背光工艺流程)
LED背光源
LED背光源背光源（Backlight）简介一、背光源的起源及发展：背光源的发展可以追溯到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
二、背光源的分类：LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
SupeSite/X-Space官方站EL背面照明对于像手表、数字台式钟和单色PDA等需要极度微弱的照明以便在光线朦胧或昏暗条件下使用的小型反射式LCD应用而言是较为适用的。
背光工艺流程控制课件
手机
其他领域
手机屏幕的显示效果也离不开背光工艺， 通过背光工艺提高亮度和对比度，使手机 屏幕内容更加清晰可见。
背光工艺还广泛应用于公共信息显示、广 告牌、数字标牌等领域，满足各种显示需求。
02
背光工艺流程
背光源的种类和特点
01
02
03
LED背光源
LED背光源具有高亮度、 低功耗、长寿命等优点， 是目前主流的背光源类型。
背光工艺技术的不断发展，为显示行业提供了更多的选择和创
新空间。
提高产品附加值
02
通过采用先进的背光技术，提高显示产品的附加值，增强市场
竞争力。
推动产业链协同发展
03
背光工艺技术的发展需要与显示面板、照明等相关产业的协同
发展，促进产业链的完善和升级。
06
实际应用案例分析
案例一：某公司背光工艺的应用和效果分析
总结词
成功实施、效果显著
详细描述
某公司在背光工艺流程控制方面进行了深入研究和探索，成功地将该工艺应用 于实际生产中。通过优化工艺参数、改进设备配置等方式，显著提高了产品性 能和良品率，取得了良好的经济效益和社会效益。
案例二：某公司背光工艺的改进和效益提升
总结词
持续改进、效益提升
详细描述
某公司不断对背光工艺进行改进和创新，通过引入新技术、优化生产流程等方式， 有效降低了生产成本、提高了生产效率。同时，加强质量管理和成本控制，实现 了经济效益的持续增长。
背光工艺流程控制 课件
contents
目录
• 背光工艺简介 • 背光工艺流程 • 背光工艺材料 • 背光工艺设备 • 背光工艺技术发展趋势 • 实际应用案例分析
01
背光工艺简介
lcd 工艺流程简介(gionee)
Cell生产–急冷与清洗
6.急冷及清洗: 將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方 面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子 和UV膠,也可以將再配向好的液晶分 子相位固定.
Cell生产–单片切割工程
1.單片切割
2.磨邊
斜邊
3.單片清洗 超音波清洗
Cell生产–老化工程
小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、 PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连 接方式。
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
+
+
+
+
….
LCD基本构照
玻璃
偏光板
銀膠 膠
表面塗佈 粒子
偏光板
液晶
玻璃
目录
1.
LCD工艺流程简介 Array 生产
周刚09-4-19编写 2.
3. 4.
Cell 生产
Module 生产
周刚09-4-19编写 5.
LCD常见不良现象
Array 生产--ITO 膜製作工程
ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 1.基板玻璃切割 Mother Glass
LCD常見的不良現象
一、外觀常見不良 1.黑點、污點、雜質 【原因】LCD內異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。 【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.划傷、角崩、玻璃破裂 【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產作業運輸所致 【改善】提高偏光板材質、改善包裝方式、督導操作人員規範 作業 3.ACF熱壓不良 【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質造成 【改善】1.加強ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术，实现背光工艺的智 能化生产，提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术，实现背 光工艺生产线的自动化运行，减 少人工干预和误差，提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料，降低背光工艺对环境的影响，如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案，并对实施效果进行 验证，确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步，高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛，具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术，具有 自发光的特性，能够提供更好的色彩 表现和对比度，是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期，当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及，背 光工艺的应用领域不断拓展，成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步，背光工艺逐渐 发展成熟，开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节，主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面， 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本，以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节，主要 作用是为LED提供稳定的电流，以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
led背光国际标准
led背光国际标准LED背光国际标准。
LED背光技术作为一种新型的显示技术，已经在电视、显示屏等领域得到了广泛的应用。
为了规范LED背光产品的质量和性能，国际上制定了一系列的LED背光国际标准，这些标准对LED背光产品的设计、生产、测试和应用都有着重要的指导意义。
首先，LED背光国际标准对LED背光产品的设计和生产提出了一系列的要求。
这些要求涵盖了LED背光产品的结构设计、材料选择、工艺流程等方面。
例如，标准要求LED背光产品在设计上应该考虑到节能、环保和可靠性等因素，同时对于材料的选择也提出了严格的要求，要求材料应该符合环保要求，并且具有良好的光学性能和耐候性。
此外，标准还对LED背光产品的生产工艺流程进行了规范，要求生产过程应该严格控制，确保产品质量稳定可靠。
其次，LED背光国际标准对LED背光产品的测试和验证提出了具体的要求。
这些要求包括LED背光产品的光电性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等方面。
例如，标准要求LED背光产品在光电性能测试中应该满足一定的亮度、色彩准确度和色彩均匀度等指标，同时还要求产品在不同的环境条件下能够稳定工作，具有一定的耐久性和可靠性。
这些测试要求的制定，有助于确保LED背光产品在使用过程中能够稳定可靠地工作。
最后，LED背光国际标准还对LED背光产品的应用提出了一些指导性意见。
这些意见主要涉及LED背光产品在不同领域的应用，例如在电视、显示屏、汽车显示系统等方面的应用。
标准要求LED背光产品在不同领域的应用应该满足相应的性能要求，并且要求产品在使用过程中应该具有一定的可维护性和可升级性，以适应不同领域的需求。
总的来说，LED背光国际标准的制定对于LED背光产品的设计、生产、测试和应用都具有重要的指导意义。
遵循这些标准，有助于提高LED背光产品的质量和性能，推动LED背光技术的进一步发展和应用。
希望LED背光行业能够积极响应国际标准，不断提高产品质量，推动LED背光技术的发展，为用户提供更加优质的产品和服务。
LCM工艺流程图
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜 检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶 烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接 成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴 外观检测
OQC抽检 喷码 包装 入库
1
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程
工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程液晶显示器的核心是液晶面板。
液晶面板的重要性体现在用户对其类型的关注，以及液晶显示器技术提升的直接关系。
液晶面板占据液晶显示器80%的成本，决定了液晶显示器的品质。
液晶显示器的生产过程基本上是组装的过程，但液晶面板的生产制造过程非常繁复，需要在XXX、精密的环境下进行至少300道流程工艺。
液晶面板的大体结构分为液晶板和背光系统两部分。
背光系统的作用是照亮液晶，但目前所用的CCFL灯管或LED背光不具备面光源的特性，需要导光板、扩散片等组件，使光均匀到整个面，尽量减少亮度的不均匀性。
液晶板的构造像三明治，从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片。
液晶具备固态晶体的光线折射性质和液体的流动特性，在电极的驱动下，可以按照主控想要的方式进行排列，控制光线透过的强弱，然后在彩色滤光片上，通过红、绿、蓝三基色进行每个像素的调色，最终得到完整画面影像。
着特定方向排列。
这个过程需要非常细致的操作，以确保液晶分子的排列方向准确无误。
接下来是液晶层的制备。
液晶层是液晶面板的核心部分，也是最为关键的一部分。
在液晶层的制备过程中，需要先将液晶材料加热至一定温度，使其变成液态，然后在TFT玻璃上均匀涂布一层液晶材料，再将彩色滤光片放置在液晶层上，并用高精度的压力机进行压合，最后再用紫外线照射将液晶材料固化。
这样就完成了TFT玻璃与彩色滤光片的贴合过程。
整个中段Cell制程非常繁琐，需要非常高的技术水平和精密的设备。
液晶面板的质量和性能，很大程度上取决于中段Cell制程的质量和精度。
总的来说，液晶面板的生产制造是一项非常复杂和细致的工作，需要涉及到多个工艺环节和多种材料的使用。
只有在每个环节都做到精益求精，才能生产出高品质、高性能的液晶面板产品。
以分为两个步骤。
首先是驱动IC的压合，将驱动IC粘贴在液晶基板上，并与印刷电路板连接，以实现液晶屏的驱动。
这个过程需要使用高精度的设备和技术，以确保驱动IC的精准定位和连接质量。
背光板(blu)教育资料
03
通过质量控制，可以及时发现和修复BLU教育资料中存在的问
题，从而降低因资料错误或缺陷导致的维护成本。
质量控制的方法和流程
制定标准
首先需要制定BLU教育资料的质 量标准，包括内容准确性、格式
规范、图文排版等方面。
审核
对每份BLU教育资料进行审核， 检查其是否符合质量标准。审核 可以由专业人员进行，也可以采 用机器审核和人工审核相结合的
BLU的应用领域
液晶显示屏幕
背光板主要用于液晶显示屏幕，如电视、 电脑显示器、平板电脑等。
工业控制
在工业控制领域，背光板可用于各种仪表 盘、操作面板等。
医疗设备
背光板也广泛应用于医疗设备，如医用监 护仪、超声波诊断仪等。
交通工具
背光板还应用于交通工具的显示设备，如 飞机、汽车等。
02
BLU的制造工艺和材料
BLU的发展趋势和未来展望
技术创新
随着背光技术的不断进步，BLU将朝着更薄、更轻、更高 亮度的方向发展，以满足消费者对电子产品轻便、节能、 高清的需求。
环保趋势
随着环保意识的提高，BLU制造过程中将更加注重环保材 料的使用和生产工艺的绿色化，推动整个行业可持续发展。
智能化
未来，BLU将与人工智能、物联网等技术结合，实现智能 控制和个性化定制，进一步拓展应用领域和市场空间。
04
BLU的市场和发展趋势
BLU的市场现状
市场规模
竞争格局
全球背光板（BLU）市场规模持续增 长，预计未来几年将保持稳定增长态 势。
目前，全球BLU市场主要由几家大型企 业主导，市场竞争激烈，但仍有不少中 小企业在细分市场取得一定份额。
应用领域
背光板广泛应用于电视、显示器、平板电脑 、手机等电子产品，尤其在教育领域，BLU 作为教学设备的显示面板，需求量逐年增加 。
《背光设计规范》课件
02
03
影视ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ作
在电影、电视剧等影视作品中， 背光设计可以突出画面层次，增 强视觉效果。
04
背光设计的基本原则
主题突出
背光设计应突出主题，使观众的注意力集中 于主要内容。
立体感强
背光设计应保证观众的视觉舒适，避免过度 刺激和疲劳。
扩散膜应具有一定的耐磨性，能够承受日常使用 中的摩擦和碰撞。
增亮膜的质量控制
增亮膜光学性能
增亮膜应具有良好的光学性能，能够提高灯光的亮度和对比度， 增强视觉效果。
增亮膜稳定性
增亮膜应具有较好的稳定性，能够在不同环境条件下保持性能的稳 定。
增亮膜加工性能
增亮膜应具有良好的加工性能，易于进行裁剪、贴合等加工操作。
扩散膜的选择
扩散膜的作用
扩散膜主要用于改善背光 均匀性，使光线均匀扩散 ，提高屏幕显示效果。
扩散膜的材料
常用的扩散膜材料包括 PMMA、PC和PET等，各 有其特点和适用范围。
扩散膜的光学特性
扩散膜的光学特性是选择 扩散膜的重要指标，包括 雾度、透射率和散射率等 。
增亮膜的选择
增亮膜的作用
增亮膜主要用于提高屏幕的亮度 和对比度，提升观看体验。
《背光设计规范》ppt课件
目录
• 背光设计概述 • 背光设计的材料选择 • 背光设计的工艺流程 • 背光设计的质量控制 • 背光设计的案例分析
01
背光设计概述
背光设计的定义与特点
背光设计的定义
背光设计是一种通过调整光线照 射角度、强度和颜色等参数，使 物体或表面呈现出更加鲜明、立 体的视觉效果的设计方法。
背光模组基础知识课件
❖ 基本结构图：
16
1、铁框 2、反射膜 3、导光板 4、冷阴极荧光管 5、扩散膜 6、胶框 7、保护膜 8、铁框
❖ 彩屏背光源
❖ 彩屏属于侧背光，但结构更精细，工艺要求更高。
❖ 彩屏背光亮度要求高，通常要求在2000cd/m2以上，随着技 术水平及品质要求的不断提升，特别是高端智能机的推广普 及，目前高端智能机一般亮度要求在4000cd/m2以上，固其 结构特点中，必须使用到上下增光膜
3-5天 2-4天 1-2天
Hale Waihona Puke 2826背光源项目开发流程
27
背光源项目开发一般周期
❖ 出图 ❖ 设计 ❖ 开模出样
➢ 一般情况（无特殊要求） ➢ 加急情况（无特殊要求） ➢ 特急情况（无特殊要求） ❖ 改摸改善出样 ➢ 一般情况（无特殊要求） ➢ 加急情况（无特殊要求） ➢ 特急情况（无特殊要求）
0.5-1天 1-2天
10-12天 8-10天 6-8天
❖ 为检验材料、产品的性能，以及设计方案是否合理，产 品一般都需要进行高、低温度储存、冷热循环冲击等相关 实验。
25
背光模组常见缺陷
❖ 亮度/均匀性不足 ❖ 色差、坐标值超规 ❖ 尺寸超差 ❖ 亮点、亮线 ❖ 牛顿环/干涉条纹 ❖ 死灯 ❖ 灯闪烁 ❖ 漏光 ❖ FPC断裂 ❖ 黑白胶粘贴不牢 ❖ 黑白点、异物 ❖ 划伤
Mp4 Mp3
Phone 4
Notebook PC
背光模组定义与分类
❖ 定义：
背光源— Back light ，是一个向Panel提供适合的(要求 规格)光的组件.
❖ 背光分类:
电致发光（EL）
★ 按光源类型
冷阴极管荧光灯（CCFL） 发光二极管（LED）
背光源原理及简介
背光源（Backlight）原理及简介背光背光源（Backlight）原理及简介背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念，所谓背光源（BackLight）应该是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。
液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果,背光源的发展可以追朔到二战时期。
当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。
这是背光源发展的初始阶段。
经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。
受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。
LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。
背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。
高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色背光源是提供LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL 及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式）。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。
电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。
它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。
但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。
手机显示屏背光组装工艺流程介绍-2023
B:Light-bar+导光板
C:A+B+扩散片+下棱镜+上棱镜+遮光
工序
作业方式
设备机台
材料形态
胶框反射片贴附
自动化
反射片&保护膜&胶框&FPC固定胶组装机
卷料
保护膜贴附
自动化
卷料
胶框反射片贴附
保护膜贴附
Light-bar组导光板
半成品组装
组扩散
BLU 部材
2.2.6 LED组件： 1）LED组件的作用：提供背光光源和与LCM连接的桥梁及BL所需光源
2）LED组件组成部分—FPC FPC分单层板、双面板、多层板
3）LED组件组成部分—FPC 常见不良
FPC金手指烧伤、脏污、LED虚焊、偏移等
FPC金手指烧伤
LED虚焊
BLU 部材
LED偏移
BLU 部材
2.2 BLU主要部材及作用
2.2.1 胶框（HG)： 1）胶框的作用：支撑作用与反射保存光线 2）胶框制程:射出成型 （原理：热塑性塑料在常温下通常为颗粒状，加热到一定温度后变成熔融的状态，将其冷却后则固化成型，若再次加热则又会变成熔融的状态，而可进行再次的塑化成型。热塑性塑料的废料通常可回收再利用，亦即有所谓的「二次料」）
3）胶框的材料：
4）胶框的常见不良：
BLU 部材
BLU 部材
2.2.2 导光板（LGP)： 1）导光板的作用：把侧发光LED发出的光线转换成设计所需方向的面光源
导光板一般由基板和网点组成，在LED入光部有锯齿结构
BLU 部材
2）导光板材质：
BLU 部材
FPC试题
背光源板成品检验标准考试题姓名:___________ 部门:_____________ 总分数:__________一、选择题（30分）1、以下检验标准哪些描述是正确的( )A、白油针孔露PI颜色判报废B、白油针孔﹤0.3mm未露PI颜色判报废C、白油下垃圾被白油覆盖，垃圾﹤0.3mm 报废D、白油上垃圾，黑点﹥0.3mm判报废2、白油外观判断正确的是（）A、白油不下油，露PI允收B、白油不下油露PI判报废C、白油积油﹥0.5mm允收D、白油积油﹤0.5mm判报废3、焊盘金面判断正确的是（）A、焊盘有明显划痕，或划伤露铜，报废。
B、焊盘金面均匀轻微粗糙，允收。
C、焊盘露铜、露镍，报废。
D、焊盘氧化发红，可采用清洗处理。
4、焊盘缺陷描述正确的是（）A、覆盖膜上焊盘﹤焊盘面积1/5且小于0.1mm，允收B、焊盘缺损，允收C、白油上焊盘﹤焊盘面积1/5且小于0.1mm，报废D、焊盘溢胶﹤0.75mm，允收5、文字检验标准描述错误的是（）A、文字模糊，但可辩认，允收B、文字残缺，但可辩认，判报废C、文字重影不可辩认，判报废D、文字漏印，判允收6、金手指外观检验标准描述正确的是（）A、金手指金面不能有划伤、压点、漏铜、水印B、金手指不能有折痕C、金手指导通孔不能有毛刺、异物、塞孔D、金手指PI上不能有残铜二、填空题（20分）1、___________客户，要求____________白油边距焊盘边距离≦______________。
2、___________客户,要求大外形边距要__________，不能_________、___________。
3、金手指边到外形边标准公差为_______________。
4、背光源板外形要求____________，不能有____________。
三、问答题。
1、叙述金手指的半孔的判定标准及连孔的处理方法。
（20分）2、简述金手指孔环的检验标准。
（10分）开料、压合、丝印在制品检验考试题姓名:___________ 部门:_____________ 总分数:__________一、选择题（20分,每题5分）1、以下检验标准是正确的( )A、开料铜箔氧化可以接受；B、开料铜箔有凹点可以接受；C、开料刮伤见基材不可以接受；D、开料铜箔缺铜可以接受。
LED各流程工艺详解
发展阶段
70年代，LED材料技术获 得突破，能发出绿光、黄 光的LED相继问世。
成熟阶段
90年代以来，LED产业进 入快速发展期，蓝光LED 、白光LED相继研发成功 ，LED应用领域不断拓展 。
LED应用领域
照明领域
LED照明产品具有节能、环保、 寿命长等优点，广泛应用于室内 照明、室外照明、景观照明等领 域。
发光原理：LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN 结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能 直接转换为光能。
LED发展历程
01
02
03
早期阶段
20世纪60年代，LED诞生 ，早期只能发出低亮度的 红光。
趋势。
技术创新方向探讨
新型材料研发
研发更高效、更环保的LED材料，如量子点、钙钛矿等，以提高 LED的性能和降低成本。
智能制造技术应用
引入智能制造技术，实现LED生产的自动化、信息化和智能化，提 高生产效率和产品质量。
照明设计创新
通过照明设计创新，实现LED照明的个性化、艺术化和人性化，满足 不同场景和人群的照明需求。
外延片生长技术
金属有机物化学气相沉积（MOCVD）
01
利用高温下的化学反应，在衬底上生长出单晶薄膜。
分子束外延（MBE）
02
在超高真空条件下，通过精确控制分子束或原子束的流量，在
加热的衬底上生长出高质量的晶体薄膜。
氢化物气相外延（HVPE）
03
使用氢化物作为源材料，通过化学反应在衬底上生长出氮化物
市场规模及增长趋势分析
侧背光工艺流程及物料简介
鑫美芝—工程部
一、产品工艺流程
贴反射膜—装灯 —点胶—贴扩散膜 —绕侧膜—外观 —后侧—QC检验 —包装
侧膜
扩散膜 支架灯（LED）
胶片 反射膜
二、制程注意事项
三、物料简介
背光模组发光原理：
光源(LED)直接或間接進入導光板傳播，經由導光 板下方的光學結構設計面與反射膜對全反射現象 的破壞後，光源由導光板的正面以某一角度擴散 射出，均勻分布於發光區域內。
5.LED的发光角度： -90°- +90°
6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。
LED电性参数
7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光 轴向（法向）的夹角。
8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，
琥珀色Amber
585~595
YE
琥珀色(偏黄)
585~590
AM
琥珀色(偏红)
590~595
SO
浅橙色 Soft Orange
600~610
HO
浅红色 Soft Red
620~630
UR
红色Red
630~640
SR
亮红 Super Red
640~660
RD
深红色Deep Red
680~700
P-N结材料决定的。
LED示意图
LED分类
LED
可见光
波長450~780nm
不可見光
光波長850~1550nm
一般
高亮
短波長紅外光 長波長紅外光
850~950nm
图文详解液晶面板制造工艺流程
图文详解液晶面板制造工艺流程简介液晶显示技术是当今最常用的电子显示技术之一，广泛应用于电视、计算机显示器、移动设备以及其他各种消费电子产品中。
液晶面板是构成液晶显示器的核心部件，其制造工艺流程非常复杂。
本文将详细介绍液晶面板制造工艺流程，并通过图文形式进行图解，帮助读者更好地理解液晶面板的制造过程。
1. 液晶面板制造的基本工艺流程液晶面板的制造工艺流程基本包括以下几个步骤：•制备基板•制备液晶层•封装和封装液晶层•驱动电路和背光模块封装•检测和测试下面将详细介绍每个步骤。
1.1 制备基板制备基板是液晶面板制造的第一步。
基板是由玻璃或塑料材料制成的薄片，它是液晶面板的基础支撑结构。
制备基板的过程包括清洗基板、涂覆光刻胶、曝光和显影等步骤。
制备基板制备基板1.2 制备液晶层制备液晶层是液晶面板制造的关键步骤。
液晶层是由液晶分子排列构成的薄膜，它能够根据电场的变化来调节光的透过程度。
制备液晶层的过程包括涂覆液晶材料、对准和烘烤等步骤。
制备液晶层制备液晶层1.3 封装和封装液晶层封装液晶层是将液晶层和基板封装在一起的过程。
封装液晶层包括贴合液晶层、封装底板和顶板、固定基板和热压封装等步骤。
封装之后，液晶层和基板之间形成夹层结构，并且需要通过注入液晶材料来填充夹层。
封装和封装液晶层封装和封装液晶层1.4 驱动电路和背光模块封装驱动电路和背光模块是液晶面板正常工作所必需的组件。
驱动电路用于控制液晶层的电场，背光模块用于提供背光照明。
驱动电路和背光模块的封装包括焊接元件、固定和封装等步骤。
驱动电路和背光模块封装驱动电路和背光模块封装1.5 检测和测试液晶面板制造完成后，需要进行检测和测试。
检测和测试的目的是确保液晶面板的质量达到要求。
液晶面板的检测和测试包括亮度检测、像素检测、电路功能检测等。
2. 液晶面板制造工艺流程示意图下面是液晶面板制造工艺流程的示意图：graph LRA[制备基板] --> B[制备液晶层]B --> C[封装和封装液晶层]C --> D[驱动电路和背光模块封装]D --> E[检测和测试]液晶面板制造工艺流程示意图液晶面板制造工艺流程示意图3. 结论通过以上的详细介绍和图文解析，我们了解了液晶面板制造工艺流程的每个步骤，以及液晶面板的制造过程。
背光源作业指导书 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==背光源作业指导书篇一：侧背光作业指导书(新格式)Document Creation/ Modification History ：文件创建修改记录：篇二：LOA-LED点光源作业指导书篇三：PL120标准光源箱作业指导书001篇四：作业指导书LED生产工艺及封装技术培训手册一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或(来自:WwW. : 背光源作业指导书 )LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
背光模组及其生产过程
05
背光模组市场趋势与未来发 展
市场需求与竞争格局
市场需求
随着液晶显示技术的普及，背光模组市 场需求持续增长，尤其在电视、显示器 、笔记本电脑等领域。
VS
竞争格局
目前背光模组市场主要由几家大型企业主 导，但随着技术的进步和市场的变化，新 的竞争者也在不断涌现。
技术发展趋势
LED背光
LED背光技术以其高能效、长寿命和环保等优点， 成为背光模组的主流技术。
环保要求
随着环保意识的提高，低 能耗、环保型的背光模组 将更受欢迎。
感谢您的观看
THANKS
模具设计与制造
根据产品需求进行模具设计
根据背光模组的规格和要求，进行模具的结构设计，确保模具的精度和稳定性。
采用先进的制造技术
采用数控加工、电火花等先进的模具制造技术，确保模具的制造精度和表面质 量。
注塑成型
注塑机选择与调试
根据生产需求选择合适的注塑机，并 进行精确的调试，以确保注塑成型的 稳定性和产品质量。
03
至关重要。
表面处理设备
1
表面处理设备用于对背光模组的表面进行加工和 处理，以提高其外观质量和防腐蚀性能。
2
常见的表面处理设备包括喷涂机、电镀机、氧化 机等，根据不同的表面处理工艺需求选用不同的 设备。
3
表面处理设备的性能参数和使用方法直接影响着 背光模组的表面质量和耐腐蚀性能。
检测设备
检测设备用于对背光模组进行质量检测和控制， 以确保其符合品质要求和客户标准。
检测设备包括影像检测设备、尺寸测量设备、 性能测试设备等，可以对背光模组的外观、尺 寸、性能等方面进行全面检测。
检测设备的准确性和可靠性对于保证背光模组 的质量和生产效率具有重要意义。
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3.背光工作时必需严格按点亮条件点亮：
常见不良现象及原因分析
1.黑白点、异物： 先确定是原材料本身的还是材料表面的；再确定黑白点、异物是什么东
西；再确定黑白点、异物的来源；出解决方案。
2.亮线： 先确定亮线的位置；再确定是刮伤还是背胶溢出，分析是那个工站造
可有连锡或锡点位置 偏移。
过回流焊
1.温度与时间的测 试。 2.温度曲线判定 （加热区、预热
区 、回焊区 、 冷却区 ）。 3.检查焊点。
条形灯分片
1.挑出不良条形 灯与FPC。
2.不可伤及金手 指、线路。
3.不可有毛边， 有毛边的用刀 片削毛边。
条形灯点亮测试
1.电流电压设定。 2.电压测试。 3.检查亮度、色度
不均、灯不亮等。
条形灯外观检查
1.型号是否正确。 2.检查：破损、金手
指粘锡、脏污、少 电子元件、锡珠、 LED是否在同一直线 上。
条形灯贴双面胶
1.双面胶与条形灯的 型号确认。
2.贴双面胶的方向。 3.检查双面胶折痕、翘
起、贴斜、漏贴。
条形灯装盘
1.不同型号不可混。 2.数量。 3.做好防静电、防尘
1.产品异物﹑脏污、刮 伤、变形
2.贴布漏贴﹑折痕﹑贴 斜﹑翘起
3.PET是否离型。 4.喷码位置、内容。 5.金手指粘锡、折痕。
包装
1.数量、规格、包 装材料、包装方式、 标签。 2.防静电。 3.防尘。
使用注意事项
1.使用的环境、场地必需做好防静电措施： 如：环境的湿服。
贴胶框双面胶
1.双面胶不可上挡墙、皱 折。
2.不可漏撕离形纸。 3.位置不可错误(双面贴
在胶框背面）。
贴反射膜
1.贴布的规格﹑位置 。 2.贴布异物、脏污﹑背
胶不良﹑皱折。 3.贴布翘起﹑贴斜﹑漏
贴。 4.胶片异物用保护膜粘
除。
组装条形灯
1.条形灯组装位置﹑方 向(靠金手指方向)。
2.条形灯与胶框组装密 合性。
背光组装工艺流程
锡膏搅拌
1.在常温下不打开 锡膏瓶盖解冻4 至8个小时 。
2.搅拌时间4至6 分钟 。
刷锡膏
1.钢网对准FPC 焊盘。
2.刷锡膏角度为 45至60度 。
3.检查金手指是 否粘锡。
贴片
1.电阻与LED的规格是 否OK。
2.LED方向不可反。 3.LED要求在同一直线
上。 4.电子元件与FPC上不
成；出解决方案。
3.光斑： 先确定是组装异常（如：LED悬浮、倾斜、条形灯组装不到位、膜材
错位等）；再确定设计异常（如：网点蚀刻不良、条形灯双面胶设计与网 点配合不适当、反射材质厚度不适当、LED距VA区太近等）最后出解决 方案。
包装入库。
清洗胶框
1.型号确认。 2.放入装酒精的
胶盆内浸泡10 分钟左右 。 3.必需风干。
组装胶片与胶框
1.胶片组装位置﹑方 向。
2.胶片与框盖组装密合 性。
3.胶框变形﹑悬浮。 4.胶片刮伤、气纹、缩
水等。
除尘
1.静电消除枪枪口离产 品5～15cm 。
2.气压为3～6kg/c㎡。 3.吸塑盒除尘。
3.条形灯变形﹑拱起﹑ 漏粘。
金手指检查
1.条形灯组装位置、 方向。
2.检查金手指尺寸。
组膜
1.电源供应器参数设定。 2.贴布的规格﹑位置。 3.贴布异物、脏污﹑刮伤
﹑折痕。 4.贴布翘起﹑贴斜﹑漏贴。 5.增光角度不可错。 6.黑白胶漏光、PET不易
离型。
压膜
1.黑白胶与反射贴布 压实、不可压到发 光区。
2.贴布翘起、折痕、 刮伤。
3.胶框压伤。
发光检查及分色
1.电源供应器参数设 定。
2.成品发光区阴影﹑ 白点﹑黑点、异物 ﹑脏污、亮线。
3.PET是否离型。 4.分色：偏红、偏黄、
偏青、正白、偏蓝
成品喷码
1.字迹须清晰﹑不可倾斜﹑ 模糊﹑缺字。 2.喷印位置及格式 。 3.产品不可重叠。
外观检查