元器件封装分类及图片

元器件封装查询A.

B.

LSI ．陶瓷片式载体封装

C

，

Cerdip

EPROM

LSI Cerquad

都是用丝绢

网印花法印在焊接用的玻璃上再

上釉的。玻璃然后被加热并且引

线框被植入已经变软的玻璃底

部，形成一个机械的附着装置。D．陶瓷双列封装

E．塑料片式载体封装

F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装

芯片底部的空间较为宽大，

G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装

H．陶瓷熔封扁平封装

I．

J．陶瓷熔封双列封装

K．金属菱形封装

L．

M．金属双列封装M S.金属四列封装M b.金属扁平封装

SOP

N．塑料四面引线扁平封装

O．塑料小外形封装

P．塑料双列封装

表面贴装型封装之一。Q．陶瓷四面引线扁平封装

R．

S．

形引脚小外型封装。

T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装

板的表面。

)

U．

形锡点，因此厚度很薄，

Micro Ball Grid Array V．

W．陶瓷玻璃扁平封装

X．

）Y．

Z．单列引脚插入式封装

封装类型表：