Protel 99SE常用器件封装

Protel 99SE常用器件封装

元件类型元件在库中名称封装名

电阻RES1——RES4 AXIAL0.3—AXIAL1.0 AXIAL系列从AXIA L0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，一般用AXIAL0.4 ；电阻的封装系列名称为AXIALx.x表示，后缀数字越大，则形状越大；

贴片电阻0402 、0603等封装尺寸与功率有关，通常：0201 —1/2 0W ；

0402—1/16W；0603—1/10W；0805—1/8W；1206—1/4W 电容、电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2

1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 1206=3.2x1.6

电阻排RESPACK3 、RESPACK4 DIP16

滑线变阻器POT1 、POT2 VR1 －VR5 电位器元件的封装为VR x，数字表示管脚形状。

无极性电容CAP RAD0.1 －RAD0.4 有极性电容CAP RB.2/.4-R B.5/1.0 电解电容ELECTRO1、ELECTRO2 RB.2/.4 －RB.5/1.0 <100 uF用RB.1/.2 ，100uF-470uF 用RB.2/.4 ，>470uF 用RB.3/.6 瓷片电容：CAP RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电容元气件的封装为RADx.x或RB.x/x,xx或.x/.x表示外型尺寸。

电感INDUCTOR AXIAL0.3

二极管DIODE DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率）IN41 48 IN5408 发光二极管LED SIP2 或DIODE0.4 发光二极管：RB.1/. 2

光敏二极管PHOTO DIODE0.7 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DIODE0.4

DUIDE TUNNEL（隧道二极管）

DIODE VARCTOR（变容二极管）

ZENER1~3（稳压二极管）

三极管NPN 、NPN1 、PNP 、PNP1 TO- 系列大功率三极管：T 0-3 ，3DD15；TO-22

中功率三极管：如果是扁平的用TO-220 ，TIP42；如果是金属壳的用TO-66 ，3DD6；小功率三极管：TO-5 ，TO-46 ，TO-92A ，T O-92B

普通三极管：TO-18，TO-92A

三极管元气件TO-xx，数字表示三极管的类型。

场效应管MOS、JFET 、MOSFET 跟三极管一样的封装光电耦合器OPTOISO1 DIP4 光电耦合器OPTOISO2 BNC 晶闸管SCR TO-4 6

保险丝（熔丝）FUSE FUSE

电源稳压块78系列7805 ，7812，7820 TO-126 、TO-220

79 系列7905 ，7912 ，7920 TO-126H、TO-220V

晶振CRYSTAL XTAL1

整流桥BRIDGE1 、BRIDGE2 FLY4

整流桥堆D D-37R 1A直角封装

整流桥堆D D-38 3A四脚封装

整流桥堆D D-44 3A直线封装

整流桥堆D D-46 10A四脚封装

74系列集成块74*或双列直插元件DIP4- DIP64( 数字为不连续偶数) 双列直插式元件的封装DIPxxx，数字表示管脚。

555 定时器555 DIP8

D 型连接器DB9、DB15、D25、D37、DB9、DB15、D25、D37

串并口类DB系列DB或MD

串并口连接器的封装系列名称为DBxx.xx，x表示数字，数字越大，针数越大

熔断器FUSE1 、FUSE2 FUSE

集成电路集成电路U DIP8(S)、DIP16(S)、DIP20(D) 贴片式封装集成电路U ZIP-15H 、TDA7294 、ZIP-11H

单排多针插座CON1-CON50（不连续）SIP2 —SIP20 （不连续）双排CON DIP

PIN连接器（双排）16PIN—50PIN（不连续）IDC16 —IDC50 （不连续）4 端单列插头HEADER4 POWER4

双列插头HEADER8 ×2 IDC16

变压器TRANS* 封装在Transformers.lib库中继电器RELAY-* D IP* 、SIP* 等单刀单掷开关SW-SPST RAD*

按钮SW-PB DIP4

电池BATTERY RAD0.4

电铃BELL RAD0.4

扬声器SPEAKER RAD0.3

DIP：Dual In-line Package 双列直插封装

QFP ：Quad Flat Package 四边引出扁平封装

PQFP：Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装

SQFP：Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP

BGA：Ball Grid Array Package 球栅阵列封装

PGA：Pin Grid Array Package 针栅阵列封装

CPGA：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体

CLCC：Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体

SOP：Small Outline Package 小尺寸封装

TSOP：Thin Small Outline Package 薄小外形封装

SOT：Small Outline Transistor 小外形晶体管

第2/3页SOJ：Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装

SOIC：Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装

部分详述：