外层图形转移培训资料
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曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的感光 物质进行光学反应，以达到选择性局部桥架 硬化的效果，而完成影像转移的目的。
18
四、生产工艺
三个参数：压力、温度、传送速度
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四、生产工艺
20
四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
压力，温度，传送速度，干膜上/下对准程度 引发问题：贴膜松，膜皱，膜折，膜碎，切边不齐。 ❖ 贴膜后要求：
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 静置15分钟（到冷却即可）后再进行曝光。
40
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制：
❖ 停留时间的设定及影响： 贴膜后板子须禁置时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而结合不牢，造成甩膜。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
蚀刻
蚀刻：是将被褪干膜下掩护的铜蚀刻掉。
褪锡
褪锡：通过药水处理将电镀上的锡溶解并冲洗。
29
四、生产工艺
30
四、生产工艺
蚀刻参数控制：PH值、比重、速度、喷淋压力
31
四、生产工艺
32
四、生产工艺
33
四、生产工艺
34
四、生产工艺
35
四、生产工艺
36
四、生产工艺
37
四、生产工艺
38
五、流程控制项目
17
四、生产工艺
影像转移
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
贴膜（贴干膜） 菲林制作 菲林检查
曝光
贴膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在 菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。 菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
外层图形转移培训资料
单位: 深圳崇达多层电路板公司 编写：外层工艺陈波 短号：659 日期: 2012.07.20
1
目录
一、前言 二、工艺简介 三、工艺原理 四、生产工艺 五、流程控制项目 六、流程测试项目 七、品质异常 八、局部电金
2
一、前言
本教材的编写部分资料来源于干膜供应商 （Hitachi/Asahi）提供的干膜技术资料， 同时,随着图形转移技术的革新,部分观点 将不再适用,我们应以实际的要求及变化为 准.
3
二、工艺简介
图形转移： 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性 膜层，此膜层在紫外光的照射下，发生交链聚合 反应，将照相底版上的线路图形转移到铜面上， 形成一种抗蚀的掩膜图形，那些没有被曝光的部 份，分别做如下处理：
4
二、工艺简介
正片流程：显影→ 图形电镀→ 褪膜→ 蚀刻→ 褪锡 负片流程：显影 → 蚀刻 → 褪膜 注：
41
五、流程控制项目
曝光成像的控制项目：
曝光机光源 曝光时间 曝光能量控制菲林的质量 引发问题：曝光走光，曝光不良。
42
五、流程控制项目
❖ 曝光能量确定的控制方法：
采用曝光尺做曝光显影检查，确定曝光时间。 用光密度尺进行曝光时，光密度小的（即较透明的）等级，干 膜接受紫外光能量多，聚合较完全，而光密度大的（即透明程 度差的）等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合反应或 聚合不完全，这样选择不同时间进行曝光，可得到不同成像级 数，在显影时被显影掉或只剩下一部分。
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四、生产工艺
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四、生产工艺
线路蚀刻
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分 的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
图形电镀 褪膜
ຫໍສະໝຸດ Baidu
图形电镀：通过电流作用在板面镀上一层铜和锡。 褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护 线路铜面的菲林去除掉。
43
五、流程控制项目
显影的主要控制：
浓度，速度，温度，喷淋压力。 引发主要问题有：[狗牙]，显影不净，膜碎。 未聚合之干膜层被Na2CO3溶液冲掉的原理，是形 成钠盐而被溶解，而已感光部分则不会形成钠盐 而得以保存。
44
显影– 通过弱减溶液（碳酸钠溶液）把未发生聚合反应的干膜冲洗掉。 正片– 显影掉的线路部分之铜为保留的； 负片– 显影掉的线路部分之铜被去除的
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二、工艺简介
❖外层图形转移负片流程：
板
贴
面 处
干
曝
理
膜
光
菲林制作
显
蚀
退
影
刻
膜
6
二、工艺简介
❖外层图形转移正片流程：
板
贴
面 处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
板面前处理主要控制项目：
水破测试，磨痕宽度，水洗程度，干板程度。 引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。
❖ 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理磨好的板应在较短时间内处理完。
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五、流程控制项目
板面贴膜主要控制项目：
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三、工艺原理-干膜结构
13
三、工艺原理-曝光
14
三、工艺原理-显影
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四、生产工艺
前处理工序 定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 磨板的方式：化学前处理、物理磨板（机械）。
机械磨板：
酸洗
（+水洗）
水磨（不织布磨板）
（+水洗）
火山灰磨板
（+水洗）
热风吹干
酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。 水磨（不织布磨板）：使用水加不织布磨刷 来去除板面氧化物。 火山灰磨板：利用火山灰加磨刷来粗化 铜面。
膜
刻
锡
菲林制作
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三、工艺原理
外层正片图形转移过程原理 贴膜 曝光 显影
图形电镀 褪膜 蚀刻 褪锡
干膜 Cu
底片
基材
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三、工艺原理
外层负片图形转移过程原理
9
三、工艺原理-干膜结构
10
三、工艺原理-干膜结构
抗蚀层厚度
产品类型
3英寸芯
覆盖膜 （LDPE）
光阻层
载体膜 （PBT）
11
三、工艺原理-干膜结构
热风吹干：将板面吹干。
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四、生产工艺
化学前处理：
除油
（+水洗）
微蚀（超粗化）
（+水洗）
水洗
（+水洗）
热风吹干
除油：将表面的油污除去
超粗化：利用化学微蚀刻处理板面 水洗：及时洗去面上和孔口的超粗化药水，以及 清洁板面 热风吹干：将板面吹干。
判定磨板效果的标准是测量其Ra、Rz、Rt,一般抗蚀层（干膜） 可以填充的铜面凹痕深度为干膜厚度的15%，即1.5mil的抗蚀 层（干膜），只能填充6μm深的凹痕。
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四、生产工艺
三个参数：压力、温度、传送速度
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
压力，温度，传送速度，干膜上/下对准程度 引发问题：贴膜松，膜皱，膜折，膜碎，切边不齐。 ❖ 贴膜后要求：
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 静置15分钟（到冷却即可）后再进行曝光。
40
五、流程控制项目
板面贴膜主要控制：
❖ 停留时间的设定及影响： 贴膜后板子须禁置时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而结合不牢，造成甩膜。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
蚀刻
蚀刻：是将被褪干膜下掩护的铜蚀刻掉。
褪锡
褪锡：通过药水处理将电镀上的锡溶解并冲洗。
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四、生产工艺
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四、生产工艺
蚀刻参数控制：PH值、比重、速度、喷淋压力
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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四、生产工艺
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五、流程控制项目
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四、生产工艺
影像转移
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
贴膜（贴干膜） 菲林制作 菲林检查
曝光
贴膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在 菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。 菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
外层图形转移培训资料
单位: 深圳崇达多层电路板公司 编写：外层工艺陈波 短号：659 日期: 2012.07.20
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目录
一、前言 二、工艺简介 三、工艺原理 四、生产工艺 五、流程控制项目 六、流程测试项目 七、品质异常 八、局部电金
2
一、前言
本教材的编写部分资料来源于干膜供应商 （Hitachi/Asahi）提供的干膜技术资料， 同时,随着图形转移技术的革新,部分观点 将不再适用,我们应以实际的要求及变化为 准.
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二、工艺简介
图形转移： 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性 膜层，此膜层在紫外光的照射下，发生交链聚合 反应，将照相底版上的线路图形转移到铜面上， 形成一种抗蚀的掩膜图形，那些没有被曝光的部 份，分别做如下处理：
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二、工艺简介
正片流程：显影→ 图形电镀→ 褪膜→ 蚀刻→ 褪锡 负片流程：显影 → 蚀刻 → 褪膜 注：
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五、流程控制项目
曝光成像的控制项目：
曝光机光源 曝光时间 曝光能量控制菲林的质量 引发问题：曝光走光，曝光不良。
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五、流程控制项目
❖ 曝光能量确定的控制方法：
采用曝光尺做曝光显影检查，确定曝光时间。 用光密度尺进行曝光时，光密度小的（即较透明的）等级，干 膜接受紫外光能量多，聚合较完全，而光密度大的（即透明程 度差的）等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合反应或 聚合不完全，这样选择不同时间进行曝光，可得到不同成像级 数，在显影时被显影掉或只剩下一部分。
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四、生产工艺
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四、生产工艺
线路蚀刻
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分 的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
图形电镀 褪膜
ຫໍສະໝຸດ Baidu
图形电镀：通过电流作用在板面镀上一层铜和锡。 褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护 线路铜面的菲林去除掉。
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五、流程控制项目
显影的主要控制：
浓度，速度，温度，喷淋压力。 引发主要问题有：[狗牙]，显影不净，膜碎。 未聚合之干膜层被Na2CO3溶液冲掉的原理，是形 成钠盐而被溶解，而已感光部分则不会形成钠盐 而得以保存。
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显影– 通过弱减溶液（碳酸钠溶液）把未发生聚合反应的干膜冲洗掉。 正片– 显影掉的线路部分之铜为保留的； 负片– 显影掉的线路部分之铜被去除的
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二、工艺简介
❖外层图形转移负片流程：
板
贴
面 处
干
曝
理
膜
光
菲林制作
显
蚀
退
影
刻
膜
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二、工艺简介
❖外层图形转移正片流程：
板
贴
面 处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
板面前处理主要控制项目：
水破测试，磨痕宽度，水洗程度，干板程度。 引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。
❖ 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理磨好的板应在较短时间内处理完。
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五、流程控制项目
板面贴膜主要控制项目：
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三、工艺原理-干膜结构
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三、工艺原理-曝光
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三、工艺原理-显影
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四、生产工艺
前处理工序 定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 磨板的方式：化学前处理、物理磨板（机械）。
机械磨板：
酸洗
（+水洗）
水磨（不织布磨板）
（+水洗）
火山灰磨板
（+水洗）
热风吹干
酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。 水磨（不织布磨板）：使用水加不织布磨刷 来去除板面氧化物。 火山灰磨板：利用火山灰加磨刷来粗化 铜面。
膜
刻
锡
菲林制作
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三、工艺原理
外层正片图形转移过程原理 贴膜 曝光 显影
图形电镀 褪膜 蚀刻 褪锡
干膜 Cu
底片
基材
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三、工艺原理
外层负片图形转移过程原理
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三、工艺原理-干膜结构
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三、工艺原理-干膜结构
抗蚀层厚度
产品类型
3英寸芯
覆盖膜 （LDPE）
光阻层
载体膜 （PBT）
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三、工艺原理-干膜结构
热风吹干：将板面吹干。
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四、生产工艺
化学前处理：
除油
（+水洗）
微蚀（超粗化）
（+水洗）
水洗
（+水洗）
热风吹干
除油：将表面的油污除去
超粗化：利用化学微蚀刻处理板面 水洗：及时洗去面上和孔口的超粗化药水，以及 清洁板面 热风吹干：将板面吹干。
判定磨板效果的标准是测量其Ra、Rz、Rt,一般抗蚀层（干膜） 可以填充的铜面凹痕深度为干膜厚度的15%，即1.5mil的抗蚀 层（干膜），只能填充6μm深的凹痕。