芯片命名规则要点 共32页

用字母表示器件符 合国家标准
用字母表示器件类型
第二部分
第三部分
第四部分
用阿拉伯数字表示器 用字母表示器件的工作 用字母表示器件的
件的系列和品种代号 温度范围
封装
符号 意义
符号 意义
C
中国制造 T
H
E
C F
D
W J B M
TTL HTL ECL CMOS 线性放大器 音响、电视电路 稳压器 接口电路 非线性电路 存储器 微型机电路
符号 意义
C
0~700C
E
-40~850C
R
-55~850C
M
-55~1250C
符号 意义
W
陶瓷封装
B
塑料扁平
F
全密封扁 平
D
陶瓷直插
P
塑料直插
J
黑陶瓷直 插
K
金属菱形
T
金属圆形
TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路
54/74系列芯片命名的基本规则
7474S74LS74AS74ALS
S -----肖特基工艺，功耗较大 LS ----低功耗肖特基工艺 AS ----高速肖特基工艺，速度>ALS ALS ----高速低功耗肖特基工艺
• AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、 “AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头 的。
• 后缀的说明： J表示民品（0-70℃） N表示普通塑封， R表示表贴。 D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃） H表示圆帽。 SD或883属军品。
例如：JN--- DIP封装 JR---表贴 JD--- 陶封
• CD54LS×××/HC/HCT： 1、无后缀表示普军级 2、后缀带J或883表示军品级
• CD4000/CD45××： 1. 后缀带BCP或BE属军品 2. 后缀带BF属普军级 3. 后缀带BF3A或883属军品级
• TL×××： 后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
Maxim（美信集成产品公司） -------芯片命名规则
Part 1: 前缀“MAX”，表示公司名称 Part 2：序列号 Part 3：字母后缀
其中字母后缀又分为三字母后缀 和四字母后缀Baidu Nhomakorabea
三字母后缀
例如：MAX232CPE MAX----前缀，公司名 232-----序列号 C--------温度范围 P--------封装类型 E--------管脚数
TI (德州仪器公司)
-----芯片命名规则
• SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明： 1. SN或SNJ表示TI品牌 2. SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插）， 带D表示表贴， 带W表示宽体 Examples 3. SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
注：不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外！
COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路
4000A4000B74HC74HCT
AC ---先进的高速COMS电路 ACT---与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特
性、先进的高速CMOS电路 HC ---高速CMOS电路 HCT---与TTL电平相兼容的高速CMOS电路
FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能 > 74HC系列 LCX----- MOTOROLA公司低电压CMOS电路 LVC-----PHLIPS公司的低电压CMOS电路 4000B系列电路的前缀很多，CD--------标准的4000系列CMOS电路
HEE—----PHLIPS公司产品 TC/LR----日本东芝和夏普公司的产品 我国的CMOS电路系列为CC4000B
芯片命名规则
报告人： 康淑霞 报告日期：2019年11月21日
注意
• 几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但 基本遵循一定的命名规则
• 芯片所标注的信息大体包括： 1）公司名称或商标 2）器件类型 3）序列号/功能 4）字母后缀
例如：Examples
几种常见的封装之DIP
DIP封装（Double In-line Package ） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚
从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包
括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 DIP又分为窄体DIP和宽体DIP
几种常见封装之PLCC
PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier ） PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都
有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在
逐渐派生出如下的封装形式。
SOJ（J型引脚小外形封装） TSOP（薄小外形封装） VSOP（甚小外形封装） SSOP（缩小型SOP） TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管）
SOIC（小外形集成电路）
本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
第零部分
第一部分
四字母后缀
例如：MAX1480ACPI MAX----前缀，公司名 A--------指标等级或附带功能 1480-----序列号 C--------温度范围 P--------封装类型 I--------管脚数
Dallas (达拉斯半导体公司) -----芯片命名规则
DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称
PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性 高的优点。
几种常见封装之PQFP
PQFP封装(Plastic Quad Flat Package ) PQFP封装的芯片引脚之间距离很
小，管脚很细。 一般大规模或超大规模集成电路
采用这种封装形式，其引脚数一般都 在100以上。
几种常见封装之SOP
SOP封装（Small Outline Package ） 菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND 温度范围：N=工业级 C=商业级 IND=工业级 封装类型：S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体 MCG=DIP封装、商业级 MNG=DIP封装、工业级 QCG=PLCC封装 Q=QFP封装
AnalogDevices (模拟器件公司) -----芯片命名规则