双面压接背板可靠性研究

决 ｝乜镀 深 镀 能 力 ， Ｊ‘家 提 出 了８．０ ｍｍ厚 嫂 背 板 采
川】ＺＩｆｌｊ 连 的 方 案 ， 通 过 板 ＋芯 板 互 连 ＋子 板
脱
ຫໍສະໝຸດ Baidu
接 互 连 ， 以 期 提 高 布 线 平ＩＩ压 接 密
瞍 ， 足 Ｉｌ１ Ｊ 人Ｊ 、Ｊ 背板 子板 厚嫂 均匀性 、 结
１现状 分析
１．１通 信背 板产 品 发展
在 ２００７年之前 ，电信通 讯网络 主要提 供 语音
．． ３５．．
特种 板 ＳｐｅｃｉａｌＰＣＢ
印 制 电 路 信 息 ２０１８ Ｎｏ．０４
干Ｉ】义 ｊ，：（ 信、彩 等 ）服务 ，这 础服 务包 含
的 数 量 小 ， 对 一匕板 的 传输 速 率 要 求 低 ，产 品 １Ｉ艺
没 订 １Ｉ亍钻 设 汁 要 求 （１冬＝Ｉ １） 。
２００８，１ 产 品增 加 ＇ｒＰＣＢ背 钻工 艺 ，【！『ｊ婴求 化
· 信 号条 件 下 减 少 输 入 信 号 在 过 孔 “钱 桩 ” 反
射 产 ，卜衰 减 ， 该 绌 构 一 。ｈ沿 用 到 现 在 ， 时 ｊ－｛ｉ接
孔 成 ｌ 孔 ｛／、提 升 剑 ｊ ０．５０ ｍｍ±０．０５ ｍｍ。 为 了 解
印 制 电 路 信 息 ２０１８ Ｎｏ．０４
特 种板 ＳｐｅｃｉａｌＰＣＢ
双面压接 背板 可靠性研究
任 尧 儒 王 小 平 （生 益 电子股份 有限公 司， 广东 东 莞 ５２３１２７）
摘 要 在 数 据 交换 量 日益膨 胀 的４Ｇ／５Ｇ通 讯 时 代 ，双 面 压接 高速 背 板 方 案 能 够 很 好 的 实现 这种 功能 双面压接背板在 电镀过程 中存在机械 盲孔 无铜 、表面基材污染和孔壁耐热 环境微 裂纹等影响可靠性和表观的缺 陷，因此 经过机理 分析 和 实验验证 ，通过５－艺改 良实现 产品 电气连接 和可靠性提升 ，并保证批量 可靠稳 定制 作
关键 词 双 面 压 接 ；背 板 ；子Ｌ内无 铜 ；板 面 污 染 ；孔壁 冲 击 裂 纹 中 图 分 类 号 ：ＴＮ４１ 文 献 标 识 码 ：Ａ 文 章 编 号 ：１００９—００９６（２０１８）０４—００３５—１Ｏ
Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｆ ｔｈｅ Ｄ ｕａｌ－—Ｓｉｄｅ Ｐｒｅｓｓ Ｆｉｔ
材 料 和 导ＩＵ胶 疗 ｌｆＩｍ勺缺 陷 导致 埘板 住 Ｚ向 连接 位 置
ｆＩ ５ 裂 纹 外 路 币ｌ】导电 材 料 扩 敞短 路 ，最 终 导敛 该 方
案 未 能 推 』 。
２０１２年 ～２０１３年 ３ＧＩＸ￣络 在 全 国 范 幽 内 广 泛 布 局
Ｕ 月ＩＪ吾
在 国 内 通 信 网 络 ４ Ｇ （Ｇａｐ， 代 ） 建 设和 ４．５Ｇ 或 ５ Ｇ布 局 中 ，高频 高速 单 板和 功 放产 品 板 已经 实 现 ３８ Ｇｂｐｓ（Ｇｉｇａ， １０亿 ）传 输 速 率 ， 这 些 产 品往往 用 于高速 信 号的输入 和输 出，而输 入 到输 出之 问需要 大容 量背 板实 现信 号的 交换 。早些 年 常 规 的 大 尺 寸 背 板 已经 不 能 满 足 日益 膨 胀 的 大 数 据 的 信 息 交 换 ， 比 如 １００ Ｇｂｐｓ （背 板 带 宽 ， 是 交 换 机接 口处 理器 或接 口卡 和数据 总线 间所 能吞 吐 的最大 数据 量 ）传 输速 率就 不能 通过 无限 扩大 背 板 尺寸 和厚 度来 实现数 据交 换功 能 ， 且尺 寸和 厚
度 也 受 制 了二ＰＣＢ内 层 、层 压 、 钻 孔 和 电 镀 设 备 的 制作 能力 限制 ，所 以为 了提 高布线 和 压接 密度 ， 产 品 需 要 全 面 优 化 设 计 。 一 旦 实 现 １００ Ｇｂｐｓ￣０ ２００ Ｇｂｐｓ、４００ Ｇｂｐｓ的跨越 ，则通 信产 品升级 到 １ Ｔｂｐｓ（１０２４ Ｇｂｐｓ）的传输速 率也将指 日可待 。 本文将 研 究高速背 板 实现 需要涉 及的 关键 因素和 ＰＣＢ产 品 制 作 过 程 的 可 靠 性 保 证 。
Ｂａｃｋｐａｎｅｌ ＰＣＢ
ＲＥＮ Ｙａ０一ｒｕ ＷＡＮ Ｇ Ｘｉａｏ－ｐｉｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｉｎ ｔｈｅ ４ｔｈ ａｎｄ ５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ，ｔｈｅ ｄａｔａ ｔｒａｎｓｌａｔｅ ｒａｔｅ ｉｓ ｒｅｑｕｉｒｅｄ．Ｔｈｅ ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ ｄｕａ１．ｓｉｄｅ ｐｒｅｓｓ ｆ ｉｔ Ｂａｃｋｐａｎｅｌ ｃａｎ ａｃｈｉｅｖｅ ｔｈｉｓ ｆｕｎｃｔｉｏｎ．Ｂｅｃａｕｓｅ ｏｆ ｈｏｌｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｖｏｉｄｓ ｓｕｒｆａｃｅ ｃｏｎｔａｍ ｉｎａｔｉｏｎ ａｎｄ ｐｌａｔｅｄ ｈｏｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｒａｃｋ ，ｉｔ ｉｓ ｎｅｃｅｓｓａｒｙ ｔｏ ｆｉｎｄ ａｎｄ ｃｏｎｆｉｎｎ ｔｈｅ ｋｅｙ ｆａｃｔｏｒｓ ｖｉａ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ａｎｄ ｅｘｐｅｒｉｍ ｅｎｔｓ ｔｏ ｉｍ ｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ ｖｉｓｕａｌ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ ｆｕｌｌｙ ｅｎｓｕｒｅ ｍａｓｓ ｐｒｏｄｕｃｅ． Ｋｅｙ Ｗ Ｏｒｄｓ ＤｕａＩ—ｓｉｄｅ Ｐ ｒｅｓｓ Ｆｉｔ；ＢａｃｋｐａＲｅｌ：Ｅｘｐｏｓｅ Ｂａｓｅ ＭａｔｅｒｉａＩ ｉｎ ＰＩａｔｅｄ Ｈｏｌｅ： Ｓｕ ｃｅｃｏｎｔａｍ ｉｎａｔｉｏｎ；Ｈｏｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｔｈｅｒｍ ａＩ Ｓｈｏｃｋ Ｃｒａｃｋ
棚对 单，使片ｊ将通 的ＦＲ４板料 （ｔＬ￣ＨＳｌ １４１，ＥＧ．
１ ５０Ｔ）就 ｌ Ｊ 以 实现 络 服 务商 要求 的培 本 功 能 。这
阶段 的 背板 设 汁规格 尺 寸８４５ ｒｍｎＮ４８５舢１１。
数 ２０层 ，板 厚４．５ ｍｍ，压 接孔 成 品孔 径
０．６０ ｍｍ ±０．０５ ｍｍ ， 仃 特 性 和 差 分 阻 抗 要 求 ，