背板压接工艺设计技术交流

四、背板压接检验标准
合格： 连接器针脚全部透过PCB压接孔， 无不出脚，出脚长度≤1.5mm。针脚 高度差符合：H≤0.5mm，H1≤0.5mm 且H2≤0.8mm。 不合格： 连接器针脚未全部透过PCB压接孔 ，有不出脚现象；针脚高度差：H＞ 0.5mm或H1＞0.5mm或H2＞0.8mm。
可靠性高
二、背板压接工艺设计
2、压接的可靠性
二、背板压接工艺设计
3、对印制板的一般设计要求 ⑴ 印制板的金属化孔镀层均匀，不得有毛刺，孔铜厚度要 求25μm以上，抗剥强度不小于120N； ⑵ 印制板孔径精度一般要求为±0.05mm； ⑶ 印制板的最大宽度为400 mm； ⑷ 印制板上的元器件与连接器的间距要求大于5mm。
8、修复能力
下图是拔出整个C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔，用来 导引不同长度的插头。工具的另外一端由平板ห้องสมุดไป่ตู้下方支撑在绝缘器的较低 部分上，从而可以承受拔出力，并使工具不与印制电路板表面相碰。
四、背板压接检验标准
1、检验时应注意连接器的型号规格、安装位置及安装方向。 2、连接器塑胶壳体良好，无破损、变形、裂纹和裂缝现象， 插针不得有退出现象。 3、印制板无损伤和变形。 4、连接器压接后不得松动。 5、连接器压接的其它检验标准如下表所示。
二、背板压接工艺设计
4、对印制板的通孔设计要求
一个高质量的压接式连接的决定因素不仅仅是在允许公差范围内镀 金通孔的最终尺寸，还在于正确的孔结构，孔径和铜锡镀层的厚度必须 符合压接要求。
二、背板压接工艺设计
⑴ 印制板通孔：镀锡 （EPT）
孔径φ 裸孔 铜 锡 镀金属通孔 0.6 mm 0.68-0.72mm Min.25μ m 5-15μ m 0.55-0.65mm 0.85 mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 5-15μ m 0.83-0.94mm 1.0 mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 5-15μ m 0.94-1.09mm 1.49 mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 5-15μ m 1.39-1.54mm 1.6 mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 5-15μ m 1.51-1.69mm
背板压接工艺设计技术交流
陈祎 2010.6
一
背板压接的基本知识
二 三 四
交 流 大 纲
五
背板压接工艺设计 背板压接工艺 背板压接检验标准
背板压接特性
一、背板压接的基本知识
1、术语和定义
1）压接 由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。 在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。 为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径， 在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形 。压接的标准有德国 技术标准DIN 41611和国际电工标准IEC 60352-5。
四、背板压接检验标准
合格： T≤0.5mm，T1≤0.5mm。 不合格： T＞0.5mm 或 T1＞0.5mm。
针体高度
针体损伤
合格： 针体无损伤和变形；针体有损伤，但损伤 区域的面积不超过针体表面的20％； 损伤的深度不超过针体厚度/宽度的20％。 不合格： 针体呈蘑菇状；针体有损伤，损伤区域的 面积超过针体表面的20％；针体有损伤，损 伤的深度超过针体厚度/宽度的20%。
压接间隙
合格： H≤0.2mm 不合格： H＞0.2mm
四、背板压接检验标准
连接器倾斜
合格： 0＜H2＜H1≤0.2mm 不合格： H＞0.2mm
四、背板压接检验标准
跪针
合格： 无跪针，所有针脚排列整齐、清 晰可见，连接器无偏移。 不合格： 因跪针而使连接器偏移，针脚排 列不整齐，有个别针脚不可见。
四、背板压接检验标准
检验项目 图例 检验标准 合格： 焊盘无裂纹和起翘。 不合格： 焊盘开裂和翘起。
焊盘开裂或 翘起
锈蚀和氧化
合格： 针体表面光滑平整，无锈蚀氧化； 针体表面镀层无翘起、无剥落；针 体表面镀层金属色泽均匀，无发黑 、变色现象。 不合格： 针体表面锈蚀氧化，镀层金属翘起 或剥落；针体表面镀层金属有发黑 、变色现象。
三、背板压接工艺
6、压接制造过程 将装有插座的印制板放于压接台面上，使要压接的插座正对 着下模，上模用一个平压模（平压式插座）或一个针压模 （针压式插座），调整好压接高度和压接气压，控制手柄将 插针压入印制板通孔中。
三、背板压接工艺
7、针的压入过程
压接前针的对中
压接过程中
压接完成
三、背板压接工艺
8）跪针 指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属 化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲。
一、背板压接的基本知识
2、压接的历史 1）1970年：硬性压接； 2）1974年：C-press、Eye of the Needle柔性压接； 3）1983年：Tcom press-fit section柔性压接； 4）1980’S：应用于通信行业； 5）1990 ’S：应用于通信行业和汽车行业； 6） 2000 ’S：大量应用于通信、汽车、机车和军事行业。
⑷ 印制板通孔（Harting）
三、背板压接工艺
1、对压接的工艺要求 ⑴ 压接模具要与连接器相对应，不能混用； ⑵ 印制板的重复压接一般不超过三次； ⑶ 返工时退出来的连接器不能再使用。 ⑷ 平压模和针压模不能混用。
三、背板压接工艺
2、对背板工艺审查的要求 1）背板采用何种工艺？ 采用焊接工艺还是采用压接工艺？推荐采用压接工艺，特别是大板。 2）压接工艺必须对印制板提出特殊要求。 提出印制板孔铜厚度和孔径精度要求。 3）压接工艺需确认连接器压接方式。 确认是平压连接器还是针压连接器。 4）是否有压接模具？ 常用的连接器有压接模具，新连接器要考虑模具。 5）审查印制板的尺寸 印制板的尺寸是否超出压接的最大板面尺寸。 6）审查元器件的布局 有些背板上还有元器件，它的布局是否影响压接，元件与连接器的间 距是否满足压接要求。 7）考虑背板生产工艺流程 背板的布局是否有利于生产，工艺流程是否简单。
一、背板压接的基本知识
2）、根据连接器的结构分：平压和针压 ⑴ 平压：适用于平压式连接器，压接时只能采用平压式模具 进行压接，如用针压式的模具压接，有可能会损坏针的结 构。平压式模具结构简单，价格便宜，容易对位，压接方 便，但要注意连接器的安装方向。 ⑵ 针压：适用于针压式连接器，压接时只能采用针压式模具 进行压接，如用平压式的模具压接，针会被顶出。针压式模 具结构复杂，价格贵，压接时不容易对位。
304-60064（平压式）
110-66065（针压式）
一、背板压接的基本知识
7）过压 特指在压接过程中，因压接行程过大，致使连接器在压 接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤 的情况。轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的会 导致连接器报废、PCB变形或破裂。
一、背板压接的基本知识
平压模
针压模
一、背板压接的基本知识
5、压接工艺的优点 背板压接工艺较焊接工艺有以下优点：
1）在电路板和连接器上无热应力 ； 2）没有影响连接器可靠连接的焊接气体和焊剂残渣，环保； 3）无焊接点短路、虚焊等缺陷； 4）连接器可以不需要螺纹固定； 5）确定的接触阻抗（良好的高频特性）； 6）快速和简单的装配工艺 ； 7）连接器易于更换，维修方便； 8）纯压接的电路板不必清洗； 9）非破坏快速检查。
二、背板压接工艺设计
⑵ 印制板通孔：镀镍/金（EPT）
孔径φ 裸孔 铜 镍 金 镀金属通孔 0.6 mm 0.68-0.72mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 0.59-0.65mm 0.85 mm 0.975-1.025mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 0.85-0.94mm 1.0 mm 1.125-1.175mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.0-1.09mm 1.49 mm 1.575-1.625mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.45-1.54mm 1.6 mm 1.725-1.775mm Min.25μ m 2.5-5μ m 0.05-0.2μ m 1.6-1.69mm
硬性压接区
柔性压接区
一、背板压接的基本知识
（3）柔性压接的优点 背板压接一般采用柔性压接方式，与硬性压接相比，柔性压 接具有以下优点： ① 柔性压接的PCB板孔不会变形，孔中的金属层不会损伤。 ② 柔性压接要求的PCB板孔的偏差值大。 ③ 柔性压接要求的压接力小。 ④ 柔性压接的插针可在同一孔中多次压入和拔出（最多3次）。
三、背板压接工艺
3、压接设备 压接设备有手动压接机、半自动压接机和全自动压接机，目
前使用的是半自动压接机。
手动压接机
半自动压接机
全自动压接机
三、背板压接工艺
4、压接模具
压接模具有压接上模和压接下模，压接上模分为平压模和针压模。 1）压接上模
2）压接下模
三、背板压接工艺
5、压接需考虑的因素 1）压接针：类型、尺寸、镀层等。 2）PCB孔：尺寸、精度、镀层。 3）压接设备：自动压接、半自动压接、手动压接。 4）工装：压接模具、返修工装。
四、背板压接检验标准
插针弯曲 和扭曲
合格： 无针体弯曲和扭曲；R≤2°或在倾 斜方向上不超过针体宽度的50%（二 者中取较小值）。 不合格： 有针体弯曲和扭曲；R>2°或在倾 斜方向上超过针体宽度的50%。
四、背板压接检验标准
合格： ｜H0-H｜≤0.5mm 不合格： ｜H0-H｜＞0.5mm
连接器过压 说明：H0为压接前连接器的原 始宽度，H为压接后连接器的 宽度
一、背板压接的基本知识