press fit 设计-压接设计
Press-fit端子鱼眼孔设计介绍
應用注 意事項
1. 其他條件不變, 僅厚度變化使得Normal force 線性增減, 導致插拔力線性增減.(隻適於差異較小的case.)
2. 其他條件不變, 僅PCB孔徑變化, 可對中分割偏移填補 對端子修改.(見下頁)
3. 其他條件不變, 變化內孔寬度, 可調整插拔力的大小. 4. 須考慮倒圓及厚度變化所帶來的幹涉量變化. 5. 材料厚度增加, 或產品結構改變時, 須考慮產品本身承受
主要特征: 1. 內外魚眼形成兩個簡支樑. 2. 外魚眼四棱角增加Coin結構, 防止插入過程中划傷
PCB孔銅鉑層.
設計要點: 1. 因端子開始壓入時與PCB間的沖擊, 設計中應避免
開始時的幹涉過大.防止因插入力過大而造成的端 子折斷, 挫曲等問題. 2. 可通過調整兩個簡單支樑寬度厚度, 以改變與PCB 間的幹涉力. 3. 設計時需注意魚眼內孔下緣位置, 請參考下頁.
Page:3
(一) Press-fit端子簡介
1.1 幾種常見的press-fit端子結構
FCI’s PATENTED “H” shape pin
附件介紹了一些其他形態的press-fit端子設計及專利.
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(一) Press-fit端子簡介
1.2 幾種常見的press-fit端子優劣對比
PCB孔銅鉑層.
設計要點: 1.為增加端子保持力, 在允許范圍內盡量增大端子與
PCB孔間干涉量. 2.可通過調整兩個簡單支樑寬度厚度, 以改變與PCB
間的幹涉力. 3.設計上一般使壓入深度低于內魚眼上緣. 若壓入深
度高于內魚眼上緣, 則要避免硬干涉產生.請參考 下頁.
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(四) 魚眼孔形狀分析
設計不良 保持力區與孔幹涉不足 Normal Force不足
pressfit针规格书
pressfit针规格书
（实用版）
目录
1.pressfit 针的概述
2.pressfit 针的规格参数
3.pressfit 针的应用领域
4.pressfit 针的安装与维护
正文
1.pressfit 针的概述
pressfit 针，又称为压入式针，是一种通过压力将针头压入材料表面的连接方式。
它具有操作简便、连接牢固等优点，被广泛应用于各种工业领域。
2.pressfit 针的规格参数
pressfit 针的规格参数主要包括针头直径、针头长度、压入深度等。
其中，针头直径和长度决定了压入的力度和连接的稳定性；压入深度则影响了连接的强度和耐用性。
3.pressfit 针的应用领域
pressfit 针广泛应用于汽车制造、电子制造、家具制造等行业。
例如，在汽车制造中，pressfit 针常用于连接汽车座椅、安全带等部件；在电子制造中，pressfit 针则常用于连接电子设备的各个组件。
4.pressfit 针的安装与维护
pressfit 针的安装过程相对简单，只需将针头对准需要连接的材料，然后用压力将其压入即可。
维护方面，定期检查针头的连接状态，如有松动应及时进行修复或更换。
press fit design guide line压接设计指南
* Maximum hardness of copper layer is 150 Knoop Notes: Recommended annular ring diameter is hole diameter plus 0.51
Page:6
Press-fit端子簡介 (一) Press-fit端子簡介
原設計
較好的設計
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(五) Summary 五
Items: Key Issue Reason Lead in不足 1 端子無法放入 PCB PCB尺寸超規 端子正位度超規 插入時力量過大 端子強不足 2 跨pin 塑膠強度不足 PCB孔徑偏小 3 4 5 6 壓入不到位 壓入後歪pin 插入力過大 保持力不足 魚眼位置設計不當 端子對稱度不足 端子各部分與孔幹涉量 設計不良 保持力區與孔幹涉不足 Normal Force不足 7 阻值偏高 力量過大, PCB孔破裂 優化塑膠結構 依業界規范 保証魚眼中心處於PCB內 增加尺寸管控 減小第一波峰峰值, 使插入曲線平穩上升 增加保持力區域幹涉體積 優化端子各部分與孔幹涉量 優化端子各部分與孔幹涉量 PCB孔徑依業界規范設計 N/A Page 6 Page 14 Page 14 Page 11, 12, 13, 15, 16 Page 15, 16 Page 11, 12, 13, 15, 16 Page 6, 11, 12, 13, 15, 16 增加lead in 依業界規范 公差分析 端子各部分與孔幹涉量設計不良 增加根部寬度 BKM Page 11 Page 6 N/A Page 11, 12, 13, 15, 16 Page 17 參考條件
3 2
A
Coin
A 1
SECTION A-A
英飞凌F3L400R12PT4中英文说明书
VCES = 1200V IC nom = 400A / ICRM = 800A 典型应用 • 太阳能应用 • UPS系统 电气特性 • 提高工作结温Tvjop • 低开关损耗 • 低VCEsat • 沟槽栅IGBT4 • Tvjop=150°C • VCEsat带正温度系数 机械特性 • 绝缘的基板 • 紧凑型设计 • PressFIT压接技术 • 标封装 TypicalApplications • SolarApplications • UPSSystems ElectricalFeatures • ExtendedOperationTemperatureTvjop • LowSwitchingLosses • LowVCEsat • TrenchIGBT4 • Tvjop=150°C • VCEsatwithpositiveTemperatureCoefficient MechanicalFeatures • IsolatedBasePlate • Compactdesign • PressFITContactTechnology • StandardHousing
ModuleLabelCode
BarcodeCode128 ContentoftheCode
ModuleSerialNumber ModuleMaterialNumber ProductionOrderNumber Datecode(ProductionYear) Datecode(ProductionWformation
IGBT-模块 IGBT-modules
F3L400R12PT4_B26
初步数据 PreliminaryData
IGBT,T1/T4/IGBT,T1/T4
集电极－发射极电压 Collector-emittervoltage 连续集电极直流电流 ContinuousDCcollectorcurrent 集电极重复峰值电流 Repetitivepeakcollectorcurrent 总功率损耗 Totalpowerdissipation 栅极－发射极峰值电压 Gate-emitterpeakvoltage
英飞凌 DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK 模块 数据表
EasyPACK ™ 模块 采用 CoolSiC ™ Trench MOSFET 带有PressFIT 压接管脚和温度检测NTC 特性•电气特性-V DSS = 2000 V-I DN = 60 A / I DRM = 120 A -高电流密度-低电感设计•机械特性-集成的安装夹使安装坚固-PressFIT 压接技术-集成NTC 温度传感器可选应用•太阳能应用产品认证•根据 IEC 60747、60749 和 60068 标准的相关测试，符合工业应用的要求。
描述DF4-19MR20W3M1HF_B11EasyPACK ™ 模块内容描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1可选应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1产品认证 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1内容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 1封装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 2MOSFET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 3Body diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 4Diode, 轉換器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 5负温度系数热敏电阻 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 6特征参数图表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 7电路拓扑图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 8封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11 9模块标签代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13免责声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .141封装表 1绝缘参数特征参数代号标注或测试条件数值单位绝缘测试电压V ISOL RMS, f = 50 Hz, t = 1 min 3.2kV 内部绝缘基本绝缘 (class 1, IEC 61140)Al2O3爬电距离d Creep端子至散热器10.4mm 爬电距离d Creep端子至端子10.2mm 电气间隙d Clear端子至散热器10.1mm 电气间隙d Clear端子至端子9.4mm 相对电痕指数CTI > 400相对温度指数 (电)RTI封装140°C 表 2特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值杂散电感,模块L sCE14nH 储存温度T stg-40125°CM5, 螺丝 1.3 1.5Nm 模块安装的安装扭距M根据相应的应用手册进行安装重量G78g 注:The current under continuous operation is limited to 25 A rms per connector pin.2MOSFET表 3最大标定值特征参数代号标注或测试条件数值单位漏源极电压V DSS T vj = 25 °C2000V 植入漏极电流I DN60A 连续漏极直流电流I DDC T vj = 175 °C, V GS = 18 V T H = 65 °C50A 漏极重复峰值电流I DRM verified by design, t p limited by T vjmax120A 柵-源瞬态最大电压V GS D < 0.01-10/23V 柵-源稳态最大电压V GS-7/20V表 4推荐值特征参数代号标注或测试条件[ZH]Values单位通态栅极电压V GS(on)18V 断态栅极电压V GS(off)-3V表 5特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值漏源通态电阻R DS(on)I D = 60 A V GS = 18 V,T vj = 25 °C17.226.5mΩV GS = 18 V,T vj = 125 °C36.6V GS = 18 V,T vj = 175 °C51.7栅极阈值电压V GS(th)I D = 34 mA, V DS = V GS, T vj = 25 °C, (tested after1ms pulse at V GS = +20 V)3.454.35.15V 栅极电荷Q G V DD = 1200 V, V GS = -3/18 V0.234µC 内部栅极电阻R Gint T vj = 25 °C 3.8Ω输入电容C ISS f = 100 kHz, V DS = 1200 V,V GS = 0 VT vj = 25 °C7.24nF输出电容C OSS f = 100 kHz, V DS = 1200 V,V GS = 0 VT vj = 25 °C0.169nF反向传输电容C rss f = 100 kHz, V DS = 1200 V,V GS = 0 VT vj = 25 °C0.012nF C OSS存储能量E OSS V DS = 1200 V, V GS = -3/18 V, T vj = 25 °C154µJ 漏源泄漏电流I DSS V DS = 2000 V, V GS = -3 V T vj = 25 °C0.012205µA 栅极漏电流I GSS V DS = 0 V, T vj = 25 °C V GS = 20 V400nA开通延迟时间(感性负载)t d on I D = 60 A, R Gon = 1.6 Ω,V DD = 1200 V,V GS = -3/18 V T vj = 25 °C38.1ns T vj = 125 °C38.1T vj = 175 °C38.1上升时间(感性负载)t r I D = 60 A, R Gon = 1.6 Ω,V DD = 1200 V,V GS = -3/18 V T vj = 25 °C26ns T vj = 125 °C26T vj = 175 °C26关断延迟时间(感性负载)t d off I D = 60 A, R Goff = 2 Ω,V DD = 1200 V,V GS = -3/18 V T vj = 25 °C74.4ns T vj = 125 °C81.5T vj = 175 °C83.9(待续)表 5(续) 特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值下降时间(感性负载)t f I D = 60 A, R Goff = 2 Ω,V DD = 1200 V,V GS = -3/18 V T vj = 25 °C16ns T vj = 125 °C16.1T vj = 175 °C17.1开通损耗能量 (每脉冲)E on I D = 60 A, V DD = 1200 V,Lσ = 35 nH, V GS = -3/18 V,R Gon = 1.6 Ω, di/dt = 5kA/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C 1.5mJ T vj = 125 °C 1.5T vj = 175 °C 1.5关断损耗能量 (每脉冲）E off I D = 60 A, V DD = 1200 V,Lσ = 35 nH, V GS = -3/18 V,R Goff = 2 Ω, dv/dt = 56.14kV/µs (T vj = 175 °C)T vj = 25 °C0.435mJ T vj = 125 °C0.481T vj = 175 °C0.529结－散热器热阻R thJH每个MOSFET0.515K/W 允许开关的温度范围T vj op-40175°C注:The body diode of CoolSiC™ Trench MOSFET cannot be used for polarity protection. An external diode is needed for this purpose.The selection of positive and negative gate-source voltages impacts the long-term behavior of the MOSFETand body diode. The design guidelines described in Application Notes AN 2018-09 and AN 2021-13 must beconsidered to ensure sound operation of the device over the planned lifetime.T vj op > 150°C is allowed for operation at overload conditions for MOSFET and body diode. For detailedspecifications, please refer to AN 2021-133Body diode表 6特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值正向电压V SD I SD = 60 A, V GS = -3 V T vj = 25 °C 4.6 6.15VT vj = 125 °C 4.15T vj = 175 °C44Diode, 轉換器表 7最大标定值特征参数代号标注或测试条件数值单位反向重复峰值电压V RRM T vj = 25 °C2000V (待续)5 负温度系数热敏电阻表 7(续) 最大标定值特征参数代号标注或测试条件数值单位连续正向直流电流I F40A 正向重复峰值电流I FRM t P = 1 ms80A I2t-值I2t t P = 10 ms, V R = 0 V T vj = 125 °C90A²sT vj = 175 °C70表 8特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值正向电压V F I F = 40 A T vj = 25 °C 1.50 1.85VT vj = 125 °C 2.17T vj = 175 °C 2.67结－散热器热阻R thJH每个二极管0.685K/W 允许开关的温度范围T vj op-40175°C注:T vj op > 150°C is allowed for operation at overload conditions for booster diode. For detailed specifications, please refer to AN 2021-135负温度系数热敏电阻表 9特征值特征参数代号标注或测试条件数值单位最小值典型值最大值额定电阻值R25T NTC = 25 °C5kΩR100偏差ΔR/R T NTC = 100 °C, R100 = 493 Ω-55%耗散功率P25T NTC = 25 °C20mW B-值B25/50R2 = R25 exp[B25/50(1/T2-1/(298,15 K))]3375K B-值B25/80R2 = R25 exp[B25/80(1/T2-1/(298,15 K))]3411K B-值B25/100R2 = R25 exp[B25/100(1/T2-1/(298,15 K))]3433K 注:根据应用手册标定7电路拓扑图图 18封装尺寸图 29模块标签代码图 3修订历史修订历史修订版本发布日期变更说明0.102022-07-05Initial version1.002022-07-15Final datasheetTrademarksAll referenced product or service names and trademarks are the property of their respective owners.Edition 2022-07-15Published byInfineon Technologies AG 81726 Munich, Germany© 2022 Infineon Technologies AG All Rights Reserved.Do you have a question about any aspect of this document? Email: ********************Document referenceIFX-ABE754-002重要提示本文档所提供的任何信息绝不应当被视为针对任何条件或者品质而做出的保证（质量保证）。
pressfi设计压接设计
此教材参考了FEA部门对鱼眼结构的分析,借鉴其对鱼眼功能区 的分类及设计概念.同时增加了工作中积累的相关经驗.对鱼眼孔的结構, 功能,设计方法和要点做了补充.
端子强度区 提供端子本身强度,防止插入时挫曲入力(第二波峰)及保持力 连接插入区和保持力區,使插入平稳 产生插入力(第一波峰)
预插区 将press-fit部分导入到PCB
(四)鱼眼孔形状分析 预插区
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A
A
1
Coin
SECTION A-A
基本功能: 产品预放於PCB,此时press-fit导入PCB孔,将初产 品定位.
easily adapts to different holes
“C” Section “H” Section
Consistent insertion/retention force Low PTH Distortion
easily control the T.P of tail
Disadvantage Very sensitive to symmetry and position
Plated-Through Drilled Hole Hole Diameter Diameter
Plating Thickness Copper* Tin-Lead
Plated-Through Hole Diameter
D>0.70mm D<0.70mm
(D-0.11) ±0.025 0.81-0.86
Pin tends to rotate PTH distortion high Very sensitive to blank width Difficult to make for small hole
E1A_03_PressFIT_技术和应用
15
Econo模块的压接工具
› 英飞凌可提供压接工具的CAD设计文件 – 客户可需要依据具体的PCB布局调整压接工具的设计 – 客户也可以同本地的模具供应商来优化 Econo3 Econo3
47/4≈12倍
› 提示:
– –
在这个例子中，IGBT模块的管脚是35 (EconoPIM)个，比如15根控制管脚和22个功率管脚 手工焊接时，控制管脚的焊接速度为 ：0.9s/pin, 功率管脚的焊接速度为：1.6s/pin
Copyright © Infineon Technologies AG 2016. All rights reserved.
0
0
孔径2.29mm 压入力决定于PCB的孔径
27.02.2015
孔径2.14 mm
Copyright © Infineon Technologies AG 2016. All rights reserved.
12
压出力，孔径2.29 mm
60
60
40 N
40
Relevant for value 50 N
26
Easy模块的压接后的阻抗
27.02.2015
Copyright © Infineon Technologies AG 2016. All rights reserved.
27
Easy模块压接后的管脚温度测试
27.02.2015
Copyright © Infineon Technologies AG 2016. All rights reserved.
press-fit-设计高级技巧知识讲解
Consistent insertion/retention force Low PTH Distortion
easily control the T.P of tail
Disadvantage Very sensitive to symmetry and position
Pin tends to rotate PTH distortion high Very sensitive to blank width Difficult to make for small hole
詳細內容
端子強度區 提供端子本身強度, 防止插入時挫曲
保持力區 過渡區 插入區
產生插入力(第二波峰)及保持力 連接插入區和保持力區, 使插入平穩 產生插入力(第一波峰)
預插區 將press-fit部分導入到PCB
Page:9
(四) 魚眼孔形狀分析 預插區
3 2
A
A
1
Coin
SECTION A-A
基本功能: 產品預放於PCB, 此時 press-fit 導入PCB孔, 將初產 品定位.
Compliant Pin(Press Fit Tech)之主要發展目的有二： (1)組裝簡單：不經Soldering製程即可, 使連接器與PCB有緊密之結合以傳導電氣訊號. (2)可置換性：若此連接器損壞，可直接自PCB移除，更換另一個新的連接器即可。
針對以上兩點要求， (1)Compliant Pin於插入PTH後必需與PTH有緊密之結合，兩者間的接觸阻抗必需夠低
主要特征: 1. Lead-in結構, 方便預插.
主要形態包括: 四面倒角, 雙面倒角; 從工藝角度 分為沖壓成型, 自動化裁切及V-cut折彎等. 2. Coin結構, 防止預插時划傷PCB孔銅鉑層. 3. 不同tail length通過改變此部分長度實現.
press fit 设计-压接设计知识讲解
针对以上两点要求， (1)CompliantPin于插入PTH后必需与PTH有紧密之结合，两者间的接触阻抗必需够低
2
3
4
5. 端子拔出時,保持力迅速到达峰值,随即迅速减小. 6. 端子继续拔除,过渡区和插入区此时已完全形變,与PCB间的干涉力几乎为零.
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(三)鱼眼孔功能区的划分
依据插拔力曲線,将鱼眼结构划分为5个功能區,各功能区的位置,名稱,及功能如下 表所示.
Press-fit结构 功能区 区域功能说明入力曲线
插入力第二波峰
Force: kgf
0
预插
位移(mm)
开始干涉
插入力减小 压入到位
鱼眼孔端子插拔力曲线图
保持力曲线 拔出力最大值
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(二)鱼眼孔插拔过程分析
1. 端子预放入PCB. 端子尖端进入PCB孔,尚未产生变形. 2. 端子开始压入,鱼眼开始变形,压入过程出现第一波峰 3. 端子继续压入,鱼眼形變压合, 变形量减小,插入力略有减小. 4. 端子继续下压,鱼眼形變压合变形,压入力曲线出现第二波峰.
D>0.70mm D<0.70mm
(D-0.11) ±0.025 0.81-0.86
(D-0.075) ±0.025 0.735~0.785
0.025Min 0.025Min 0.025Min 0.025Min
0.015max 0.015max 0.015max 0.015max
欧度羊角座
插头安装：波峰焊(Solder-In)、表面贴装(SMT)、主要应用●数据传输●测量和控制●自动化●通信和移动通讯●电子测量设备●机器和设备制造欧度PCB板连接器羊角系列单U刀槽，双簧片单U刀槽，单簧片应力肩锁定销插座517系列欧度PCB板连接器羊角系列双排，DIN EN 60 603-13，直针，焊脚3.2mm双排，DIN EN 60 603-13，直针，焊脚4.5mm双排，DIN EN 60 603-13，90°弯针，焊脚3.2mm双排，DIN EN 60 603-13，90°弯针，焊脚4.5mm双排，短护栏，直针，焊脚3.2mm或4.5mm双排，短护栏，90°弯针，焊脚3.2mm或4.5mm双排，无护栏，直针双排，无护栏，90°弯针插头波峰焊(Solder-In)双排，DIN EN 60 603-13，直针双排，DIN EN 60 603-13，90°弯针双排，短护栏，直针双排，无护栏，直针双排，无护栏，90°弯针插头表面贴装(SMT)欧度PCB板连接器羊角系列2.54 板到线电子连接器双排，DIN EN 60 603-13，直针双排，短护栏，直针双排，无护栏，直针双排，无护栏，90°弯针插头压接(Press-Fit)2.54 板到线电子连接器欧度PCB板连接器羊角系列双排，DIN EN 60 603-13，直针，焊脚3.2mm双排，DIN EN 60 603-13，直针，焊脚4.5mm双排，DIN EN 60 603-13，90°弯针，焊脚3.2mm双排，DIN EN 60 603-13，90°弯针，焊脚4.5mm双排，短护栏，直针，焊脚3.2mm或4.5mm双排，短护栏，90°弯针，焊脚3.2mm或4.5mm双排，无护栏，直针双排，无护栏，90°弯针插头焊膏插入(Pin-in-Paste)金属锁定夹配件过渡连接器，双排扁平连接器，64针过渡连接器扁平连接器AWG28，灰色，间距1.27mmAWG26，灰色，间距1.27mm扁平线工具1号扁平线压接工具产品编号：099.101.000.000.000产品编号：099.100.000.000.0001、2号夹具产品编号DiscriptionTransition 2-rowSocket Connectors, Single-U IDC ContactSocket Connectors, Single-U IDC Contact,Dbl. Sprg. Cnt.D-SUB Connectors, Male9-15-25-37-50 positionsD-SUB Connectors, Female9-15-25-37-50 positionsDIN Connectors 64 positions(only for Size I)产品编号索引517系列511系列620/621系列产品包装511，517．533系列产品编号索引产品包装65 =。
Press fit MEP 12T〔压接机〕 中文操作手册
MEP-12T手动电子控制压合机 - 12 吨操作手册Part Number: 1398725-3, Rev B 介绍 ..................................................................................................................................................................关於这个手册 ..............................................................................................................................................安全 (1)停机标签 / 警示标签 ..................................................................................................................................安全盖 / 防护罩 ...........................................................................................................................................雷射感应器 ..................................................................................................................................................紧急关闭机器(EMO) / ESTOP ....................................................................................................................光栅 ..............................................................................................................................................................光栅手控键开关 ......................................................................................................... 错误!未指定书签。
汽车电子行业Press-Fit技术无焊接解决方案Press-Fit-Chinese
Global Solutions for Complex Parts and Assemblies连接器及堆栈应用 Connectors and Stacking Applications 传感器及控制模块Molded Sensor & Control Modules马达及开关控制Motor & Flapper Controls总线连接及保险盒Bus Bar Interconnects & Fuse Receptacles轮胎压力监控Tire Pressure Monitors 连接盒Junction Boxes 引擎及变速器控制Engine & Transmission Controllers::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::Interplex Electronic (Hangzhou) Co., Ltd. І No.3 Ave.8 HEDA І Hangzhou, China І Tel: +86 571 8691 3333 ІFax: +86 571 8691 2222/pressfi t提供全球性精密零部件生产和组装服务磷青铜 Phosphor Bronze 锡黄铜 Tinned Brass13% to 15%25% to 30%* 1.020 mm磷青铜 Phosphor Bronze锡黄铜 Tinned Brass 高导电合金 High Conductivity Alloy13% to 15%25% to 30%75% to 80%*1.486 mmCopyright © 2008 • Interplex Industries • /pressfi t: : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : : :3.8mm 3.5mm1.2mm.80mm - Thick.64mm - Thick1.66mm怡得乐的Press-fit技术是一种无焊接连接Pin技术。
pressfit插针机工作原理
pressfit插针机工作原理
Pressfit插针机是一种用于电子设备制造中的自动化设备，用于将电子元件的引脚或插针插入印刷电路板（PCB）的孔中，以建立可靠的电气连接。
其工作原理如下：
1. 准备工作：首先，需要将PCB放置在机器的工作台上，并确定正确的位置和定位。
2. 引脚/插针供给：Pressfit插针机会从供料装置中获取待插入的引脚或插针。
这些引脚通常是事先装配到一个供料器上，机器会通过特定的机械结构将其取出。
3. 引脚定位：机器会将引脚定位到正确的位置。
这可以通过使用成像系统来检测和调整引脚的位置，确保其与PCB上的孔对齐。
4. 插入操作：一旦引脚定位准确，机器会施加适当的力量将引脚插入PCB 的孔中。
这个过程可以利用液压、气动或电动的方式进行，取决于具体的机器设计。
5. 检测和确认：插针完成后，机器会进行连接的检测和确认。
这可能包括使用传感器来检测插针的位置、连接质量以及其他相关参数。
6. 重复操作：Pressfit插针机会根据预设程序和控制系统对PCB上的其他位置进行相同的引脚插入操作，直到所有的引脚都完成插入。
Pressfit插针机通过自动化的方式提高了插针的效率和准确性，并且可以适用于各种不同类型和尺寸的PCB。
它在电子制造过程中起到重要的作用，确保
电子元件与PCB之间的可靠连接。
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“H” Section
easily control the T.P of tail
Difficult to manufacture
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(一)Press-fit端子简介 )Press-fit端子简介
2.PCB规格说明
Plated-Through Hole Diameter Drilled Hole Diameter Plating Thickness Plated-Through Hole Diameter Copper* (D-0.11) ± 0.025 D>0.70mm 0.81-0.86 (D-0.075) ± 0.025 D<0.70mm 0.735~0.785 0.025Min 0.015max 0.635~0.735 0.025Min 0.025Min 0.015max 0.015max 0.65-0.80 D±0.05 ± 0.025Min Tin-Lead 0.015max D±0.075 ±
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(四)鱼眼孔形状分析 保持力区
基本功能: 基本功能: 端子与PCB产生干涉,插入力出现第二波峰. 端子压入完畢,提供保持力. 主要特征: 主要特征: 1.内外鱼眼形成两个简支梁. 2.外鱼眼四棱角增加Coin结構,防止插入过程中划伤 PCB孔铜铂层. 设计要点: 设计要点: 1.为增加端子保持力,在允许范围内尽量增大端子与 PCB孔间干涉量. 2.可通过调整两个简单支梁宽度厚度,以改变与PCB 间的干涉力. 3.设计上一般使压入深度低于内鱼眼上緣.若压入深 度高于内鱼眼上緣,则要避免硬干涉产生.请参考 下页.
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(五) Summary
Press-fit结构
功能区
区域功能说明 提供端子本身强度,防止插入时挫曲
详细内容
端子强度区
保持力区 过渡区 插入区 预插区
产生插入力(第二波峰)及保持力 连接插入区和保持力區,使插入平稳 产生插入力(第一波峰) 将press-fit部分导入到PCB
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Press-fit端子 端子 鱼眼孔设計 鱼眼孔设計介绍
Approved by: ung-chi Yu Prepared by: Carlos Pan Date: 2006/12/15
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前 言
电子连接器与PCB连接的方式主要分为press-fit, through hole solder和SMT.其中Press-fit型连接器以其低成本,高效率,操作简 單,可靠性高而广泛应用于通訊,计算机等产業. 业界上对Press-fit端子设计有各种形態,各有优缺點.而在其 中, EON (Eye of Needle),或称做鱼眼孔端子是应用最为广泛的端子结 构. 此教材参考了FEA部门对鱼眼结构的分析,借鉴其对鱼眼功能区 的分类及设计概念.同时增加了工作中积累的相关经驗.对鱼眼孔的结構, 功能,设计方法和要点做了补充.
2
5. 6.
3
4
端子拔出時,保持力迅速到达峰值,随即迅速减小. 端子继续拔除,过渡区和插入区此时已完全形變,与PCB间的干涉力几乎为零.
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(三)鱼眼孔功能区的划分
依据插拔力曲線,将鱼眼结构划分为5个功能區,各功能区的位置,名稱,及功能如下 表所示. Press-fit结构 功能区 区域功能说明 提供端子本身强度,防止插入时挫曲 详细内容
Pin之功能性要求 之功能性要求： Compliant Pin之功能性要求： Compliant Pin(Press Fit Tech)之主要发展目的有二： (1)组装简单：不经Soldering制程即可,使连接器与PCB有紧密之结合以传导电气讯号. (2)可置换性：若此连接器损坏，可直接自PCB移除，更换另一个新的连接器即可。 针对以上两点要求， (1)CompliantPin于插入PTH后必需与PTH有紧密之结合，两者间的接触阻抗必需够低 以供传输讯号； (2)插入PTH后，不可过度破坏PTH的镀层或造成孔径的太大变形，以免使得更换连接 器时此PTH已不能使用。 Bellcore对CompliantPin的规格要求包括： (1)最大插入力：45lb Max./per pin (2)最小拔出力：3lb Min./per pin (3)LLCR of Compliant Pin：1m-ohm (4)孔变形量：小于0.0015inch (5)最小铜箔厚度：大于0.0003inch
* Maximum hardness of copper layer is 150 Knoop Notes: Recommended annular ring diameter is hole diameter plus 0.51
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(一)Press-fit端子简介 )Press-fit端子简介
Page:11
3 2 A 1
A
Coin
SECTION A-A
(四)鱼眼孔形状分析 插入区
基本功能: 基本功能: 端子与PCB开始产生干涉,插入力出现第一波峰. 主要特征: 主要特征: 1.内外鱼眼形成两个简支梁. 2.外鱼眼四棱角增加Coin结構,防止插入过程中划 伤 PCB孔铜铂层. 设计要点: 设计要点: 1. 因端子开始压入时与PCB间的冲擊,设计中应避 免 开始时的干涉过大.防止因插入力过大而造成 的端 子折斷,挫曲等问题. 2.可通过调整两个简单支梁宽度厚度,以改变与PCB 间的干涉力. 3.设计时需注意鱼眼内孔下缘位置,请参考下页.
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(四)鱼眼孔形状分析
0.10
此處应避免硬干涉
0.08
Good design
PCB
PCB
PCB
0.65mm min.
0.65mm min.
PCB孔变形严重, 插入力较大. PCB孔变形较小, 插入力也较小.
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0.65mm min.
(四)鱼眼孔形状分析 过渡区
基本功能: 基本功能: 连接插入区与保持力区. 主要特征: 主要特征: 1.鱼眼结构中最宽的部位,并不是提供端子插拔力最 大的部位.因端子压入预插區时,端子两侧臂发生 形變,此时过度区跟着发生变形,其宽度已经变小. 2.外鱼眼四棱角增加Coin结構,防止插入过程中划伤 PCB孔铜铂层. 3.内外形状多为圆弧连接.曲线过度平稳. 设计要点: 设计要点: 1.过度区位于鱼眼中心位置,端子压入PCB后此部分 应位于PCB内部.否则可能回彈,造成压入不到位. 2.内外鱼眼对称度需要严格管控.其插拔力及插入后 tail的正位度对鱼眼的对称性要求很高.
Action Pin
Pin tends to rotate PTH distortion high Very sensitive to blank width Difficult to make for small hole
“C” Section
Consistent insertion/retention force Low PTH Distortion
1.1几种常见的press-fit端子结构
FCI’s PATENTED “H” shape pin
附件介绍了一些其他形态的press-fit端子设计及专利.
Compliant Pin Design
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(一)Press-fit端子简介 )Press-fit端子简介
1.2几种常见的press-fit端子优劣对比 Advantage EON Most popular design Adaptable to many material thicknesses and hole sizes easily adapts to different holes Disadvantage Very sensitive to symmetry and position
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(二)鱼眼孔插拔过程分析 鱼眼孔插拔过程分析
插入力第二波峰
插入力第一波峰
0
Force: kgf
压入力曲线
位移(mm)
保持力曲线 预插 开始干涉 插入力减小 压入到位 拔出力最大值
鱼眼孔端子插拔力曲线图
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(二)鱼眼孔插拔过程分析 鱼眼孔插拔过程分析
1. 端子预放入PCB. 端子尖端进入PCB孔,尚未产生变形. 2. 端子开始压入,鱼眼开始变形,压入过程出现第一波峰 3. 端子继续压入,鱼眼形變压合, 变形量减小,插入力略有减小. 4. 端子继续下压,鱼眼形變压合变形,压入力曲线出现第二波峰.
端子强度区
保持力区 过渡区 插入区 预插区
产生插入力(第二波峰)及保持力 连接插入区和保持力區,使插入平稳 产生插入力(第一波峰) 将press-fit部分导入到PCB
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(四)鱼眼孔形状分析 预插区
基本功能: 基本功能: 产品预放於PCB,此时press-fit导入PCB孔,将初产 品定位. 主要特征: 主要特征: 1.Lead-in结構,方便预插. 主要形态包括:四面倒角,双面倒角;从工艺角 度 分为冲压成型,自动化裁切及V-cut折弯等. 2.Coin结構,防止预插时划伤PCB孔铜铂层. 3.不同taillength通过改变此部分长度实现. 设计要点: 设计要点: 1.Lead-in结構: 设计时需考虑PCB孔径大小,孔正位度及连接器 端 子正度.保证在worst case下,端子仍位于PCB孔 内. 2.角度越小越好,可减小压入时产生的冲击力.
原设计
较好的设计
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(五) Summary
Item s : Key Issue Reason Lead in不足 1 端子无法放入 PCB PCB尺寸超规 端子正位度超规 插入时力量过大 2 跨pin 端子强不足 塑料强度不足 PCB孔径偏小 3 4 5 6 压入不到位 压入后歪pin 插入力过大 保持力不足 鱼眼位置设计不当 端子对称度不足 端子各部分与孔干涉量 设计不良 保持力区与孔干涉不足 Normal Force不足 7 阻值偏高 力量过大, PCB孔破裂 增加lead in 依业界规范 公差分析 端子各部分与孔干涉量设计不良 增加根部宽度 优化塑料结构 依业界规范 保证鱼眼中心处于PCB内 增加尺寸管控 减小第一波峰峰值,使插入曲线平稳上升 增加保持力区域干涉体积 优化端子各部分与孔干涉量 优化端子各部分与孔干涉量 PCB孔径依业界规范设计 BKM Page 11 Page 6 N/A Page 11, 12, 13, 15, 16 Page 17 N/A Page 6 Page 14 Page 14 Page 11, 12, 13, 15, 16 Page 15, 16 Page 11, 12, 13, 15, 16 Page 6, 11, 12, 13, 15, 16 参考条件