PCB图形转移关键工艺过程分析

PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。

1．工艺过程

前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序

2．关键工艺过程分析

（1）涂布方式的选择

湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。

在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制电路板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。根据现行PCB 生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。

（2）前处理

湿膜和印制电路板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。

（3）粘度与厚度的控制

在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。

湿膜的厚度是通过下述公式来计算：

hw＝［hs-（S+hs）］+P％

式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。

以100目的丝网为例：

关于PCB钻孔的综述

先进加工技术作业学院：机电工程学院姓名：王琳芳学号：2111101052

关于PCB钻孔的综述 1 PCB的发展历程摘要近年来，由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展[1]，故印刷电路板（PCB）在人们的生活中运用的越来越广泛，成为了电子组件制造业的最大支柱产业之一，它用于组装电子元器件之前的基板、形成电子线路以及连接电子元器件，发挥整体功能。PCB钻孔的过程中需要研究钻削力和钻削热对刀具寿命和孔质量的影响。关键词PCB 材料性能钻孔质量刀具使用寿命 1.1 PCB基板材料 PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB 基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板[2]。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。 1.2 印刷电路板的分类按印刷电路板的层数，我们可以将其分为三类：单层（面）印刷电路板、双层（面）印刷电路板以及多层印刷电路板。单层电路板是指导线分布在绝缘基板的一面上，几乎都采用纸质酚醛基材。双层电路板即双面都印有线路图形，即绝缘基板两面都有电路，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印刷电路板。

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

PCB钻孔工艺详解

PCB板钻孔制程简介目的：了解钻孔制程及品质要求内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策偏孔：二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策三、钻孔品质及其鱼骨图分析 1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil 孔壁粗糙度：≤1mil 钉头：≤1.5 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 2、钻孔品质鱼骨分析图四、钻咀及相关辅料阐述 1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。常用的有： a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板 3、垫板要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板五、钻锣带制作知识的介绍 1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式： Exel系 S&m系 b.坐标格式 LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300 TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程（一）一、目的： 1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。二、适用范围： 2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。三、相关权责： 3.1 PCB钻孔。四、名词定义： 4.1无五、相关文件： 5.1无六、培训内容： 6.1钻孔的作用及细步流程介绍 6.2各流程的作用及注意事项 6.3制程控制的工艺参数 6.4品质检测与处理 6.5技术员工作职掌 6.6不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8不良原因及改善对策 6.9点检项目记录表单

PCB钻孔流程（二） 6.1钻孔的作用及细步流程介绍： 6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。 6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货 6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃ 相对湿度：50±5% 6.1.4钻孔的主物料介绍： 6.1.4.1垫板（2.5mm）： 6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损； b.减少出口性毛头； c.减少钻咀扭断； d.降低钻咀温度； e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2板材种类： a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。 b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。 c.铝箔压合板——同盖板一样。 d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

线路板工艺流程

电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、工艺流程： 1．双面板：

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司铝箔生产流程工艺一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所有材料放进生产部的储藏室里。二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W，并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央，使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与

钻孔时PCB工艺中一道重要的工序

钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示：图一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。以下列举PCB 板钻孔加工常见的检验类别及项目。 (1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。 (2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。解决方法： (1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内 3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5) 减少至适宜的叠层数。 (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11 )适当降低进刀速率。 (12) 操作时要注意正确的补孔位置。 (13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14) 更换同一中心的钻咀。

pcb钻孔工艺常见问题及处理

pcb钻孔工艺常见问题及处理 1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。解决方法： (1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5)减少至适宜的叠层数。 (6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11)适当降低进刀速率。 (12)操作时要注意正确的补孔位置。 (13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14)更换同一中心的钻咀。 2、孔损产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。解决方法： (1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 (2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可

图形转移

第六章2 本章内容 1)光致抗蚀剂类型与机理 2)干膜光致抗蚀剂图形转移工艺(干膜)3)液态光致抗蚀剂图形转移工艺(湿膜)4)电沉积光致抗蚀剂(ED 膜) 5）激光直接成像技术

3 图形转移技术图形转移-----PCB制造中最关键的工序之一; 生产中的关键控制点，也是技术难点所在。 PCB图形转移方法有: 1）丝网印刷（Screen Printing）图形转移技术; 2）干膜（Dry Film）图形转移技术; 3）液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移技术; 4）电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作技术; 5）激光直接成像技术（Laser Drect Image）。P163 4

图形转移： ----在PCB制造过程中将底版上的电路图形转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图形的工艺过程。抗蚀图形----用于“印制蚀刻工艺”，即用抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图形，未被抗蚀剂保护的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的铜电路图形。抗电镀图形----用于“图形电镀工艺”，即用抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图形，使所需要的表面裸铜图形，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。 5 印制蚀刻工艺流程： →贴干膜———— 下料→板面前处理→涂湿膜→烘干→曝光→显影→正相图形→蚀刻→去膜→→下工序图形电镀工艺过程：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→→贴干膜———— →涂湿膜→烘干→曝光→显影→负相图形→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→下工序 6

电路板的生产过程

电路板的生产过程电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程： 1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。

PCB钻孔工艺详解解析

PCB板钻孔制程简介 2011年

目的：了解钻孔制程及品质要求内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍

一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装

一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧盖板材料不对更换盖板加工深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁孔壁粗糙，毛刺，钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板

PCB钻孔工艺详解

PCB板钻孔制程简介 2008年

PCB生产工艺流程

PCB板制作工艺流程简介姓名：班级：学号：指导教师：

PCB版制作生产工艺流程通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）。 PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。 PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。现在，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。印制电路板的基本工艺流程，如下图所示：图2 双面板基本工艺流程双面板所需的操作设备及其作用： 1．钻机：用于线路板钻孔。 2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。 3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。 4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.8±0.005供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。 5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。 6．台钻机：底板钻管位孔使用。印制电路板的具体工艺流程及其注意事项： 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向

PCB工艺流程及建厂要求概要

开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。内层干菲林一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。二、工艺流程图：

三、化学清洗 1. 1. 设备：化学清洗机 2. 2. 作用：a. 除去Cu 表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu 表面，增强Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3. 流程图： 4. 4. 检测洗板效果的方法： a. a. 水膜试验，要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度

6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。四、辘干膜 1. 1. 设备：手动辘膜机 2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu ）；五、辘感光油 1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3. 流程： 4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷：内开（少Cu ）。六、曝光 1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘； 2. 2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。七、DES LINE I 、显影 1. 1. 设备：DES LINE ； 2. 2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3. 3. 主要药水：Na 2CO 3溶液； II 、蚀刻： 1. 1. 设备：DES LINE ； 2. 2. 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu 面，从而形成线路； 3. 3. 主要药水：HCl 、H 2O 2、CuCl 2； 4. 4. 影响因素：Cu 2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；

电路板生产流程简述

电路板生产流程概述电路板的主要功能是：零件组装、完成互连。制前工程设计者或买板子的公司，将某一料号的全部图形转变成Gerber File，经由Modem﹝调变及解调器，俗称数据机﹞直接传送到PCB制造者手中，然後从其自备的CAM中输出，再配合镭射绘图机﹝Laser Plotter﹞的运作，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片等具体作业资料，使得PCB制造者可立即从事生产。 1.内层板发料依制前所排定每一料号之内层尺寸大小，由裁切机以最佳利用率为准则，选择三种基板尺寸之一种来进行裁切。内层板基板尺寸如下： 36.5*48(930*1230mm) 40.5*48(1030*1230mm) 42.5*48(1070*1230mm) 2.磨边其作用是：将板子四边磨光滑；保护菲林；防止刮伤滚轮。

3.内层钻孔﹝四层板以上有内钻流程者﹞ 4.磨刷将板子置於磨刷机内，使板子与机台内之尼龙刷﹝或不织布刷﹞接触，产生磨擦，在板子的表面形成刷痕，再经高压水洗，吹乾出料。目的是粗化表面防止人为指纹印残留，及去除板面氧化与油脂，增大表面积,使油墨能与板面紧密结合，以利後续制程。 5.内层涂布﹝湿膜﹞曝光显影涂布第一道5um 加热50-70。C 600-800rpm 第二道12-15um 加热100-110。C 1100rpm 曝光是利用UV光经由底片﹝正片﹞照射内层板上之感光性油墨，使之产生聚合反应而硬化。曝光室温度、湿度、能量、吸真空时间均要注意，AOI光学检查仪可检查菲林﹝底片﹞。使用显影液Na 2CO 3 将不用的单体油墨去掉，留在板子上未被显影掉的是照到UV光硬化之油墨线路，至此，内层油墨线路成形。 6.先蚀刻後去膜

PCB板生产工艺流程

一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金