孔无铜缺陷判读及改善

失效分析
• 特点：图形层包平板层，发生在孔中央并呈对称 ；
• 原因：孔内气泡来不及排走，导致沉铜不良。
–可能是震荡器故障或震荡不足孔内气泡无法排出，
–可能是沉铜缸反应速率太快产生大量气泡（氢气） ；
• 措施：检查震荡和化学沉铜条件如：温度/负载/ 药液浓度等。
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化学沉铜类型介绍
沉薄铜：化学铜厚度10 ~ 20u" (0.25 ~ 0.5um) 中速铜：化学铜厚度40 ~ 60u " (1.0 ~ 1.5um)
厚化铜：化学铜厚度80 ~ 100u"(2.0 ~ 2.5um)
本厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12 u" 注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！ 措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！
钻孔玻璃纤维丝
• 钻孔不良导致的孔内铜丝
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钻孔不良（披峰）
钻孔披峰会导致孔径变小、塞孔或酸蚀板破孔！
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缺陷描述9
• 孔口处无铜，图形层没有包住平板层，较多出现 在大孔：
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失效分析
特点：孔口边缘断铜，断铜面较整齐；
原因：基本可断定为干膜入孔，干膜由于贴膜压 力过大或贴膜到显影存放时间较长，如：大节日 干膜房内没有清板或设备故障等。 措施：缩短贴膜至显影时间，
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缺陷描述3
• 孔壁夹带铜皮或杂物，塞孔导致的孔无铜：
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• • • •
收集21种常见缺陷图片进行分析； 以图带文从切片缺陷进行界定； 通过案例分析找出“问题背后的问题”； 将被动的事后纠正变为事前控制！
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现状描述1
缺陷描述4
孔壁与内层线路连接不良（ICD）
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失效分析
特点：凹蚀不良导致与内层连接出现开路； 原因：
溶胀缸膨松不够：浓度低、温度低、处理时间短及 药水寿命已到； 咬蚀能力差：药水温度低、浓度低、锰酸钾含量高 、处理时间短或药水老化； 特殊板材：高Ｔg、含填料板件或其他特殊材质等 。 其他：可能是钻孔发热过度或烘板参数不当造成；
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孔的作用及影响因素
• 作用：具有零件插焊和导电互连功能。 • 加工过程影响因素多，控制复杂：
– 钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 – 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 – 沉铜效果：药水活性及背光级数 – 平板镀铜：过程控制及故障处理 – 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 – 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
失效分析
• 特点：平板层包住杂物塞孔导致孔无铜；
• 原因：钻房工艺条件差，在去毛刺高压水 洗中无法除去导致塞孔，也可能是铜粉堵 塞或自来水、药缸杂质等外来异物； • 措施：改善钻孔条件、提高去毛刺高压水 洗压力、加强各药水缸过滤和净化等。
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孔无铜的特殊性
印制板致命品质缺陷之一，需加强控制； 产生原因复杂，改善难度大； 严重影响板件性能和可靠性； 孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功； 提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。
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铜丝塞孔孔无铜
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孔壁粗糙度过大
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现状描述2
孔内玻纤上断断续续、点状无铜！
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失效分析
• 特点：图形层包住平板层，无铜处断断续续 ，大小孔均有出现，特别在玻璃纤维上无铜 的机率更高，常发生在拖缸之后； • 原因：沉铜不良（如：药水活性不足、背光 不足、温度太低等） • 措施：检讨拖缸方法和程序、 提高药水活性。
失效分析
• 特点：大孔内出现点状无铜，小孔反而孔 内完整； • 原因：可能是吊车故障，板件在空中或水 洗缸内停留时间过长，沉铜层被氧化导致 孔无铜； • 措施：按工作指示要求对吊车故障板件进 行隔离、重新沉铜返工处理并确认。
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课程内容
• • • • 第一部分：孔无铜定义 第二部分：原因分析 第三部分：缺陷现象及失效分析 第四部分：纠正行动及改善方案
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第一部分：孔无铜定义
• 孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； • 在通断检测时失去电气连接性能； • 金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； • 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路” 。
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孔无铜缺陷判读及预防
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课程目标
• 帮助学员对切片缺陷进行判读； • 通过案例对原因进行分析并预防； • 降低孔无铜比例，达到稳定品质的目的
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失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失； 原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、 电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等； 措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时 间等。
严格返工制度。
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缺陷描述10
孔内存在塞孔现象，图形电镀层没有包住平板层：
干膜
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缺陷描述8
• 大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整：
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缺陷描述6
• 无铜处全部发生在树脂部位：
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失效分析
• 特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位 ；
• 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未 形成； • 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力 （如：提高浓度、温度或延长时间等）
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缺陷描述7
• 电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失 ：
措施：确认具体问题进行针对性改善！
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缺陷描述5
• 孔内无铜位置出现基本对称，全部集中在小孔中 ：
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孔无铜因果图
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失效分析
• 特点：杂物脱落后，断层面整齐，蚀刻后存在空 塞现象；
• 原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干净导致 干膜碎进入导通孔，正常显影后无法除去，镀抗 蚀层时药水交换不畅而在蚀刻时又被冲走； • 措施：严格板件返工制度，杜绝干膜塞孔。
沉铜背光级数判读
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注意：树脂比玻璃纤维更容易沉上铜！
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图电前后判读标准
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第三部分：缺陷现象及失效分析
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第二部分：原因分析
孔内无铜从加工流程上分类：
–沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等) –平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等) –图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等） –后工序微蚀过度； –酸蚀板孔无铜； –埋盲孔孔无铜； –其他类型孔无铜。
源自文库
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背光：沉铜活性的体现者
背光不足处理程序 背光测试方法如下图：
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失效分析
• 特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过 大或披峰过大等； • 原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太 长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧 刃不锋利等； • 措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量 及使用要求。
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