印刷电路板品质检验标准规范博罗龙升电子有限公司
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b.镀金面不得沾锡,露铜或氧化变色.
c.中间3/5部分接触区原则上不允许刮伤,然不反光下不可见之刮痕,单面不得超过3pin(刮伤长度须小于10mm).
d.自金手指上端下端5/1部分之非接触区允许有轻微刮伤或粒子,针孔现象.但刮伤不得造成露铜,且单面不得超过3pin.
e.除非有其他规定,镀金之厚度应在5u以上.
V
板面沾锡露铜
V
板边有毛边
V
V-CUT切割不良
V
锡垫环最小宽度不符
V
V
板翘或板扭
V
板厚不符
V
零件孔不良
V
材质不符
V
文字油墨掉入孔内
V
文字印刷错误
V
文字印刷不清楚
V
防焊漆不良(如空桥或容易剥落)
V
防焊漆刮伤或补漆不良
金手指不良(如沾锡,露铜,氧化,刮伤)
V
镀金厚度不符
V
4.1.6备注:除非另有说明,否则所有PCB之质量判定,以本标准判定之,本标准所定规格乃是最大容许之缺点.
4.1.4 PCB缺点定义及允收标准
A.积层板面
a.板面不得有焦状变色现象.
b.板面不得有油污,外表杂质或损伤.
c.不得以刀割或铅笔于板面标记符号.
d.基版不得有织纹曝露,但织纹未被破坏或裸露不影响功能则可被允许.
e.板边不得有毛边,不能影响外观及使用机能.
f.导线不得有断线或短路现象,线路厚度及宽度均匀一致,不可有扭曲变形,也不脱层或翘起之现象.
印刷电路板质量检验标准
修订记录:
版本
页次
修订要点
制订者
审核
核准
日期
版本说明:
印刷电路板质量检验标准
1.目的:
本质量标准是对龙升有印刷电路板的质量检验程序及判定基准做明确规定,制定此一品质判定系统以期能使制造(商),品管部门及客户,对印刷电路板之质量判定有所依据;本质量标准之基本精神乃期望能使所有产品均符合其基本要求.
F.六刷MARK
a.文字油墨不可掉入孔内.
b.印刷方向应正确,不得相反.
c.不得漏印料号,版次,周期序号及UL MARK.
d.文字印刷应与零件位置相对称,最大偏移范围不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名称与相邻者混淆.
G.防焊漆
a.防焊漆必须色泽均匀,经焊锡耐热不得有剥落现象.
b.相邻线路间不得有防焊漆空桥(即线路间之基板上完全无防焊漆覆盖之现象).
j.锡垫环最小导体宽度W,单面板最少CNC加工0.3MM非CNC加工以可破坏铜线为限,变面板最小宽度0.2MM.(如图二所示)
k.镀金板、喷锡板检验标准(如图)
IC PAD NG
其它PAD OK
B.板翘或板扭
C.板厚公差
C.板厚公差ห้องสมุดไป่ตู้
a.板厚公差依工程图之规定,未注明者则以下表为基准.
b.所谓板厚乃指印刷电路板上有铜箔部份之厚度而言.
4.1.7附图
D:锡垫直径
d:通孔直径
W:锡垫之最小导体宽度
图二
.
5.作业流程图:
略.
6.参考资料:
略.
7.附件/表单:
略.
第二级:有外壳包覆之产品,如MOUSE TABLET…等.
如无特别注明则第一,二级之检验标准相同.
4.1.2目视检验:
A.目视之判定应于500Lux冷白日光灯源下.
B.眼睛距离物品45cm,上下左右旋转10度判定之.
C.必要利用眼晴配合10倍以上放大镜或九孔菱镜做表面及内的外观检验.
4.1.3 PCB外观评估程序
f.同一金手指,接触区与非接触区不可同时出现逢伤现象.
g.金手指引线残缺,单面不允许超过3pin.
I.PCB一般物性标准:
a.PCB一般物性标准不于每LOT进料时检验之,然厂商应保証其符合下之标准,试验方法参照CNS 10557,10558,10559,10852标准行之.
b.物性试验标准试片之铜箔厚度采用0.035MM.
c.防焊漆的硬度应可耐得住硬度H级的铅笔涂抹,而表面无任何损伤.
d.防焊漆施于锡垫环之面积不可大于20%,且不可有断环现象之产生.
e.防焊漆刮伤之检验标准:
f.因露铜或沾锡而修补之防焊漆,依其下列标准检验:
H.金手指
a.附着力良好,不得有翘起及脱落现象.
测试方法:以美制3M600胶带贴紧镀金面,垂直迅速拉起,不得有脱层之现象.
D.零件孔检验
a.冲模孔四周电路不可有裂纹或起毛边.
b.零件孔不得有漏锁或孔塞之现象不完全之孔塞以不致造成孔径低于下限为原则.
c.导通孔壁应光亮平滑,不可有孔黑或孔脏之现象.
d.在每个周期序号开始时皆须边锡炉测试(最少须5PCS).
e.过锡炉测试时,不得有任何吃锡不良的情形产生.
E.材质
a.符合公司规定材质,铜箔应采用99.5%以上之电解铜.
c.金手指鉴水喷雾试验参照cns 3627(浓度5%试验24小时)氧化面积不得大于金手指总面积之5%.
J.碳膜
a.碳膜阴抗(依承认书).
b.碳膜不可脱落(用3M 600胶带测试).
c.可拔胶不能粘住碳膜.
4.1.5缺点分类:
项目
CR
MA
MI
积层板面不洁且影乡功能
V
积层板面不洁但不影乡功能
V
导线断短路或铜箔翘起
g.如无特别规定,同一面沾锡露铜允许点径0.3mm点以内,且相邻点不得小于50mm,唯沾锡点须远离导线路3mm以上.非吃锡面则点径可放宽为0.5mm.
h.PCB连片如有部份损坏,允收标准:
有SMD零件之PCB,若有损坏须累计相同损坏处边20Pnl以上,方可进料,且需集中包装标示.
i.V-形切割(V-CUT)检验标准如图一所示,其A,B值须符合下表中之尺寸:
2.范围:
本质量标准乃为龙升电子厂所有印刷电路板之检验标准,除非另说明,印刷电路板之接受与否均依本标准判定.
3.定义:
略.
4.内容:
4.1质量标准
4.1.1印刷电路板质量等级系统:印刷电路板依其是否为可见之外观品,原则上分为二级,进料检验时依此等级加以分别.等级系统:
第一级:外观品,例如LAN CARD..等.
A.评估需要之规格:所有PCB之尺寸及相关资料均可向DSD及ENG部门取得.
B.质量等级之判定:质量等级之判定请参照3.1.1.
C.检验时之顺序:检验时需先检查外观表面,外观合格后再尺寸检验,最后再过锡炉测试.
D.尺寸检验系指利用投影机,游标卡尺或塞规等量具之协助,检验印刷电路板的各重要尺寸,规格是否符合要求.
c.中间3/5部分接触区原则上不允许刮伤,然不反光下不可见之刮痕,单面不得超过3pin(刮伤长度须小于10mm).
d.自金手指上端下端5/1部分之非接触区允许有轻微刮伤或粒子,针孔现象.但刮伤不得造成露铜,且单面不得超过3pin.
e.除非有其他规定,镀金之厚度应在5u以上.
V
板面沾锡露铜
V
板边有毛边
V
V-CUT切割不良
V
锡垫环最小宽度不符
V
V
板翘或板扭
V
板厚不符
V
零件孔不良
V
材质不符
V
文字油墨掉入孔内
V
文字印刷错误
V
文字印刷不清楚
V
防焊漆不良(如空桥或容易剥落)
V
防焊漆刮伤或补漆不良
金手指不良(如沾锡,露铜,氧化,刮伤)
V
镀金厚度不符
V
4.1.6备注:除非另有说明,否则所有PCB之质量判定,以本标准判定之,本标准所定规格乃是最大容许之缺点.
4.1.4 PCB缺点定义及允收标准
A.积层板面
a.板面不得有焦状变色现象.
b.板面不得有油污,外表杂质或损伤.
c.不得以刀割或铅笔于板面标记符号.
d.基版不得有织纹曝露,但织纹未被破坏或裸露不影响功能则可被允许.
e.板边不得有毛边,不能影响外观及使用机能.
f.导线不得有断线或短路现象,线路厚度及宽度均匀一致,不可有扭曲变形,也不脱层或翘起之现象.
印刷电路板质量检验标准
修订记录:
版本
页次
修订要点
制订者
审核
核准
日期
版本说明:
印刷电路板质量检验标准
1.目的:
本质量标准是对龙升有印刷电路板的质量检验程序及判定基准做明确规定,制定此一品质判定系统以期能使制造(商),品管部门及客户,对印刷电路板之质量判定有所依据;本质量标准之基本精神乃期望能使所有产品均符合其基本要求.
F.六刷MARK
a.文字油墨不可掉入孔内.
b.印刷方向应正确,不得相反.
c.不得漏印料号,版次,周期序号及UL MARK.
d.文字印刷应与零件位置相对称,最大偏移范围不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名称与相邻者混淆.
G.防焊漆
a.防焊漆必须色泽均匀,经焊锡耐热不得有剥落现象.
b.相邻线路间不得有防焊漆空桥(即线路间之基板上完全无防焊漆覆盖之现象).
j.锡垫环最小导体宽度W,单面板最少CNC加工0.3MM非CNC加工以可破坏铜线为限,变面板最小宽度0.2MM.(如图二所示)
k.镀金板、喷锡板检验标准(如图)
IC PAD NG
其它PAD OK
B.板翘或板扭
C.板厚公差
C.板厚公差ห้องสมุดไป่ตู้
a.板厚公差依工程图之规定,未注明者则以下表为基准.
b.所谓板厚乃指印刷电路板上有铜箔部份之厚度而言.
4.1.7附图
D:锡垫直径
d:通孔直径
W:锡垫之最小导体宽度
图二
.
5.作业流程图:
略.
6.参考资料:
略.
7.附件/表单:
略.
第二级:有外壳包覆之产品,如MOUSE TABLET…等.
如无特别注明则第一,二级之检验标准相同.
4.1.2目视检验:
A.目视之判定应于500Lux冷白日光灯源下.
B.眼睛距离物品45cm,上下左右旋转10度判定之.
C.必要利用眼晴配合10倍以上放大镜或九孔菱镜做表面及内的外观检验.
4.1.3 PCB外观评估程序
f.同一金手指,接触区与非接触区不可同时出现逢伤现象.
g.金手指引线残缺,单面不允许超过3pin.
I.PCB一般物性标准:
a.PCB一般物性标准不于每LOT进料时检验之,然厂商应保証其符合下之标准,试验方法参照CNS 10557,10558,10559,10852标准行之.
b.物性试验标准试片之铜箔厚度采用0.035MM.
c.防焊漆的硬度应可耐得住硬度H级的铅笔涂抹,而表面无任何损伤.
d.防焊漆施于锡垫环之面积不可大于20%,且不可有断环现象之产生.
e.防焊漆刮伤之检验标准:
f.因露铜或沾锡而修补之防焊漆,依其下列标准检验:
H.金手指
a.附着力良好,不得有翘起及脱落现象.
测试方法:以美制3M600胶带贴紧镀金面,垂直迅速拉起,不得有脱层之现象.
D.零件孔检验
a.冲模孔四周电路不可有裂纹或起毛边.
b.零件孔不得有漏锁或孔塞之现象不完全之孔塞以不致造成孔径低于下限为原则.
c.导通孔壁应光亮平滑,不可有孔黑或孔脏之现象.
d.在每个周期序号开始时皆须边锡炉测试(最少须5PCS).
e.过锡炉测试时,不得有任何吃锡不良的情形产生.
E.材质
a.符合公司规定材质,铜箔应采用99.5%以上之电解铜.
c.金手指鉴水喷雾试验参照cns 3627(浓度5%试验24小时)氧化面积不得大于金手指总面积之5%.
J.碳膜
a.碳膜阴抗(依承认书).
b.碳膜不可脱落(用3M 600胶带测试).
c.可拔胶不能粘住碳膜.
4.1.5缺点分类:
项目
CR
MA
MI
积层板面不洁且影乡功能
V
积层板面不洁但不影乡功能
V
导线断短路或铜箔翘起
g.如无特别规定,同一面沾锡露铜允许点径0.3mm点以内,且相邻点不得小于50mm,唯沾锡点须远离导线路3mm以上.非吃锡面则点径可放宽为0.5mm.
h.PCB连片如有部份损坏,允收标准:
有SMD零件之PCB,若有损坏须累计相同损坏处边20Pnl以上,方可进料,且需集中包装标示.
i.V-形切割(V-CUT)检验标准如图一所示,其A,B值须符合下表中之尺寸:
2.范围:
本质量标准乃为龙升电子厂所有印刷电路板之检验标准,除非另说明,印刷电路板之接受与否均依本标准判定.
3.定义:
略.
4.内容:
4.1质量标准
4.1.1印刷电路板质量等级系统:印刷电路板依其是否为可见之外观品,原则上分为二级,进料检验时依此等级加以分别.等级系统:
第一级:外观品,例如LAN CARD..等.
A.评估需要之规格:所有PCB之尺寸及相关资料均可向DSD及ENG部门取得.
B.质量等级之判定:质量等级之判定请参照3.1.1.
C.检验时之顺序:检验时需先检查外观表面,外观合格后再尺寸检验,最后再过锡炉测试.
D.尺寸检验系指利用投影机,游标卡尺或塞规等量具之协助,检验印刷电路板的各重要尺寸,规格是否符合要求.