压延铜箔和电解铜箔
电解铜箔与压延铜箔的异同点
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。
压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。
铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。
例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。
此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。
铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。
铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。
我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：1、电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些(2)电解铜箔分子比较疏松，易断(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点：(1)压延铜箔绕曲性要好，(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
干货学习,锂电池正负极集流体
干货学习！锂电池正负极集流体众所周知组成锂离子电池的四大主要部分是正极材料、负极材料、隔离膜和电解液。
但是，除了主要的四大部分外，用来存放正负极材料的集流体也是锂电池的重要组成部分。
今天我们就来聊聊锂电池正负极集流体材料。
一.集流体基本信息对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔，为了保证集流体在电池内部稳定性，二者纯度都要求在98%以上。
随着锂电技术的不断发展，无论是用于数码产品的锂电池还是电动汽车的电池，我们都希望电池的能量密度尽量高，电池的重量越来越轻，而在集流体这块最主要就是降低集流体的厚度和重量，从直观上来减少电池的体积和重量。
1锂电用铜铝箔厚度要求随着近些年锂电迅猛发展，锂电池用集流体发展也很快。
正极铝箔由前几年的16um降低到14um，再到12um，现在已经不少电池生产厂家已经量产使用10um的铝箔，甚至用到8um。
而负极用铜箔，由于本身铜箔柔韧性较好，其厚度由之前12um降低到10um，再到8um，到目前有很大部分电池厂家量产用6um，以及部分厂家正在开发的5um/4um都是有可能使用的。
由于锂电池对于使用的铜铝箔纯度要求高，材料的密度基本在同一水平，随着开发厚度的降低，其面密度也相应降低，电池的重量自然也是越来越小，符合我们对于锂电池的需求。
2锂电用铜铝箔表面粗糙度要求对于集流体，除了其厚度重量对锂电池有影响外，集流体表面性能对电池的生产及性能也有较大的影响。
尤其是负极集流体，由于制备技术的缺陷，市场上的铜箔以单面毛、双面毛、双面粗化品种为主。
这种两面结构不对称导致负极两面涂层接触电阻不对称，进而使两面负极容量不能均匀释放;同时，两面不对称也引发负极涂层粘结强度不一致，是的两面负极涂层充放电循环寿命严重失衡，进而加快电池容量的衰减。
同理，正极铝箔也尽量向双面对称结构发展，但是目前受到铝箔制备工艺的影响，主要还是用单面光铝箔。
由于铝箔基本都是由厚度较大的铝锭轧制而成，在轧制过程中需要控制铝锭与轧辊的接触，所以一般都会对铝箔表面进行添加润滑剂，来保护铝锭和轧辊，而表面的润滑剂对电池极片有一定的影响，因此，对铝箔来说，表面除润滑剂也是关键因素。
压延铜电解铜区别
它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
基材简介
– 2.4 超低菱线铜箔（VLP：Very low profile copper foil）
• 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱 线)粗糙度(波峰波谷)，不利于细线路的制造(影响just etch时间 ,造成over-etch)，因此必须设法降低棱线的高度。上述 Polyclad的DST铜箔，以光面亦做处理，改善了这个问题， 另 外，一种叫“有机硅处理”（Organic Silane Treatment）， 加入传统处理方式之后，亦可有此效果。它同时产生一种化学 键，对于附着力有帮助。
– 1.3 IPC对铜箔的定义：
• 按 IPC-CF-150 將銅箔分為兩個類型，TYPE E 表電鍍銅箔，TYPE W 表輾軋銅箔,再將之分成八個等級，class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔。現將其型級及代號分列於下表：
class
1 2 3 4 5 6 7
– 2.3 双面处理铜箔（DST：double-side treatment copper foil）
• 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理，严 格来说，此法的应用己有20年的历史，但今日为降低多层板 的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传统处理方式， 如此应用于内层基板上，可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑 /棕化步骤。美国一家Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种 处理方式，称为DST 铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该 法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜 面为粗面，因此对后制亦有帮助。
3/8 oz 1/4 oz 或稱為 12 micron 或稱為 9 micron1/ຫໍສະໝຸດ oz或稱為 5 micron
铜箔ppt课件
由于铜箔的延展性较好，因此被 广泛应用于电子、通信、航空航 天、汽车、建筑等领域。
耐腐蚀性
耐腐蚀性强
铜箔具有较好的耐腐蚀性，不易生锈或受到氧化，能够长期 保持其导电性能和使用寿命。
环境适应性
铜箔在各种环境条件下都能保持较好的耐腐蚀性，适应性强 ，可以在各种复杂环境中使用。
耐热性
耐热性好
铜箔具有良好的耐热性，能够在较高 温度下保持其导电性能和使用寿命。
日本古河电工
作为全球领先的铜箔生产企业，古河电工拥有世界先进的生产技 术和设备，产品在国内外市场具有很高的竞争力。
美国阿克伦公司
阿克伦公司是全球最大的铜箔生产商之一，其产品广泛应用于电子 、通信、航空等领域。
德国贺利氏集团
贺利氏集团是全球知名的铜箔生产企业，其产品品质卓越，深受客 户信赖。
知名铜箔品牌
铜箔在新能源领域的应用
总结词
新能源领域的快速发展为铜箔提供了广阔的 应用前景。
详细描述
铜箔在新能源领域中广泛应用于太阳能电池 板、风力发电设备、电动汽车等领域。未来 ，随着新能源市场的不断扩大，铜箔在新能 源领域的应用将更加广泛，需求量也将持续 增长。
CHAPTER 06
铜箔的生产企业与品牌
中国铜箔生产企业
铜箔可以通过电解法、压延法 、蒸发法等多种方法制备。
铜箔的用途
01
02
03
电子行业
铜箔在电子行业中应用广 泛，主要用于制造电路板 、电子元件、连接器等。
包装行业
铜箔具有良好的防潮、防 霉、防虫等性能，可用于 食品、药品、化妆品等产 品的包装。
其他行业
铜箔还可应用于建筑、汽 车、航空航天等领域，如 用作电磁屏蔽材料、散热 材料等。
铜箔介绍
2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。
其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线，起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为μm（一般铜箔为μm）。
最大粗化度为μm（一般铜箔为μm）。
7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。
PCB材料介绍
Matte Side Drum Side
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作
方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜 箔重量来衡量.
代码 E Q T H M 1 2 3 意义 意义 厚度（inch） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
揮發份含量% 玻璃布基重(g) 100%残铜压合厚度(mil) <0.75 210±5 7.4± 0.5 <0.75 210±5 7.6± 0.5 <0.75 210±5 7.9± 0.5 <0.75 210±5 8.3± 0.5 <0.75 210±5 8.7± 0.5 <0.75 165±5 6.5± 0.5 <0.75 165±5 6.9± 0.5 <0.75 165±5 7.2± 0.5 <0.75 105±5 4.3± 0.5 <0.75 105±5 4.7± 0.5 <0.75 105±5 5.0± 0.5 <0.75 105±5 5.3± 0.5 <0.75 77±5 3.8± 0.5 <0.75 77±5 4.1± 0.5 <0.75 48 ±5 2.8± 0.5 <0.75 48 ±5 3.1± 0.5 <0.75 48 ±5 3.4± 0.5 <0.75 25±5 2.0± 0.5 <0.75 25±5 2.3± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.0± 0.5 <0.75 54±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.8± 0.5
压延铜箔的执行标准
压延铜箔的执行标准
摘要：
1.压延铜箔的概述
2.压延铜箔的生产工艺
3.压延铜箔的应用领域
4.压延铜箔的执行标准
5.压延铜箔的发展趋势
正文：
一、压延铜箔的概述
压延铜箔是一种重要的金属材料，主要用于制造挠性印刷线路板（FPC）之基板（FCCL）。
在电子信息产业中，挠性印刷线路板的需求不断增长，因此，压延铜箔的生产和消费也呈现持续上升的趋势。
二、压延铜箔的生产工艺
压延铜箔的生产工艺主要包括生箔、压延、退火、精炼和电解等步骤。
其中，生箔是压延铜箔生产的关键环节，其质量直接影响到压延铜箔的性能和品质。
三、压延铜箔的应用领域
压延铜箔广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
随着科技的不断发展，压延铜箔在高端领域的应用也在不断扩大。
四、压延铜箔的执行标准
我国对压延铜箔的生产和消费有严格的执行标准。
在生产过程中，企业需要按照国家标准和行业标准进行生产，确保压延铜箔的质量和性能符合标准要
求。
五、压延铜箔的发展趋势
随着科技的不断发展，压延铜箔在生产工艺、材料性能、应用领域等方面都将不断发展和创新。
PCB基础知识
第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
压延铜箔和电解铜箔比较
该项目建成后将成为目前世界上最大的动力电池用电解铜箔生产基地，也是立足
青藏高原的国内大型高档电解铜箔制造企业。项目建成后可实现年销售收入30亿
元，年净利润4.5亿元,年增加地方税收3亿元，新增就业人员1200余人。
2016年08月03日
灵宝市全力打造世界重要电子铜箔生产基地
日前，灵宝市金源朝辉铜业公司红化表面处理工艺技术取得重大突破，首批
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目录
1 产业链 2 市场分析 3 企业解读 4 产业机会
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铜箔市场演化
1.铜箔产业发展阶段
美国Anaconda最 早开始生产
美国Yates公司、 Gould公司相继投 产，应用开始步入尖 端精密电子工业
日本公司相继引进 美国铜箔生产技术
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铜箔概述
铜箔概念和原理
1.概念
• 铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制 而成的一种阴质性电解材料，用途是作 为导电体，是覆铜板(CCL)及印制电路板 (PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面 氧气特性，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度 使用范围
2.锂电铜箔作用原理
电
隔膜 11%
数据来源：中银证券、SMM
Note: • 电子铜箔市场占比最大，锂电铜箔随新能源需求增长，市场占比有望扩大 • 无论何种技术的锂离子电池都需用到锂电铜箔，其在锂电池成本中占比小
、价格弹性大。随着锂电池需求增加，锂电铜箔价格上涨空间较大 8
产业链梳理
上游原材料 矿开采和冶炼行业
空间
3
锂电铜箔需求增长明显，但产量供应有限，市场出现缺口
压延铜箔和电解铜箔
压延铜箔和电解铜箔
压延铜箔是通过将铜块经过多次轧制和拉伸来制成薄片状的铜材料。
这种方法可以使铜变得更加均匀、致密和柔软，适用于各种电子、电工和通信领域的应用。
电解铜箔是通过电解过程来制造的铜箔。
首先，将铜块作为阳极，放入电解槽中，与阴极（一片纯铜）之间隔开。
然后，通过电流和电解液的作用，铜离子在阳极上溶解，并在阴极上沉积，形成铜箔。
这种方法制造的铜箔质量很高，表面平整、无气孔和杂质，适用于高精度电子产品的生产。
FPC柔性线路板材料简介
其中Rogers 和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方 向垂直于19.7”方向；
佳通目前有UL 的是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosm,Dupont 建议有弯折要求柔板使用Rogers,Dupont 或oray 一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers
编码规则
Rogers基材
编码规则
Rogers保护膜
编码规则
Rogers胶
编码规则
律胜基材
编码规则
律胜保护膜
律胜胶
编码规则
DUPONT无胶基材
THIN FLEX无胶基材
编码规则
TOSHIBA基材
编码规则
TOSHIBA保护膜
TOSHIBA胶
材料结构和分类
3. 补强材料（Stiffener)
是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料
PI PET FR4 铝片 钢片
PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Stainless Steel 并且用热硬化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966和3M9079粘合， 从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好， 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合
电解铜箔和压延铜箔的生产方式
电解铜箔和压延铜箔的生产方式
铜箔生产的方法有哪些？铜箔生产的工艺流程又是如何的呢？铜箔生产中会有哪些问题呢？我们还是先了解下什么是铜箔吧。
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。
铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。
铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。
铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。
最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。
那么今天我们就要重点来说说电解铜箔和压延铜箔的生产方式。
铜箔生产
在说铜箔生产的方法前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。
辊式连续电解法生产电解铜箔的工艺流程图：
辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤：
1、电解溶铜。
以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料，在含有硫酸铜溶液中溶解，在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。
待铜箔随辊筒转出液面后，再连续地从阴极辊上剥离，经水洗、干燥、卷取，生成原箔。
我国压延铜箔的现状及展望
我国压延铜箔的现状及生产展望（洛阳有色金属加工设计研究院吴维治）内容摘要随着摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的广泛普及，促使印制电路设计大量采用挠性印制板。
压延铜箔（RA铜箔）制成的挠性印制板与其它印制板相比，在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。
本文对中铝研发压延铜箔生产中的瓶颈，提出可行的方案。
工业用铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔）两大类，两者因生产工艺不同，其内部结构组织也不同：电解铜箔是利用离子在电解液中的电极——阴极辊上沉析而生产的，其组织断面为朝向阴极辊的柱状晶结构；而压延铜箔是靠铸锭经过包括反复轧制、退火和表面处理等多工序加工而成，其组织是精细的薄片状加工组织，因此两者相比，压延铜箔（RA铜箔）具有较好的延展特性。
在机械性能方面，压延铜箔比电解铜箔具有较低的拉伸强度和较高的延伸率，它的质地较软并具有较大的延展性。
压延铜箔（RA铜箔）是制造挠性印刷电路板等高档产品的必要材料，而电解铜箔（ED铜箔）则是制造硬质引线电路板等较低产品的材料。
由于柔性电路板需要反复弯曲和运动，所以压延铜箔的性能和价格变化对挠性印刷电路产业有着非常大的影响。
1. 压延铜箔的用途压延铜箔是一高科技产品，其化学成分、特性及用途见表1、2和表3。
它具有优异的耐热特性、机械特性和电气特性，以及稳定的化学性能，被广泛地应用于挠性印刷电路板（FPC），在生产过程中各种化工原料对其均无影响。
其优良的耐化学腐蚀性能对于焊锡工序等苛刻的热冲击，展现出极高的稳定性；它与粘合剂接着性极佳，使用寿命长。
作为屏蔽材料，随着军用设备电子对抗的加剧，特别是近年来工业产品对电磁兼容（EMC）的要求增高和广泛应用，越来越多的电子设备为了确保工作的可靠性以及对其它设备的兼容性，必须对设备进行电磁屏蔽，以减少环境对设备或设备对环境的辐射干扰，使设备适应于复杂的工作环境，确保设备正常运转，以提高电子设备的可靠性和安全性。
压延铜箔迎来利好的市场分析
压延铜箔迎来利好的市场分析一、主要性能铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。
工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。
另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。
压延铜箔与电解铜箔的主要性能比较压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
压延铜箔特点二、生产工艺压延铜箔的传统生产方法为热轧法，其生产过程为铜锭→热轧→铣面→冷粗轧→退火→酸洗→冷精轧→退火→箔轧→清洗。
在满足压延铜箔产品性能的前提下，也有采用水平连铸法生产压延铜箔的。
该方法与传统的热轧法相比，省去了铸锭加热和热轧工序，是投资成本低的短流程生产工艺。
压延铜箔生产工艺三、产销现状压延铜箔最大的、最直接的应用市场是挠性覆铜板（FCCL）制造业，最大的间接应用市场是挠性印制电路板（FPC）。
挠性覆铜板（FCCL）制造业需求的压延铜箔量占整个压延铜箔产销量的80%以上。
近年来，中国挠性覆铜板（FCCL）行业产量快速增长，从2002年的3384万平方米增加到2018年的6190万平方米，2019年为6382万平方米。
压延铜箔生产工艺难以掌握，生产装备水平要求很高，特别是超薄铜箔的核心技术基本掌握在有限的几个外企手中，但由于压延铜箔产品附加值高，利润可观，成为近年国内铜行业投资的热门产品。
据中国电子材料行业协会统计，2019年中国压延铜箔产量为7627吨，较2018年增加了411吨；销量为7485吨，较2018年增加了336吨；产销率为98.14%。
干货学习,锂电池正负极集流体
干货学习！锂电池正负极集流体众所周知组成锂离子电池的四大主要部分是正极材料、负极材料、隔离膜和电解液。
但是，除了主要的四大部分外，用来存放正负极材料的集流体也是锂电池的重要组成部分。
今天我们就来聊聊锂电池正负极集流体材料。
一.集流体基本信息对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔，为了保证集流体在电池内部稳定性，二者纯度都要求在98%以上。
随着锂电技术的不断发展，无论是用于数码产品的锂电池还是电动汽车的电池，我们都希望电池的能量密度尽量高，电池的重量越来越轻，而在集流体这块最主要就是降低集流体的厚度和重量，从直观上来减少电池的体积和重量。
1锂电用铜铝箔厚度要求随着近些年锂电迅猛发展，锂电池用集流体发展也很快。
正极铝箔由前几年的16UlIl降低到14um,再到12um,现在已经不少电池生产厂家已经量产使用IOUm的铝箔，甚至用到8um。
而负极用铜箔，由于本身铜箔柔韧性较好，其厚度由之前12Unl降低到IOUnb再到8um,到目前有很大部分电池厂家量产用6um,以及部分厂家正在开发的5um∕4um都是有可能使用的。
由于锂电池对于使用的铜铝箔纯度要求高，材料的密度基本在同一水平，随着开发厚度的降低，其面密度也相应降低，电池的重量自然也是越来越小，符合我们对于锂电池的需求。
2锂电用铜铝箔表面粗糙度要求对于集流体，除了其厚度重量对锂电池有影响外，集流体表面性能对电池的生产及性能也有较大的影响。
尤其是负极集流体，由于制备技术的缺陷，市场上的铜箔以单面毛、双面毛、双面粗化品种为主。
这种两面结构不对称导致负极两面涂层接触电阻不对称，进而使两面负极容量不能均匀释放;同时，两面不对称也引发负极涂层粘结强度不一致，是的两面负极涂层充放电循环寿命严重失衡，进而加快电池容量的衰减。
同理，正极铝箔也尽量向双面对称结构发展，但是目前受到铝箔制备工艺的影响，主要还是用单面光铝箔。
由于铝箔基本都是由厚度较大的铝锭轧制而成，在轧制过程中需要控制铝锭与轧辑的接触，所以一般都会对铝箔表面进行添加润滑剂，来保护铝锭和轧辐，而表面的润滑剂对电池极片有一定的影响，因此,对铝箔来说，表面除润滑剂也是关键因素。
FPC用压延铜箔的新发展
挠性PCB用基板材料的新发展—FPC用压延铜箔部分2007-11-8 11:06:15 资料来源:PCBCITY 作者: 祝大同1．压延铜箔产品的概述1．1 FPC用压延铜箔的型号铜箔是制造挠性印制电路板（FPC）的重要导电材料。
用于FPC的铜箔，按照IPC-4562（2000.5版）所规定铜箔产品类型分类 , 主要有两大类、五个品种。
其中一类是电解铜箔，适用于FPC电解铜箔的品种，在IPC标准中有三种：它们的类型编号（电解铜箔在IPC标准编号中，以后缀“E”来表示）分别为：No.1（标准电解铜箔，型号STD— E）；No.3（高延伸性电解铜箔，型号HTE— E）； No.10（可退火电解铜箔，型号LTA—E）。
另一类是压延铜箔，它在IPC标准编号中以后缀“W”来表示，适于在FPC中使用的压延铜箔的品种分别为： No.7（退火压延铜箔）和No.8（可低温退火压延铜箔）。
压延铜箔的各个品种、特性，见表1所示。
目前在挠性印制电路板的制造中，由于压延铜箔可以满足高挠曲性的需求，因此还有很大部分的FPC是使用这类铜箔。
本篇重点介绍FPC用压延铜箔的特性及品种的新发展。
在本连载文章的下一篇，将重点阐述FPC用电解铜箔。
表1. 挠性印制电路板使用的各类压延铜箔的品种及特征注：表中IPC；的标准号：IPC-4562（2000）；JIS的标准号：JIS – C -6515 （1998）；IEC的标准号：IEC 1249-5-1（1995）；GB的标准号：GB/T 5230（1992）。
以上四个编号的铜箔标准，也是现行的压延铜箔的主要采用的性能标准。
1．2 压延铜箔的制造压延铜箔（rolled-wrought copper foil）的生产过程为：先由铜矿石（CuFe 2）提炼出粗铜。
然后经过熔炼加工、电解提纯使它的纯度达到99.9%。
并制成约2mm厚的铜锭。
以它作为母材，再经酸洗、去油，反复多次在800℃以上高温度下进行热辊轧、压延（长方向的）加工。
电解铜箔与压延铜箔技术与差异
电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广【摘要】文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)002【总页数】9页(P13-20,63)【关键词】电解铜箔;压延铜箔;技术差异【作者】刘建广【作者单位】山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400【正文语种】中文【中图分类】TN411.1 概况介绍电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材料等等。
业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的0.2 mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。
在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05 mm界限来划分的，美、日等国多以0.1 mm来划分，在中国海关进出口是以0.15 mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状。
笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使用界限变得模糊起来。
例如，超厚铜箔（指标称厚度在3 oz ～ 14 oz（105 mm ～ 500 mm）的铜箔）虽然压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以生产出超厚铜箔了。
另一方面，用压延法生产9 mm以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7mm的压延铜箔。
1.2 分类特点电解铜箔（Electrode Posited Copper）与压延铜箔（Rolled Copper Foil）是按铜箔生产方法的不同分成两大类。
压延铜箔（简称RA铜箔）是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是不经处理光箔出售。
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按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)
关健字：铜箔,覆铜箔层压板
按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。
由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
由于压延铜箔耐折性和弹性
系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。
它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。
因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。
它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。
日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。
由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。
另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。
除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化(<0．8mm)及高频化的不断发展，一些高性能的电解铜箔制造技术也应运而生，据测这种铜箔的市场占有比例将达到40％以上。
这些高性能电解铜箔的类型如下。
①优异的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度及高征伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。
高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔，可以提高印制板的热稳定性，避免变形及翘曲。
②低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。
因此，新一代铜箔——低轮廓(LOW Proffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。
与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(<2／zm)，为等轴晶粒，
不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。
VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m)。
另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。
③超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。
同时COz 激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。
在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。
目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。