常用元器件封装尺寸大小
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
贴片元器件封装尺寸汇总示意图一．电阻电容系列 (1)1. 英制0201 公制0603 (1)2. 英制0402 公制1005 (1)3. 英制0603 公制1608 (2)4. 英制0805 公制2012 (2)5. 英制01005 公制0402 (3)6. 英制1008 公制2520 (3)7. 英制1206 公制3216 (4)8. 英制1210 公制3225 (4)9. 英制1406 (5)10. 英制1808 公制4520 (5)11. 英制1812 公制4632 (6)12. 英制1825 (6)13. 英制2010 (7)14. 英制2225 (7)15. 英制2308 (8)16. 英制2512 (8)二．钽电容系列 (9)1. A-3216钽电容耐压10V (9)2. B-3528 钽电容耐压16V (9)3. C-6032 钽电容耐压25V (10)4. D-7343 钽电容耐压35V (10)三．二极管系列 (11)1.DO-213AA (11)2.DO-213AB (11)3.DO-214 (12)4.DO-214AA (12)5.DO-214AB (13)6.DO-214AC (13)7.DO-215AA (14)8.DO-215AB (14)9.SOD106 (15)10.SOD110 (15)11.SOD123 (16)12.SOD123F (16)13.SOD123H (17)14.SOD323 (17)15.SOD523 (18)16.SOD723 (18)四．LDO系列 (19)1.SOT23-5 (19)2.SOT23-6 (19)3.SOT23-8 (20)4.SOT23 (20)5.SOT89 (21)6.SOT143 (21)7.SOT223 (22)8.SOT233 (22)9.SOT323 (23)10.SOT343 (23)11.SOT346 (24)12.SOT353 (24)13.SOT363 (25)14.SOT416 (25)15.SOT428 (26)16.SOT457 (26)17.SOT490 (27)18.SOT505-1 (27)19.SOT523 (28)20.SOT552-1 (28)21.SOT663 (29)22.SOT666 (29)23.SOT753 (30)24.SOT883 (30)五．TO系列 (31)1.TO-252(DPAK) (31)2.TO-252-5 (31)3.TO-252-3 (32)4.TO-263-3 (32)5.TO-263-5 (33)6.TO-263-7 (33)7.TO-263 (34)8.TO-268AA (34)一．电阻电容系列1. 英制0201 公制06032. 英制0402 公制10054. 英制0805 公制20126. 英制1008 公制25208. 英制1210 公制32259. 英制140610. 英制1808 公制452011. 英制1812 公制463212. 英制182513. 英制201014. 英制222515. 英制230816. 英制2512二．钽电容系列1. A-3216钽电容耐压10V2. B-3528 钽电容耐压16V3. C-6032 钽电容耐压25V4. D-7343 钽电容耐压35V三．二极管系列1.DO-213AA2.DO-213AB4.DO-214AA.6.DO-214AC8.DO-215AB10.SOD11012.SOD123F14.SOD32316.SOD723四．LDO系列1.SOT23-52.SOT23-64.SOT236.SOT1438.SOT23310.SOT34312.SOT35314.SOT41616.SOT45718.SOT505-120.SOT552-122.SOT66624.SOT8831.TO-252(DPAK)2.TO-252-54.TO-263-36.TO-263-78.TO-268AA。
瓷片电容 封装尺寸
瓷片电容封装尺寸瓷片电容是一种常见的电子元器件，其封装尺寸有多种规格，包括0603、0805、1206等。
本文将从不同封装尺寸的瓷片电容的特点、应用领域以及使用注意事项等方面进行介绍。
一、0603封装瓷片电容0603封装瓷片电容是一种尺寸较小的电容器，其尺寸为0.06英寸×0.03英寸。
它具有以下特点：1. 尺寸小巧，适合在空间有限的电路板上使用；2. 电容值较小，一般在pF到nF级别，适用于高频应用；3. 由于尺寸小，焊接难度较大，需要使用专用焊接工具和技术。
0603封装瓷片电容广泛应用于通信设备、计算机、移动设备等领域，常见的应用包括：1. 滤波器：在通信设备中，0603封装瓷片电容常用于构建滤波电路，用于去除信号中的噪声和干扰；2. 耦合电容：在放大器和集成电路中，0603封装瓷片电容用于耦合两个电路，实现信号的传递和放大；3. 电源稳压：在电源电路中，0603封装瓷片电容用于平滑电源电压，提供稳定的电源供电。
使用0603封装瓷片电容时需要注意以下事项：1. 正确选择电容值，根据电路设计要求选择合适的电容值；2. 注意电容的极性，瓷片电容一般无极性，但在使用过程中仍需注意极性标识；3. 焊接时要注意温度控制，避免瓷片电容受热过度而损坏。
二、0805封装瓷片电容0805封装瓷片电容是一种尺寸稍大的电容器，其尺寸为0.08英寸×0.05英寸。
它与0603封装瓷片电容相比，具有以下特点：1. 尺寸适中，易于焊接和安装；2. 电容值范围广，适用于各种应用场景；3. 耐高温性能好，适用于工业环境。
0805封装瓷片电容的应用领域较广，常见的应用包括：1. 电源滤波：在电源电路中，0805封装瓷片电容用于去除电源中的高频噪声，提供稳定的电源供电；2. 模拟电路：在模拟电路中，0805封装瓷片电容用于构建滤波器、耦合电路等，实现信号的处理和传递；3. 通信设备：在通信设备中，0805封装瓷片电容用于构建射频（RF）电路，实现信号的放大和传输。
钽电容a型封装尺寸
钽电容A型封装尺寸1. 引言钽电容是一种常见的电子元器件，用于存储和释放电荷。
它具有高电容量、低内阻、稳定性好等优点，在各种电子设备中得到广泛应用。
本文将详细介绍钽电容A型封装的尺寸信息，包括外形尺寸、引脚布局等内容。
2. 钽电容A型封装的外形尺寸钽电容A型封装是一种常见的表面贴装型号，其外形尺寸通常由长度（L）、宽度（W）和高度（H）三个参数来描述。
下面是一些常见的钽电容A型封装的外形尺寸范例：封装型号长度 (mm) 宽度 (mm) 高度 (mm)A 3.2 1.6 1.6B 6.3 3.2 2.5C 7.3 4.3 2.8需要注意的是，不同厂家生产的钽电容可能会有细微的差异，因此在实际应用中应根据具体型号选择合适的尺寸。
3. 钽电容A型封装的引脚布局钽电容A型封装的引脚布局通常采用标准的表面贴装技术，具有一定的规范性。
下图展示了一个常见的钽电容A型封装引脚布局示意图：-----------------| || 1 2 3 4 || |-----------------上述示意图中，1、2、3、4表示四个引脚，分别用于连接电路板上的其他元器件或导线。
在实际使用过程中，应根据数据手册或产品规格书来确认具体引脚功能和连接方式。
4. 钽电容A型封装的特点4.1 高电容量钽电容A型封装由于采用钽作为极板材料，具有相对较高的电容量。
这使得它在存储和释放大量电荷时表现出色。
4.2 低内阻钽电容A型封装内部结构设计合理，能够有效降低内阻。
这使得它能够提供更稳定和可靠的性能。
4.3 尺寸小巧钽电容A型封装的外形尺寸相对较小，适合在空间有限的电路板上使用。
这使得它成为许多便携式和微型设备的理想选择。
4.4 使用寿命长由于钽电容A型封装具有良好的稳定性和耐久性，其使用寿命通常较长。
这使得它在长期运行的应用中具有优势。
5. 钽电容A型封装的应用钽电容A型封装广泛应用于各种电子设备中，以下是一些常见的应用领域：5.1 手持设备钽电容A型封装适合用于手机、平板电脑等手持设备中。
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
贴片二极管封装类型尺寸
贴片二极管封装类型尺寸贴片二极管是一种常用的电子元器件，其封装类型尺寸对于电路设计和组装非常重要。
本文将介绍常见的贴片二极管封装类型尺寸，以及如何选择合适的封装类型。
贴片二极管的封装类型有多种，如SOD-123、SOD-323、SOT-23等。
每种封装类型都有不同的尺寸规格，根据不同的应用需求选择合适的封装非常重要。
首先来介绍SOD-123封装类型。
SOD-123封装是一种表面贴装封装，尺寸小巧，适合高密度电路板设计。
其尺寸通常为2.0mm x 1.2mm x 0.8mm，通过铜焊盘连接到电路板上。
SOD-123封装的优点是尺寸小，适合小型设备和移动设备的应用。
其次是SOD-323封装类型。
SOD-323封装也是一种表面贴装封装，尺寸稍大于SOD-123封装。
其尺寸通常为2.5mm x 1.2mm x 0.95mm，通过铜焊盘连接到电路板上。
SOD-323封装在尺寸稍大的同时，也能提供更高的功率承受能力，适合一些功率要求较高的应用场景。
最后是SOT-23封装类型。
SOT-23封装是一种三引脚封装，尺寸相对较大。
其尺寸通常为3.1mm x 1.6mm x 1.3mm，通过引脚插入到电路板上。
SOT-23封装的优点是易于焊接和组装，适用于手工焊接和小批量生产。
如何选择合适的封装类型？首先要考虑电路板的设计和布局，以确保封装尺寸和引脚布局与电路板的要求相匹配。
其次要考虑电路要承载的功率和电流，选择合适的封装类型和尺寸。
最后要考虑生产和组装的要求，选择适合的封装类型和尺寸，以便于生产过程中的组装和焊接。
在实际选择封装类型尺寸时，我们还可以参考供应商的资料和经验，以确保正确选择合适的封装类型。
另外，要考虑市场上常用和易获得的封装类型，这样可以更方便地进行采购和替换。
总之，贴片二极管封装类型尺寸是电路设计和组装过程中的关键要素。
选择合适的封装类型和尺寸，对于电路性能和制造过程都有重要影响。
通过考虑电路板设计、功率要求和生产需求等方面的因素，我们可以选择并使用合适的封装类型尺寸，以实现优化的电路设计和组装效果。
元器件封装对照表元器件封装大全df下
元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
各封装电阻
各封装电阻封装电阻是电子元器件中常见的一种电阻元件。
常见的封装电阻的尺寸和形状各不相同，可以根据不同的应用需求进行选择。
一、SMD封装电阻：SMD封装电阻是表面贴装器件，适用于小型电路板的制造。
常见的SMD封装电阻有0201、0402、0603、0805、1206等尺寸。
其中，尺寸代表了电阻组件的尺寸，如0201代表该电阻的长度为0.02英寸、宽度为0.01英寸。
这些小尺寸的电阻适用于需要高密度元件布局的电路板。
二、贴片封装电阻：贴片封装电阻与SMD封装电阻类似，可以直接贴装在电路板上。
常见的贴片封装电阻有0805、1206、1210、1812、2010等尺寸。
与SMD封装电阻相比，贴片封装电阻的尺寸较大，适用于需要较高功率承载和需要手动焊接的应用场景。
三、插装封装电阻：插装封装电阻的引脚设计为直插型，适用于通过插孔或插接器与电路板相连的应用。
常见的插装封装电阻有电解铝电容、晶振、单片机、继电器等器件。
插装封装电阻与贴片封装电阻相比，具有更高的功率承载能力，适用于需要高功率电阻的应用。
四、网络封装电阻：网络封装电阻是由多个电阻连接在一起组成的。
常见的网络封装电阻有二联、三联、四联等不同组合方式。
网络封装电阻能够实现不同组合方式的电阻值和精度，适用于需要多个电阻分配的应用场景。
它们广泛应用于模拟电路中的分压电路、滤波电路，数字电路中的电平转换、阻抗匹配等。
五、可调封装电阻：可调封装电阻也称为可变电阻或可调电阻，可以通过外部操作改变电阻值。
可调封装电阻通常有旋转式、滑动式和数字式三种类型。
它们常用于电子设备中的电流、电压调节、音量、亮度控制等应用。
封装电阻通常由电阻材料、封装材料和焊接引脚组成。
不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用需求，设计者需要根据具体的电路设计来选择合适的封装电阻。
除了常见的封装类型外，还有一些特殊的封装电阻，如高温阻焊电阻、射频电阻等，它们在特定的应用场景中具有特殊的性能优势。
电子元器件的封装与尺寸资料
电子元器件的封装与尺寸资料随着科技的不断进步和电子产品的普及，电子元器件在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色。
而电子元器件的封装与尺寸则是其中一项重要的技术指标。
本文将探讨电子元器件封装与尺寸的定义、分类以及其在电子技术中的应用。
一、封装与尺寸的定义及意义电子元器件的封装与尺寸是指对电子器件进行外壳保护和尺寸标准化的过程。
它不仅关乎电子产品的可靠性和稳定性，还与产品的结构优化和制造成本密切相关。
1.1 封装定义电子元器件的封装是指将裸露的器件封装到外壳中，以提供电气隔离、机械保护和环境防护的作用。
封装过程中，通常将器件焊接至连接器或PCB板上，以便在电子系统中进行互联。
1.2 尺寸定义电子元器件的尺寸是指器件外形的长、宽、高以及引脚排列、间距等几何参数。
尺寸的准确度和一致性对元器件的组装和替换起着至关重要的作用。
二、封装与尺寸的分类根据不同的标准和要求，电子元器件的封装与尺寸可分为多种类型。
以下是常见的几种封装及尺寸分类：2.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指双列直插式封装，其引脚两侧对称排列。
DIP封装广泛应用于集成电路和二极管等元器件中，尺寸常见的有DIP-8、DIP-14等。
2.2 SOP封装SOP（Small Outline Package）是指小外形封装，具有体积小、重量轻、管脚密集等特点。
SOP封装广泛应用于集成电路和放大器等元器件中，尺寸常见的有SOP-8、SOP-16等。
2.3 QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）是指四边无引脚封装，引脚通过底部焊接在PCB板上。
QFN封装具有良好的散热性能和良好的高频特性，尺寸常见的有QFN-32、QFN-48等。
2.4 BGA封装BGA（Ball Grid Array）是指球栅阵列封装，引脚通过球焊接在PCB板上。
BGA封装具有高密度、高可靠性和耐热性等优点，在集成电路中得到广泛应用。
三、封装与尺寸的应用电子元器件的封装与尺寸在电子技术中起着至关重要的作用。
常用元器件封装尺寸
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
元器件封装对照表
元器件封装对照表Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
0805封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读672 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别贴片电阻和贴片电容是电子元器件中常用的两种。
贴片电阻的封装有9种，分别用两种尺寸代码来表示，其中一种是由4位数字表示的EIA代码，另一种是米制代码。
常用的0603封装指的是英制代码。
下表列出了贴片电阻封装英制和公制的关系及详细尺寸。
电容和电阻的封装尺寸是一样的，如0805和1206等。
电阻封装尺寸与功率有对应关系，通常来说，0201对应1/20W，0402对应1/16W，0603对应1/10W，0805对应1/8W，1206对应1/4W。
电容电阻的外形尺寸和封装也有对应关系，如0402对应1.0x0.5，0603对应1.6x0.8，0805对应2.0x1.2，1206对应3.2x1.6，1210对应3.2x2.5，1812对应4.5x3.2，2225对应5.6x6.5.以上是常规贴片电阻的部分介绍。
102－5％精度阻值表示法是一种常用的电阻命名方法。
其中，前两位数字表示有效数字，第三位数字表示有多少个零，基本单位为___（Ω）。
例如，102表示1000Ω，即1KΩ。
另外，1002是1％阻值表示法，其中前三位数字表示有效数字，第四位数字表示有多少个零，基本单位同样为___。
例如，1002表示Ω，即10KΩ。
此外，J－和F－分别表示电阻的精度为5％和1％，而T－则表示编带包装。
贴片电阻的阻值表示也是数字与“R”组合表示的。
例如，3欧姆用3R0表示，10欧姆用100表示，100欧姆用101表示。
其中，“R”表示小数点的意思，而101后面个位数的“1”表示带有1个零。
另外，电阻上的数字和字母表示的就是阻值。
例如，R002表示0.002欧姆，180表示的是18欧姆。
此外，通过电阻的背景颜色和字体颜色可以区分电阻和电容。
电阻的背景颜色除了端角外应该是黑色的，而电容则没有字体表示和黑色背景颜色。
贴片电阻的命名中，阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％等不同精度。
(完整word版)贴片元器件封装尺寸
【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片电子元器件封装尺寸汇总
1、TO-268AA贴片元件封装形式图片(1)2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 (2)3、TO-263-7封装尺寸图 (3)4、TO-263-5封装尺寸图 (4)5、TO-263-3封装尺寸图 (5)6、TO-252 DPAK封装尺寸图 (6)7、TO-252-5封装尺寸图 (7)8、TO252-3封装尺寸图 (8)9、0201封装尺寸 (9)10、0402封装尺寸图片 (10)11、0603封装尺寸图 (11)12、0805封装尺寸图 (12)13、01005封装尺寸图 (13)14、1008封装尺寸图 (14)15、1206封装尺寸图 (15)16、1210封装尺寸图 (16)17、1406封装尺寸图 (17)18、1812封装尺寸图 (18)19、1808封装尺寸图 (19)20、1825封装尺寸图 (20)21、2010封装尺寸图 (21)22、2225封装尺寸图 (22)23、2308封装尺寸图 (23)24、2512封装尺寸图 (24)25、DO-215AB封装尺寸图 (25)26、DO-215AA封装尺寸图 (26)27、DO-214AC封装尺寸图 (27)28、DO-214AB封装尺寸图 (28)29、DO-214AA封装尺寸图 (29)30、DO-214封装尺寸图 (30)31、DO-213AB封装尺寸图 (31)32、DO-213AA封装尺寸图 (32)33、SOD123H封装图 (33)34、SOD723封装尺寸图 (34)35、SOD523封装尺寸图 (35)36、SOD323封装尺寸图 (36)37、SOD-123F封装尺寸图 (37)38、SOD123封装尺寸图 (38)39、SOD110封装尺寸图 (39)40、DO-214AC SOD106封装尺寸图 (40)41、D-7343封装尺寸图 (41)42、C-6032封装尺寸图 (42)43、B-3528封装尺寸图 (43)44、A-3216封装尺寸图 (44)45、SOT883封装尺寸图 (45) 48、SOT663封装尺寸图 (48)49、SOT552-1封装尺寸图 (49)50、1SOT523封装尺寸图 (50)51、SOT505-1封装尺寸图 (51)52、SOT490-SC89封装尺寸图 (52)53、SOT457 SC74封装尺寸图 (53)54、SOT428封装尺寸图 (54)55、SOT416/SC75封装尺寸图 (55)56、SOT663 SMD封装尺寸图 (56)57、SOT363 SC706L封装尺寸图 (57)58、SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (58)59、SOT346/SC59封装尺寸图 (59)60、SOT343 SMD封装尺寸图 (60)61、SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图(61)62、SOT233 SMD封装尺寸图 (62)63、SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (63)64、SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (64)65、SOT23-8封装尺寸图 (65)66、SOT23-6封装尺寸图 (66)67、SOT23-5封装尺寸图 (67)68、SOT23封装尺寸图 (68)69、SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (69)TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片DO-214封装尺寸图SOD123H封装图SOD-123F封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图SOT883封装尺寸图SOT753封装尺寸图SOT666封装尺寸图SOT663封装尺寸图SOT552-1封装尺寸图。
电子元器件封装大全,附有详细尺寸资料精
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SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
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封装形式图片国际统一简称
LDCC
LGA
LQFP
PDIP
TO5
TO52
TO71
TO71
TO78
PGA
Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称
TSOP
Thin Small OUtline
Package
QFP
Quad Flat Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT143
SOT220
Thin Shrink
Qutline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid
Array
PLCC
LQFP
LQFP 100L
TO8
TO92
TO93
T099
EBGA 680L
QFP
Quad Flat Package
TQFP 100L
PCDIP
ZIP
Zig-Zag Inline Packa
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
FBGA
FDIP
SBGA
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid
Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP
SIP
Single
Inline Package
SO
Small Outline
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L
SSOP
SOJ 32L Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3P
TO220
Package
CNR
CPGA
Ceramic Pin Outline
Package
DIP
Dual
Inline Package
DIP-tab
DUAL Inline Package with Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad
Flat
Ceramic
Case
TO247
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370
For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPU
SIMM30
Single Inline Memory
Module
SIMM72
Single Inline Memory
Module
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603
Foster
LLP 8La
PCI 32bit 5V
Peripheral Component
Interconnect
PCI 64bit
Peripheral Component
Interconnect
SIMM72
Single inline Memory
Module
pin PGA
pentium 4 CPU
SOCKET
462/SOCKET A For PGA AMD
Athlo & Duron CPU
PSDIP
SLOT1 For intel pentiumII
petiumIII & Celeron CPU
SLOT A For AMD Athloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
PCMCIA
TCSP 20L
Chip Scale Package
TO252
SOCKET7
For intel Pentium
& MMXpentium CPU
BGA
Ball Grid Array
TO18
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为x
x英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻
本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：、、、、、、、。
二、直插式电容封装及尺寸
1、无极电容
常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。
2、有极电容
有极电容一般指电解电容：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：.4、.6、.8、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（. 6）：
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：
英制(inch)公制
(mm)
长(L)
(mm)
宽(W)
(mm)
高(t)
(mm)
02010603±±±04021005±±±06031608±±±08052012±±±12063216±±±12103225±±±18124832±±±20105025±±±25126432±±±
封装尺寸与功率有关通常如下：
英制功率W
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
12101/3W
18121/2W
20103/4W
25121W
按照1 mil=英寸，1英寸=换算关系设计，（1英寸=1000mil）。
}
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为到
电解电容：electroi;封装属性为.4到
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为(小功率）(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。
其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。
一般<100uF用
.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6
二极管：其中指二极管长短，一般用
发光二极管：.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻。