SMT元器件知识1

21－外形尺寸代码 15－1.0X0.5(0402) 18－1.6X0.8(0603) 21－2.0X1.25(0805) 31－3.2X1.6(1206) 32－3.2X2.5(1210)
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220
S－N330
T－N470
U－N750
B－B/X7R F－F/Y5V
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220
S－N330
T－N470
U－N750
B－B/X7R F－F/Y5V
空白－SL/GP
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SMT 元 器 件 知 识
2－耐压值代码
1－100VDC 2－25VDC
MCH叠层陶 3－16VDC 5－50VDC 瓷系列电容 6－200VDC 7－500VDC (镀锡电极类）
S－N330
T－N470
U－N750
B－B/X7R F－F/Y5V
空白－SL/GP
SMT 元 器 件 知 识
J－精度代码 B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
标称容值，采用三
位数值表示法，单 位为pF。如：0R5为 0.5pF，102为1nF。
ECJ 2 V C 1H 101 J
SMT 元 器 件 知 识
J－精度代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
2－外形尺寸代码 Z－06TYPE－0201-0603 0－10TYPE－0402-1005 1－11TYPE－0603-1608 2－12TYPE－0805-2125 3－13TYPE-1206-3216 4－14TYPE-1210-3225
V－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件
SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为矩形的片状、 圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在 同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器 件。
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SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的特点
标称容值，采用三
位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。
日本松下ECU 系列电容
ECUX1H101JCG
X－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
C－温度特性代码
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220
空白－SL/GP
K－包装方式代码
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SMT 元 器 件 知 识
标称容值，单位为pF．当容值≥10pF时，采用 指数命名法，即用三位数字表示，前两位表示 有效值，最后一位为数量级；当容值< 10 pF时， 采用小数命名法，保留两位有效数字，小数点
耐压值代码
G－外形尺寸代码 Q－10TYPE－0402 V－11TYPE－0603 N/G－12TYPE－0805 X－12TYPE－0805 M/H－13TYPE-1206 W－13TYPE-1206
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ECJ叠层陶瓷 系列电容
日本松下ECJ 系列电容
耐压值代码 0J－6.3VDC 1A－10VDC 1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
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SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的分类
片式 无源 元件
电阻器类 电容器
电感器 复合元件
厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等
叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、 云母电容器、片式钽电容等 叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等
电阻网络、滤波器、谐振器
有源 器件
分立元件 集成电路
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SMT 元 器 件 知 识
片式电容的规格型号识别
• 片式电容规格型号中主要包含容值、精度、 温度系数、外形尺寸以及耐压值等信息。
• 本文主要介绍日本松下ECU系列、日本罗 姆MCH系列、日本村田GRM系列广东风华 CT/CC系列以及荷兰飞利浦片式电容的规 格型号。
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ECU叠层陶瓷 系列电容
耐压值代码 1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化 和薄型化。 2.无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利 于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。 3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。 4.印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。 5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、 可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。
二极管、三极管、晶体振荡器等 片式集成电路、大规模集成电路等
机电 元件
开关、继电器 连接器 微电机
钮子开关、轻触开关、簧片继电器等 片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等 薄型微电机等
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SMT 元 器 件 知 识
SMT元器件知识
• 片式阻容元件规格型号识别 • 常用集成电路封装形式及缩略语 • SMC/SMD的包装方式
标称容值，采用三
位数值表示法，单 位为pf。如：0R5为 0.5pf，102为1nf。
日本罗姆MCH 系列电容
MCH21 2 F104ZK
Z－精度代码
B－±0.1pቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）