;3. 实践操作:演示SMT设备的操作流程,让学生直观了解工艺流程;4. 例题讲解:结合教材,讲解SMT工艺流程中的关键技术;5. 随堂练习:让学生分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法;六、板书设计1. SMT技术概念、分类、特点;2. SMT工艺流程及其关键技术;3. SMT设备与材料选择;4. 质量控制与故障分析。

七、作业设计1. 作业题目:(1)简述SMT技术的概念、分类、特点;(2)列举SMT工艺流程中的关键技术;(3)分析SMT生产过程中的质量问题及解决方法。

2. 答案:(1)SMT技术概念:表面贴装技术,是一种将电子元器件贴装在印制电路板表面的组装技术;分类:按贴装元器件的封装形式可分为CHIP、SOP、QFP等;特点:体积小、重量轻、高密度、高可靠性、易于自动化生产。

(2)关键技术:印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接、检测等。

(3)质量问题及解决方法:详见教材。

八、课后反思及拓展延伸1. 反思:本节课学生对SMT技术的掌握程度,及时调整教学方法,提高教学质量;2. 拓展延伸:鼓励学生了解SMT技术的发展趋势,关注新型电子元器件及其在SMT中的应用。

SMT工艺流程课件(PPT 36张)

SMT工艺流程课件(PPT 36张)
类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology) THT(Through Hole Technology)
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板,1.27mm网格或更细,导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上,厚膜电路,薄膜 电路,0.5mm网格或更细 回流焊 小,缩小比约1:3~1:10 表面贴装
19
SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader):将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader):利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确,有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.

SMT 培训课程ppt课件

SMT 培训课程ppt课件
22
Multi Function Mounting (F209)
機器貼裝速度0.49s/piont,CPH 可達到7,000﹐貼片精度為 ±0.06 mm﹐主要貼裝0804~ 32mm 元件﹐每一次動作只有 一個Nozzle﹐彈匣中有6個 Nozzle供不同零件選用﹐同時機 器還具有自動Teach和Off-set 功能 。機器具有觸摸屏操作功能。
27
Reflow Soldering&profile(HELLER1912E
XL)
回焊爐﹕主要采用UPS控制﹐共十二 個溫區適用于RoHs制程(Leadfree)﹐每天開線或換線時會測出 profile曲線﹐并與標准profile曲線 進行比對以確保溫度設定正確﹐并對 制程做Cp-Cpk管控﹐Profile曲線每 月校正一次﹐無鉛Profile測溫板經 過高溫的次數最多不超過150次﹐有 鉛Profile測溫板經過高溫的次數最 多不超過200次。鏈條有自動加油系 統。
13
a. 元件吸取
吸取元件一般是採
用真空負壓(-79Kpa)的
吸嘴吸住元件, 在拾放
的動作中,吸嘴在做Z方
向的移動時,既要拾放
速度快,而且還要平穩。
H軸馬達
H軸
14
b. 吸嘴
當真空負壓產生之後吸嘴是直接接觸 SMD元件的零件,吸嘴孔的大小與SMD元 件的外形有极大的关系.每一台貼片機都有 一套實用性很強的吸嘴。吸嘴與吸管之間 還有一個彈性補償的緩衝機構,保證在拾 取過程對貼片元件的保護,提高元件的貼 裝率。
28
回流焊 Profile
溫度曲線

245 D
217
0.5~2 C
185 155
B
℃/s
Peak temperature:230~245℃

SMT工艺培训完美课件-PPT课件

SMT工艺培训完美课件-PPT课件
使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.
Screen Printer
锡膏的使用流程:
进料 入库
回温
SMT Introduce
开封
搅拌
1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出
2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”
B面点红胶 => 贴片 => 固化 =>A面插件 => B面波峰焊 => 检测 => 返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,
物料较少,只有chip料,SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
C:来料检测 => B面丝印焊膏=> 贴片 =>B面回流焊接 => 检测 =>
红胶工艺 锡膏工艺
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
金属刮刀
45-60度角
刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果﹐选用钢片, 特 点﹕硬度高﹐无磁性﹐耐腐蚀,常用硬度为80~85肖氏回跳硬度(Shore)
Screen Printer
Stencil (又叫模板): PCB
不能太大,保持在1-3℃/Sec.
REFLOW
SMT Introduce
工艺分区: (二)恒温区
目的:将PCB元件和材料带到一个均勻的温度,接近锡膏熔点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥,同时还起 着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。 最理想的恒温温度是刚好在锡膏材料熔点之下.

SMT工艺流程与注意事项ppt课件

SMT工艺流程与注意事项ppt课件
• 13.锡膏必需运用公用搅拌机搅拌。 • 14.锡膏保管条件为:2-5-度,自消费日期为6个

• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时,开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上,不要等机器报警再上 料;
• 2.每1小时记录机器抛料情况,抛料率超越1‰通 知工程师处置;
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加,锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁,一小时手动清洁,包括 网框内的锡膏清洁,六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了,时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中,用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写,意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏,实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
NG 物 料 核 对
上料 OK
印刷质 量检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕

SMT工艺流程PPT课件

SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制:Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查,发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检,对不良机 芯进行纠正, 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产

《SMT工艺流程路线》课件

《SMT工艺流程路线》课件

探讨因操作错误导致元器 件错位的情况及解决方法。
介绍导致元器件贴装位置 不准确的原因,并提出改 善建议。
工艺优化和未来发展方向
优化效率
通过工艺参数的调整和自动化 设备的应用,提高生产效率。
提升质量
引入先进的质量控制方法和工 艺标准,提升产品质量。
可持续发展
开发环保型工艺和节能设备, 实现工艺的可持续发展。
元器件贴装工艺流程
1
自动粘贴
2
使用自动贴片机将元器件精确地粘贴到
PCB板上。
3
元器件采购
选择合适的供应商,采购符合要求的元 器件。
焊接质量检查
检查焊接质量,确保连接可靠。
焊接工艺流程
焊接参数设置
根据不同元器件和PCB板的要求,设置适当的焊接参数。
焊接工艺选择
选择适合的焊接工艺,如波峰焊、热风回流焊等。
焊接温度控制
严格控制焊接温度,以避免过热或欠热的焊接现象。
质量检测工艺流程
外观检查
检查产品外观是否完好,无损伤 或变形。
功能测试
使用适当的测试设备对产品进行ห้องสมุดไป่ตู้功能性测试。
自动化检测
使用自动化检测设备对焊接连接 进行检测。
典型工艺缺陷案例分析
1 焊接不良
2 元器件错位
3 粘贴不准确
分析常见的焊接不良现象, 如焊点不完整、短路等。
《SMT工艺流程路线》PPT课件
SMT工艺流程概述 工艺流程原理介绍 元器件贴装工艺流程 焊接工艺流程 质量检测工艺流程 典型工艺缺陷案例分析 工艺优化和未来发展方向
SMT工艺流程概述
了解SMT工艺流程的基本概念,以及其在电子制造中的重要性。
工艺流程原理介绍

SMT基本生产工艺流程PPT课件

SMT基本生产工艺流程PPT课件
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测,不但节省了人力,而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。

SMT技术讲解课件

SMT技术讲解课件

采用测试设备对产品进 行功能检测,检测产品 是否能够正常工作。
对产品进行安全性能检 测,检测产品是否符合 国家相关安全标准。
采用X射线检测设备对产 品内部进行检测,检测 产品内部是否存在缺陷 等问题。
采用自动化检测设备对 产品进行高效的检测, 提高生产效率和产品质 量。
05
SMT技术应用及实例分析
SMT技术应用领域概述
01
02
03
电子行业
SMT技术广泛应用于电子 行业中,包括家用电器、 通讯设备、计算机及外围 设备等领域。
汽车行业
在汽车行业中,SMT技术 可以应用于发动机控制系 统、燃油喷射系统、制动 系统等部分。
医疗行业
在医疗行业中,SMT技术 可以应用于医疗器械、医 疗设备等领域,提高设备 的可靠性和安全性。
建立完善的管理制度
建立完善的SMT安全与环保管理制度,规 范生产流程和废弃物处理方式。
引入新技术
积极引入先进的SMT技术和设备,提高生 产效率,降低对环境的影响。
加强合作
加强与政府、行业组织等的合作,共同推 进SMT行业的安全与环保发展。
THANKS
感谢观看
稳定可靠。
工艺质量控制
通过对SMT工艺过程进行监控 ,保证生产过程的稳定性和产
品质量的可靠性。
质量信息反馈
建立质量信息反馈机制,及时 发现和解决生产过程中出现的 质量问题,提高生产效率和产
品质量。
质量检测的方法与工具
外观检测
功能检测
安全检测
X射线检测
自动检测设备
采用目视、手触等方式 对产品表面进行检查, 检测产品是否有划痕、 变形、气泡等问题。
智能制造
将机器人技术、自动化技术、物联网技术等与SMT相结合,实现智能化制造,提高生产效率和质量。

2024年《SMT工艺技术讲座》课件.

2024年《SMT工艺技术讲座》课件.

2024年《SMT工艺技术讲座》课件.一、教学内容本讲教学内容选自2024年《SMT工艺技术讲座》教材第三章,主题为“表面组装技术及其在电子产品制造中的应用”。

详细内容涵盖SMT工艺概述、表面组装元器件、印刷技术与贴片技术、焊接技术、检测与返修技术等。

二、教学目标1. 理解SMT工艺的基本概念、发展历程和应用领域。

2. 掌握表面组装元器件的类型、特点及其在电子产品中的应用。

3. 学会SMT印刷、贴片、焊接等关键技术,并能应用于实际生产。

三、教学难点与重点教学难点:SMT印刷、贴片、焊接等关键技术在实际应用中的操作要点。

教学重点:表面组装元器件的分类、特性及选用原则;SMT工艺流程及其优化。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT工艺视频、实物展示。

2. 学具:笔记本电脑、投影仪、白板、记号笔。

五、教学过程1. 实践情景引入(5分钟):通过展示一段SMT生产线的实际操作视频,让学生了解SMT工艺在电子产品制造中的应用。

2. 理论讲解(15分钟):介绍SMT工艺的基本概念、发展历程、应用领域,以及表面组装元器件的分类、特点。

3. 例题讲解(10分钟):以一款实际电子产品的SMT组装为例,讲解印刷、贴片、焊接等关键技术。

5. 技能训练(20分钟):学生动手操作SMT设备,体验印刷、贴片、焊接等工艺过程。

六、板书设计1. SMT工艺概述:概念、发展历程、应用领域。

2. 表面组装元器件:分类、特点、选用原则。

3. SMT关键技术:印刷、贴片、焊接、检测、返修。

七、作业设计1. 作业题目:分析一款实际电子产品的SMT组装工艺,提出优化方案。

八、课后反思及拓展延伸1. 反思:本次课程中学生掌握SMT工艺的情况,以及教学中存在的问题。

2. 拓展延伸:引导学生了解SMT行业最新动态,学习先进技术,提高自身技能水平。

重点和难点解析1. 表面组装元器件的分类、特点及选用原则。

2. SMT印刷、贴片、焊接等关键技术的操作要点。

SMT-流程及相关注意事项PPT课件

SMT-流程及相关注意事项PPT课件
客户品质标准,全面检查半成品质量状况, 将不良点标识﹑数量记录, 并及时反馈与生产管理员,相应 及时联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作 出改善控制 7. 测试
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• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
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四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
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以工作过程为导向,设计《SMT工艺》课程教学――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式《SMT工艺》课程教学设计简介《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重企业需求”。

按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。

采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职业素质。

目录一、课程说明二、教学媒体的组合使用方案三、教学过程设计与评价方案四、教学设施、环境和实训场所五、本课程的学习方法六、附件: P P T一、课程说明1.课程性质与作用《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。

通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。

培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。

通过系统学习,学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求,熟悉SMT工艺编程。

为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。

在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。

2.课程的知识结构本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。

SMT生产工艺流程每个工艺单元包括理论教学和工学结合两个部分,其教学内容和课时分配见下表:3.与前后课程教学内容的关系本课程的前导课程有:电工基础、电子技术基础、电子焊接技术、机械设计基础、SMT专用设备以及电子产品整机装配实训等;后续课程有SMT专业实训以及顶岗实习等。

在在教学实践中应处理好前后课程教学内容的关系。

4.课程的重点、难点及解决方法课程的重点:(1).让学生掌握SMT各工艺模块的相关基本知识和技能,树立起分析解决问题、协调、合作和竞争意识;(2).在教学过程中注重学生关键能力和职业能力的培养。

(3).电子产品生产工程中“SMT工艺”流程的编制与理解,表面组装设备(涂敷设备、贴片机、回流焊炉、检测设备等)的操作、各工序缺陷的分析。

课程的难点:(1).各种品牌、机型的SMT设备的操作、贴片机的编程、回流焊温度曲线的设置等;(2).SMT生产过程中出现问题的分析与解决。

解决的办法:针对以上重点和难点,在教学方法和手段上进行了一系列的设计和改革:(1).在课堂教学中引入案例教学,通过以小组为单位进行案例分析和讨论,提高学生学习的积极性和能动性,培养学生的团队合作精神和发现问题、分析问题与解决问题的能力;(2).采取多种教学手段,把常规教学方法与现代新型教学方法相结合,在理论讲授时,配合教学录像、动画演示和系统仿真,使知识点直观的、形象的、生动地表现出来;(3).在工学结合(实践操作)时,确保每个学生的操作规程和操作质量,指导教师耐心辅导;(4).课后的几项措施:SMT教学工厂对学生开放、学生的研究性学习、教师的课后答疑及网上答疑、南极星公司的计划实践。

二、教学媒体的组合使用方案1.教材本课程使用的主教材是韩满林主编、人民邮电出版社出版的《SMT工艺》,配套教材是赵雄明编写的校内讲义――《SMT工艺实践指导书》。

参考资料有《实用表面组装技术》(张文典主编电子工业出版社2006)、《表面组装工艺技术》(周德俭主编国防工业出版社2002)以及企业的相关技术与工艺文件资料等。

2.影像资料为了配合文字教材的学习,我们对每一工艺模块都制作或收集整理了相应的影像资料。

适时适当的使用影像资料可以大大的提高教学效果。

3.多媒体课件和网上教学为了帮助学生的课堂学习,我们制作了本课程全套的中英文教学课件。

为了方便学生的课后自主学习,我们开通了本课程的课程网站,在网络教学平台上向学生提供教学大纲、授课计划、电子教案、电子教材、专业词汇、系统仿真、在线测试等网络教学资源;在校园网上完成考试、成绩查询、统计等教学管理工作;同时,师生之间建立网络交互平台,对课程问题可以进行实时发布、专题讨论、网络答疑和意见反馈等教学信息的交流。

三、教学过程设计与评价方案1.课程设计的理念与思路(1).按照“基于工作过程导向”的理念来组织教学内容以及安排授课顺序。

按照电子产品SMT生产的工艺流程,分别讲授SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT 清洗工艺等基础知识,并进行各工序实际操作训练。

课程的授课顺序就是SMT 生产的过程。

(2).注重理论与实践的相结合,积极实践工学结合实践是SMT工艺课程的基石,在课程建设中我们注重理论与实践的结合。

根据课程特点,以“SMT工艺”为主线,坚持“工作过程导向”的高职教育理念。

让学生以“学”中“看”,“看”中“学”,“学”中“干”,“干”中“学”的“工学结合”思想来设计实训环节。

根据课程目标,把培养学生实践技能按照“一条主线、三个阶段”来实施。

(3).坚持以学生为主体允许和鼓励学生按照自己的学习速度学习和发展;允许和鼓励学生在完成基本课业的前提下,充分发展自己的个性特长;允许和鼓励学生向老师和课本挑战,敢于发表与教师不同的意见和观点,敢于提出与课本不同的看法,为学生营造自主创新学习的环境,提供自主创新学习的机会和条件。

2.教学过程的设计教学过程是一个特殊的认知过程,它是在教师有目的、有组织、有计划的指导下,学生主动地接受知识和技能的师生共同活动的过程。

在这个过程前,教师为了使学生掌握教学大纲及教材规定的知识要求和能力要求,必须制定最优化的教学方案,编制教材教法程序,选用多种教学手段进行科学组织和设计。

在教学过程中,按照拟定的设计方案,随时结合现状进行修正方案并将之实施。

教学过程应充分教师的主导作用和学生的主体作用。

教学质量的关键在于课堂教学,而课堂教学的好坏关键在于备课,因此说教学过程是从备课开始的。

备课,除了备教材,还要备学生、备方法。

既要注重知识、方法和能力的关系,又要突出能力的地位和作用,还要有利于学生良好职业素养的形成。

在具体教学过程中,应注意根据不同的课程内容、不同的教学场景选用不同的教学模式、教学方法以及教学手段,以营造生动活泼的教学气氛,通过形式多样教学的教学方法,来取得了优良的教学效果。

3.教学模式(1).情景教学模式在课程教学中安排学生具有真实的职业环境SMT教学工厂进行实验、实习,学会SMT各工艺过程的设备操作、认识等,在此基础上安排学生到校内生产性实训基地(南极星SMT工厂)SMT岗位上轮岗实习,使学生真正感受企业的氛围,这种真刀真枪的操练,学生的职业素质和SMT职业能力得到了很大提高,教学效果好。

(2).一体化教学模式将课堂搬到SMT教学工厂及校内生产性实训基地,这种将“教、学、做”融一体的教学模式特别适合于实践性强的SMT课程,课程的有些内容在传统教学中难以语言叙述清楚,将课堂理论教学与SMT工厂的生产设备及生产过程,增强了学生对SMT概念、基本理论与方法的直接认识与理解,锻炼了职业技能。

(3).讨论式教学模式教师提出几个SMT生产过程常见的问题,首先是学生分组讨论,不同观点之间可以展开争论,允许存在不同的观点,然后教师进行归纳总结,逐个加以分析,提出产生问题的原因,或解决问题思路,最后让学生运用所学的概念、理论、相关标准及专业网站去寻找解决问题的具体办法、措施,将课堂教学与解决实际问题相结合。

(4).案例教学模式案例教学为学生提供了一种模仿、借鉴和引伸的范例。

这种教学模式的最大特点是师生互动性强,体现了以学生为主的教育思想。

在课堂教学中引入SMT 的典型案例,以解析案例为主题,进行知识的学习与能力的培养。

(5). 双语教学模式我国SMT技术的发展应用目前还处在学习引进国外先进的技术、工艺应用阶段,SMT设备、资料等大多是国外的,而且表面组装技术课程中好多内容、名词缩写等通常也是外文,因此,为了增强SMT专业学生的职业适应能力,我们在教学过程中应引入双语教学,如列出SMT专业词汇中英文对照表,编写了双语教案,采用外语教学音像资料和课件。

4. 教学方法与手段(1). 由以教师讲授为中心转为以案例分析为中心。

从以教师讲授为主转变为以分析实际案例为主,从以学生听为主转变为以学生分析讨论为主。

从而调动学生学习兴趣,促进学生积极思考与实践。

(2). 充分利用现代教学技术手段。

如电子教案、多媒体教学(音像资料、CAI课件)、投影胶片、网络教学等。

通过现代化教学手段的应用,大大提高了教学效率和教学效果。

(3). 充分利用校内生产性企业――南极星科技有限公司的资源优势,以工学结合的方式进行课内的实践教学。

5.课程的评价方案采用过程考评与书面考试相结合。

由平时考核成绩(50 %)、期中考核成绩(20 %)和期末考核成绩(30 %)。

其中平时考核由学生自评与互评、任课教师(包括工学结合指导师傅)评价(内容包括平时学习态度、平时作业、现场教学和工学结合总结、技能操作考核等);期中考核为中期应知理论知识的考试;期末考核为全课程应知理论知识的考试。

附:实践成绩考核表、顶岗实习考核表《SMT工艺》实践操作考核表指导教师(师傅):年月日顶岗实习考核表指导教师(师傅):年月日四、教学设施、环境和实训实习场所1.专用教室在SMT教学工厂,设立了两个专用教室。

每个教室配备有:投影仪1台、多功能桌椅50个、生产设备及线体若干、电脑24台(能上网、内装SMT仿真软件)、资料柜等。

各位教师应充分利用好专用教室的有利条件,充分调动学生学习的积极性和参与程度,真正让学生成为学习问题或任务的发现者和探究者、协作活动的参与者、学习问题或任务的解决者。

2.校内生产性实训基地――南极星科技有限公司课程内的每个工艺模块都安排了实践(工学结合)环节,为了学生更好地掌握各项操作技能,各位教师应按照教学内容中的具体要求,安排学生到南极星公司进行实践活动。

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