锡膏的使用.
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b 锡膏依不同Lot，自序号较小之瓶先取用，并同时在《锡 膏进出管制表》 “领用时间”栏及在《锡膏进出管制卡》的 “回温（起始时间）”栏登记。并回温至指定时间，且不可 开封。如在同一存贮区有二个以上Lot，应标示出先用及后 用之Lot。
c 回温完成后，打开锡膏，由制造登记“开封”时间及开 封后使 用“期限”。并使用刮刀搅动30秒钟，添加时应分 多次少量(可视不同机种参见SOP)，添加完毕后，立即加盖 密封，避免长期曝露在空气中。
建议作业环境：温度25±2℃；相对湿度 60±15%。 印刷后
2小时内过Air- reflow，超时刮除清洗重印
1.是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次 数近距离嗅闻其味更不可食用。
2.接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼 吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不 适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足 的排气装置，将废气排走。
--预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿 命
6.在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态
7.确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度直 径约等于1.5-3.0cm高度。
--监测锡膏粘度的指导方法 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处 8.印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质，在1个小 时内流到下一个工序。
当锡膏搅拌一分钟后就可以上线，同样当搅拌不到一分 钟，会提示你搅拌需要一分钟才能上线，锡膏上线时操作是： 输入锡膏编号，点击按钮，弹出如下图所示的介面，选者使 用线别，以及领用人后点击确定，即可上线。
2.3.5 锡膏的使用说明
锡膏使用说明：
a 锡膏使用应遵循“先进先出”之原则，依照厂商制造日 期之先后顺序，逐批使用。
3.有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触 到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂 和清水清洗干净。若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清 水冲洗10分钟以上，并尽快送医院治疗。
4.过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才 能进食。
5.虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近 火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭 火，千万不可用水灭火。
d 已开封的锡膏在使用后不得再放入冰箱中冷藏， 锡膏开 封后超过24小时尚未用完当作不良品处理。
e 作业者在使用锡膏开封前30分钟内进行搅拌，搅拌完成 后放在特定的暂存区。
f 锡膏发放管理流程：
(a) 锡膏由专人管理发放，并填写锡膏管制卡和锡膏发 放记录表，若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限，锡膏管理 人员有责任立即追回。
11.建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。
--保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态
2.用放回允许一次，
搅拌1~2 min 开罐后
印刷作业环境温度18 ~ 25℃，24小时内用完，超时报废 使用时
下放置 4~48小时
焊接
锡膏熔点温度为 183℃，合理设 置温度曲线有助 于零件焊接
搅拌
开封
用锡膏自 动搅拌机 搅拌1分钟
开封失效时间为 24小时，1条线只 能使用1瓶锡膏， 空瓶子及时归还
贴装
印刷
贴装后检查贴
片状况，并要 求在2小时内 贴装完成
印刷时注 意每半小 时添加一 次锡膏
2.3.3 锡膏的回温
“回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为2－10℃为佳。故从 冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解 冻； 回温时间：４小时左右 注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
锡膏管制分为入库，回温，搅拌，上线使用，换线与回 收，锡膏管制遵循先进先出的原则，即先入库，先回温，先 搅拌，先上线。程式介面如下图所示：
(b) 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏。 领取锡膏时，需对锡膏的回温时间，搅拌时间进行Check。 并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符。
g 印过锡膏之PCB必须在两小时内贴装完成进行回焊。
2.3.6 锡膏的使用建义
使用的建议： 环境的温、湿度： 最佳温度：25±3℃ 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大
当锡膏入库后储存不能超过7200小时，就可以回温，如 超过就需报废。输入锡膏编号，回车后点击按钮开始回温， 如有比此锡膏先入库还没回温的将会提示那瓶锡膏应该先回 温。
2.3.4 锡膏的搅拌
搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左右
2.3 锡膏的使用
2.3.1 锡膏的管控流程 2.3.2 锡膏的使用流程 2.3.3 锡膏的回温 2.3.4 锡膏的搅拌 2.3.5 锡膏的使用说明 2.3.6 锡膏的使用建义 2.3.7 锡膏使用注意事项
2.3.1 锡膏的管控流程
锡 膏 管 控 流 程
2.3.2锡膏的使用流程
回温
使
用
置于室温
流 程
--防止锡膏变干和粘度减少
9.在锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不 要留在钢网上。
--预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔
10.尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当 要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。
--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染
--对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存”程 序；
--不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它 本来的性能。
3.在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，相同方向以每分 80-90转的速度通常是2-3分钟
--使锡膏均匀 4.在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着
--在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏
5.对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一 定是紧紧盖着的。
最佳湿度： 45-65%RH 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
1.保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产
2.锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时，在存储期 间，锡膏不可低于0度
--避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块
机器：１－３分钟； （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不 同，应在事前多做试验来确定）
当锡膏回温6小时后就可以进行搅拌，当锡膏回温大于 72小时，则回提示锡膏超过最大回温时间，需报废；锡膏搅 拌与锡膏回温的操作方法一样，即：先输入锡膏编号，回车 后点击按钮开始搅拌，如有比此锡膏回温时间不到６小时， 或大于72小时同样会提示相关信息。
6.废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃， 应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
c 回温完成后，打开锡膏，由制造登记“开封”时间及开 封后使 用“期限”。并使用刮刀搅动30秒钟，添加时应分 多次少量(可视不同机种参见SOP)，添加完毕后，立即加盖 密封，避免长期曝露在空气中。
建议作业环境：温度25±2℃；相对湿度 60±15%。 印刷后
2小时内过Air- reflow，超时刮除清洗重印
1.是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次 数近距离嗅闻其味更不可食用。
2.接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼 吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能产生不 适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足 的排气装置，将废气排走。
--预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿 命
6.在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态
7.确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度直 径约等于1.5-3.0cm高度。
--监测锡膏粘度的指导方法 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处 8.印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质，在1个小 时内流到下一个工序。
当锡膏搅拌一分钟后就可以上线，同样当搅拌不到一分 钟，会提示你搅拌需要一分钟才能上线，锡膏上线时操作是： 输入锡膏编号，点击按钮，弹出如下图所示的介面，选者使 用线别，以及领用人后点击确定，即可上线。
2.3.5 锡膏的使用说明
锡膏使用说明：
a 锡膏使用应遵循“先进先出”之原则，依照厂商制造日 期之先后顺序，逐批使用。
3.有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触 到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂 和清水清洗干净。若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清 水冲洗10分钟以上，并尽快送医院治疗。
4.过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才 能进食。
5.虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近 火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭 火，千万不可用水灭火。
d 已开封的锡膏在使用后不得再放入冰箱中冷藏， 锡膏开 封后超过24小时尚未用完当作不良品处理。
e 作业者在使用锡膏开封前30分钟内进行搅拌，搅拌完成 后放在特定的暂存区。
f 锡膏发放管理流程：
(a) 锡膏由专人管理发放，并填写锡膏管制卡和锡膏发 放记录表，若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限，锡膏管理 人员有责任立即追回。
11.建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。
--保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态
2.用放回允许一次，
搅拌1~2 min 开罐后
印刷作业环境温度18 ~ 25℃，24小时内用完，超时报废 使用时
下放置 4~48小时
焊接
锡膏熔点温度为 183℃，合理设 置温度曲线有助 于零件焊接
搅拌
开封
用锡膏自 动搅拌机 搅拌1分钟
开封失效时间为 24小时，1条线只 能使用1瓶锡膏， 空瓶子及时归还
贴装
印刷
贴装后检查贴
片状况，并要 求在2小时内 贴装完成
印刷时注 意每半小 时添加一 次锡膏
2.3.3 锡膏的回温
“回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为2－10℃为佳。故从 冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解 冻； 回温时间：４小时左右 注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
锡膏管制分为入库，回温，搅拌，上线使用，换线与回 收，锡膏管制遵循先进先出的原则，即先入库，先回温，先 搅拌，先上线。程式介面如下图所示：
(b) 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏。 领取锡膏时，需对锡膏的回温时间，搅拌时间进行Check。 并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符。
g 印过锡膏之PCB必须在两小时内贴装完成进行回焊。
2.3.6 锡膏的使用建义
使用的建议： 环境的温、湿度： 最佳温度：25±3℃ 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大
当锡膏入库后储存不能超过7200小时，就可以回温，如 超过就需报废。输入锡膏编号，回车后点击按钮开始回温， 如有比此锡膏先入库还没回温的将会提示那瓶锡膏应该先回 温。
2.3.4 锡膏的搅拌
搅拌 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左右
2.3 锡膏的使用
2.3.1 锡膏的管控流程 2.3.2 锡膏的使用流程 2.3.3 锡膏的回温 2.3.4 锡膏的搅拌 2.3.5 锡膏的使用说明 2.3.6 锡膏的使用建义 2.3.7 锡膏使用注意事项
2.3.1 锡膏的管控流程
锡 膏 管 控 流 程
2.3.2锡膏的使用流程
回温
使
用
置于室温
流 程
--防止锡膏变干和粘度减少
9.在锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不 要留在钢网上。
--预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔
10.尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当 要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。
--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染
--对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存”程 序；
--不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它 本来的性能。
3.在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，相同方向以每分 80-90转的速度通常是2-3分钟
--使锡膏均匀 4.在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着
--在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏
5.对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一 定是紧紧盖着的。
最佳湿度： 45-65%RH 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
1.保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产
2.锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时，在存储期 间，锡膏不可低于0度
--避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块
机器：１－３分钟； （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不 同，应在事前多做试验来确定）
当锡膏回温6小时后就可以进行搅拌，当锡膏回温大于 72小时，则回提示锡膏超过最大回温时间，需报废；锡膏搅 拌与锡膏回温的操作方法一样，即：先输入锡膏编号，回车 后点击按钮开始搅拌，如有比此锡膏回温时间不到６小时， 或大于72小时同样会提示相关信息。
6.废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃， 应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。