常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称
LDCC
LGA
LQFP
PDIP
TO5
TO52
TO71
TO71
TO78
PGA
Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称
TSOP
Thin Small OUtline
Package
QFP
Quad Flat Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT143
SOT220
Thin Shrink
Qutline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid
Array
PLCC
LQFP
LQFP 100L
TO8
TO92
TO93
T099
EBGA 680L
QFP
Quad Flat Package
TQFP 100L
PCDIP
ZIP
Zig-Zag Inline Packa
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
FBGA
FDIP
SBGA
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid
Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP
SIP
Single
Inline Package
SO
Small Outline
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L
SSOP
SOJ 32L Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3P
TO220
Package
CNR
CPGA
Ceramic Pin Outline
Package
DIP
Dual
Inline Package
DIP-tab
DUAL Inline Package with Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad
Flat
Ceramic
Case
TO247
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370
For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPU
SIMM30
Single Inline Memory
Module
SIMM72
Single Inline Memory
Module
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603
Foster
LLP 8La
PCI 32bit 5V
Peripheral Component
Interconnect
PCI 64bit
Peripheral Component
Interconnect
SIMM72
Single inline Memory
Module
pin PGA
pentium 4 CPU
SOCKET
462/SOCKET A For PGA AMD
Athlo & Duron CPU
PSDIP
SLOT1 For intel pentiumII
petiumIII & Celeron CPU
SLOT A For AMD Athloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
PCMCIA
TCSP 20L
Chip Scale Package
TO252
SOCKET7
For intel Pentium
& MMXpentium CPU
BGA
Ball Grid Array
TO18
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为x
x英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻
本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：、、、、、、、。

二、直插式电容封装及尺寸
1、无极电容
常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。

2、有极电容
有极电容一般指电解电容：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

电解电容封装则以RB标识，常见封装有：.4、.6、.8、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（. 6）：
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。

英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。

我们常说的0805封装就是指英制代码。

实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表：
英制(inch)公制
(mm)
长(L)
(mm)
宽(W)
(mm)
高(t)
(mm)
02010603±±±04021005±±±06031608±±±08052012±±±12063216±±±12103225±±±18124832±±±20105025±±±25126432±±±
封装尺寸与功率有关通常如下：
英制功率W
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
12101/3W
18121/2W
20103/4W
25121W
按照1 mil=英寸，1英寸=换算关系设计，（1英寸=1000mil）。

}
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为到
电解电容：electroi;封装属性为.4到
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为(小功率）(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。

其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。

一般<100uF用
.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6
二极管：其中指二极管长短，一般用
发光二极管：.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻。