热发射扫描电镜技术规格及要求

热发射扫描电镜技术规格及要求

1、设备组成、布置方式及用途说明

1.1 设备名称：热发射扫描电镜

1.2 数量：一套

1.3 场发射扫描电镜主要由以下部分组成：

①主机：热场发射扫描电镜

②附件：电制冷能谱(EDS)与EBSD一体化系统；离子束镀膜仪；精密切

割机；半自动研磨/抛光机；振动抛光机。

1.4 推荐布置方式：开放式布置。

1.5. 电镜主要用于材料的微观形貌观察，要求该设备可以直接对导电（金属材料、半导体材料）和不导电的材料（陶瓷、塑料、玻璃等）进行观察，以满足研究近似原始状态下相关样品的观察和分析需求；配上能谱仪，可对材料的微区成分进行定性和定量分析及元素线扫描和面分布分析；配上EBSD，可通过实时采集背散射电子以及标定背散射电子衍射花样，快速获取逐点的晶体学结构信息，分析研究材料的晶体取向、微观织构及其相关的材料性能等。

1.6. 能通过程序控制实现自动化检测。

2、技术指标要求

2.1. 场发射扫描电镜FESEM

场发射扫描电镜作为最关键部件，要求选用国际知名品牌产品。投标文件应对所选用场发射显微镜品牌、特色及技术指标给予详细描述。

2.2．附件：电制冷能谱(EDS)与EBSD一体化系统

该附件为场发射扫描电镜关键附属设备，用于材料的微区结构分析。

2.3．附件：离子束镀膜仪

功能：适用于不同材质的试样表面喷镀导电层。

主要技术指标：

1. 样品能够快速镀膜，只产生极小的热量；

2. 控制样品旋转和摇摆速率，确保样品镀膜均一；

3. 样品载台适用于各种SEM样品；

4. 配有测膜厚度装置（FTM），能够连续测量沉积速率；

5. 提供多种材质（C、Pt、Au、Cr）的靶材；

6. 隐藏在腔体内的耙材完全与溅射污染物隔离；

7. 可选配第二个耙材交换仪器即可再增加两个耙材，可在保持真空的情况下极短时间内选择两个可用耙材中任意一个。

2.4．附件：精密切割机

功能：适用于不同材质的试样取样，包括陶瓷，金属，稀土材料，复合材料，生物材料等；能自动完成试样的切割，并有良好的切割效果，试样损伤小；对于失效分析的试样能精确定位切割。

主要技术指标：

1.工作功率: 1/8 HP（92瓦）直流马达

2.刀片转速: 0-975 RPM连续可调，步长1RPM

3.刀片尺寸: 75mm(3英寸)-178mm（7英寸）

4.安装孔尺寸: 1/2” (12.7毫米)

5.最大切割直径: 40毫米

6.自动切割开关，滑动筹码配重系统(0-500g)

7.数字式样品定位系统，定位精度0.1mm

8.带有可拆卸的防护罩，可进行全自动封闭切割

9.内装切割片精整装置

10.标准配置包含所有连接管线, 工器具及操作手册

11.耗材配置冷却液（950ml）及金刚石刀片（

12.工作环境: 220V/单相

2.5．附件：半自动研磨/抛光机

功能：通过选用不同的研磨/抛光介质，完成从粗磨至精抛的样品制备过程

主要技术指标：

13.磨盘工作功率：750瓦

14.自动工作头功率：116瓦

15.磨盘直径：250mm

16.底盘转速： 10-500 转/分钟, 转动方向可调

17.自动工作头转速：30-60转/分钟, 转向可调节, 以在必要时增加切削速度

18.压力模式：同时具有单点力(5-45牛顿)和中间力(20-260牛顿)两种模式

19.触摸面板控制

20.水流出口, 出水大小/方向可调节

21.安全性能：紧急停车旋钮;

22.所有夹具可方便且快速的与工作头装配或拆卸, 以满足频繁的清洗和显微观察要求

23.气动压力控制, 稳定安全

24.面板控制: 压力模式, 压力大小, 工作头转向, 工作时间, 水流开关

25.外形尺寸及设备重量:506 X621X653mm , 175磅 (85KG)

26.工作环境: 220V/50Hz，气压85psi (6bars)，清洁自来水

2.6．附件：振动抛光机

功能：完成金相试样的振动抛光，残余应力小，适用于EBSD制样

主要技术指标：

1．抛光盘直径12”（305mm）

2．最大振动频率7200次/秒

3．振动幅度可调节，并以LED光柱在面板上显示

4．提供100%的水平振动，无垂直方向震动，可制备高质量光滑表面

5．最多可一次抛光18个镶嵌样品

6．防腐蚀抛光仓

7．触摸面板控制

8．工作环境: 220V/50HZ/单相, 进/出水