LP-SOP-03(LAMP焊线站作业指导书--焊线)

QMS-SOP-SP-03 管道焊接标准操作程序(下发版)

Review and Approval 审核和批准Revision History修订历史1. Purpose目的Standard pipe welding operation.规范管道焊接操作。

2. Scope范围Applicable to pipe welding operation of undertake project.适用于公司承接项目的管道焊接操作。

3. Terms and Definitions术语和定义Adopt terminologies and definitions set fouth in GB/T19000-2008 idt ISO9000׃2005, Qualitymanagement system—Fundamentals and vocabulary.本程序采用GB/T19000-2008 idt ISO9000׃2005《质量管理体系基础和术语》中的术语和定义。

4. Responsibilities职责4.1. Endoscopy examination is carried out by welder.焊接者负责对管道焊接进行内窥镜检查。

4.2. Report of endosopy examine is reviewed by site manager.现场经理负责对内窥镜检查报告进行审核和确认。

5. Procedure/Requirements程序/要求5.1. Regulations编制依据1）中国国家标准GB 20801-2006: 压力管道规范- 工业管道2）《电力建设施工及验收技术规范》（管道篇）DL5031-943）《工业金属管道施工及验收规范》GB50235-974）《电力建设施工及验收技术规范》（焊接篇）DL5007-925.2. General requirements总体要求5.2.1. Manual Tungsten Inert Gas (TIG) welders and orbital welders using these procedure shallbe qualified by making coupon test welds using actual job material. These coupons shall besubject to the same Independent examination as the automatic welds.采用这些程序的手动TIG焊接工和自动轨道焊工，将用实际工作材料作焊接试样测试以确认合格。

LED手动焊线作业指导书

LED手动焊线作业指导书LED手动焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率焊线作业全过程。

二、操作指导说明1、作业流程待焊线材料金线推拉力测试全检NGIPQC待封胶2、作业内容2.1、按《手动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。

2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。

2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。

2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率手动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。

2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。

2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。

2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。

2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。

3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。

4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。

5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。

6 、焊线机所用的金线一定要接地。

7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。

8 、焊线检验不良项目：9、金线使用定义10、瓷嘴使用。

LP-SOP-11分光站作业指导书

LAMP 分 BIN 站作业指导书分光
目的：将半成品按波长、亮度、VF 分出等级流程图：备料选用机台置入半成品校正机台做首件
NG
文件编号版页日本次期
LP-SOP-11 A0 1/1 2011-8-1
1、操作过程：
调出相应的档案并校正机台
用气枪清空机台
领班/QC 确认分光/清料将半成品置入振动盘至包装按启动子等
管制特性（Ⅰ）管制特性（Ⅱ）一致性/良品率混料 ★ ▼
符号说明: “★”重要特性 “▼”主要特性 “
管制特性（Ⅲ）
”安全特性
核准
审核
制作
使用物料相同等级材料置入静电袋相同产品进行颜色对比
注意事项：
半成品
使用工治具/设备
（1）保持台面清洁及 6S 工作，不同产品做好标识，防止混料。（2）多台机台同时分相同产品时，使用同一标准件校正机台；白光产品全部使用相同参数设置，防止每台分光机相同 BIN 之间存在色差问题。（3）同 BIN 产品进行颜色对比，出现异常时及时反映给工程人员，作业员不允许随便改动分光参数设定。（4）作业时须带静电环，防止击穿电极。

2019-焊线作业指导书-范文模板 (6页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊线作业指导书篇一：焊线作业指导书篇二：焊线作业指导书1106篇三：焊线站相关规定作业指导书焊线站相关规定作业指导书Wire bonding SOPSOP-版次：1 制定单位: 工程部1. 目的为了使焊线作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。

2. 适用范围SMD类所有产品3. 作业内容3.1. 基本使用设备及材料3.1.1. AB自动焊线机:3.1.2. 0.7/0.8/0.9/1.0/1.25mil金线 3.1.3. 瓷嘴 3.1.4. 料盒 3.1.5. 镊子3.1.6. 10~40X显微镜3.1.7. 已固晶烘烤之半成品 3.1.8. 拉力计 3.1.9. 防静电环 3.1.10. 口罩3.1.11. 推力计 3.1.12. 防静电桌垫 3.1.13. 电浆洗净机3.2. 预备步骤:3.2.1. 工作前先戴上工作手套及口罩 3.2.2. 焊线机台做好机台设备接地3.2.3. 将金线圈固定于AB自动焊线机之金线固定处且穿好金线 3.2.4. 将烘烤完成之半成品料盒置于机台PCB进料处. 3.2.5. 将空料盒置于焊线机之收料处.3.2.6. 调整好参数.试产第一片并修正符合规格后开始生产.3.2.7. 待焊线半成品在焊线前须以电浆洗净机为PCB基板做表面处理.3.3. 作业方法：3.3.1. 参看AB焊线机操作手册,将焊点位置调整好,注意作业规格及进料.3.3.2. 若以显微镜及拉/推力计批检时,若焊线不在规格内,即作废不可重新焊线.3.4. 作业规格：3.4.1.焊点位置规格参照制造规格，检验拉力时不可断在E点, 拉/推力规格如下表。

3.4.2. 焊线规格 Wire bonding Spec. 3.4.2.1. 焊线高度规格 d/2 < T < d3.4.2.2. E 点金球覆盖面积 1/2W < R < W3.4.2.3. 二焊点线尾高度规格 d/2 < H < dH3.5.焊线判定标准:3.5.1. 球颈形状判定如下图 : (主要缺点) E3.5.2. 焊线制程须符合作业规格 : (主要缺点)3.6. 注意事项：3.6.1. 每更换不同芯片的半成品作业时，必须依芯片高度调整焊线高度参数。

pj电氧焊操作工作业指导书

职业健康因素：影响因素噪音漏风吸附的粉尘
控制措施使用耳塞停机后处理定期除尘，佩戴自救器
环境因素：影响因素写完的记录本过期的绝缘用具更换后废旧备件
控制措施交旧领新交旧领新统一放到指定地点处理
2.2 检查电焊机
2.3 检查氧气、乙炔 2.4 检查消防设施
人；操作电氧焊时，乙炔品必须装回火装置。
环境因素：影响因素写完的记录本过期的绝缘用具更换后废旧备件
控制措施交旧领新交旧领新统一放到指定地点处理
5.2 立焊与横焊
5.3 仰焊
5.4 对接接头
操作电氧焊时，乙炔瓶未装回火装置，漏气产生爆炸伤人；操作电氧焊时，乙炔品必须装回火装置。
大分类作业
中分类
小分类
活页号版次设备审核 1
宝钢集团八钢公司新疆焦煤（集团）文件
文件编号：BXXXXXXX/08-001 第 1 版 0次批准：
作业指导书（生产方）（电氧焊篇）
机电队
目
录
活页号
序号
大分类
中分类
小分类
BBAAD010/08-00 1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
总则总则总则作业准备作业准备作业控制作业控制作业控制作业控制作业控制预案修订记录
电焊安全距离不够，触电伤人；焊接地点距电焊机的距离为 10m. 操作时，操作人员未戴个人防护用品，灼伤人员;操作时操作人员必须带好个人防护用品。操作时，电焊接电缆破损，触电伤人；操作前，检查电焊机电缆。带电搬动电焊机，漏电伤人；严禁带电搬运电焊机。高空焊接时，未栓保险绳，跌落伤人；高空焊接时，应栓保险绳。操作电氧焊时，乙炔瓶未装回火装置，漏气产生爆炸伤

焊线作业指导书

一、目的：指导产线正确进行焊线作业，以到达保证产品品质、提高产品良率之目的。

二、适用范围：适用于本公司所有焊线作业。

三、权责：3-1、生产部依此文件作业。

3-2 、品保部依此文件稽查。

四、原材料及设备：1.固晶站银胶烘烤完成之半成品2.金线3.焊线机4.显微镜5.料盒6.静电环7.针笔8.镊子五、内容：A、焊线前准备工作：准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半成品。

检查焊线机电源插头是否插好,电源电压是否正常;气管连接是否良好,气压是否正常;情况正常,开机.翻开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压在。

开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、检查金线与劈刀安装情况是否良好。

、焊线作业：、准备工作OK后，开始编写焊线程序及调整焊接参数。

、编写程序：①、做支架、晶片对点及相应PR、编写晶片与支架的连接线。

②、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。

③、修改焊接参数。

3、开始打线，进行正常作业。

4、通过第2项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是否符合如下要求：、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘，焊点大小为宽度，呈球状。

第二焊点为线径的4-6mil宽度，且呈铲子状。

〔第二焊点要加金球，或者采用偏移打法〕。

、在焊过程中要防止出现假焊、漏焊、偏焊、倒线、焊破晶片、焊点烂、杂线、线尾长、弧度跨度不在规定范围之内等不良现象。

、拉力管控：金线拉力值需≥6g,金线拉力值需≥6g，金线拉力值需≥8g。

、待通过第4项确认正确后，机器转入自动状态作业。

6、焊线完毕自动退料，小心取下，在流程单填写工号转下道工序。

C.考前须知：1、操作员持证上岗，作业时必须戴防静电指套、静电环，严禁用手直接触摸敏感材料。

2、电源电压为220V±10V,空压>。

3、注意金线安装要接地及金线拆卸的方向、注意支架及料盒摆放方向。

4、在操作过程中,多余的金线要放在固定的地方,不要乱丢弃。

led作业指导书

文件编号：QI-ED-01 版本：A1LED作业指导书(排支架) 页次：3／27日期：05、09、26一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范4.1作业前先戴手套。

4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.文件编号：QI-ED-01版本：A1 LED作业指导书(扩晶) 页次：4/27日期：05、09、26一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.版本：A1 LED作业指导书(点银胶) 页次：5/27日期：05、09、26一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。

LAMP焊线检验规范

检验标准LAMP焊线检验规范文件编号REV 版本 BPAGE页码 1 of 31. 目的为公司LAMP产品焊线生产之半成品提供检验依据,确保产品质量,特制定本规范。

2. 适用范围焊线站半成品。

3. 检验方法按《MIL—STD—105E II抽样计划检验》，特殊除外。

4. 辅助器具4.1 显微镜；4.2 镊子；4.3 针笔；4.4 Dage4000推拉力计。

5. 流程图检验标准LAMP焊线检验规范文件编号REV 版本 BPAGE页码 3 of 36焊点打穿因作业不当或晶粒不良导致焊线后电极有脱落破裂现象MA7拉力不足A、B、C、D、E中断A、E点则为NG；（拉力值标准:0.9mil金线拉力须≥5.5g;1.0mil金线拉力须≥6.5g.）点点点点点CR8晶粒松动晶粒与支架碗杯粘合不良，有松动CR9 型号错误实物型号与流程单及工单上型号不符MI10 数量不符实物数量与流程单上数量不符MI11 焊球不良焊球盖住DICE发光区的5%为不良焊球占焊垫的面积小于85%焊垫面积为不良MA12 塌线金线弧度不可变形，不可碰倒晶片或支架碗杯。

CR13 弧度不良弧线高度h为1/2H<h<H(晶片高度）,弧线高于或低于此范围均为NGMA14 晶粒破损、刮伤焊线作业不良造成破损，或破损大于1/9MA15 杂物支架、晶粒上有异物MI。

焊线机操作指导书

放线穿线按钮线夹开关左键鼠标中键、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错误信息处理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

2、 PR 错误处理方法。

2.1、晶片PR 错误（第一点）。

下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。

将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

LAMP作业指导书

点胶一．作业设备及工具点胶机、支架座、手指套、固晶座、注射器、针头、显微镜、钨丝、台灯二．作业方式1.作业前先戴手指套。

2.根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架。

3.每一支架座最多排25根, 不够25根的请标明数量。

4.调整胶量用细布点试．点胶时, 针头要从碗形上方正中间点下去，从正中间提上来，使其银胶或绝缘胶点在碗底中间，所点胶量要均匀。

5.银胶量多少根据所用晶片高度来定，占晶片高度的1/3-1/4.且每点银胶量要均匀。

三. 品质标准1.上支架过程中,如发现变黄、变黑、变形等不正常颜色的支架, 应将其挑出。

如发现数量较多时, 请将此情况向品质部人员反映。

2.点胶规范示意图如下:五．注意事项1.上支架要整齐,每一支架座最多排25根, 不够25根的请标明数量。

2.固双色支架直角排向左边,单色支架碗形排向左边。

3.点胶时,碗壁沾胶及支架第二点沾胶,要求用洒精擦试干净。

4.点胶前要看生产指令单后,再选支架和胶的种类,以免用错料。

固晶一．作业设备及工具显微镜、台灯、手指套、固晶座、固晶笔二．作业方式1.适当的调整固晶座,使晶片环与支架保持适当的高度。

2.右手拿固晶笔并靠于固晶座上,左手扶固晶座。

用固晶笔将晶片划到支架的碗杯或平面上。

拿笔姿势及方法应人而异,以方便自己作业为准。

3.固晶应从支架的左边往右边,从晶片右边往左边(左边往右边)。

三. 品质标准1.晶片任一个面银胶(或绝缘胶)量占晶片高的1/3-1/4,并保持晶片周围2/3以上区域不沾胶。

2.晶片必须在碗杯或平面的正中间。

不能浮于银胶(或绝缘胶)上面；不能底面局部没有沾到银胶(或绝缘胶)；不能倾斜于银胶(或绝缘胶)上面。

3.晶片焊垫有杂物或是污染物应将其挑出,数量过多应及时向品质部反映。

4.固晶标准示意图:固晶QC、烘烤一. 作业设备及工具显微镜、台灯、烤箱、手指套、固晶笔、固晶座、传递盒、挑针二．作业方式1.作业员固晶后应先自检，合格后再流到QC处检查。

LP-SOP-01(LAMP作业指导书--绝胶银胶管理)

小针管绝缘胶/银胶
核准
审
核
制
作
回温 0.5H
分装到小针筒
使用回温 0.5H
需使用的固晶胶回温
针管多余固晶胶（密封）
冰箱存储-5℃以下
添加固晶胶于胶盘
废旧固晶胶回收
使用物料：
大瓶绝缘胶/银胶
玻璃棒
2、注意事项：（1）核准的绝缘胶/银胶方可使用，绝缘胶/银胶须符合 RoHs 之要求。（2）保持冰箱清洁， “先进先出”管理。（3）贮存：大瓶绝缘胶/银胶经搅拌后分成数个小针管，使用时组长取小针筒，作业员将未用完的绝缘胶/银胶放置冰箱保存。（-5℃~ -15℃），保质期 2 个月。（4）绝缘胶/银胶在常温下回温 0.5H，使用寿命 24H 。（5）使用时间超过 24H 的废旧绝缘胶/银胶，需要进行回收，统一装到废旧瓶里。（6）冰箱温度由领班进行点检，由 QC 进行监控，发现异常及时处理并做好记录。
文件编号
LP-SOP 绝缘胶/银胶管理
目的：确保固晶胶的品质,降低固晶胶的损耗流程图：
领取大瓶绝缘胶/银胶，用冰箱贮存（-5℃~-15℃）
版页
本次期
日 1、操作过程：
分装成数个小针管
从冰箱内取大瓶胶
使用时取一小针管
玻璃棒顺时方向搅拌

LAMP固晶焊线

• Ⅲ、固化：
将固晶完成后的半成品经过检验员检验后放入烘箱内进行烘烤，主要目的是将固晶胶固化，并且让芯片牢牢地粘附在支架碗杯里。
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
• Ⅳ、焊线：
其要目的是将芯片的正负极与支架碗杯两端的正负极（即长短脚）
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
点胶
固芯片
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
• 装片图：
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
IHAWK-V打线机
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
• 焊线图：
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
• 蓝绿光
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.
二、LAMP 固晶焊线流程
进料检验固晶固化焊线
RGB成品
杭州美卡乐光电有限公司
Hangzhou Multi-Color Optoelectronics Co., Ltd.

焊锡作业指导书

页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

2.0合用范围：本作业指导书合用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。

4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。

4.2锡丝：焊接介体。

4.3海绵：清洗烙铁头。

4.4助焊剂：溶解氧化物或者污物。

4.5剪刀：修剪锡丝或者镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。

4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或者PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或者掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品挨近烙铁，避免爆炸或者燃烧伤人。

5.3在维修机台或者更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。

员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。

6.0焊锡知识6.1焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。

6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成份与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁特别重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

贴片焊线作业指导书

贴片焊线作业指导书制定部门：变更履历:1.0 目的规范焊线作业及其各管控要点，保证焊线产品品质。

2.0 范围本作业指导书适用焊线作业工序。

3.0 原物料、设备及作业工具1.已固晶半成品2. 金线3. 瓷嘴 4．离子风扇5．料盒 6. 固晶机 7. 显微镜 8. 静电环 9. 镊子4.0 作业内容4.1 作业前佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套，确保品质，如图1；（图1，作业前必须佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套）4.2核对从固晶站转入的材料与制令单是否相符，对固晶烘烤完将要焊线的材料从防潮柜取出≤5片材料，依同一方向装入料盒放置在焊线机台待焊线区。

4.3核对该型号产品的《制造规范》，确定焊线位置和极性；4.4正常情况下，金线要求为单电极用0.8mil金线，双电极用0.9mil金线，0.2W、0.5W用1.0mil。

特殊情况按相关指导文件作业。

4.5确定使用金线后然后确定选用瓷嘴，瓷嘴内径尺寸一般为金线尺寸的1.25～1.5倍；4.6 按照《焊线机操作说明书》操作机台，编辑程式，调整焊线线弧，金球、压力和功率（标准：焊线弧度不得高于芯片厚度的2倍，不得低于芯片表面。

TOP系列弧高控制在200～300um。

金球面积占晶片电极面积的75％以上但不得超过电极）。

附机台参数设定范围：KS焊线机焊线参数：焊接功率Power 焊接压力Force焊接时间Time焊接温度焊接模式一焊点120-160 25-45 10-20160-180BSOB(先加球后打线)二焊点120-180 70-130 10-204.7 焊完第一片材料后作业员通过显微镜进行首件检查（首件检查项目可参考IPQC的《焊线检验规范》）。

OK后， IPQC确认首件（参考《焊线检验规范》），同时至少抽取5PCS进行做拉力测试，将测试数据记录于《焊线拉力统计表》上；首件检验合格，后续的材料便可按上述操作正常作业，并填写《焊线首件检查表》；若出现异常，重新调整机台参数，IPQC重新确认。

焊接作业指导书范例

会签/日期产品名称各生产线工位名称
焊接作业
岗位定员
1人
审核/日期
1人
批准/日期
图片说明
9.火焰调节；
初始焰
氧
白色
化
焰
亮绿色
2400℃
＞900℃ a.氧化焰
蓝色
白色较长
亮绿色
碳化焰
操作步骤
1. 焊接前必须先预充氮；
2. 操作人员：
操作人员有焊工上岗证，熟悉使用灭火器及有
一定的安全知识，操作时必须配戴防护眼镜。
首先打开lpg气阀点火后大氧气阀直到白色外焰距兰色24mm此时外焰3按所焊接工件要求调整夹具组件组装轮廓已模糊即内焰与焰心将重合此时的火焰为为中性焰再调大氧化则变为氧化焰氧化焰的焰心呈白色其长度随氧气量增大而变短
作业指导书
文件编号：
页码 1/1
产品系列
通用
工位编号
1/1
标准时间
编制/日期
间隙偏大
3. 助焊剂调整：助焊剂大小调整以工件焊接处无氧化为宜。助焊剂的添加见作业指导书《气体助焊剂的使用》。
4. 调整火焰的方法:
操作步骤
自检内容
5. 零部件生产：
1.
检查焊口质量，保证焊口无虚焊、针孔、堵塞
1）零部件生产时，焊接四通阀和单向阀要
、明显焊瘤、过火。
用40℃以下的流动水冷却,并保持水质清洁, 焊接消音器、储液器、单向阀、毛细管
4）完成焊接的组件，在规定的位置贴上焊
工编号。
注意事项 1. 焊接时必须加氮保护，防止管路内部氧化。 2. 焊接时注意使用挡火板保护。
1400-1800℃

《焊接质量控制标准》作业指导书(SOP)

吴江市德菱电梯配套有限公司
《焊接质量控制标准》作业指导书（
SOP)
作业前应熟悉图纸和工艺文件，弄清焊缝尺寸和技术要求。

（图一）焊机头是否正常，气路应保证通畅，根据产品要求调整好电焊机的电流按工艺要求取用焊丝，无要求的则按焊件材质，焊缝质量要求取用焊（图三）的距，然后移向端平焊时可按焊件结构，用左焊法或右焊法，与不平板的夹角分别
°。

平角焊缝，枪与水平板的夹角横焊时焊枪应作适当的直线往返运动，焊枪与水平的夹角为
仰焊应用较小的电流和电压，焊枪可作小幅度的直线往返运动。

（图一）（图二）
（图三）（图四）
（图五）良品（图六）
咬边未熔合
蛇形焊道气孔
裂纹
熔渣
内，。

【参考文档】焊接线作业指导书-范文模板 (11页)

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊接线作业指导书篇一：焊线作业指导书篇二：焊接作业指导书发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。

2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。

2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。

2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。

2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。

2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。

2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。

2.2 焊接的一般性准则2.2.1 焊接前要对设备进行各项检查，确保设备在正常状态下使用。

2.2.2 尽量保证焊接区工件表面不粘附油垢、水分和锈蚀；必要时进行清理 2.2.3 工件装配应符合工件设计图纸和工艺规范，在长度方向接头装配均匀一致；特别注意中厚板要保证根部间隙。

对组对间隙不符合要求的，经校对后方可施焊。

2.2.4 焊接位置：焊缝尽量放在平焊位置焊接，尽可能减少立焊、横焊和仰焊作业。

可采取翻转工件等方法来减少立焊、横焊和仰焊作业；角焊缝有条件时采用船形焊接。

2.2.5 焊接变形：产生焊接变形和应力的根本原因在于焊件不均匀加热和冷却。

采用增加工装刚性固定法防止焊接变形，如使用假轴和焊接夹具。

采用反变形法防止变形。

事先判断变形方向，估计变形量大小，在装配时给一个相反方向的变形量，焊接后变形量相互抵消。

LP-SOP-02(LAMP固晶站作业指导书--固晶)

固晶 OK 材料平放到铁盘材料置入烤箱
用扩晶机把芯片扩开
支架装入夹具中置于固晶机
晶粒
银胶或绝缘胶使用工治具/设备
支架
填写烤箱进出时间 2、注意事项：
1、支架须符合 RoHs 之要求。 2、台面清洁 6S 工作,固晶后须两小时内送入烤箱。 3、烘烤 150℃/1.5H。 4、银胶高度不可超过晶粒高度 1/2、不可低于晶粒高度的 1/3。 5、绝缘胶高度不可超过晶粒高度 2/3、不可低于晶粒高度的 1/4。 6、晶粒的电极极性&固晶胶的使用型号，固晶后材料检验，是否有漏固，崩裂及暗裂现象。 7、晶粒位置不可偏移标准中心位置 3mil(与晶粒对比),角度小于 15°。
出烤材料放入待焊线区
自动固晶机推力计源自固晶夹具管制特性（Ⅰ）管制特性（Ⅱ）固晶位置、漏固固晶胶量 ★ ▼ 烤箱显微镜核准笔针
管制特性（Ⅲ）离子风扇
符号说明: “★”重要特性 “▼”主要特性 “ ”安全特性审核制作
LAMP 固晶站作业指导书固晶
1、操作过程：目的：利用固晶胶将晶粒固定于支架/碗杯正确位置。流程图：备料程式编辑
文件编号版本页次日期
LP-SOP-02 A0 1/1 2011-8-1
编辑或调出相应程序
银胶/绝缘胶置入胶盘
做首件
NG
QC/领班确认固晶烘烤至焊线使用物料