PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)

剛開機，升溫 未達到即生產
PCB製程烘干 異常 烘乾段溫 控異常
PCB
包裝破 損 包裝異常
未搭配乾 燥劑 製程Holding 時間過久
儲存溫濕度管控異常 溫溼度異常 無溫濕度管控 無溫濕度管控
吸 濕 異 常
運輸過程異常
包裝與儲運不匹配 拆包後未及時打件 打件作業不當 重工放置過久
存放時間過久 庫存放置過久 儲存位置不當 緊靠潮濕位置
材質特異性 高縱橫比 金屬阻劑鍍層不良 (錫鉛厚度不足) 孔徑過小
其他
材料
電鍍銅製程
十八、側蝕要因圖( 魚骨圖 ) ：
蝕阻劑 蝕銅機 噴管的排列位置 銅皮結構 噴灑壓力 鍍銅厚度 側蝕 銅含量 ORP 值 添加劑(護岸劑) 蝕銅液操作條件 氯含量 槽液黏度 溫度 酸當量 噴嘴的形式
人員
壓 合 空
內層設計較特殊
製前設計
泡
膠含量試算錯誤
全壓壓力過小 壓合程式 上壓點過慢
物料
方法
十六、異物要因圖( 魚骨圖 ) ：
PP製作
金屬雜質 Filler過濾不良 金屬雜質
原ຫໍສະໝຸດ Baidu料
金屬雜質 昆蟲異物 玻纖布 黑色碳渣 玻纖雜質 銅屑 雜質 銅箔 PP裁切金屬異物 雜質 樹脂 黑色膠渣
膠槽過濾不良
層 偏 異 常
環 境
方 法
曝光PE值設定錯誤
三、 漲縮要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
供應商差異
工程設計
PCB層數 膠含量
T/C厚度 生產條件
材料混用 銅厚 預放值設計 殘銅率
PP(布種) 硬化程度 壓力
樹脂差異 玻布差異 添加物 布種(開纖) 疊構設計
曝光對位
鉚釘長度 壓合作業不當
壓合參數
昇、降溫 溫度 疊層
九、皺褶要因圖( 魚骨圖 ) ：
人員
程式選 擇錯誤 疊板 不良
疊板動 作不良 異物
製程管控不良
溫昇過慢 壓力不足 未確實 趕氣 水(氣)
異物 置入
壓合參數不良
上壓過慢 鉚釘高 度過高
作業 異常
使用銅 箔折傷
外來 污染
異物
鉚合不良
鉚釘開 花不良
濕度 過高
(Wrinkle)
壓力 水平/平行 異常 度異常
化銅沉積速度太慢 (W.G.) 藥液污染
除膠渣不良 膨鬆劑失效 電流參數 設定錯誤 黑孔不良 不易Desmear 溫度太低 時間過短 未依SOP落實 藥液更換及設備保養 溫度太低 酸濃度太低
鑽孔製程
進退刀速率不當 基材樹脂硬化不足 孔壁太過粗糙 疊板數過多
活化不良
斷針 縱橫比過高
孔破
直接電鍍 厚度不均 FR4 or PN材
填孔數多 材料易 耐熱性 吸濕 不足
(Delami nation)
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
未開導膠口
分 層 異 常
製程中 Holding time過長
其他
溫度 真空 異常 異常
外力 撞擊 外來 機台 污染 異常
物性 超規
物性 不良 材料選 擇錯誤
CTE過 大
材料不良
設計不良
八、分層要因圖二( 魚骨圖 ) ：
壓合不良
作業 異常
程式使 用錯誤
水(氣) 油(漬)
鑽孔不良
異物 溫度 過高
外來 污染
參數不當 異物 Desmear咬 銅面氧化蝕過度 溫度 鑽孔條 過高 鍍銅不良 件不良 異物 刷磨 過度
上件控 管不良 包裝
不良
保存 不良 填膠板厚過厚 殘銅率低
環境 不良
濕度 過高
供貨 錯誤
壓力 異常
材料 過期
膠含量 不足
膜厚過厚
線寬設計不良 曝光後感光
材料過期
置放方式錯誤
堆疊
曝光時間過長 藥液濃度不足 曝光能量過高 濾網破損 機速過快
水洗不潔
噴嘴阻塞
顯 影 不 潔
噴壓不足 新舊燈管差異
濾芯未更換
製程參數異常
設備問題
十四、線路浮離要因圖( 魚骨圖 ) ：
設備問題
吸真空異常 溫度異常 溫升過慢 側蝕過度 薄銅過多 上壓點過遲 壓力異常
環境 不良
鋼板與銅箔 熱膨脹係數 差異過大 鋼板 表面 潮濕
供貨 錯誤
材料 過期
未開導膠口
皺 褶 異 常
承載盤& 鋼板異 常 變形
彎翹
溫度 異常
機台 異常 外來 真空 污染 異常
物性 超規
物性 不良 填膠量 不足
局部空曠 區過大 導膠口 設計不 良
導膠槽設 計不良
填膠銅 殘銅 率低 厚過厚
其他
材料不良
PCB設計問題
奶油層不足 細線路/獨立線路 基板異物 FILLER 粒徑過大
線
路 脫 落
PP污染 銅箔附著力差 上壓點過遲 Matte side處理不當 不當外力 銅芽過短 溫升過慢 銅箔問題 蝕刻卡板 耐酸性差
PCB製程問題
材料問題
十五、壓合空泡要因圖( 魚骨圖 ) ：
設備
真空設備異常 熱盤水平 熱壓機 熱盤熱均勻性 壓合程式選用錯誤 熱源供應不足 儲存環 境不佳 膠片揮發 分過高 prepreg出貨錯誤
鑽針規格設計問題 疊板固定及緊實問題
蓋板墊板品質及選用問題
斷針
壓力腳選用 設備共振問題 疊板數過多 設備保養問題 轉速進刀不適當 主軸runout過大 鑽孔孔數過多
加工設備問題
加工參數問題
十三、顯影不潔要因圖( 魚骨圖 ) ：
材料問題
溫度過高
人員操作不當
擺放時間過長 儲存條件異常
垂直置放 濕度過高
重磨 不良
材料選 擇錯誤 鑽針 不良 疊構設 計不良
鑽 孔 異 常
Spindle 耗損
鑽頭 受損
設備
物料不良
設計不良
十一、鑽孔要因圖二( 魚骨圖 ) ：
十二、鑽孔要因圖三( 魚骨圖 ) ：
鑽針問題
再研磨品質不良 再研磨清潔不良 再研磨次數過多 鑽針規格選用問題
基板問題
壓合製程確認 總銅厚過厚及特殊板材
刷磨 烘烤參數
漲 縮 異 常
鉚合不當
鉚釘機台 異常 防滑塊設計
層間對位偏移 鋼板平整度 量測設備異常
二、三次元精度
底片儲放環境
X-Ray前靜 置時間
沖孔偏移
X-ray精度
PP儲放
濕度
沖孔不良
設備問題
製程作業(參數)
四、 滑板要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
機 台
墊、蓋板異常 墊、該板翹 曲變形 PG過長 壓機溫 度均勻 性異常 疊置手 法不當 疊板異常 不同厚度料號混疊 PP使用張數較多 設計 設計使用RC較高 溫升過快 壓合參數異常 上壓點過早 不同疊構 料號混疊 壓力過大 溫溼度異常 作業間溫濕 度異常
鋼板(鏡板)
彎曲變形
壓機
壓力均勻性
PP儲放條件
濕度
缺損
牛皮紙
設備問題
製程作業(參數)
數量
二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
物 料
底片倍率不一致
機 台
壓機壓力均勻性異常
壓合鉚釘機異常
底片漲縮異常 人員量測錯誤 基板DS 批次間差異 未定時進行檢測 制中溫溼 度異常 無塵室正壓 監控異常 內層底片設計 未最佳化 人員教育 訓練不佳 設計資料異常 基板烘烤條件不合理 基板烘烤 條件異常 烘烤條件設定錯誤 超制程 能力未 REVIE W出來 PP物料過期 PP異常 特性超規 鉚釘機精度異常 曝光對位台異常 曝光機異常 曝光精度異常未校正 疊板排版未對 准或間隔太小 壓合壓機異常 壓機溫度均勻性異常 二次元量測異常 二次元精度異常 未校正 鉚釘型號選 用錯誤 壓合參數異常 壓機程式選用錯 制中未監控層偏 誤或設置不佳 內層參數異常
儲存區域有漏水
產品經水路運輸， 包裝達不到要求。
方法
環境
六、 板彎翹要因圖( 魚骨圖 ) ：
PCB製程 物 料
壓合條件 異常
基板 基材疊片 方式不當 壓合設 備異常 壓合異常 PP 製程條件 異常 持板方法錯誤 作業手法不當 將產品彎折在夾具中 豎直放置 放置不當 放置成搭橋型 設計不當 治具 壓合條 件不佳 壓合作業管 制不佳 烘烤異常 其它 製程 殘銅率/布種對 稱型不佳
設計不良
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十、鑽孔要因圖一( 魚骨圖 ) ：
人員
Hit數 過多
板間 水(氣) 異物
參數不良
太快
蓋(墊)板 鑽頭 使用錯 使用 誤 錯誤
轉速
鑽孔層 數過高
太慢 太快
作業 異常
程式選 鑽孔層 用錯誤 數錯誤
外來 污染
機台 異物
壓合硬 化不足
進/退 刀速
太慢
溫度 過高
溫溼度 異常
濕度 過高
材料硬 化不足 真空系 統異常 蓋(墊)板材 質不良 對位系 統異常
異常要因圖
目錄：
1. 板厚異常要因 2. 層偏異常要因 3. 漲縮異常要因 4. 滑板異常要因 5. PCB成品吸濕要因 6. 板彎翹要因 7. 爆板要因(一) 8. 爆板要因(二) 9. 皺褶要因 10. 鑽孔要因(一) 11. 鑽孔要因(二) 12. 鑽孔要因(二) 13. 顯影不潔要因 14. 線路浮離要因 15. 壓合空泡要因 16. 異物要因 17. 孔破要因 18. 側蝕要因
異物
膠帶殘膠 PP裁切金屬異物 壓合異物 銅箔裁切金屬異物
內層板黑(棕) 化異物殘留 壓合前粉塵 異物掉落
疊置作 業不良 昆蟲異物 無塵室粉屑 粉塵 PP裁切金屬異物 金屬粉屑 鉚釘不良 未依規定穿 壓合異物 戴防塵衣帽
其他
PCB壓合
Laminate 製作
十七、孔破要因圖( 魚骨圖 ) ：
PTH製程
成型內外框 設計應力不 易釋放
刷磨 異常
設計不當 疊置經緯 向錯置
壓烤條件不佳 治具設計不當 升溫速率 過快 打件條件 降溫速率過快
板 彎 翹 異 常
單側元器 件過重
人員
打件
七、分層要因圖一( 魚骨圖 ) ：
製程管控不良
棕化後置藥液控 放過久 管不良
人員
膠片使 用錯誤
黑棕化 不良
硬化不足失壓空泡
烘乾 重工 污染 使用鑽 不足 不良 針不良
物 料
RC、RF 過大 PP異常
壓機壓 力均勻 性異常
壓機開 口水平 度異常 壓合壓機異常
儲存溫濕度管控異常
滑 板 異 常
環 境
方 法
五、 PCB吸濕 要因圖( 魚骨圖 ) ：
物 料
原材料 易吸濕 產品易吸濕 PCB固 化不全
機 台
烤箱溫度 設定異常 烤箱異常 烤箱溫控不 準確
烘乾段 溫度設 定異常
一、 板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
物性超規
工程設計
Database 不准確 膠含量
T/C厚度 材料過期
寬度設計
板邊框設計
阻流設計
使用錯誤
特性不良
銅厚
殘銅分佈
物料變更 蓋、墊板變形
溫度均勻性
疊構設計
PP疊層數 壓力 平整度，均勻性
壓合參數
溫昇 溫度
排板 間距 PP放置數量 大量PP粉堆積
板 厚 異 常