电子工艺SMT基础培训手册

贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶
助焊剂
导电胶
表
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板
面 组 装 技
装联工艺
贴装印制板 印刷工艺
电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺
贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
术
纯片式元件贴装，单面或双面 贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
学习
是 一种
生活 方式
第四部分 锡膏印刷
一、锡膏
二、钢网
三、刷膏印刷
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是 一种
生活 方式
第四部分 锡膏印刷
一、锡膏 1、锡膏的成份：
混合搅拌
无铅锡膏 助焊剂
2000倍
3700倍
松香
活性剂
助焊剂与锡粉的体积比约1:1 重量比约为11:89（锡粉的比重较大） 常见助焊剂含量为10.5%~13.0%
1、 电子产品类型与分类 1） 形式
基板PCB/PWB
PCBA
元器件
刚性 基板
挠（柔）性 基板
刚-挠基 板 分立元器 件
集成 电 路
机电 元 件
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是一种
生活 方式
第二部分 工艺流程
片元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式
3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环；
4）SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否侧不
能进入。
5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；
各个工位台使用防静电垫、
6）定期测量记录地面、桌面、周转箱等表面电阻值
3、照明
厂房内理想的照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照 明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。
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是 一种
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第一三部分 SMT环境要求
4、静电作业区要求
1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪静电地板
两种方式。
2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜；
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课件内容、第一部分：
电子产品发展概述
1、电子产品类型与分类
1）形式
元器件：分立元件、集成电路、连接器、模块
电子产品
组件：板级电路模块、线缆、箱、柜
整机：独立使用的特定电气功能装置 学习
系统：电子整机的集成应用的综合功能装置 是
一种
生活 方式
课件内容、第一部分：
一、电子产品发展概述
溶剂 抗垂流剂
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第四部分 锡膏印刷
一、锡膏 2、锡膏的成份：助焊剂的主要作用
使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 控制锡膏的流动性； 清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层； 降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；
7）静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品，如餐具、杯、提包、毛织衣、报纸、橡胶
手套等。
8）操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效
9）测试静电敏感元器件时应从盒、管、盘中取一块，测一块，放一块。
10）加电测试是必须遵循加电顺序，即按照低电压→高电压→信号电压顺序进行，去电顺 序与此相反。 同事注意电源极性不可颠覆，电源电压不得超过额定值。 11）仓库：原材料有专用防静电料柜进行存放，并采取相应的防静电措施。 12）生产后的成品的、和半成品使用防静电周转箱进行存放。
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生活
13）印刷工位的拆封后的PCB板采用Leabharlann Baidu静电周转箱进行存放；
方式
第一三部分 SMT环境要求
5、敏感性元器件使用要求 附：湿度敏感等级2-5a的湿敏元器件，其湿敏敏感警示标识
该警示标志提供以下信息： 湿度敏感标志 湿度敏感等级 包装有效期（Shelf life） 器件能承受的最高温度 车间寿命 受潮判定标准 受潮件的烘烤方法及包装袋的 密封时间
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第三部分 SMT环境要求
1、工作环境
厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度 控制，清洁度控制在：10万级。 生产车间的环境温度以18-25℃为最佳，
相对湿度为35%~65%RH。 根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿 度的设施。
2、排风
回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最 低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m³/min）
焊接工艺
波峰焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊
检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电
生产管理 设备：印刷机，SPI检测、贴片机，焊接设备，AOI检测设备，波峰焊、ICT检测、分板、功能测试。
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SMT表面贴装技术
电子工艺培训手册
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生活 方式
目录
简介 第一部分：电子产品发展概述 第二部分：工艺流程 第三部分：SMT环境要求 第四部分：锡膏印刷 第五部分：贴装技术 第六部分：回流焊 第七部分：AOI检测
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简介
SMT：Surface Mount Technology表面贴装技术。 主要包括：锡膏印刷，精确贴片，回流焊接，AOI(Automated Optical Inspection)，ICT(In Circuit Tester)等。
1、电子产品类型与分类
1）形式
——便携（穿戴）
——多功能
——软件综合
——智能化
——网络化 ——环保
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是一种
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课件内容、第一部分：
一、 电子产品发展概述
1、 电子产品类型与分类 1） 形式 分立元器件
电子 元器件
集成电路
结构元件
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是一种
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课件内容、第一部分：
一、 电子产品发展概述
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第四部分 锡膏印刷
一、锡膏 2、锡膏的成份：合金（锡粉）
锡粉的要求：
配比稳定一致； 尺寸及分布稳定一致 锡粉外形稳定一致（一般为球形）
锡粉分锡铅和无铅（含铅量≤1000PPM，有的控制500PPM）：
伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT 制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
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第四部分 锡膏印刷
一、锡膏
2、锡膏的成份：合金（锡粉）续
几种锡铅粉合金的好、熔化温度：
合金 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 62Sn/39Pb/2Ag