电子装配技术(1)

插装元件 引线打弯
双波峰焊接 溶剂清洗 最终检测
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电子生产流程图
电子装配技术(1)
电子元器件
电子电路中常用的器件包括： 电阻、电容、二极管、三极管、场效应管、电感、可控硅、开关、液晶 屏、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、集成电路、变压器、压敏电阻、 保险丝、光耦、滤波器、接插件、继电器、天线、电机等。
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对静电敏感的电子元件
晶片种类
VMOS MOSFET
LED EPROM JFET
SAW OP-AMP
CMOS
静电破坏电压
30-1,800 100-200 50-2,000 100140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000
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生产线环境
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浸焊
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检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊 接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自 动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、 X-RAY检测系统、功能测试仪等。
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缺陷示例
• Opens/ Tombstone开路
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生产线环境
清洁度、温度、湿度：
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温 度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的 ESD防护意识
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生 产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。
（7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、 防静电鞋套或脚跟带。
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生产线环境
静电防护要求：
（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。 （9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设良好 的接地线。 （11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应进 行防静电测试，合格后方能进入现场。
表面安装技术 • PTH – Plated Thru Hole – Part mounted with leads that go thru PCB
金属化孔 • SMD – Surface Mount Device - usually a “Chip” Res or Cap
表面安装器件 • SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads
across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差
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如何进行电子装配 ?
• Screen Print丝印 • Component Placement贴片 • Reflow回流焊 • Wave Solder波峰焊 • Manual Hand soldering手工焊接 • X-Ray / AOI / Visual Inspection
used for topside heaters in wave solder machines
▪ Convection回流 - Forced
Hot Air Most Common
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Reflow回流焊 – Pb Free无铅
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Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
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空压机
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锡膏搅拌机
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炉温测试仪
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炉温测试仪
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装配生产线
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插件流水线（单排）
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装配流水线(双排)
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总装线流水线
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X射线/自动光学检验/人工视觉检验 • Potting/Coating灌封/涂覆 • Final QC最终检验 • Packaging包装
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电子装配流程图
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMD
焊膏 烘干
回流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
移动方向
工作原理示意图
焊料 叶泵
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波峰焊机
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波峰焊接流程
炉前检验 板底检查
喷涂助焊剂 冷却
预加热 波峰焊锡
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波峰焊
Delta T
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浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制 电路板上所有焊点的自动焊接过程。
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生产线环境
静电防护要求：
（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。
（2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。
（3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的 杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。
Global Standard IPC–A-610 Acceptability
电子产品可接受标准
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装配生产线
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生产线环境
排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉， 一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方 英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
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小外形集成电路 • QFP – Quad flat pack – SMT Part 4 sided leads四方扁平封装 • SOT – Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管
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电子装配术语二
• AOI – Automated Optical Inspection自动光学检验 • Reflow – The melting of Solder paste as is goes thru a oven. 回流焊 • TAL – Time above Liquidous ( Melting point)过液时间 • Delta T – The difference in temperature on the topside of a PWA passing
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2020/11/28
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电子装配术语一
• PCB - Printed Circuit Board – Bare circuit board印刷线路板 • PWA - Printed Wiring Assembly – PCB with parts mounted电子装配 • SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB
库房
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电阻成型机
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剥线机
电子插件剪脚机
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电子插件剪脚机
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波峰焊机
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB 焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要 用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺。
（4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕带与 人体皮肤应有良好接触。
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生产线环境
静电防护要求：
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电 防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。
（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须 穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）工作 服面料应符合国家有关标准。
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分立元件：
电子元器件
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电子元器件
表面安装元件：
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贴片生产线
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丝印机
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丝印过程
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贴片机
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贴片元件规格/封装
1005Res/Cap “Chip”
1608 Res/Cap “Chip”
防静电用品：
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生产线环境
防静电用品：
离子风机
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Байду номын сангаас
生产线环境
防静电用品：
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生产线环境
防静电用品：
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生产线环境
防静电标志：
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3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/28
电子装配技术(1)
缺陷示例
• Shorts / Bridges短路/桥接
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• Solder Balls
缺陷示例
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缺陷示例
• Cold温度不够
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缺陷示例
• Misalignment未对准
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缺陷示例
• Component damage元件损坏
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2012Res/Cap “Chip”
7
3216Res/Cap “Chip” 5
SOT23 Trans/Diode
31
4
SOIC 1.27mm Pitch
2 6
1 2 3
4 5
6
QFP0.5mm Pitch
7
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回流焊
▪ – IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still