FPC产品设计规范管理规范
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FPC产品设计规范管理规范
(IATF16949-2016/ISO9001-2015)
1.0总则
本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围
本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义
3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板;
3.2 CVL:Cover Film 覆盖膜。
3.3MD:Machine Direction,机械方向,即压延方向;
3.4TD:Transverse Direction,横向。
3.5PI:Polyimide 聚酰亚胺类材料;
3.6PET:Polyester 聚酯类材料;
3.7补强:Stiffener;
3.8AD:Adhesive 胶膜。
3.9ROHS:The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令;
3.10 HSF:Hazardous Substance Free,无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔;
3.12PTH:Plate through hole 镀通孔;
3.13盎司:ounce,缩写OZ,常衡制的一质量单位,1OZ=28.35 克。在PCB 行
业中,1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积,得到的铜的厚度为35um,故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um
(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um
(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um
3.14密耳:mil, 长度单位,代表千分之一英寸,1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um
(2) 1um=0.000001m
(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm
(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞
(5) 1µ〞=0.0254µm
4.0权责
4.1RD:负责对设计规则的实施和确认。
4.2生产技术:负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。
5.0流程图
作业流程权责部门重点提示表单/记录
营销部1.与客户沟通
2.新产品资料及客户要
求(含HSF要求)接收
客户技术图纸/资料
营销部1.客户要求传达
2.客户资料的完整性
3.向客户反馈不能制作
原因
《MDR》
新产品信息接收新产品开发要求
工程部
1.客户要求的解读
2.物料清单的确认
3.识别特殊特性要求
《MDR 》
NG
YES 工程部
1.确认客户资料
2.工程设计问题提出
3.超出公司制程能力反馈给营销
《工程询问单》
工程部 1.按照《设计规范》 《设计checklist 》
工程部
1.《BOM 》
2.《MI 》
3.产品规格
《BOM 》
《MI 》(生产流程指示)
工程部、品质部 客户工程特殊要求识别
《PFMEA 》
《CP 》
《作业指导书》 《检查指示》
营销部
1.客户样品需求数量
样品《OC 》
NG 工程部、制造部
、品质部
依照《MI 》进行生产
《试做会议记录》
《试做总结报告》
Yes 客户、品质部
按照客户要求提供样品
《样件批准》
《PPAP 》提交
营销部
根据客户量产订单 《量产OC 》
工程部、制造部 、品质部
1.依照量产《MI 》要求进行生产
2.按照初期流动品总结
报告,重新审核及变更
生产流程,工艺等方面 修订相关文件: 《特殊特性清单》 《PFMEA 》《CP 》
《作业指导书》
《检查指示》
NG
Yes
工程部、制造部 、品质部 各部门确认是否具备量
产条件,工艺等方面
《初期流动品管理办法》
客户资料确认
资料审核
CAD/CAM 设计
发行设计资料
制程开发
样品承认
发行样品订单
样品制作
量产订单发行
产品评审 初期流动品
工程部、制造部、品质部生产按照作业条件批量
生产
生产相关记录
6.0作业內容
6.1客户资料的审核
6.1.1将客户的要求和厂内的制程能力进行比较:参照附件《制程能力表》6.1.2接受客户资料后,及时存档并做好接收记录, 核对客户资料的完整性,图纸与Gerber·是否一致,如有工程问题,填写《工程问题确认》,询问客户,客户回复邮件以及文件需统一存档。
6.2 CAM资料导入
6.2.1资料输入,将客户提供之Gerber资料导入CAM软件中。
6.2.2按照客户提供的图纸及Gerber Data定义层次。
CAM资料层次命名:
层次层名层属性正负片
线路L1、L2…Ln board signal positive 图形电镀P1、P2…board signal positive
TOP防焊/PSR M1 board solder_mask positive
BOT防焊/PSR M2 board solder_mask positive
Cover lay tc、bc…board Cover lay positive
TOP文字S1 board silk_screen positive
BOT文字S2 board silk_screen positive TOP防焊/PSR 网版V1 board Solder_paste positive BOT防焊/PSR 网版V2 board Solder_paste positive 补强板
(PI/FR4/SUS)
ts、bs、t/b-sus…misc signal positive 纯胶ta、ba…misc signal positive
双面胶tp、bp…misc signal positive
屏蔽膜te、be…misc signal positive 辅料位置图辅料层-set misc signal Positive
辅料拼版层辅料层-pnl misc signal positive 模具层名-s/-h/-m misc signal positive 定位治具Z1 Z2…Zn-辅料层Misc signal Positive 量产管理