PRO 1800 eMMC量产烧录器使用手册

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点击“下一步”，出现图 5-3 所示界面。为了以后操作方便，建议勾选“在桌面添加程序快捷方式”选项，在 安装时自动创建桌面快捷方式。
图 5-3 软件安装界面 3
完成软件安装设置设置后，直接点击“下一步”，开始执行软件安装。
图 6-13 关于菜单界面
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7. 联机烧录
7.1.1 进入联机模式 打开 HSMicro Station 软件，连接 USB 线缆，开机直接进入联机模式，如图 7-1 所示。开机后，待软件右下 脚显示“机器已连接”，则软件已与烧录器成功建立连接。
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图 6-5 工程管理菜单
进入打开工程或者删除工程菜单，会出现工程选择界面，如图 6-6 所示。通过方向键可以选择对应的工程文件， 按 Enter 键则可以执行相应的操作。
图 6-6 工程选择界面
进入新建工程菜单后，会首先跳出工程名称输入界面。 通过方向键以及 Enter 键可以进行字符输入。 输入完 成后，将光标移至屏幕软键盘上的 Enter 键上并按下 Enter 键，即可完成输入。另外屏幕软键盘中的 Shift 键用 于切换字母大小写， Del 键用于删掉已输入的字节。
图 5-7 驱动安装成功界面
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6. 脱机拷贝
6.1 进入脱机模式 当编程器主机不连接 USB 线缆的情况下，打开编程器电源，系统会自动进入脱机模式。 在编程器启动完成后，会出现主操作菜单界面，如图 6-1 所示。 通过方向键可以选择对应的菜单项，按“Enter” 键可以进入子菜单。
图 6-1 脱机界面主菜单
6.2 菜单介绍 6.2.1 芯片操作菜单 芯片操作菜单如图 6-2 所示。脱机模式下支持“全片拷贝”现“智能拷贝”两种拷贝方式。在有需要时，可以 使用“擦除”、“编程”、“校验”及“ SANITIZE”菜单进行单步操作。
图 6-2 芯片操作菜单
全片拷贝，即芯片的完全复制，编程器会将母片中的每一个字节都完整的拷贝到子片中去，而不去管此片区域 是否为空。 智能拷贝，以母片智能分析结果为基础，智能跳过没有数据的区域。批量烧写时，推荐使用此模式，可以极大 地提高烧写效率。当操作前已经打开了烧录工程时，会直接使用工程中的分析数据，无工程时，会首先进行母片分 析。 擦除，完成对整个芯片的擦除操作。 编程，当已打开工程时，执行编程操作会智能忽略无数据的空间，否则将执行全片编程。 校验，与编程操作一样，已打开工程时会智能忽略无数据空间，否则将执行全片校验。 CRC 检测， 此功能用于计算芯片的 CRC 校验值。此项操作可用于校验当前烧录使用的母片是否与当前工程对
图 6-9 自动烧录功能设置菜单
提示音设置菜单中可以设置是否开启提示音，以及提示音的音量大小。
图 6-10 提示音设置菜单
通过语言设置菜单，可以切换脱机显示语言为中文或者英文。
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图 6-11 语言设置菜单
图 6-3 芯片操作执行界面 注：界面最底下的两行为操作信息区，会给出编程器目前状态的提示信息，以及下一步操作的指引。
6.2.3 芯片信息菜单 芯片信息菜单用于查询母片的基本信息及分区信息等， 具体界面如图 6-4 所示。
图 6-4 芯片信息显示界面
6.2.4 工程管理菜单 工程管理菜单包括“打开工程”、“关闭工程”、“新建工程”、“删除工程”四项子菜单。 打开工程，用于选择需要打开的工程文件，只有工程处于关闭状态时，才可以执行打开 工程操作； 关闭工程，用于关闭当前已打开的工程文件； 新建工程，用于新建一个工程文件，新建工程前需要先将当前已打开的工程文件关闭。编程器内最多可同时保 存 16 个工程文件。 删除工程，用于将无用的工程文件删除掉。
6.2.6 操作日志 操作日志菜单用于查看烧录器操作过程中的成功及失败次数情况。每次关机或者关闭工程，系统都会将当前操 作的成功及失败计数值写到日志中去。操作日志查看界面如图 6-12 所示。
图 6-12 操作日志查看界面
6.2.7 关于 通过关于菜单可以查看到烧录器主机以及适配座的相关信息，如型号、版本、序列号等。具体界面如图 6-13 所 示。
图 7-1 软件主界面
1， 菜单栏 用于执行文件操作、工程管理、芯片信息获取等功能，帮助菜单可打开帮助文档、切换语言以及实现固件升级。 2， 操作选项栏 提供了软件支持的所有操作选项，如擦除、编程、校验等基本操作以及寄存器配置、母片分析、缓冲区查看等 高级功能。 3， 文件列表 用于显示所有已导入文件的信息，如文件名、导入起始地址、长度及校验和等。 4， 操作日志区 记录操作日志信息，便于查看及分析烧录中出现的问题。 5， 站点信息区 用于使能需要用于烧录的站点，以及查看操作进度。 6， 系统状态栏 用于查看操作成功、失败计数，执行时间及机器连接状态等信息。 7.1.2 打开文件 点击“文件打开文件”或者直接在文件列表区双击，即可打开调入文件对话框（如图 7-2 所示） 。
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5. 软件安装
5.1 获取软件安装包 获取软件安装包有两种方式：随机光盘获取及官方网站下载。 5.2 安装软件 双击 ， 即可启动软件安装，首先弹出图 5-1 所示界面。
图 5-1 软件安装界面 1
直接点击“下一步”，进入图 5-2 所示界面，用户可在此界面选择软件安装目录。
图 5-2 软件安装界面 2 （注：烧录时软件需要足够的硬盘空间用作数据缓冲区，建议将软件安装到空间较大的硬盘分区。）
图 5-6 驱动安装界面 2
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驱动安装成功后，会在设备管理器中的“通用串行总线控制器”列表中看到“ HSMicro USB Generic Driver(3.4.7.000)”设备（如图 5-7 所示） ，即说明驱动已安装成功。
图 6-7 输入对话框
按下软键盘中的 Enter 键后，编程器会要求输入烧写数量限制值， 使用相同的方法可以输入数量限制值，按 ESC 键可以设置为不限制。 设置完烧写数量限制后，编程器会显示出工程信息列表，如图 6-8 所示。此时，还未执行智能分析，芯片相关 信息均为空白。
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PRO 1800 eMMC 量产烧录器 使用手册
1. 产品概述
PRO 1800 烧录器是量产烧录 eMMC 芯片的专用工具，通过选配不同的转换座，可以适应市面上所有 eMMC 封装 类型，如 BGA153/BGA169， BGA162/BGA186 等。 PRO 1800 烧录器集联机烧录器、量产拷贝机及母片制作机三项功能于一身。在功能上， PRO 1800 烧录器支持 用户操作 BOOT1、 BOOT2、 RPMB、 USER DATA、 GP1、GP2、 GP3、 GP4、 CSD、 EXT-CSD 等全部存储区及寄存器。 支持用户自定义分区及对任意分区进行擦除、编程、校验等操作。
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图 6-8 工程信息列表
按下 Enter 键后编程器就开始对母片进行智能分析，完成后，会将芯片相关信息均显示在信息列表中。再按下 Enter 键即可完成对工程文件的保存。 6.2.5 系统设置 在系统设置菜单中，可以进行编程器系统相关设置，包括自动烧录功能、提示音以及语言设置三项。 自动烧录设置项中，可以打开或者关闭自动烧录功能。当自动烧录功能打开后，编程器会根据管脚检测的结果， 待用户取放完芯片后，自动启动下一次操作；而当关闭此功能后，则需要用户按下 Enter 键，手动启动下一次操作。
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2. 产品特点
支持一拖八极速量产拷贝 支持母片制作功能，无需另购母片机制作母片 支持联机烧写模式，直接由二进制文件进行芯片烧写 拷贝与校验速度高达 85MByte/s。 支持所有 JEDEC eMMC 封装 支持 3.3V/1.8V/1.2V 电平标准 支持兼容 eMMC 4.3/4.4/4.41/4.5/4.51/5.0 协议规范的 eMMC/eMCP 芯片。 支持包含 RPMB/Boot1/Boot2/Partition/EnhancePartition/User Area 等所有分区的设置 支持 CSD、 EXT-CSD 寄存器的查看及自由配置 支持 HS-Analysis 母片分析机制，自动跳过空白数据区，节省烧写时间 支持普通拷贝、智能拷贝及用户自定义拷贝等烧录模式 支持芯片自动检测功能，操作过程无需按键 支持芯片动态数据烧写功能，解决 SN、密钥及 MAC 码的烧写难题（联机模式支持） 支持 CRC、 CHECKSUN 及逐位比较等多种校验机制，确保芯片烧写数据准确可靠 支持工程管理功能，可将每颗母片及其设置保存成工程文件，无需每次烧写都重新进行母片分析 支持软件及固件永久免费升级
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图 5-5 驱动安装界面 1
在弹出如图 5-6 所示的界面中，点击“浏览”， 若当前系统为 64 位操作系统，请选择“软件安装目录\USB Driver\x64”，否则请选择“软件安装目录\USB Driver\x86”，并单击“下一步”。
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应。以及芯片中的数据是否烧录正确。 6.2.2 操作执行界面 在操作菜单中选择需要的操作项并按下 Enter 键，可以进入操作执行界面，如图 6-3 所示。当有工程文件打 开时，界面上会显示对应的工程文件名以及产量限制信息。
图 5-4 软件安装界面 5
5.3 安装驱动 首次使用时，需要通过手动方式安装编程器驱动。 各版本的 Windows 操作系统安装方式稍有不同，但大同小异。本文中以 Windows 8 为例说明驱动安装过程。 首先连接将编程器 USB 线连接上电脑，并打开电源。系统会跳出驱动安装的界面。如未有跳出，则可以在“设 备管理器”中手动开启驱动安装。 弹出驱动程序安装界面（如图 5-5）后， 点击“浏览计算机以查找驱动程序软件(R)”。
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4. 硬件介绍
4.1 接口说明
注：为了保证烧录时，静电、群脉冲等环境因素对芯片的影响最小，强烈建议将工厂接地线与机壳 ESD 接口相连。
4.2 指示状态说明
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3. 操作模式
3.1 联机模式 联机模式直接使用二进制文件制作烧写工程并烧录芯片。操作前，您需要确定您芯片的分区形式以及是否需要 设置相关寄存器（如 CSD 及 EXT-CSD 寄存器等） 。 通常需要确定的参数参考附录 A。 这些参数确定好后，就可以制作烧录工程，即将相应的文件导入到对应的芯片缓冲区地址，并在缓冲区中设置 分区、保护及其他可配置的寄存器选项。 设置好工程后，即可开始执行烧写操作。 联机烧写出来的芯片，贴板验证成功后。可以直接用作母片，后再转为量产拷贝模式，进行批量烧写。当然， 如果量不是非常大，或者芯片烧写有特殊需求（如存在动态数据区，如 UID、 MAC 码等）也可以由联机烧写来完成 批量生产。 3.2 脱机模式 脱机模式是直接使用源芯片（母片）对目的芯片（子片）进行编程。这种方式不需要电脑支持，并且烧录速度 较联机更高，因此更适合批量生产。